21ic訊 盛科網(wǎng)絡(luò)（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛科”），是領(lǐng)先的核心芯片及定制化網(wǎng)絡(luò)解決方案的提供商，日前宣布將于2011年第三季度推出兩款以太網(wǎng)交換核心芯片 CTC6028（ManhattanTM ）和 CTC5048（Brooklyn TM ），從而與現(xiàn)有的 CTC6048（Humber TM ）包交換核心芯片和 CTC8032 （Richmond TM ）交換網(wǎng)核心芯片一起，構(gòu)建完整的以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列 TransWarp TM 。該產(chǎn)品系列，為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供商構(gòu)建從固定配置的盒式系統(tǒng)到模塊化分布式架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供了全面、有競(jìng)爭(zhēng)力和差異化的芯片解決方案。

CTC6028和 CTC5048均采用65nm CMOS 工藝，擁有業(yè)界領(lǐng)先的集成度，內(nèi)部集成包處理引擎、流量管理引擎和上聯(lián)接口，在功耗方面有著良好的表現(xiàn)。CTC6028提供68Gbps 的處理能力，具備外接 TCAM 和 SRAM 的表項(xiàng)擴(kuò)展能力，在滿足電信和企業(yè)高密度匯聚網(wǎng)絡(luò)的高擴(kuò)展，高性能應(yīng)用要求的同時(shí)，最大程度降低設(shè)備成本。CTC5048 提供與 CTC6048相同的100Gbps 的處理能力，可滿足企業(yè)和電信城域匯聚應(yīng)用的高性價(jià)比要求。

CTC6028和 CTC5048沿用了盛科 CTC6048獨(dú)特而靈活的產(chǎn)品架構(gòu)，提供集Ethernet/IP/MPLS/MPLS-TP 于一體的融合設(shè)計(jì)，可以滿足當(dāng)前和未來多種業(yè)務(wù)和網(wǎng)絡(luò)承載需求。以下是這兩款芯片的重要特性：
• 提供了業(yè)界首創(chuàng)的靈活表項(xiàng)管理技術(shù)（FTMTM）,能夠根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的需求，調(diào)整重新分配各個(gè)表項(xiàng)大小，并且支持外接單個(gè) SRAM 的表項(xiàng)擴(kuò)展；
• 可靈活配置工作模式，提供多種端口形態(tài)，適應(yīng)不同的應(yīng)用環(huán)境；
• 支持完整的 IPv4/IPv6協(xié)議棧，并支持多種 IPv4/IPv6 隧道和 IVI 等地址轉(zhuǎn)換技術(shù)；
• 基于硬件的豐富和完善的 OAM 機(jī)制，包括 IEEE802.1ag 和 ITU-T Y.1731；
• <50ms 的快速保護(hù)切換（APS）；
• 在服務(wù)質(zhì)量方面，支持可靈活配置的層次化 QoS；
• 內(nèi)置 IEEE 1588v2和同步以太網(wǎng)功能。

基于 CTC6048開發(fā)的軟件可無(wú)縫移植到基于 CTC6028與 CTC5048的硬件平臺(tái)上。目前，完整的具備L2/L3/MPLS 特性的 CTC6048參考設(shè)計(jì)已經(jīng)開始供應(yīng)給客戶測(cè)試?；?CTC6028與 CTC5048的軟件設(shè)計(jì)亦可以基于此評(píng)估板進(jìn)行設(shè)計(jì)。

美國(guó) Linley Group 的高級(jí)分析師 Jag Bolaria 表示：“以太網(wǎng)承載在3G/4G 移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)，視頻網(wǎng)絡(luò)，數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普及。盛科的 TransWarp 芯片系列為城域以太網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用領(lǐng)域提供了極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。它能很好的幫助 OEM 廠商根據(jù)自身需要構(gòu)建從邊緣設(shè)備到核心設(shè)備的差異化網(wǎng)絡(luò)解決方案，并且可以基于統(tǒng)一的芯片架構(gòu)進(jìn)行軟件復(fù)用。”

“這兩款芯片的問世，標(biāo)志著盛科 TransWarp 產(chǎn)品線的進(jìn)一步豐富，能夠?yàn)槿W(wǎng)融合、城域以太網(wǎng)接入和匯聚網(wǎng)絡(luò)、分組傳送網(wǎng)絡(luò)（PTN）、光線路終端設(shè)備（OLT）等多種應(yīng)用提供更多高性價(jià)比的核心芯片。”盛科首席技術(shù)官古陶表示。“盛科還將發(fā)布一系列基于下一代技術(shù)的高性價(jià)比的接入和匯聚芯片，從而覆蓋更多的細(xì)分市場(chǎng)，可為設(shè)備商提供更加完整的解決方案。”