IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc）宣布，已成功實現其預處理交換芯片（PPS）與德州儀器（TI）最高性能數字信號處理器（DSP）的完全協同工作能力。憑借這一緊密的合作，IDT 和德州儀器開發(fā)出一個強大的 3G 基站開發(fā)平臺，有助于用戶通過著手任務關鍵軟件編程及快捷的早期原型來加速上市時間。這些成果使 IDT 和德州儀器可通過開發(fā)一種可彼此協作的基帶處理解決方案，營造一個串行 RapidIO® 生態(tài)環(huán)境，為無線基站設計者提供一種可實現更高性能數字信號處理的極好方法。這個開發(fā)平臺把 1 個 IDT PPS 與 4 個德州儀器 DSP 集成到一個可直接插入 PC 的先進夾層卡（AMC）上。

    IDT 流量控制管理部高級產品經理 Bill Beane 先生表示：“隨著我們的用戶開始著手需要兩年開發(fā)時間的、具有挑戰(zhàn)性的下一代基站設計，他們已經開始鼓勵無線基站供應商保證有可互操作器件的充裕庫存。我們與德州儀器的合作解決了這些問題，開發(fā)平臺最終表明 IDT 的 PPS 與德州儀器的 DSP可完全滿足實時系統的需求，其軟件工具可使我們的用戶縮短設計開發(fā)時間。”
 
    德州儀器通信基礎設施與語音部營銷經理 John Smrstik 先生表示：“下一代蜂窩標準要求 DSP 密集基站以具有競爭力的價格為移動視頻等先進無線服務提供所需高帶寬。IDT 的預處理交換芯片使原始設備制造商（OEM）能最有效地利用我們的 DSP 處理能力?！?

    由 IDT 和德州儀器共同開發(fā)的 AMC70K2000 開發(fā)平臺可提供各種適合基帶處理演示的不同硬件和軟件組合。該產品包括 1 個 AMC 和快速設置、初始化和對 PPS 功能進行在線評估所需的所有軟件。該平臺提供了一個可實現的方案，可將 DSP 的任務和操作轉移到 PPS 中，同時還可觀察系統響應情況。AMC 采用 4 個結構連接的 TI DSP（TMS320C6455/6482）和 IDT PPS（70K2000），PPS 可提供一個 40 通道和 22 端口的 RapidIO 接口，將集群中每個 DSP 的性能提高 20 %。AMC 包括 1 個 3Gb 以太網背板和 1 個線路 I/O、每個 DSP 高達 128 MB 的 DRAM DDR2 、閃存（串行高速）和 I2C；系統主引導 JTAG 和針對其他應用的 IPMI 的 MMC 控制，以及一個獨立運行的本地電源選擇。內置擴展端口可提供一個現成的子卡，支持包括新型 IDT 10G 串行緩沖器的其他串行 RapidIO 端點（請參考相關發(fā)布：“IDT 推出 10G 串行緩沖器，為 3G 及以上技術提供先進 DSP 密集無線服務”）

    AMC 開發(fā)平臺目前已經供貨。