飛兆半導體公司 (Fairchild) 宣布推出基于 µSerDes™ 技術的重要強化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產(chǎn)品而言，ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進是降低LVTTL (低電壓晶體管到晶體管邏輯) 輸出的邊沿速率，以便進一步降低EMI。這一點在減少噪聲至關重要的手機及其它無線應用中優(yōu)勢特別明顯。

    飛兆半導體的 µSerDes 產(chǎn)品利用專利的低功耗、低EMI電流傳輸邏輯 (CTL™)技術，將超便攜產(chǎn)品一般所需24或12個并行LVTTL信號縮減為單一的差分串行信號。這個創(chuàng)新的方案大大減少了應用所需的線纜數(shù)目，同時能簡化設計和節(jié)省空間，還解決了多通道高速數(shù)據(jù)傳輸時會產(chǎn)生的棘手電磁輻射問題。飛兆半導體的µSerDes器件可以為任何帶有小型顯示器或相機的應用帶來類似的優(yōu)勢，因此輕易適用于廣泛的應用中。由于手機中的相機和顯示器需要高數(shù)據(jù)速率，加之翻蓋式和滑蓋式外形的機械要求，手機設計人員遂成為率先使用 µSerDes 技術的專業(yè)群體。

    飛兆半導體 µSerDes 市場推廣經(jīng)理Chris Ferland表示：“飛兆半導體一直與客戶緊密合作，以改進我們的 µSerDes 技術，并針對客戶的需要生產(chǎn)出能夠?qū)⒓夹g精簡整合到更小、更纖薄應用中的器件。飛兆半導體的FIN224AC便能夠滿足便攜式式應用的一個重要需求?！?

    飛兆半導體的 µSerDes是突破性的技術，并體現(xiàn)了該公司致力于開發(fā)高性能模擬產(chǎn)品的重點。繼與客戶合作成功開發(fā)出這種先進技術之后，飛兆半導體將繼續(xù)提升 µSerDes 器件以滿足下一代電子產(chǎn)品的需求。µSerDes器件簡化了帶有高分辨率HVGA顯示器和數(shù)百萬像素相機的便攜式產(chǎn)品的設計。在許多設計中，采用這種技術可減少所需的連接器和柔性線纜數(shù)目，并省去EMI屏蔽和濾波器，從而減小這些高速接口的總體解決方案成本。
FIN224AC采用無鉛封裝，能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標準。

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