21ic訊  TDK株式會社開發(fā)出最適合于今后將會迅速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth®模塊(產(chǎn)品名：SESUB-PAN-T2541)，并將從2014年2月起開始量產(chǎn)。

該產(chǎn)品采用敝社自有的IC內(nèi)置基板(SESUB)，將Bluetooth® IC內(nèi)置于基板內(nèi)，并將晶體振蕩器、帶通濾波器、電容器等配套電路元件貼裝在基板上，從而實現(xiàn)了世界最小*尺寸(4.6 x 5.6 x 1.0mm)的Bluetooth®4.0 Smart模塊。該尺寸與分立式相比，節(jié)省了64%的基板占有面積。

取代智能手機，現(xiàn)在受到世人矚目的是眼鏡型、手表型等可穿戴設(shè)備。可穿戴設(shè)備被用于與智能手機、平板電腦、個人計算機等進行無線通信，而該無線通信使用的就是Bluetooth®。該產(chǎn)品由于支持Bluetooth®最新標準——Bluetooth® 4.0 Smart(別名 Bluetooth® Low Energy)，其耗電僅為以往Bluetooth®的約1/4，是低耗電產(chǎn)品。使用于電池驅(qū)動，是最適合于要求小型、輕巧與低耗電的可穿戴設(shè)備的模塊。

*截止到2014年2月，TDK調(diào)查

主要應用

保健、體育&健身設(shè)備(活動量計、體溫計、血圧計、血糖儀、心率表等)

可穿戴電腦(腕帶型、手表型、眼鏡型、鞋子、帽子、襯衫等)

家電&娛樂設(shè)備(遙控器、傳感標簽、玩具、燈具等)

PC配件(鼠標、鍵盤、演講激光筆等)

主要特點和優(yōu)勢

為超小型模塊(26mm2)，大幅減少了實裝面積

僅需連接電源和天線就可進行Bluetooth®通信

可確保無線性能的模塊，降低了硬件設(shè)計者的設(shè)計負擔

具備了分立式IC上的所有端子，可以全面活用IC的功能

主要電氣特性

通信標準：2.4GHz Bluetooth® V4.0 low energy

無線輸出：0dBm(typ)

通信距離：10m(預估距離。取決于天線特性。)

接口：UART/SPI/I2C/GPIO/ADC

Bluetooth® , Bluetooth® low energy是由Bluetooth Special Interest Group(SIG)所規(guī)定的標準。