21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布，推出一款新的藍(lán)牙智能SoC，以推動(dòng)更廣范圍的低成本、低功耗外圍設(shè)備與安卓智能手機(jī)和平板電腦配合工作。該公司同時(shí)還公布了為安卓開源項(xiàng)目(AOSP)所開發(fā)的藍(lán)牙軟件棧，其中包括經(jīng)典藍(lán)牙和藍(lán)牙智能(前身為藍(lán)牙低功耗)技術(shù)。博通新推出的這款芯片以及軟件，將有助于推動(dòng)藍(lán)牙技術(shù)在“物聯(lián)網(wǎng)”生態(tài)系統(tǒng)的普及。如需了解更多新聞，請(qǐng)?jiān)L問博通公司的新聞發(fā)布室。

博通新推出的BCM20732藍(lán)牙智能SoC幫助OEM無縫連接外圍設(shè)備，如心率監(jiān)測(cè)器、計(jì)步器、門鎖、照明設(shè)備以及接近報(bào)警器等。BCM20732以ARM®Cortex M3處理器為基礎(chǔ)，采用紐扣電池供電，將為以前無法連接的外圍設(shè)備提供新的連接功能。采用博通這款新型SoC，具有藍(lán)牙智能功能的產(chǎn)品可以連續(xù)運(yùn)行一年以上而無需為電池充電。BCM20732將在2013年臺(tái)北國(guó)際電腦展上展出。

博通藍(lán)牙智能軟件的推出拓展了OEM在物聯(lián)網(wǎng)這一爆炸性發(fā)展市場(chǎng)上的機(jī)會(huì)，特別是在健康、健身、個(gè)人安全以及家庭自動(dòng)化領(lǐng)域。 博通的軟件棧包括了內(nèi)嵌式應(yīng)用程序界面(API)調(diào)用程序，可以從安卓智能手機(jī)和平板電腦即時(shí)控制外圍設(shè)備;還包括應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)包(ADK)外設(shè)支持軟件，以幫助OEM采用最新的配置文件和定制應(yīng)用程序輕松快速地開發(fā)產(chǎn)品，大幅提升消費(fèi)者體驗(yàn)。

“就物聯(lián)網(wǎng)而言，將藍(lán)牙智能整合到安卓系統(tǒng)是一個(gè)巨大的進(jìn)步。”博通公司嵌入式無線/無線連接組合事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Brian Bedrosian表示，“通過提供相關(guān)軟件和硬件以簡(jiǎn)化高性能產(chǎn)品的開發(fā)，博通致力于為OEM推動(dòng)新的連接標(biāo)準(zhǔn)。將藍(lán)牙智能的支持軟件直接嵌入使用最廣泛的移動(dòng)操作系統(tǒng)，將大幅提高用戶使用智能手機(jī)和平板電腦監(jiān)控自身的健康、健身和安全狀況的便捷度。”

主要特點(diǎn)：

• 藍(lán)牙智能單模低功耗解決方案

• 在單一芯片上集成ARM CM3 微控制器(MCU)、射頻(RF)以及嵌入式藍(lán)牙智能軟件棧

• 全面的軟件支持，包括GATT、配置文件、軟件棧、APIs 以及軟件開發(fā)工具包(SDK)

• 優(yōu)化電源，單模1.2V紐扣電池供電

• 2個(gè)串行外圍接口(SPI)

• 12-比特模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

• 喚醒定時(shí)器

• 采用5x5 mm四方扁平無管腳(QFN)封裝，便于快速組裝和制造

產(chǎn)品可用性：

博通BCM20732 目前正在通過評(píng)估板(EVB)和SDK進(jìn)行試樣，即可量產(chǎn)。