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[導讀]21i訊,近日,大聯(lián)大控股宣布,大聯(lián)大友尚集團旗下富威推出基于Invensense IDG-2030(U)的智能手機OIS模塊解決方案。Invensense IDG-2030(U)為最新一代二軸陀螺儀器件,是專門為了滿足智能手機對拍照需求而設計的,其

21i訊,近日,大聯(lián)大控股宣布,大聯(lián)大友尚集團旗下富威推出基于Invensense IDG-2030(U)的智能手機OIS模塊解決方案。Invensense IDG-2030(U)為最新一代二軸陀螺儀器件,是專門為了滿足智能手機對拍照需求而設計的,其可提供光學防抖功能并增加照片清晰度。

手機相機模塊已成為現(xiàn)在手機必備的功能之一,且已演變到超越5 Mega Pixel(MP)的高分辨率與高影像質量,未來將向超過8MP的更高質量發(fā)展。對高分辨率的青睞,延伸出市場對光學防手抖功能的需求,以防止低光線下的手抖(hand jitter)與各種光線下的攝影抖動(video jitter)所導致影像扭曲的現(xiàn)象產生。相機模塊整合與執(zhí)行器微定位技術(actuator technology)的發(fā)展,搭配Invensense小尺寸、高效能的陀螺儀,讓移動便攜設備上的相機模塊能夠直接擁有OIS功能,提供不輸DSC的影像質量。

圖示1-大聯(lián)大友尚集團旗下富威代理的Invensense IDG-2030(U)的產品照片

大聯(lián)大友尚集團旗下富威代理的Invensense的IDG-2030(U)為目前市場的最小尺寸(2.3*2.3*0.65),可整合至最薄、最緊湊的模塊中,并支持超音波水洗, 大大提高模塊廠良率,是最適合整合至未來智能手機內的產品。Invensense單一結構陀螺儀設計,含單一驅動頻率(single drive frequency)、高敏感度、高軸間隔絕、低相位延遲、低噪聲、迅速的20MHz SPI接口,使Invensense的解決方案,可滿足目前與下一代智能手機相機模塊對OIS的需求。

圖示2-大聯(lián)大友尚集團旗下富威代理的Invensense IDG-2030(U)的應用框圖

產品應用

• Optical Image Stabilization for Digital Still Camera and Video Cameras

• Electronic Image Stabilization for video jitter compensation

產品特性

1. Sensors

• Monolithic angular rate sensor (gyros) integrated circuit

• Available in XY (IDG-2030) versions

• Digital-output temperature sensor

• External sync signal connected to the FSYNC pin supports image, video and GPS synchronization

• Factory calibrated scale factor

• High cross-axis isolation via proprietary MEMS design

• 10,000g shock tolerant

2. Digital Output

• Fast Mode (400kHz) I2C serial interface

• 1 MHz SPI serial interface for full read/write capability

• 20 MHz SPI to read gyro sensor & temp sensor data

• 16-bit ADCs for digitizing sensor outputs

• User-programmable full-scale-range of ±31.25°/sec, ±62.5°/sec, ±125°/sec and ±250°/sec

3. Data Processing

• The total data set obtained by the device includes gyroscope data, temperature data, and the one bit external sync signal connected to the FSYNC pin

• FIFO allows burst read, reduces serial bus traffic and saves power on the system processor

• FIFO can be accessed through both I2C and SPI interfaces

• Programmable interrupt

• Programmable low-pass filters

4. Clocking

• On-chip timing generator clock frequency ±1% drift over full temperature range

5. Power

• VDD supply voltage range of 1.71V to 3.6V

• Flexible VDDIO reference voltage allows for multiple I2C and SPI interface voltage levels

• Power consumption for two axes active: 2.9mA

• Sleep mode: 5μA

• Each axis can be individually powered down

6. Package

• 2.3x2.3x0.65mm footprint and maximum thickness 16-pin QFN plastic package

• MEMS structure hermetically sealed at wafer level

• RoHS and Green compliant

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