21ic訊 Molex 公司推出剛性-柔性電路和電路組件。超級(jí)可靠的 Molex 剛性-柔性電路和電路組件在高速的軍事與航天領(lǐng)域的數(shù)據(jù)和通信設(shè)備中可以使阻抗不連續(xù)性降至最低，重量極輕、便于攜帶，適用于各種惡劣環(huán)境下的使用。

Molex 市場(chǎng)總監(jiān) Dan Dawie  dczyk 表示 :“剛性-柔性電路和電路組件可以實(shí)現(xiàn)海陸空之間的無(wú)縫通信。在標(biāo)準(zhǔn)的剛性電路板或線(xiàn)纜不可行的情況下，剛性-柔性組件可以通過(guò)一種統(tǒng)一的方式來(lái)解決輸入功率、信號(hào)分配和包裝方面的問(wèn)題。剛性-柔性電路和電路組件使得無(wú)需再使用獨(dú)立的電路板、連接器和線(xiàn)纜。”

Molex 剛性-柔性電路和電路組件設(shè)計(jì)用于一系列多種從手持式到大型的存儲(chǔ)設(shè)備與計(jì)算設(shè)備，在一個(gè)獨(dú)立的電源和信號(hào)解決方案中同時(shí)結(jié)合了柔性銅電路和剛性 PCB 電路的優(yōu)勢(shì)，具有絕佳的可靠性，總應(yīng)用成本更低。這一混合式的構(gòu)造中包含剛性和柔性基板，一起層壓為獨(dú)立結(jié)構(gòu)，從而將 PCB 的功能與柔性印刷電路技術(shù)整合到一起。這一柔性電路支持更大的連接器外殼以及表面安裝電子組件的陣列，可使組件彎曲或折疊到三維封裝空間中，使最終產(chǎn)品得到優(yōu)化。

Molex 柔性電路的構(gòu)造可以多達(dá) 20 層以上，具體取決于特定的設(shè)計(jì)要求。每個(gè)剛性-柔性電路的設(shè)計(jì)可滿(mǎn)足客戶(hù)獨(dú)特的應(yīng)用要求。剛性-柔性電路采取表面安裝方式，安裝在一側(cè)或兩側(cè)，可提高電路的總密度并提供附加的封裝選項(xiàng)。非粘合層具有最高的靈活性，適用于緊密的空間。柔性基層將電源和信號(hào)技術(shù)集成到一個(gè)封裝中，以便減輕重量并優(yōu)化軍用設(shè)備中的封裝效果。

Dawiedczyc 補(bǔ)充道 :“Molex 的剛性-柔性組件可以為高端的任務(wù)關(guān)鍵性電源和信號(hào)分配設(shè)計(jì)提供一種完整的低應(yīng)用成本解決方案。”

Molex 的柔性電路和電路組件提供一系列材料層疊和設(shè)計(jì)布局選項(xiàng)，滿(mǎn)足嚴(yán)格的軍事應(yīng)用要求。采用剛性-柔性電路的組件可以采取壓裝、波峰焊或表面安裝方式，可利用 Molex 的全套連接器產(chǎn)品組合，包括 Impact™、NeoScale™、SlimStack™ 以及其他眾多產(chǎn)品。