Vishay同步升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器
時(shí)間:2005-01-12 00:16:00
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Vishay Intertechnology, Inc.今天發(fā)布了帶同步升壓轉(zhuǎn)換器的單包裝D/D轉(zhuǎn)換器,該產(chǎn)品在2.5A時(shí)功率達(dá)到15W,實(shí)現(xiàn)95%的效率,是對(duì)FunctionPAK®產(chǎn)品系列的又一補(bǔ)充。
這種新型FunctionPAK FX5545G206產(chǎn)品在最大電流值2.5 A時(shí)輸出功率15W。主要作為中間總線(xiàn)結(jié)構(gòu)中的負(fù)載點(diǎn),F(xiàn)X5545G206的功用在于將單一低壓總線(xiàn)升壓到高壓,以驅(qū)動(dòng)FPGA,微處理器,DSP,DDR SDRAM和其它IC設(shè)備。
FX5545G206尺寸很小,是一種適用于任何終端產(chǎn)品的多芯片小型構(gòu)建模塊,它不但可以用于各種模型,還適應(yīng)各種功率電平和電流。其中的可編程拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)使它具有了驅(qū)動(dòng)多個(gè)負(fù)載的功能,如同時(shí)驅(qū)動(dòng)電力放大器,微處理器或基帶邏輯集成電路,這讓設(shè)計(jì)者們可以為快速增長(zhǎng)的袖珍電子市場(chǎng)需求提出靈活的解決方案。
FX5545G206具有超過(guò)550 W/in3的電力密度。額定輸入電壓范圍2.7 V — 6 V,可編程輸出電壓范圍3.3 V — 6 V,輸出紋波低。同其它FunctionPAK轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品一樣,關(guān)斷模式下FX5545G206最大電流僅為1 µA,具有可編程帶寬模塊,脈沖省略模式輸出可以控制優(yōu)化待機(jī)和空閑狀態(tài)下電力轉(zhuǎn)換的效率,因此延長(zhǎng)了電池的壽命和終端系統(tǒng)的時(shí)效性。
能夠完全控制脈沖省略過(guò)程的任務(wù)周期,該轉(zhuǎn)換器更像是一個(gè)飽和的線(xiàn)形調(diào)整器,可以充分利用來(lái)自單體鋰離子電池、三體NiCd和NiMH電池組,因此實(shí)現(xiàn)最高的潛在輸出電壓。
該轉(zhuǎn)換器20端口的BGA包裝外型為0.58 in. * 0.48 in.,最大高度0.126 in.。而且不需要外置元件輔助,因?yàn)樗旧硪呀?jīng)集成了初、次級(jí)電力MOSFET,一個(gè)控制IC和所有需要用到的無(wú)源元件,在線(xiàn)路板上比緊密排列的散件占用了更少的空間,工作效率高達(dá)95%。
這種充分集成的FunctionPAK器件降低了電路板上的元件數(shù)量,使得產(chǎn)品外觀更加小巧、輕便,方便開(kāi)發(fā)、測(cè)試、采購(gòu)和裝配,其插入式樣式方便了組裝能力有限的工程實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行蝕刻。
這種新型FunctionPAK FX5545G206產(chǎn)品在最大電流值2.5 A時(shí)輸出功率15W。主要作為中間總線(xiàn)結(jié)構(gòu)中的負(fù)載點(diǎn),F(xiàn)X5545G206的功用在于將單一低壓總線(xiàn)升壓到高壓,以驅(qū)動(dòng)FPGA,微處理器,DSP,DDR SDRAM和其它IC設(shè)備。
FX5545G206尺寸很小,是一種適用于任何終端產(chǎn)品的多芯片小型構(gòu)建模塊,它不但可以用于各種模型,還適應(yīng)各種功率電平和電流。其中的可編程拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)使它具有了驅(qū)動(dòng)多個(gè)負(fù)載的功能,如同時(shí)驅(qū)動(dòng)電力放大器,微處理器或基帶邏輯集成電路,這讓設(shè)計(jì)者們可以為快速增長(zhǎng)的袖珍電子市場(chǎng)需求提出靈活的解決方案。
FX5545G206具有超過(guò)550 W/in3的電力密度。額定輸入電壓范圍2.7 V — 6 V,可編程輸出電壓范圍3.3 V — 6 V,輸出紋波低。同其它FunctionPAK轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品一樣,關(guān)斷模式下FX5545G206最大電流僅為1 µA,具有可編程帶寬模塊,脈沖省略模式輸出可以控制優(yōu)化待機(jī)和空閑狀態(tài)下電力轉(zhuǎn)換的效率,因此延長(zhǎng)了電池的壽命和終端系統(tǒng)的時(shí)效性。
能夠完全控制脈沖省略過(guò)程的任務(wù)周期,該轉(zhuǎn)換器更像是一個(gè)飽和的線(xiàn)形調(diào)整器,可以充分利用來(lái)自單體鋰離子電池、三體NiCd和NiMH電池組,因此實(shí)現(xiàn)最高的潛在輸出電壓。
該轉(zhuǎn)換器20端口的BGA包裝外型為0.58 in. * 0.48 in.,最大高度0.126 in.。而且不需要外置元件輔助,因?yàn)樗旧硪呀?jīng)集成了初、次級(jí)電力MOSFET,一個(gè)控制IC和所有需要用到的無(wú)源元件,在線(xiàn)路板上比緊密排列的散件占用了更少的空間,工作效率高達(dá)95%。
這種充分集成的FunctionPAK器件降低了電路板上的元件數(shù)量,使得產(chǎn)品外觀更加小巧、輕便,方便開(kāi)發(fā)、測(cè)試、采購(gòu)和裝配,其插入式樣式方便了組裝能力有限的工程實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行蝕刻。





