Qualcomm發(fā)布三款全新驍龍?zhí)幚砥?,為全球智能手機(jī)帶來高端特性
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21ic訊 Qualcomm Incorporated今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.發(fā)布三款全新下一代高通驍龍?zhí)幚砥鳎候旪?25、435和425。這三款全新處理器通過利用包括攝像頭、視頻、游戲及連接等在內(nèi)的定制開發(fā)技術(shù),旨在為更廣泛的智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)提供部分最頂級(jí)的高端用戶體驗(yàn)。
全新的三款驍龍?zhí)幚砥鞫技闪祟I(lǐng)先技術(shù),包括LTE載波聚合、驍龍全網(wǎng)通、支持MU-MIMO的802.11ac、雙攝像頭圖像信號(hào)處理器(ISP)、提高通話可靠性的Qualcomm® TruSignal™技術(shù)、針對(duì)傳感器中樞的低功耗音頻的Qualcomm® Hexagon™ DSP — 滿足Android M系統(tǒng)的傳感器需求、Qualcomm® Quick Charge™以及全面的參考設(shè)計(jì)。此外,驍龍435和425彼此管腳兼容,并與驍龍430管腳兼容。驍龍635、435和425軟件兼容。
每款驍龍?zhí)幚砥鞯钠渌?dú)有特性包括:
· 驍龍625:除了性能方面的顯著提升之外,驍龍625是首款采用14納米 FinFET制程工藝的驍龍600系列處理器,功耗較上一代產(chǎn)品降低35%。它采用八核ARM® Cortex® A53 CPU,搭載驍龍X9 LTE調(diào)制解調(diào)器,支持4G+。驍龍X9 LTE調(diào)制解調(diào)器峰值上傳速度為150 Mbps,是傳統(tǒng)LTE終端的3倍,這使得快速分享由驍龍625處理器最前沿、高級(jí)的攝像頭功能帶來的優(yōu)質(zhì)視頻和照片內(nèi)容成為可能。其中包括出色的4K高效視頻編碼錄制與播放,甚至在弱光條件也可使用。同時(shí),它支持雙高分辨率攝像頭、2400萬像素照片和1300萬像素自拍,支持更高質(zhì)量的弱光快照及諸如重新對(duì)焦、高級(jí)編輯和特殊效果等先進(jìn)的后期處理特性。此外,通過Qualcomm® Adreno™ 506圖形處理器(GPU),驍龍625處理器可支持PC級(jí)的圖形處理,并支持Vulkan™ API*。
· 驍龍435:全新的驍龍435集成八核ARM Cortex-A53 CPU,且是同層級(jí)首款集成X8 LTE調(diào)制解調(diào)器的產(chǎn)品,支持4G+,可通過2x20 MHz載波聚合帶來更快的下行(最高達(dá)300 Mbps)和上行(最高達(dá)100 Mbps)LTE速度。驍龍435支持流暢的60幀/秒1080p用戶接口、雙ISP支持2100萬像素照片及諸如混合自動(dòng)對(duì)焦等先進(jìn)特性,使其在同層級(jí)產(chǎn)品的圖像質(zhì)量上處于領(lǐng)先地位。它還集成了Adreno 505 GPU,可帶來PC級(jí)的圖像。
· 驍龍425:驍龍425提升了驍龍400系列的起點(diǎn),并通過64位四核ARM Cortex-A53 CPU、Adreno 308 GPU和60幀/秒高清顯示,向驍龍410和412的客戶提供了可靠的升級(jí)路徑。其雙ISP支持1600萬像素照片,可帶來更出色的拍攝及視頻體驗(yàn)。該驍龍產(chǎn)品層級(jí)首次支持諸多高級(jí)計(jì)算機(jī)視覺特性,以實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的視覺體驗(yàn)。驍龍425還集成了X6 LTE調(diào)制解調(diào)器,支持2x10 MHz載波聚合,通過64-QAM可支持高達(dá)75 Mbps的上傳速度,適用于中國及其他新興區(qū)域具備高速LTE連接設(shè)計(jì)的高性價(jià)比智能手機(jī)。
Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Alex Katouzian表示,“我們?cè)谘邪l(fā)所有處理器技術(shù)時(shí)都考慮了可擴(kuò)展性,以便在驍龍?zhí)幚砥鳟a(chǎn)品組合的其他產(chǎn)品中都能迅速且成本高效地加速提供高級(jí)性能,讓更多消費(fèi)者更方便地享受出色的用戶體驗(yàn)。此舉可幫助我們迅速地?cái)U(kuò)展定制特性的開發(fā),跨級(jí)別地快速部署可兼容軟件,并提升我們整合應(yīng)用、連接解決方案與領(lǐng)先用戶體驗(yàn)的能力,在不同價(jià)位迅速有效地滿足客戶需求。”
以上驍龍系列的下一代高端和大眾級(jí)別處理器預(yù)計(jì)將有望于2016年年中向客戶出樣,其商用終端預(yù)計(jì)將于2016年下半年面市。





