21ic訊 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出采用3x3mm小型無鉛封裝、帶集成穩(wěn)壓器的LIN收發(fā)器系列產品TJA1028。通過在單芯片上集成典型LIN網絡ECU微控制器的主要外設功能，該穩(wěn)壓器可為車載電子控制裝置 （ECU）供電。穩(wěn)壓器和總線收發(fā)器的結合使得在LIN總線系統(tǒng)中開發(fā)體積小巧但功能強大的從節(jié)點（SlaveNode）成為可能。TJA1028可在汽車上實現(xiàn)低速數(shù)據(jù)通信處理，適用于例如雨燈傳感器、觀后鏡模塊、車窗升降器及開關面板等數(shù)種LIN從節(jié)點應用。

TJA1028專為滿足大眾、奧迪、戴姆勒、寶馬、福特、通用、克萊斯勒及雷諾等汽車OEM廠商的嚴格要求而設計，其總線輸出采用耐高壓設計，可提供較強的靜電放電 (ESD) 和電磁兼容性 (EMC) 性能，從而使汽車設計更為可靠和完善。

TJA1028系統(tǒng)基礎芯片 （SBC） 系列能產生高達70mA的電流，并且可以輸出3.3V或者5.0V電壓。為了最大程度降低電流消耗，在LIN收發(fā)器和穩(wěn)壓器關閉時TJA1028還提供休眠模式，通過LIN總線提供喚醒功能。TJA1028也支持低功耗待機模式，即當穩(wěn)壓器還在為微控制器供電時，可以關閉LIN收發(fā)器。

恩智浦半導體產品營銷經理Rob Bouwer表示：“通過TJA1028系列，恩智浦提供了一種小巧、可靠且高度集成的解決方案，令工程師們能夠在不影響其功能性或可靠性的前提下為汽車設計體積更小的LIN應用。隨著車載網絡部件數(shù)量不斷增加，恩智浦提供的解決方案可確保車載電子設備實現(xiàn)高效智能通信。借助一個可擴展的平臺，恩智浦SBC系列有助于快速輕松地開發(fā)出可靠且具有故障安全機制的ECU。”

3x3mm的緊湊封裝
為了開發(fā)出更小、更輕且更環(huán)保的LIN2.1模塊，TJA1028收發(fā)器采用了尺寸僅為3x3mm的無鉛HVSON8封裝。與SO8封裝相比，HVSON8最多可節(jié)省70%的電路板空間，令ECU的體積更為小巧。而與標準解決方案相比，HVSON8封裝則具有更好的熱特性，同時散熱性能也有所改善，從而令穩(wěn)壓器可以產生高達比目前的行業(yè)標準高出40%的電流（70mA）。

TJA1028T/xxx/20可實現(xiàn)高達20kBaud的安全數(shù)據(jù)通信，是LIN標準規(guī)定的最高值。而根據(jù)SAE J2602進行優(yōu)化的TJA1028T/xxx/10則可以達到10.4kBaud的傳輸速度。TJA1028系列采用小尺寸單芯片封裝，提供了一種靈活的聯(lián)網和功耗管理解決方案，使PCB設計具有高度的靈活性。