21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出其新一代TrenchFET® Gen IV系列30V n溝道功率MOSFET器件---SiRA00DP、SiRA02DP、SiRA04DP和SiSA04DN。這四款器件皆采用了新型高密度設計，在4.5V下導通電阻低至1.35mΩ，Miller電荷Qgd低至1.8nC，采用PowerPAK® SO-8和1212-8封裝。

新款Vishay Siliconix TrenchFET IV在硅設計、晶圓加工和器件封裝上采用了多項技術改進措施，為功率電子系統設計者提供了諸多好處。與前一代器件相比，SiRA00DP的導通電阻與面積乘積減小了60%，在10V電壓下實現了1.0mΩ的極低RDS(on)，4.5V下1.35mΩ的導通電阻達到業(yè)內最佳水準。對于設計者而言，MOSFET的低導通電阻可以實現更低的傳導損耗，減少功率損耗，達到更高的效率。

TrenchFET Gen IV MOSFET采用了一種新型結構，這種結構實現了非常高密度的設計，而沒有明顯增加柵極電荷，克服了經常在高晶格數量器件上出現的這個問題。今天發(fā)布的MOSFET的總柵極電荷較低，使得SiRA04DP在4.5V下導通電阻與柵極電荷乘積優(yōu)值系數(FOM)降至56nC-Ω。

SiRA00DP、SiRA02DP和SiRA04DP可提高系統效率，降低溫度，采用6.15mm x 5.15mm PowerPAK® SO-8封裝，SiSA04DN的效率與之相近，3.30mm x 3.30mm PowerPAK 1212-8封裝的面積只有前三款器件的1/3。今天發(fā)布的所有器件的Qgd/Qgs比值僅有0.5或更低。更低的比值可以降低柵極感應電壓，有助于防止擊穿的發(fā)生。

SiRA00DP、SiRA02DP、SiRA04DP和SiSA04DN適用于高功率密度DC/DC轉換器、同步整流、同步降壓轉換器和OR-ing應用。典型終端產品包括開關電源、電壓調節(jié)模塊(VRM)、POL、通信磚式電源、PC和服務器。

TrenchFET Gen IV經過了100%的Rg和UIS測試。這些器件符合IEC 61249-2-21的無鹵素規(guī)定和RoHS指令。