瑞薩科技公司（Renesas）宣布，推出RKT101xxxMU m-Chip*1引入線*2。這是一種安裝在RFID（射頻識別）IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標(biāo)簽的平坦度。

  RKT101xxxMU是RKT101系列（已經(jīng)生產(chǎn)）的一個新成員。與瑞薩現(xiàn)有的HKT100系列m-Chip引入線相比，該器件可以將通信距離擴展1.5倍。

  RKT101xxxMU具有以下特性。

(1)  全球最薄的85微米或以下的厚度
  85微米或以下的引入線最大厚度可以使RFID集成電路芯片更加纖巧，同時開發(fā)了一種可最大限度地減少外部通信天線厚度的技術(shù)。

  當(dāng)在塑料或紙卡中植入引入線，或者將其附加于各種類型的標(biāo)簽或貼紙標(biāo)簽上時，可以有效地減少由于引入線引起的凸起，使引入線可用于更加纖巧的媒介。

(2)  沒有芯片局部梯級的扁平設(shè)計
  當(dāng)一個集成電路芯片連接到外部天線時，芯片局部會形成一個梯級（step）。利用RKT101xxxMU，集成電路芯片以外的區(qū)域均被一個與芯片厚度一樣的應(yīng)力分布層覆蓋，使整個引入線變得平整。這可以防止在集成電路芯片上形成機械應(yīng)力并減少成本，有助于實現(xiàn)低價格的引入線。
 
  樣品將從2006年7月開始在日本供貨，價格是100日元。