21ic訊 麥瑞半導(dǎo)體公司今天推出MX55/57 FUSION晶體振蕩器時(shí)鐘(XO)解決方案。這些器件采用標(biāo)準(zhǔn)的5毫米×7毫米或3.2毫米×5毫米封裝，提供行業(yè)領(lǐng)先的170fsrms(12kHz至20MHz)相位抖動(dòng)性能。這些晶體振蕩器適用于高達(dá)840MHz的寬廣頻率，支持包括10/40/100G以太網(wǎng)、光通信、SAS和PCI express等應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)頻率。所有配置選擇均可批量供貨，交貨期短，多數(shù)配置的價(jià)格低于千顆批發(fā)單價(jià)10.00美元。

麥瑞半導(dǎo)體時(shí)鐘管理與通信事業(yè)部副總裁Rami Kanama表示：“MX55/57系列可最大限度地提高網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、服務(wù)器和通信設(shè)備的性能。超低抖動(dòng)特性擴(kuò)大了設(shè)計(jì)余量，提高了信噪比，并有助于最大限度地降低比特誤碼率。這些產(chǎn)品提供了廣泛的可編程配置選擇，可滿足設(shè)計(jì)者的任何需求。”

MX55/57系列由片上線性穩(wěn)壓器提供大功率電源抗擾度，改善了噪雜環(huán)境下的整體性能。這些器件支持3.3伏或2.5伏電源及LVPECL、LVDS、CMOS和HCSL輸出邏輯。這些器件在-40℃至+85℃工作溫度范圍滿足±50ppm的總體穩(wěn)定性，包括老化漂移和溫度漂移。采用成熟的塑料成型組件，相比傳統(tǒng)晶體振蕩器提高了長(zhǎng)期使用可靠性，最大限度地降低了老化漂移。最后，對(duì)各種配置選擇，MX55產(chǎn)品系列采用緊湊的3.2毫米×5毫米封裝，節(jié)省了寶貴的電路板空間，這是高通道密度應(yīng)用關(guān)注的一個(gè)重要問(wèn)題。MX57系列采用易于設(shè)計(jì)的5毫米×7毫米封裝。