Cinterion Wireless Modules宣布，向全球推出其新的可擴展平臺模塊——TC63i、TC65i和MC75i。這種可擴展的平臺采用廣泛的技術(shù)，提供了重大改進，其中包括擴充的功能、更小的尺寸和向后兼容現(xiàn)有的可擴展平臺產(chǎn)品，給予客戶充分的靈活性。

Cinterion Wireless Modules首席執(zhí)行官Norbert Muhrer表示：“有了這些新產(chǎn)品，Cinterion不僅提供最新的技術(shù)，而且也展現(xiàn)了我們致力于為我們的客戶提供前瞻性和可持續(xù)的解決方案。這種可擴展的平臺使我們的客戶能找到最佳的產(chǎn)品來滿足其當(dāng)前的需求，并能夠在將來輕松地升級到更高的功能——甚至能夠開發(fā)多種具有從基本功能到復(fù)雜功能的不同解決方案?！?

有了現(xiàn)在推出的第二代可擴展平臺，Cinterion加強了對現(xiàn)有的非常成功的產(chǎn)品系列的不斷發(fā)展和擴展。新技術(shù)的核心采用65納米結(jié)構(gòu)的先進ARM9處理器，并結(jié)合經(jīng)實地驗證的可靠Cinterion M2M軟件套件。通過依靠最新的硅技術(shù)，客戶不僅能獲得高性能、高效率的產(chǎn)品，而且還得益于長期可用性。

這一先進平臺符合最高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，提供寬廣的工作溫度范圍，具有先進的溫度管理功能以保護模塊。另一個強大的M2M功能是RLS監(jiān)測，它能監(jiān)測大量的連接和信號強度參數(shù)，以實現(xiàn)如定制的干擾檢測（以提高安全性）等功能。該模塊還具有改進的電源管理系統(tǒng)，從而提高了最終解決方案的效率。

Cinterion的新模塊平臺的設(shè)計采用了滿足OEM嚴(yán)苛需求所需要的知識和大量的行業(yè)專門技術(shù)。最大的靈活性、高功能性、易于集成、向前和向后兼容性等均是該模塊的特征，這些特征有助于確保優(yōu)化的、具有成本效益且能維護客戶的技術(shù)投資的解決方案。

新的可擴展平臺模塊包括：

--  MC75 --世界上最小的EDGE模塊之一。EDGE（增強型數(shù)據(jù)速率GSM演進技術(shù)）代表著GSM領(lǐng)域最快的傳輸標(biāo)準(zhǔn)。MC75i具有TCP/IP協(xié)議棧、串口和USB接口和基于Microsoft® Windows™ Mobile的設(shè)備的使用的RIL驅(qū)動程序。

--  TC65i --提供基于最先進的ARM9處理器架構(gòu)的嵌入式JAVA™處理。其它功能包括GPRS、集成的TCP/IP協(xié)議棧以及一系列的工業(yè)接口，如SPI、I2C總線、USB接口和AD/DA轉(zhuǎn)換器以及多個GPIO接口。

--  TC63i --提供可靠的M2M連接，具有GPRS功能、集成TCP/IP協(xié)議棧以及SPI、I2C和USB工業(yè)接口。

所有產(chǎn)品均完全通過型號認(rèn)證，其中包括本地網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商認(rèn)證。

為了給客戶提供最廣泛的選擇，該可擴展平臺將不斷地擴展更多的產(chǎn)品。