TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver內(nèi)部電纜互連產(chǎn)品，作為市面上最靈活的解決方案之一，該產(chǎn)品可在電路板上實(shí)現(xiàn)內(nèi)部輸入/輸出(I/O)連接。這項(xiàng)新技術(shù)無需使用復(fù)位定時(shí)器以及價(jià)格高昂的低損耗印刷電路板(PCB)材料，從而可簡化設(shè)計(jì)流程，有助于降低整體成本。新款Sliver互連產(chǎn)品采用TE高速電纜，其數(shù)據(jù)傳輸速度最高可達(dá)每秒25千兆位(Gbps)。

TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Melissa Knox表示：“我們?nèi)峦瞥龅腟liver內(nèi)部電纜互連系統(tǒng)已受到我們首批客戶的熱烈追捧，幫助他們應(yīng)對數(shù)據(jù)傳輸速率不斷提高所帶來的挑戰(zhàn)。這種靈活、堅(jiān)固耐用、性價(jià)比高的連接器和電纜組件解決方案可提高產(chǎn)品性能并擴(kuò)大接線范圍，節(jié)省空間并降低設(shè)計(jì)成本，適用于數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中的多種數(shù)據(jù)傳輸速率信號。”

隨著服務(wù)器、交換機(jī)、路由器和存儲設(shè)備等數(shù)據(jù)通信設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸速率不斷提高，標(biāo)準(zhǔn)PCB材料的不受控信號損耗過大，以至于無法通過PCB布線清晰地傳輸這些信號。然而，TE推出的Sliver互連產(chǎn)品系列提供的性價(jià)比高、堅(jiān)固耐用的解決方案采用小尺寸高密度連接器和電纜組件，可將高速信號從微型控制器連接至其它位置(例如，連接至其它板件、其它微型控制器芯片、背板、I/O)。

TE推出的Sliver產(chǎn)品適用于多個應(yīng)用、數(shù)據(jù)傳輸速率和協(xié)議(包括PCI express、SAS、以太網(wǎng))，且能夠提供多種互連選項(xiàng)，包括芯片對芯片、板對板、芯片對前面板I/O和高速卡緣。Sliver產(chǎn)品是一種可擴(kuò)展平臺，每次擴(kuò)展時(shí)可增加八個差分信號對，從而可方便、高效地進(jìn)行引腳配置。

全新Sliver內(nèi)部接線互連產(chǎn)品還有助于將產(chǎn)品端子間距減小為0.6mm。這種超薄式設(shè)計(jì)在連接器籠上采用極為堅(jiān)固耐用的金屬外殼，以承受電纜牽引力，同時(shí)，外殼上的主動閉鎖可提高連接安全性。