21IC訊 全套互連產品供應商Molex公司提供全面廣泛的業(yè)界領先的端至端高速通道解決方案產品組合，支持下一代100 Gbps以太網(wǎng)(Ethernet)和100 Gbps無限帶寬技術(InfiniBand)增強數(shù)據(jù)速率(EDR)應用，在移動電信和數(shù)據(jù)通信存儲和網(wǎng)絡化應用中提高數(shù)據(jù)速率，實現(xiàn)串擾最小化和信號完整性最大化。

Molex全球新產品開發(fā)經理Joe Dambach表示：“如今客戶需要更快、更密集的系統(tǒng)，滿足未來帶寬饑渴的用戶的需求。他們可以從面向未來并能夠提供高性能互用性的具有成本效益的解決方案中受益。Molex電纜和連接器確保用戶能夠優(yōu)化端至端高速通道，以達到下一代數(shù)據(jù)速率。”

典型的高速網(wǎng)絡連接通道可以從zSFP+增強型小尺寸可插式表面安裝技術I/O連接器開始，接收進入交換機機箱的數(shù)據(jù)(例如一個信號)。增強型zSFP+ 20路連接器能夠為高速電信和數(shù)據(jù)通信設備提供出色的性能。Molex可擴展zSFP+連接器產品設計用于高速以太網(wǎng)和光纖通道中的25 Gbps串行通道，具有最佳的EMI和信號完整性。其后，信號通過一個SEARAY†板對板中間連接器傳送至母板。

信號以高達25 Gbps的數(shù)據(jù)速率傳輸，經由Impact™ Orthogonal和EdgeLine® CoEdge連接器通過中間板和子卡。Impact 100歐姆直接正交直角插頭連接器和子卡系統(tǒng)專為直接PCB連接而設計，緩減了背板和中間板連接的性能限制。節(jié)省空間的Impact技術支持高速25 Gbps數(shù)據(jù)速率，并且極大地減少了高速通道中的氣流限制、串擾和電容限制。Impact連接器還具有兼容針技術和業(yè)界最低插配力。

EdgeLine CoEdge連接器則提供了低側高互連解決方案，在風冷機箱和電氣優(yōu)化終端中產生的空氣阻力最小，能夠最大限度地減小超過25Gbps的高速傳輸?shù)脑肼?。一體式EdgeLine連接器具有成本效益和可擴展性，可讓設計人員規(guī)定first-mate, last-break標識和較短殘樁線，用于使用定制card-edge接口的高速通信。

當信號離開子卡，zQSFP+集成屏蔽罩和連接器將其傳送到zQSFP+分支電纜，并且進入路由器/交換機。Molex zQSFP+互連解決方案支持下一代100 Gbps以太網(wǎng)和100 Gbps無限帶寬EDR應用，具有出色的熱冷卻、信號完整性、EMI防護和業(yè)界最低的光學功率消耗，在長達4km的距離上提供28 Gbps數(shù)據(jù)速率。

信號一旦進入路由器，NeoScale™ 28 Gbps中間連接器可以將信號傳送至母板，然后進入背板再傳送至另一個Impact解決方案，因而信號的傳送既快速又清潔。Molex最近發(fā)布的NeoScale中間層連接器是市場上性能最高的中間層連接產品之一，具有正在申請專利的獨特的三元設計特性，可聚合信號進入經電氣優(yōu)化的結構。

三元設計以高速差分對、高速單端傳輸、低速控制連接和功率需求為基礎，不僅為設計人員提供了混合搭配不同的三元配置的靈活性，而且在電氣方面優(yōu)化了通道，有助于提供非常清潔的信號通道。NeoScale連接器的PCB連接方法備有Molex獲獎的Solder Charge™SMT連接技術和用于壓接安裝的選項。此三元組合符合鏡像尺寸，在一層或兩層PCB中提供方便靈活的PCB布線，可以最大限度地減小設計的PCB厚度，從而降低PCB成本。