21ic訊 Ampleon宣布參加2016年4月19至21日在北京舉辦的電子設計創(chuàng)新會議(Electronic Design Innovation Conference - EDI CON)，展臺號為607。除了展示多款GaN和LDMOS RF功率晶體管應用之外，Ampleon將會展示與Luma公司共同開發(fā)的等離子燈模塊產(chǎn)品，以及最近與美的共同研發(fā)的固態(tài)微波爐產(chǎn)品。Ampleon屆時展示的功率晶體管產(chǎn)品包括最新0.5 um GaN系列，以及BLCU188XR 1,400W超皮實的LDMOS功率晶體管，此產(chǎn)品采用ACP-3散熱優(yōu)化封裝，將熱阻(Rth)減少多達30 %。

Ampleon公司副總裁和多市場兼RF能源業(yè)務部門經(jīng)理Rob Hoeben將發(fā)表題為“RF固態(tài)能源為白色家電商品的創(chuàng)新鋪平道路”的演講，時間是4月19日下午1：00的TU105工作室時段，地點是406房間。

關于Ampleon:

Ampleon創(chuàng)辦于2015年，擁有50年RF能源領導地位，最近從NXP Semiconductors分離出來，該公司充分利用在RF中傳輸數(shù)據(jù)和能源的全部潛力。Ampleon在世界各地擁有超過1,250名員工，致力于為客戶創(chuàng)造最佳價值。該公司創(chuàng)新而一致的產(chǎn)品組合為各應用領域提供了產(chǎn)品和解決方案，比如蜂窩基站、無線電/電視/廣播、雷達、空中交通管理、烹飪、照明、工業(yè)激光和醫(yī)療。