器件具有更寬的容量范圍、更嚴格的公差和新型無磁銅端接

21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出增強型QUAD HIFREQ系列高功率表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)。改進后的器件可用于磁共振成像(MRI)線圈和發(fā)生器、射頻儀表、通信基站、激光器和軍用通信系統(tǒng)里的高頻射頻應(yīng)用，0505外形尺寸的器件容量擴展到0.1pF，1111外形尺寸的容量可達 0.2pF，容量公差低至±0.05pF (編碼“V”)，還有新的無磁銅端接(編碼“C”)。

電信、醫(yī)療、軍工和工業(yè)應(yīng)用" />

增強型Vishay Vitramon MLCC采用極為穩(wěn)定的陶瓷介質(zhì)，具有很高的串行諧振頻率(SRF)和并行諧振頻率(PRF)，為UHF和微波射頻功率放大器、濾波器和阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)、定時電路、混頻器和振蕩器等重要應(yīng)用提供了可靠的性能。

QUAD HIFREQ系列器件采用貴金屬電極(NME)技術(shù)和濕法制造工藝生產(chǎn)，工作電壓范圍達到200V～7200V，容量從0.1pF到5100pF，采用 0505、1111、2525和3838外形尺寸。器件每十年的老化率為0%，工作溫度為-55℃～+125℃。

新的無磁銅端接能夠改善回流焊組裝的焊膏圓角特性，此外電容器采用符合RoHS的鎳柵端接和用于回流焊(編碼“X”)的100%啞光錫盤，以及含鉛(最低含量4%)端接涂層(編碼“L”)。這些器件符合Vishay綠色標準，無鹵素。