21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出超低功耗(ULP) 射頻(RF)收發(fā)器產(chǎn)品ZL70251，具有用于工業(yè)應(yīng)用短距無(wú)線(xiàn)傳感器的40至85℃擴(kuò)展工作溫度范圍。此外，這款下一代收發(fā)器產(chǎn)品現(xiàn)在可以用于無(wú)需授權(quán)的779-965 megahertz (MHz) 頻段，擴(kuò)大了先前支持北美(915 MHz)和歐洲(868 MHz)頻段的工作頻率范圍，加入了中國(guó)的779-787 MHz無(wú)線(xiàn)頻譜。

美高森美公司ULP產(chǎn)品組市場(chǎng)總監(jiān)Francois Pelletier表示：“擴(kuò)大我們業(yè)界領(lǐng)先的低功耗射頻產(chǎn)品的工作溫度范圍，可讓我們滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)用于自動(dòng)化和工業(yè)控制應(yīng)用的M2M低功耗節(jié)點(diǎn)不斷增加的需求，增加我們產(chǎn)品的頻段參數(shù)，還可以擴(kuò)大公司產(chǎn)品的應(yīng)用區(qū)域，充分利用中國(guó)市場(chǎng)日益增多的機(jī)會(huì)。”

ZL70251器件在整個(gè)工業(yè)溫度范圍具有完全的功能，同時(shí)仍然在發(fā)送和接收模式下提供2mA下業(yè)界最低峰值功率，這一性能可以實(shí)現(xiàn)在嚴(yán)苛環(huán)境中工作的極低功耗無(wú)線(xiàn)節(jié)點(diǎn)。ZL70251采用緊湊型3mm x 2mm芯片級(jí)封裝(CSP)，而且僅僅需要兩個(gè)外部組件，因此適用于空間受限的產(chǎn)品。

美高森美公司現(xiàn)在提供ZL70251產(chǎn)品開(kāi)發(fā)支持工具套件，包括一個(gè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件(ADK)、一個(gè)低功耗無(wú)線(xiàn)通信入門(mén)級(jí)軟件代碼，用于點(diǎn)至點(diǎn)連接和基于鈕扣電池的無(wú)線(xiàn)傳感器參考設(shè)計(jì)。