器件采用薄型MBLS封裝，用于智能手機(jī)充電器

21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款新型1A微型玻璃鈍化的單相橋式整流器，這些器件采用典型高度1.4mm的表面貼裝MBLS封裝。MBL104S、MBL106S、MBL108S和MBL110S的反向電壓高達(dá)1000V，非常適合智能手機(jī)充電器的AC/DC全波整流。

今天發(fā)布的Vishay General Semiconductor器件的最高峰值反向電壓等級(jí)為400V(MBL104S)、600V(MBL106S)、800V(MBL108S)和1000V(MBL110S)。這四款橋式整流器可承受最高30A的浪涌電流，在0.4A下的正向壓降低至0.95V，最高結(jié)溫為+150℃。

整流器的MSL潮濕敏感度等級(jí)達(dá)到 J-STD-020的1級(jí)，LF最高峰值為260℃。器件適合自動(dòng)貼片，符合RoHS指令2011/65/EU，符合JEDEC JS709A標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鹵素規(guī)定。MBL104S、MBL106S、MBL108S和MBL110S獲得UL認(rèn)證，檔案號(hào)是E54214。