21ic訊 Molex公司 推出具有牢固的外殼和獨特的CleanPoint™接觸特性的SlimStack™ B8連接器，能夠消除焊劑和其它污染物的侵入，確保出色的電氣可靠性。緊湊式SlimStack B8 0.40 mm間距SMT板對板連接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm寬度，提供最大的空間節(jié)省，適用于高端醫(yī)療、消費電子和數(shù)據(jù)/電信 移動設備應用。

Molex產(chǎn)品經(jīng)理Mike Higashikawa表示：“在柔性板對板跳線的生產(chǎn)過程中，焊劑或灰塵有時會落在觸點上并中斷信號的連續(xù)性。由于移動設備的價值和復雜性繼續(xù)增加，OEM客戶需要保證維持穩(wěn)定的電源連接，以避免高成本的返工或修理。在SlimStack B8連接器系統(tǒng)中，所有的內置特性均經(jīng)設計和制造以實現(xiàn)移動設備的最高可靠性。”

SlimStack B8連接器利用Molex SlimStack產(chǎn)品組合已獲證明的優(yōu)勢，并包括正在申請專利的新型CleanPoint接觸點設計，其斜面形狀能提供比其它用于移動應用的連接器更寬、更一致的清潔路徑和更穩(wěn)定的信號。CleanPoint接觸點和冗余雙觸點端子有助于確保安全接觸，并在發(fā)生跌落或高震蕩搬運時避免連續(xù)跌落沖擊。

SlimStack B8的裝配方法，包括一個帶有牢固的金屬蓋頂部殼壁(擋塊)設計，能夠更有效地保護端子，避免由于“扣緊”或成角度強力拔出造成的損壞。在成角度拔出或盲插時，金屬蓋釘可以保護外殼免受損壞。在SlimStack B8連接器外壁上進行的插配測試證明，在高達50 N作用力及0.80 mm的位移下外殼也不會損壞?？煽康臋C械特性實現(xiàn)了易用性，比如插配時的咔噠觸感和強大的保持力，用于進一步增強接觸穩(wěn)定性。

Higashikawa補充道：“超小型SlimStack B8連接器是移動設備和其它電子產(chǎn)品極佳的選擇，可用于要求強力保證信號完整性和外殼保護的應用，如較高端的移動設備，或者需要防止在柔性板對板跳線上可能發(fā)生的焊劑污染的場合。”