Archer 200型疊對測量系統(tǒng)（KLA-Tencor）
[導讀]KLA-Tencor 公司推出最新型疊對測量系統(tǒng) Archer 200，它包含一個能夠顯著改善性能的增強型光學系統(tǒng)，這對于幫助客戶在 32 納米設(shè)計規(guī)格節(jié)點達到雙次成圖光刻更嚴格的疊對要求至關(guān)重要。
KLA-Tencor 公司推出最新型疊對測量系統(tǒng) Archer 200，它包含一個能夠顯著改善性能的增強型光學系統(tǒng)，這對于幫助客戶在 32 納米設(shè)計規(guī)格節(jié)點達到雙次成圖光刻更嚴格的疊對要求至關(guān)重要?？蛻暨€可以選擇在 Archer 200 上增加 KLA-Tencor 先進的散射測量技術(shù)，以在達到其特定的 32 納米及更小線距測量要求中提供更大的靈活性。
KLA-Tencor 疊對測量部的副總裁兼總經(jīng)理 Ofer Greenberger 表示：“32 納米設(shè)計的疊對預算被拉到極限，特別是采用雙次成圖技術(shù)，并且芯片制造商正在尋求提高其疊對系統(tǒng)的精度與速度。我們新的 Archer 200 系統(tǒng)延伸了我們熟知的光學成像技術(shù)的性能優(yōu)勢，可滿足 32 納米光刻控制的所有層要求，并且其許多增強功能都可以在安裝的 Archer 的廣大客層上進行升級，以獲得最大投資回報?！?nbsp;
作為 KLA-Tencor 持續(xù)關(guān)注先進成像技術(shù)，以推動公司疊對路線圖向前發(fā)展的一部分，其工程師對 Archer 200 系統(tǒng)的核心光學設(shè)計進行了重大改進。與上一代 Archer 系統(tǒng)相比，這些開發(fā)成果讓機臺匹配度提高 50% 以上，產(chǎn)能提高 25%。匹配是疊對測量中的一個關(guān)鍵衡量標準，因為不同系統(tǒng)必須實現(xiàn)幾乎完全相同的層對準。這個更強的光學系統(tǒng)還有一個重新設(shè)計的光路，能夠通過更多的光，因為測量越快，產(chǎn)能就越高。新的相機管理算法可以加速系統(tǒng)作業(yè)并降低噪音，進一步提高產(chǎn)能和精確度。
32 納米設(shè)計規(guī)格節(jié)點為疊對測量帶來了兩項獨特挑戰(zhàn)：更高的芯片密度及光刻雙次成圖。為了克服這兩項挑戰(zhàn)，客戶必須增加疊對抽樣，并更加高效地使用先進的疊對目標。Archer 200 讓芯片制造商能夠使用業(yè)界標準 AIM™ 目標，或者甚至能夠被插入芯片自身內(nèi)部不同位置的更小的“微 AIM (µAIM™)”目標。這種更強的疊對目標能力能夠?qū)崿F(xiàn)最大的掃描曝光機對準，由此帶來最大的設(shè)備產(chǎn)能。
Archer 200 系統(tǒng)提供了一個可選模塊，該模塊具備先進的散射疊對 (SCOL™) 測量功能。此選項可實現(xiàn)亞納米級總測量誤差，讓客戶能夠無需多個專屬系統(tǒng)即可使用 SCOL 技術(shù)開始工作。
Archer 200 系統(tǒng)已被美國、歐洲及韓國的多家包含邏輯電路及內(nèi)存代工廠在內(nèi)的芯片制造商應用于 45 納米生產(chǎn)及 32 納米開發(fā)。
KLA-Tencor 疊對測量部的副總裁兼總經(jīng)理 Ofer Greenberger 表示：“32 納米設(shè)計的疊對預算被拉到極限，特別是采用雙次成圖技術(shù)，并且芯片制造商正在尋求提高其疊對系統(tǒng)的精度與速度。我們新的 Archer 200 系統(tǒng)延伸了我們熟知的光學成像技術(shù)的性能優(yōu)勢，可滿足 32 納米光刻控制的所有層要求，并且其許多增強功能都可以在安裝的 Archer 的廣大客層上進行升級，以獲得最大投資回報?！?nbsp;
作為 KLA-Tencor 持續(xù)關(guān)注先進成像技術(shù)，以推動公司疊對路線圖向前發(fā)展的一部分，其工程師對 Archer 200 系統(tǒng)的核心光學設(shè)計進行了重大改進。與上一代 Archer 系統(tǒng)相比，這些開發(fā)成果讓機臺匹配度提高 50% 以上，產(chǎn)能提高 25%。匹配是疊對測量中的一個關(guān)鍵衡量標準，因為不同系統(tǒng)必須實現(xiàn)幾乎完全相同的層對準。這個更強的光學系統(tǒng)還有一個重新設(shè)計的光路，能夠通過更多的光，因為測量越快，產(chǎn)能就越高。新的相機管理算法可以加速系統(tǒng)作業(yè)并降低噪音，進一步提高產(chǎn)能和精確度。
32 納米設(shè)計規(guī)格節(jié)點為疊對測量帶來了兩項獨特挑戰(zhàn)：更高的芯片密度及光刻雙次成圖。為了克服這兩項挑戰(zhàn)，客戶必須增加疊對抽樣，并更加高效地使用先進的疊對目標。Archer 200 讓芯片制造商能夠使用業(yè)界標準 AIM™ 目標，或者甚至能夠被插入芯片自身內(nèi)部不同位置的更小的“微 AIM (µAIM™)”目標。這種更強的疊對目標能力能夠?qū)崿F(xiàn)最大的掃描曝光機對準，由此帶來最大的設(shè)備產(chǎn)能。
Archer 200 系統(tǒng)提供了一個可選模塊，該模塊具備先進的散射疊對 (SCOL™) 測量功能。此選項可實現(xiàn)亞納米級總測量誤差，讓客戶能夠無需多個專屬系統(tǒng)即可使用 SCOL 技術(shù)開始工作。
Archer 200 系統(tǒng)已被美國、歐洲及韓國的多家包含邏輯電路及內(nèi)存代工廠在內(nèi)的芯片制造商應用于 45 納米生產(chǎn)及 32 納米開發(fā)。
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