TI低成本NFC方案簡化物聯(lián)網(wǎng)無線設(shè)置
21ic訊 日前，德州儀器(TI)宣布推出動態(tài) NFC 應(yīng)答器 RF430CL330H 硬件，實現(xiàn)便捷低成本的無線設(shè)置，同步推出的還有 TI 面向 TRF79xx NFC 收發(fā)器系列 的標(biāo)準(zhǔn) NFC 庫 -- NFC Link 軟件 ，其可簡化基于 TI 嵌入式處理器的 NFC 開發(fā)。這可進一步為 TI 各種廣泛系列解決方案實現(xiàn)最新近場通信(NFC)創(chuàng)新，讓啟動 NFC 開發(fā)更便捷、成本更低。
最新動態(tài) NFC 應(yīng)答器接口 RF430CL330H 成本低，可為打印機、揚聲器、耳機、遙控器以及無線鍵盤、鼠標(biāo)、開關(guān)及傳感器等產(chǎn)品帶來安全、簡化的 藍牙 ( Bluetooth® )與 Wi-Fi 連接配對過程。它是唯一一款專為 NFC 連接切換與服務(wù)接口功能而精心設(shè)計的動態(tài) NFC 標(biāo)簽器件，支持主機診斷與軟件升級。
NFCLink 軟件固件庫可簡化 TI 整個嵌入式處理產(chǎn)品系列的 NFC 開發(fā)，與 Stollman E+V GmbH 及 Kronegger GmbH 配合，其可幫助開發(fā)人員便捷使用 TI 超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 、 Tiva™ C 系列 ARM® MCU 以及 OMAP™ 處理器 為 TRF79xx NFC 收發(fā)器 創(chuàng)建 NFC 應(yīng)用。該庫以后還將支持其它 TI 嵌入式處理器。運行在操作系統(tǒng)上的 NFC 應(yīng)用包括服務(wù)點設(shè)備、路由器、機頂盒、汽車信息娛樂以及其它各種消費類設(shè)備。
Stollman E+V GmbH NFC 業(yè)務(wù)部負責(zé)人 Christian Andresen 指出：“隨著 NFC 器件需求的不斷擴大，我們很高興同 TI 合作提供 NFCLink，幫助設(shè)計人員簡化此類開發(fā)。這種獨特的市場領(lǐng)先軟件庫是簡化 NFC 推廣的決定性產(chǎn)品。”
動態(tài) NFC 應(yīng)答器 RF430CL330H 的特性與優(yōu)勢：
完美整合無線 NFC 接口與有線 SPI/I2C 接口，可將該器件連接至主機(歸類為 NFC 標(biāo)簽四類產(chǎn)品)。之后，數(shù)據(jù)內(nèi)容可從主機動態(tài)轉(zhuǎn)移至 RF430CL330H 的 SRAM，隨后通過 NFC 接口傳輸;
集成 SPI/I2C 串行通信接口，可讀寫存儲在集成型 SRAM 中的 NFC 數(shù)據(jù)交換格式 (NDEF) 消息;
RF 數(shù)據(jù)傳輸支持高達每秒 848 KB 的數(shù)據(jù)速度(無線固件升級);
整合一個符合 ISO 14443B 標(biāo)準(zhǔn)的 RF 接口，可實現(xiàn)對 NDEF 消息的無線訪問;
可提供業(yè)界最低待機功耗電流(低至 4 µA)，為電池供電設(shè)備延長電池使用壽命;
當(dāng)應(yīng)用于 NFC RF 電場中時，可提供主機喚醒功能，加上 NFC 接口為無源解決方案，其可最大限度延長電池使用壽命。
NFCLink 固件庫的特性與優(yōu)勢：
可使用 TI MSP430 MCU、Tiva C 系列 ARM MCU 與 OMAP 處理器 簡化 TRF79xx 收發(fā)器上的 NFC 開發(fā);
可為客戶提供模塊化固件庫堆棧，帶來他們可用來便捷定制產(chǎn)品的高靈活解決方案，既可支持全面的 NFC 論壇工作，也可僅支持必要的部件(如協(xié)議、工作模式)，從而可實現(xiàn)高度優(yōu)化的解決方案;
支持 Win8、Win7、Linux 以及 Android 等多種操作系統(tǒng);
通過與 Stollman E+V GmbH 合作提供經(jīng)驗證的軟件協(xié)議棧;
通過 TI 針對 NFC 與嵌入式處理器產(chǎn)品系列的地區(qū)現(xiàn)場應(yīng)用工程師 (FAE) 提供無與倫比的本地客戶支持。
工具、軟件與供貨情況
動態(tài) NFC 應(yīng)答器接口 RF430CL330H 現(xiàn)已開始供貨。開發(fā)人員可使用 RF430CL330HTB 目標(biāo)板開始評估其采用動態(tài) NFC 應(yīng)答器接口 RF430CL330H 的 NFC 設(shè)計。綁定評估解決方案—— 動態(tài) NFC 應(yīng)答器評估套件 包含 RF430CL330HTB 目標(biāo)板 與 MSP-EXP430FR5739 實驗板 ，可通過 TI estore 訂購;
NFCLink 現(xiàn)已可供下載：www.ti.com/nfclink。設(shè)計人員可使用 TRF7970ATB 目標(biāo)板 評估 NFC Link 軟件。這些目標(biāo)板與 TI MSP430 MCU、Tiva C 系列 MCU 以及 OMAP 處理器開發(fā)套件相結(jié)合，可提供完整的評估解決方案。客戶可購買綁定解決方案 NFC Link 評估套件 創(chuàng)建基于 MSP430 的解決方案，該套件包含 TRF7970ATB 目標(biāo)板 和 MSP-EXP430F5529 USB 實驗板 ;
NFC 收發(fā)器 IC 及 NFCLink 軟件包含TRF7970ATB 目標(biāo)板、MSP-EXP430F5529 USB 實驗板 、 RF430CL330HTB 目標(biāo)板 以及 MSP-EXP430FR5739 實驗板 ，該一體化 NFC 評估套件 適用于評估支持動態(tài) NFC 應(yīng)答器接口的完整 NFC 解決方案。
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