21ic訊 Molex公司的SpeedStack™ 夾層連接器系統(tǒng) 提供了節(jié)省PCB空間并具有窄體寬度的低側高解決方案，用于在非常密集的高速應用中優(yōu)化氣流。緊湊型SpeedStack連接器具有4.00mm的堆疊高度并且支持每差分線對高達40 Gbps數(shù)據(jù)速率。Molex于2014年1月29至30日在DesignCon 2014展會117號展攤上展示了SpeedStack連接器產品。

Molex全球新產品開發(fā)經理Adam Stanczak表示：“市場對于在高速板對板應用中進行系統(tǒng)冷卻和PCB空間最大化的需求高漲。SpeedStack設計采用非常纖細的密集機械外殼，以期優(yōu)化高速數(shù)據(jù)傳輸和堅固耐用的產品可靠性。”

SpeedStack夾層連接器設計用于電信、網(wǎng)絡、軍事、醫(yī)療和許多消費設備中的空間受限OEM應用，提供最高10.00mm的堆疊高度范圍，具有0.80mm間距，采用窄體外殼設計以期最大限度地減小對流空氣系統(tǒng)冷卻的阻塞。這款高密度信號解決方案具有引腳數(shù)目靈活性，提供多種電路尺寸(22、44、60、82、104、120)，以及一系列6至32差分線對。100 Ohm型款SpeedStack連接器具有出色的阻抗控制，而85 Ohm型款SpeedStack連接器則支持用于下一代I/O和存儲器信號的PCIe* Gen 3.0 和Intel QuickPath Interconnect† (QPI)要求，功能強大的插入成型(insert-molded)晶圓設計帶有一個保護性遮蔽外殼。屏蔽接地引腳改進了電氣性能并且最大限度地減小了串擾。

Stanczak補充道：“OEM廠商直接了解設計更小更快的產品而無需犧牲可靠性的挑戰(zhàn)，SpeedStack在各個方面表現(xiàn)卓著——為Molex客戶帶來出色的設計通用性和他們所期望的連接器性能。”