恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（NASDAQ：NXPI）近日宣布推出獨立的LIN 2.2 收發(fā)器TJA1027，該產(chǎn)品有助于減小車內電子控制單元（ECU）體積，降低重量與成本。TJA1027不僅是車身控制和網(wǎng)關模塊等應用領域的理想之選（特別是因節(jié)點較多而導致電路板空間有限的場合），且同樣適用于電動車窗升降器或HVAC（供暖、通風和空調）系統(tǒng)等從屬應用領域。

TJA1027旨在滿足制造商對收發(fā)器兼顧輕便性與汽車關鍵電子控制單元核心應用功能的需求。通過取消本地激活功能和電池相關抑制輸出功能，TJA1027將使您的硬件設計成本更低。

該款新型收發(fā)器包括兩種封裝：標準SO8封裝和無鉛HVSON8封裝。HVSON8封裝在體積和重量上比傳統(tǒng)SO8封裝減少約70%，除節(jié)能環(huán)保外也大大節(jié)約了電路板空間。由于體積小、重量輕，HVSON8封裝可幫助實現(xiàn)體積更小成本更低的電子控制單元模塊，同時減少設備二氧化碳排放量。此外，HVSON8封裝的采用“深綠”塑封原料制造，不含鹵素，符合歐盟《關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》（RoHS）要求。HVSON8封裝配備了與行業(yè)標準SO8封裝LIN接收器相同的引腳，可輕松進行替換。

TJA1027的總線引腳配備了ESD高耐壓能力（根據(jù)IEC 61000-4-2，耐壓能力為±8kV），無需配備外部ESD保護二極管，可在進一步降低系統(tǒng)成本的前提下實現(xiàn)極佳的EMC特性，滿足汽車OEM廠商的新要求。

恩智浦半導體產(chǎn)品營銷經(jīng)理Stephan Rave表示：“TJA1027收發(fā)器的推出再次證明了恩智浦領先的車載網(wǎng)絡半導體技術與市場地位。為了滿足汽車制造業(yè)主要客戶對收發(fā)器體積更輕、成本更低、性能更為完備的需求，我們與他們共同開發(fā)了這款器件。TJA1027收發(fā)器再次反映了恩智浦對HVSON封裝的支持，我們認為這將是車載網(wǎng)絡收發(fā)器的未來趨勢。”

性能介紹

·         符合LIN 2.0/2.1/2.2和SAE J2602標準

·         與TJA1020/TJA1021管腳兼容

·         小型封裝

o        SO8 （5 x 6.2 x 1.75 mm）

o        HVSON8 （3 x 3 x 0.85 mm）

·         低功耗“睡眠”模式，配置遠程喚醒功能

·         兼容3.3V & 5V微控制器

·         運行電壓范圍

o        5.5-18 V

·         高ESD耐壓能力（根據(jù)IEC 61000-4-2，耐壓能力為±8kV）

o        LIN與Vbat引腳

·         極佳的EMC性能

o        強大的射頻抗擾能力（DPI/BCI）

o        低射頻發(fā)射

·         被動表現(xiàn)

o        電池未連接時（無LIN總線漏電流）

o        低壓檢測

·         短路保護

·         支持K線功能

供貨情況

TJA1027現(xiàn)已開始供貨。