21ic訊 近日，Qualcomm Incorporated 和TDK株式會社宣布，雙方達成協(xié)議，將成立合資企業(yè)——RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”)，提供面向移動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、無人機、機器人和汽車應(yīng)用等)全集成系統(tǒng)的射頻前端(RFFE)模塊和射頻濾波器。合資企業(yè)將借助TDK在微聲射頻濾波、封裝和模塊集成技術(shù)的能力和Qualcomm的先進無線技術(shù)專長，為客戶提供全集成系統(tǒng)的頂尖射頻解決方案。

除成立RF360控股公司之外，Qualcomm和TDK將圍繞關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域擴展合作，包括傳感器和無線充電。

此項協(xié)議需通過監(jiān)管審批并滿足其他成交條件，預(yù)計將在2017年初完成。

Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“TDK是擁有射頻濾波器和模塊領(lǐng)域前沿技術(shù)專長的領(lǐng)先電子元器件制造商，我們期待深化與其的合作，并共同加快創(chuàng)新，更好地服務(wù)下一代移動通信生態(tài)系統(tǒng)。合資企業(yè)的射頻濾波器將支持Qualcomm RF360™前端解決方案，幫助Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)向生態(tài)系統(tǒng)交付真正完整的解決方案。這將加快公司戰(zhàn)略的實施從而支持我們擴展增長機會，包括向OEM廠商提供我們各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的全集成系統(tǒng)、支持他們在更快時間內(nèi)大規(guī)模交付產(chǎn)品。”

TDK株式會社代表取締役社長上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示：“與Qualcomm成立合資企業(yè)對兩家公司來說是相得益彰的雙贏舉措?？蛻魧⑹芤嬗谖覀儶毺囟娴漠a(chǎn)品組合，這將進一步強化TDK在關(guān)鍵增長業(yè)務(wù)領(lǐng)域的地位并打開令人興奮的全新商機。在此背景下，我們的主要目標是確保客戶可以持續(xù)期待獲得獨立濾波器、雙工器以及模塊的無縫供應(yīng)。”

RF360控股公司準備就緒，將滿足頗具挑戰(zhàn)的射頻行業(yè)需求

作為全世界最具活力和快速發(fā)展的全球性行業(yè)之一，移動通信對全部參與方提出不斷增長的需求。例如，現(xiàn)今和未來的智能手機必須支持數(shù)十個2G、3G和4G LTE頻段，同時提供無線局域網(wǎng)(WLAN)、衛(wèi)星導(dǎo)航和藍牙等連接。此外，4G移動通信和物聯(lián)網(wǎng)的融合意味著，面向移動物聯(lián)網(wǎng)終端的無線解決方案制造商必須實現(xiàn)微型化、集成和性能的全新水平，尤其是這些終端中的射頻前端。再進一步，5G甚至將增加更多復(fù)雜性。模塊解決方案對于支持射頻前端日益增加的復(fù)雜性至關(guān)重要。

與RF360控股公司一道，QTI將實現(xiàn)全集成系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(從調(diào)制解調(diào)器/收發(fā)器到天線)的理想地位。

RF360 控股公司將擁有包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)在內(nèi)的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù)，以支持全球網(wǎng)絡(luò)中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將提供包含由QTI設(shè)計及開發(fā)的射頻前端組件的前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAS功率放大器、因一項近期收購而增強的廣泛開關(guān)產(chǎn)品組合、天線調(diào)諧以及業(yè)界領(lǐng)先的包絡(luò)追蹤解決方案。

射頻前端的市場規(guī)模預(yù)計到2020年將達到180億美元，而濾波器將是主要的驅(qū)動力。RF360控股公司即將擁有的濾波器資產(chǎn)目前位列行業(yè)前三位。目前，TDK的濾波器功能件日出貨量超過2500萬，并在持續(xù)增長中，TDK擁有全部主流手機OEM廠商的設(shè)計訂單，包括領(lǐng)先的頂尖層級智能手機。TDK和未來的RF360控股公司旨在投資擴大產(chǎn)能以滿足不斷增長的行業(yè)需求。即將轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(TDK SAW Business Group)整體業(yè)務(wù)活動的一部分，目前年銷售額接近10億美元，涉及員工約4200名。RF360控股公司將是一家新加坡公司，在全球開展業(yè)務(wù)，將在美國、歐洲和亞洲設(shè)有研發(fā)、制造和/或銷售辦事處，并在德國慕尼黑執(zhí)行總部職能。

Qualcomm和TDK深化合作

除上述合資企業(yè)外，Qualcomm與TDK亦已同意深化技術(shù)合作，覆蓋下一代移動通信、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等一系列廣泛的前沿技術(shù)，包括被動元件、電池、無線充電、傳感器和微機電系統(tǒng)(MEMS)等。

交易詳情補充

RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. (QGT)占股51%、TDK愛普科斯(EPCOS)全資子公司 EPCOS AG占股49%。根據(jù)協(xié)議，從TDK及其子公司剝離的濾波器及模塊設(shè)計、制造資產(chǎn)與相關(guān)專利將主要由RF360控股公司獲得，部分資產(chǎn)將直接由Qualcomm附屬公司獲得。在交易完成日的30個月后，QGT有權(quán)收購(且愛普科斯有權(quán)出售)合資企業(yè)的剩余股份。

考慮到交易完成時的付款、未來基于合資企業(yè)射頻濾波器功能件銷售額向 TDK追加的付款，以及Qualcomm和TDK的共同協(xié)作，并假設(shè)QGT行使權(quán)利收購愛普科斯所持的合資企業(yè)股份，本項交易的總價值預(yù)計約為30億美元。Qualcomm預(yù)計在交易完成后的12個月內(nèi)，本交易將增加非美國通用會計準則(Non-GAAP)每股收益。