經藍牙m(xù)esh標準增強，SmartBond SoC現將支持更廣泛的家居和工業(yè)應用

21IC訊 Dialog半導體公司日前宣布，為其廣受歡迎的SmartBond™藍牙低功耗系統級芯片(SoC)系列添加符合藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)標準的mesh支持。

Dialog公司正在為其最新的SmartBond™產品推出mesh支持，從DA14682和DA14683開始，緊隨其后的是DA14586和DA14585，包括其高溫衍生產品。所有這些器件都符合藍牙5標準，可確保高效、行業(yè)最佳的mesh實現。

行業(yè)最近采用的藍牙m(xù)esh規(guī)范對于設備制造商和消費者都具有令人振奮的意義，它將藍牙設備變成了可以跨更遠距離的互連網絡的強大節(jié)點，解決了藍牙標準長期以來面臨的挑戰(zhàn)。這有助于消費者對不同制造商生產的設備之間實現互操作性，確保流暢的用戶體驗，并可以通過智能手機、平板電腦或語音控制的智能音箱等設備，來對藍牙連接的設備輕松地進行控制。

有了對mesh網絡的支持功能，藍牙低功耗技術將是在智能家居、智能照明和信標等消費類應用，以及工業(yè)自動化、資產跟蹤、能源管理和智慧城市等商業(yè)應用中實現mesh網絡的理想解決方案。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接業(yè)務部總經理Sean McGrath表示：“藍牙5和mesh功能為消費類和工業(yè)領域的全新應用打開了大門，距離或覆蓋范圍不再是需要考慮的因素。我們的SmartBond SoC不僅將提供mesh的主要優(yōu)勢，同時還有客戶熟知的低功耗優(yōu)勢和Dialog技術支持。”

為了縮短客戶的產品開發(fā)時間，Dialog提供一套符合標準并經過測試的mesh評估系統，它可以在其支持的所有SmartBond器件的硬件開發(fā)套件上運行。例如，DA14683 USB開發(fā)套件是一款小巧的單板開發(fā)套件，帶有板載調試器，包括mikroBUS™接口，可以輕松連接多種傳感器擴展板。除了這套完整的開發(fā)工具之外，Dialog還提供iOS和安卓應用程序，有助于客戶從智能手機或平板電腦提供、配置和控制藍牙m(xù)esh節(jié)點。