東芝推出了“TLP2703”產(chǎn)品，它是可以支持100kbps信號傳輸?shù)?strong>通信用光耦。該產(chǎn)品與1Mbps級IC光耦相比，具有更好的成本效益，可通過1mA級的低輸入電流進行驅(qū)動。

TLP2703 采用2.3mm厚的SO6L薄型封裝，從而促進了薄型化設計趨勢。因為該產(chǎn)品的爬電距離為8mm，隔離電壓為5kVrms，所以雖然采用了薄型封裝，但仍然適合用于要求高絕緣性能的應用。在諸如PLC和逆變器等工廠自動化設備的絕緣接口中，或者是諸如空調(diào)和智能電表等家用電器和房屋設備的絕緣接口中，根據(jù)信息量的不同，通信傳輸速率范圍涵蓋幾kbps至數(shù)十Mbps。所以對于以RS-232C為代表的、速率范圍介于幾kbps至100kbps的通信，尚沒有可用的適合光耦。因此，用戶只能選擇通用型晶體管耦合器，但是它們的性能并不能滿足客戶要求，或者選擇1Mbps級IC耦合器，然而它們相比于晶體管耦合器比較昂貴。

TLP2703配有高輸出功率紅外線發(fā)光二極管芯片和高速光電復合晶體管的光接收芯片，在輸入電流為0.5mA時，具有的高電流傳輸比(IC/IF)達900%(min)。當它的輸入電流為IF=1.6mA時，保證的傳播延遲為25μs(最大值)，而當IF=12mA時，保證的傳播延遲為7μs(最大值)，所以該產(chǎn)品適用于速率最高為100kbps左右的絕緣通信接口，比如RS-232C。

應用/輪廓圖

應用

·智能電表

·工廠自動化設備

·家電設備(空調(diào))

·高速數(shù)字接口，比如測量儀器和控制裝置

·光伏產(chǎn)業(yè)

·電源

輪廓圖

特性

·2.3mm薄型SO6L封裝

·間隙和爬電距離為8mm(最小值)

·高電流傳輸比：IC/IF=900%(最小值)@ IF=0.5mA，VCC=4.5V

·高溫范圍：Topr(最大值)=125°C

·傳播延遲時間：

tpHL=5μs(最大值)，tpLH=25μs(最大值)@ IF=1.6mA，VCC=5V，RL=2.2kΩ，T=25°C

tpHL=1μs(最大值)，tpLH=7μs(最大值)@ IF=12mA，VCC=5V，RL=270Ω，Ta=25°C

主要規(guī)格

·*1：新產(chǎn)品

·*2：只有TLP185是tpHL最大值→ton典型值、tpLH最大值→toff典型值

電路實例

智能電表

·該方框圖中的通信單元包含HAN和NAN的建議通信標準。

因為地區(qū)不同，智能電表所要求的HAN和NAN通信也不同，所以請選擇和實施適合你所在地區(qū)的正確通信。