TI 全面射頻產(chǎn)品系列
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出三款射頻 (RF) 芯片組,即 2.5 GHz 的 TRF11xx 芯片組、3.5 GHz 的 TRF12xx 芯片組以及 5.8 GHz 的 TRF24xx 芯片組,進(jìn)一步擴(kuò)展了其用于寬帶無線接入的全面無線信號鏈解決方案系列。TI 的新款芯片組經(jīng)過精心設(shè)計,可支持 IEEE 802.16d/e 標(biāo)準(zhǔn)射頻前端,適用于無線基站、接入點(diǎn)設(shè)備以及回程設(shè)備、點(diǎn)到點(diǎn)微波與公共安全頻段應(yīng)用等。這些新型芯片組不僅支持基于 IEEE 802.16 標(biāo)準(zhǔn)的兩種新興的 WiMAX 與 WiBro 應(yīng)用,而且還支持傳統(tǒng)的固定無線接入。
2.5 GHz TRF112xx 芯片組與 3.5 GHz TRF122xx 芯片組均由四個芯片組成,每個芯片都具有全面集成的超外差接收機(jī)與發(fā)送器。這些 RF 芯片組通過以低 IF 連接到數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)的實際接口,來支持頻分雙工 (FDD)、半頻分雙工 (HFDD) 以及時分雙工 (TDD) 模式。TI 靈活的 RF 芯片組符合當(dāng)今苛刻的屏蔽要求,而其接收機(jī)具有出色的靈敏度及阻斷抑制功能。
經(jīng)過優(yōu)化的功率放大器(TRF1123 與 TRF1223)也可彌補(bǔ) 2.5 GHz TRF11xx 以及 3.5 GHz TRF12xx 的不足之處。這兩款功率放大器支持的頻率范圍分別為 2.1 - 2.7 GHz 與 3.3 - 3.8 GHz,能夠提供出色的三階輸出截取點(diǎn) (OIP3),達(dá) 45dBm 或更高,從而能夠支持復(fù)雜的 OFDM(正交頻分復(fù)用)信號。在要求更大輸出功率的應(yīng)用中,還可將這些功率放大器用作驅(qū)動器放大器。
TI 的新型 TRF2432 與 TRF2436 外差 (heterodyne) 收發(fā)器芯片組是市場上集成度最高的解決方案,這些芯片組具有兩個芯片。這些芯片由 IF 與 RF 收發(fā)器組成,支持 4.9 – 5.9 GHz 空中接口頻帶。該芯片組可通過復(fù)雜的 I/Q 接口支持 TDD 模式。此款高度集成的芯片組可縮小空間,不僅有助于簡化設(shè)計,而且還能節(jié)約材料清單 (BOM) 成本。
TI 通過其 ADS5500 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 以及 DAC5687 數(shù)模轉(zhuǎn)換器,為無線局端 OEM 廠商提供全面的模擬信號鏈解決方案。這兩款轉(zhuǎn)換器均可由數(shù)字升壓或降壓轉(zhuǎn)換器 GC5016 提供支持,GC5016 能夠處理最高 20 MHz 的寬帶寬。TI 的 CDC7005 可以同時為上述各個混合信號芯片提供時鐘,具有低抖動性能,能夠最大限度地提高特定 ADC 的性能。
此外,TI 還提供了新一代可編程數(shù)字信號處理器 (DSP),其能夠在單個芯片上處理多個空中接口標(biāo)準(zhǔn)以及各種基站產(chǎn)品。1GHz TMS320TCI6482 DSP 的時鐘頻率幾乎是目前市場上其它解決方案的兩倍,但功耗僅為 3 瓦,對無線局端系統(tǒng)來說不愧為業(yè)界最低功耗的 DSP。TI 靈活的芯片組以及全面的信號鏈產(chǎn)品使得 OEM 廠商能夠以最經(jīng)濟(jì)有效的方式支持各種新技術(shù)。
2.5 GHz TRF11xx、3.5 GHz TRF12xx 以及 5.8 GHz TRF24xx 這三款 TI 芯片組目前已開始提供樣片。
2.5 GHz TRF112xx 芯片組與 3.5 GHz TRF122xx 芯片組均由四個芯片組成,每個芯片都具有全面集成的超外差接收機(jī)與發(fā)送器。這些 RF 芯片組通過以低 IF 連接到數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)的實際接口,來支持頻分雙工 (FDD)、半頻分雙工 (HFDD) 以及時分雙工 (TDD) 模式。TI 靈活的 RF 芯片組符合當(dāng)今苛刻的屏蔽要求,而其接收機(jī)具有出色的靈敏度及阻斷抑制功能。
經(jīng)過優(yōu)化的功率放大器(TRF1123 與 TRF1223)也可彌補(bǔ) 2.5 GHz TRF11xx 以及 3.5 GHz TRF12xx 的不足之處。這兩款功率放大器支持的頻率范圍分別為 2.1 - 2.7 GHz 與 3.3 - 3.8 GHz,能夠提供出色的三階輸出截取點(diǎn) (OIP3),達(dá) 45dBm 或更高,從而能夠支持復(fù)雜的 OFDM(正交頻分復(fù)用)信號。在要求更大輸出功率的應(yīng)用中,還可將這些功率放大器用作驅(qū)動器放大器。
TI 的新型 TRF2432 與 TRF2436 外差 (heterodyne) 收發(fā)器芯片組是市場上集成度最高的解決方案,這些芯片組具有兩個芯片。這些芯片由 IF 與 RF 收發(fā)器組成,支持 4.9 – 5.9 GHz 空中接口頻帶。該芯片組可通過復(fù)雜的 I/Q 接口支持 TDD 模式。此款高度集成的芯片組可縮小空間,不僅有助于簡化設(shè)計,而且還能節(jié)約材料清單 (BOM) 成本。
TI 通過其 ADS5500 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 以及 DAC5687 數(shù)模轉(zhuǎn)換器,為無線局端 OEM 廠商提供全面的模擬信號鏈解決方案。這兩款轉(zhuǎn)換器均可由數(shù)字升壓或降壓轉(zhuǎn)換器 GC5016 提供支持,GC5016 能夠處理最高 20 MHz 的寬帶寬。TI 的 CDC7005 可以同時為上述各個混合信號芯片提供時鐘,具有低抖動性能,能夠最大限度地提高特定 ADC 的性能。
此外,TI 還提供了新一代可編程數(shù)字信號處理器 (DSP),其能夠在單個芯片上處理多個空中接口標(biāo)準(zhǔn)以及各種基站產(chǎn)品。1GHz TMS320TCI6482 DSP 的時鐘頻率幾乎是目前市場上其它解決方案的兩倍,但功耗僅為 3 瓦,對無線局端系統(tǒng)來說不愧為業(yè)界最低功耗的 DSP。TI 靈活的芯片組以及全面的信號鏈產(chǎn)品使得 OEM 廠商能夠以最經(jīng)濟(jì)有效的方式支持各種新技術(shù)。
2.5 GHz TRF11xx、3.5 GHz TRF12xx 以及 5.8 GHz TRF24xx 這三款 TI 芯片組目前已開始提供樣片。





