21ic訊 全球微控制器(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel Corporation今日宣布推出面向小封裝應(yīng)用且全球功耗最低的低功耗藍(lán)牙連接模塊。Atmel SmartConnect XR和 ZR超低功耗模塊在電壓為3.6V時(shí)，在接收(RX)狀態(tài)下的功耗不到4mA;在發(fā)送(TX)狀態(tài)下的功耗不到3 mA;在休眠模式下的功耗低于1.2µA。這比當(dāng)今市場(chǎng)上其它解決方案的電池使用壽命延長(zhǎng)了3倍。

Atmel SmartConnect XR和 ZR模塊突破了針對(duì)未來(lái)空間受限型藍(lán)牙應(yīng)用的局限，BTLC1000-XR和SAMB11-XR模塊采用了4.5X5.5mm LGA 40L極小封裝，而 BTLC1000-ZR and SAMB11-ZR模塊采用7.5X10.5mm封裝，并帶有34個(gè)引腳和一個(gè)底座。這些全新模塊是信標(biāo)、傳感器標(biāo)簽、門(mén)鎖和可穿戴設(shè)備等各種空間受限型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的理想之選。

所有XR和ZR模塊均集成了備受贊譽(yù)的Atmel SmartConnect BTLC1000 解決方案，該解決方案是一個(gè)帶有集成的Atmel | SMART ARM® Cortex®-M0 MCU 和藍(lán)牙收發(fā)器的超低功耗藍(lán)牙SMART片上系統(tǒng)(SoC)。成本效益頗高的BTLC1000-XR 和SAMB11-XR模塊整合了除天線(xiàn)和可選32kHz晶體以外的所有物料清單(BOM)組件，可顯著提升客戶(hù)的系統(tǒng)安裝量。BTLC1000-ZR和 SAMB11-ZR模塊全部獲得FCC/CE/IC認(rèn)證，并整合了包括芯片天線(xiàn)和可選32kHZ晶體在內(nèi)的所有物料清單組件。那些此前沒(méi)有藍(lán)牙或射頻(RF)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者也可在其設(shè)計(jì)中添加低功耗藍(lán)牙連接。全新模塊成為Atmel現(xiàn)有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗藍(lán)牙解決方案的新“成員”，為設(shè)計(jì)者提供更多的選擇，包括需要外設(shè)天線(xiàn)、成本效益高且尺寸超小的XR模塊，或者本身帶有集成天線(xiàn)且全部組件獲得FCC/CE/IC認(rèn)證的ZR模塊。XR和ZR模塊均為完全符合“藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟”(BT SIG)標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙智能終端產(chǎn)品。

Atmel公司藍(lán)牙解決方案高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Bert Fransis表示：“我們很高興能將全新的低功耗藍(lán)牙解決方案帶到這個(gè)快速發(fā)展的可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。Atmel的全新SmartConnect模塊面向各個(gè)層次的無(wú)線(xiàn)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員，可向這些設(shè)計(jì)者提供各種重要工具，使其可以快速和方便地集成藍(lán)牙智能系統(tǒng)和連接。我們期待著今后將更多業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的創(chuàng)新低功耗藍(lán)牙解決方案推向市場(chǎng)。”

Atmel SmartConnect XR和ZR模塊可采用多種不同類(lèi)型的電池供電，包括紐扣電池、5號(hào)電池和7號(hào)電池以及鋰聚合物電池等，無(wú)需外部電源管理電路。這些全新模塊集成了一個(gè)創(chuàng)新的低功耗藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)電收發(fā)機(jī)和DSP架構(gòu)，可提供超低功耗和高性能，并通過(guò)集成一個(gè)基于A(yíng)RM® Cortex®-M0的應(yīng)用處理器，為許多藍(lán)牙智能應(yīng)用提供成本效益高的解決方案。

供貨情況

Atmel SmartConnect XR和 ZR模塊將于2016年5月開(kāi)始供貨。