安捷倫科技有限公司 (Agilent Technologies) 日前宣布，進(jìn)一步擴(kuò)大其毫米波(mmW)集成電路產(chǎn)品系列，增添在20至40 GHz頻率范圍內(nèi)工作的低成本表面封裝放大器。這些封裝器件可允許制造商使用較低成本的表面封裝技術(shù)而非目前在芯片和鍵合制造方面較復(fù)雜的組裝過程進(jìn)行生產(chǎn)。這些表面封裝器件可提供與毫米波“裸片”IC相媲美的性能指標(biāo)。

該新產(chǎn)品系列包含7種器件：安捷倫AMMP-6231是一款高性能的低噪聲放大器，適合18-30 GHz的接收鏈路，并集成了輸入/輸出隔直電容、偏壓抗流器(CHOKE)以及自偏壓單電源；AMMP-6345和AMMP-5040是為20-45 GHz寬帶應(yīng)用開發(fā)的驅(qū)動器放大器；AMMP-5024是一個在100 MHz至40 GHz頻率下工作的行波放大器；AMMP-6425和AMMP-6430是兩款適用于18至30GHz的高性能1瓦功率放大器，面向點(diǎn)對點(diǎn)、點(diǎn)對多點(diǎn)和VSAT廣播的發(fā)送鏈路應(yīng)用；AMMP-6130則是一個工作在30 GHz衛(wèi)星頻段的集成了驅(qū)動放大器的倍頻器。

這些新器件和2004年6月推出的6-20 GHz范圍的表面封裝產(chǎn)品(AMMP-5618、6120、6220、6530)相結(jié)合，共同為6至40 GHz的毫米波應(yīng)用提供了一套完整的發(fā)送解決方案。以上所有器件都采用得到廣泛認(rèn)可的0.15 mm pHEMT工藝進(jìn)行生產(chǎn)。

AMMP系列封裝毫米波IC器件可采用大批量的表面封裝PCB組裝流程，包括拾放和回流焊接技術(shù)。陶瓷封裝背面是RF和直流接地，有助于簡化組裝程序，減少與組裝有關(guān)的性能變化以及成本的產(chǎn)生。該產(chǎn)品系列采用無鉛和符合RoHS(歐盟關(guān)于電子電氣設(shè)備禁止使用有害物質(zhì)的環(huán)保條例))標(biāo)準(zhǔn)的封裝方式。

新推出的器件系列具有以下性能特征：

o    AMMP-6231：18至30 GHz低噪聲放大器(LNA)。在+3V單電壓以及55 mA工作電流時，其射頻指標(biāo)為3.0 dB噪聲系數(shù)、20 dB典型增益和大于+18 dBm的輸出三階交調(diào)點(diǎn)(OIP3)；
o    AMMP-6345：20至45 GHz驅(qū)動放大器。在+5V工作電壓以及500mA工作電流時，其射頻指標(biāo)為+23 dBm的典型線性輸出功率(P-1dB)、20dB典型增益和+39 dBm的OIP3；
o    AMMP-5040：25至35 GHz驅(qū)動放大器。在+4.5V工作電壓和300mA工作電流時，其射頻指標(biāo)為+20 dBm的P-1dB、22 dB典型增益和+30 dBm的OIP3；
o    AMMP-5024：100 MHz至40 GHz寬帶行波放大器(TWA)。在7V工作電壓以及300mA工作電流時，其射頻指標(biāo)為+22 dBm的P-1dB、16 dB典型增益和5 dB的噪聲系數(shù)(NF)；
o    AMMP-6425：25至30 GHz功率放大器。在5V工作電壓和800mA工作電流時，其射頻指標(biāo)為+29 dBm的P-1dB，20 dB典型增益；
o    AMMP-6430：18至27 GHz功率放大器。在5V工作電壓和800mA工作電流時，其射頻指標(biāo)為+29 dBm的P-1dB，20 dB典型增益；
o    AMMP-6130：30 GHz集成驅(qū)動放大器的輸出倍頻器。在3.5V工作電壓和300mA工作電流時，其射頻指標(biāo)為16 dB典型增益，+20 dBm的P-1dB。