PMC-Sierra公司今天宣布推出PM8310 TEMUX 336，這是目前業(yè)界集成度最高的可升級成幀器方案，可用于下一代語音、無線和路由器平臺。TEMUX 336是當前唯一同時滿足專用及AdvancedTCA® /Advanced Mezzanine設備對密度和功能要求的器件，可以讓運營商非常經(jīng)濟地升級其現(xiàn)有設備，以應對用戶數(shù)量不斷增長的需求。TEMUX 336的集成度和可升級特性使其成為一種非常理想的方案，用于語音與媒體網(wǎng)關、無線基礎設施和路由器中所使用的高密度SONET/SDH、T1/E1以及DS3/E3線卡。

    TEMUX 336是一個單芯片方案，它集成了OC-12/STM-4或4xOC-3/STM-1 SONET/SDH成幀器，用以正常工作和保護線路，另外還有336/252個T1/E1成幀器、12個DS3/E3成幀器、12個M13/G.747多路復用器以及12個VT/TU。其主要特性如下：
•    一流的時鐘控制和抖動控制性能，可滿足3G無線、基于數(shù)據(jù)包的TDM (PWE3)以及線路仿真應用的要求；
•    集成了擴展串行SONET/SDH接口(ESSI)，可通過串行連接使用PMC-Sierra經(jīng)實地驗證過的Rate Agile Serial I/O (RASIO™ )高速串行背板技術；
•    市場領先的設備保護接口，唯一滿足基于ATCA®/AdvancedMC™系統(tǒng)的約束條件；
•    體積小，功耗低，可滿足板級設計的要求；
•    通過可升級帶寬互聯(lián)(SBI)接口與PMC-Sierra Layer 2方案實現(xiàn)互聯(lián)；
•    與前代TEMUX器件固件兼容。

    PMC-Sierra擁有多種方案管理現(xiàn)有TDM網(wǎng)絡，同時可轉換到融合的IP基礎架構，TEMUX 336是這些方案中最新的一個，它與PMC-Sierra業(yè)界領先且被廣泛采用的TEMUX方案兼容，可使用戶充分利用其現(xiàn)有的軟件于高密度應用中。 
  
   “通過與運營商和OEM密切合作，PMC-Sierra的TEMUX 336可滿足一些重要的市場需求，”PMC-Sierra通信產(chǎn)品事業(yè)部行銷與應用副總裁Dino Bekis表示。“我們希望向用戶提供最佳的方案，使他們能夠滿足運營商網(wǎng)絡不斷增長和升級的要求，同時將現(xiàn)有投資最大化利用。我們的用戶通過使用這種非常靈活的平臺，只需開發(fā)出一種設計便可應對多種業(yè)務和配置的要求，從而減少開發(fā)成本，提高產(chǎn)品上市速度?！?

    TEMUX 336可以和各種PMC-Sierra方案進行無縫連接，其獨特的擴展串行SONET/SDH接口(ESSI)只需少量引腳便可實現(xiàn)與下列器件的連接：
•    其它TEMUX 336器件，用于設備保護應用；
•    高速SONET/SDH成幀器，如通道化OC-48/STM設計中的PM5336 ARROW 2488；
•    傳輸應用中的SONET/SDH交叉互聯(lián)；
•    基于SONET/SDH的以太網(wǎng)成幀器，如PM4390 ARROW M8xFE。

    此外，利用SBI總線還可實現(xiàn)與PMC-Sierra Layer 2方案的簡易連接，如FREEDM™ (HDLC 處理器)、S/UNI IMA (ATM反向多路復用器)以及AAL1gator™ (基于ATM的CES處理器)系列。

    PMC-Sierra今天還宣布了用于低密度設計的PM8311 TEMUX 168。TEMUX 168是一種單芯片器件，集成了兩路OC-3/STM-1 SONET/SDH成幀器，用于進行正常工作和保護鏈路，它還有168/126個T1/E1成幀器、6個DS3/E3成幀器、6個M13/G.747多路復用器和6個VT/TU映射器。TEMUX 168與TEMUX 336在軟硬件上完全兼容。

    TEMUX 336和TEMUX 168將從2007年2月開始提供樣片，器件封裝形式為31×31 mm 896引腳FCBGA，采用低功耗1V CMOS工藝制造，其額定工作條件為工業(yè)級溫度范圍(-40～+85℃)。兩種器件均符合RoHS無鉛封裝的要求。