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[導(dǎo)讀]21ic電源網(wǎng)訊 英飛凌科技股份有限公司針對大功率應(yīng)用擴(kuò)大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合,推出新型 TO-247PLUS 封裝,可滿足額定電流高達(dá) 120A 的 IGBT封裝,并在相同的體積和引腳內(nèi)

21ic電源網(wǎng)訊 英飛凌科技股份有限公司針對大功率應(yīng)用擴(kuò)大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合,推出新型 TO-247PLUS 封裝,可滿足額定電流高達(dá) 120A 的 IGBT封裝,并在相同的體積和引腳內(nèi)裝有滿額二極管作為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太陽能、工業(yè)驅(qū)動等工業(yè)應(yīng)用以及傳動系統(tǒng)逆變器等汽車應(yīng)用,可更新高功率輸出的現(xiàn)有設(shè)計或者改進(jìn)這些應(yīng)用的熱環(huán)境,從而提高系統(tǒng)可靠性和延長系統(tǒng)使用壽命。TO-247PLUS 具備更高的電流承受能力,能夠在并聯(lián)時減少設(shè)備數(shù)量,實(shí)現(xiàn)更緊湊的產(chǎn)品設(shè)計。

新型封裝專門用于在散熱槽進(jìn)行線夾安裝或壓力安裝。這些安裝技術(shù)確保壓力均勻分布在封裝上,即使在強(qiáng)烈振動和機(jī)械沖擊下也能實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱性和更高的機(jī)械穩(wěn)定性。

由于沒有安裝孔,TO-247PLUS 封裝能容納的硅片面積比標(biāo)準(zhǔn) TO-247 增加 70%。此外,導(dǎo)熱片面積增大 26%,熱阻 Rth(jh) 比標(biāo)準(zhǔn) TO-247 減少 20%。TO-247PLUS 封裝主體帶有特殊的塑料套管,爬電距離比 TO-247-3 增加 4.25mm – 2mm。TO-247PLUS 封裝所采用的主體材料是特殊塑料,具有更高的抗夾壓性,同時,新的接合接線理念允許直流集電極的電流從 80A 上升至 160A,使 IGBT 具備更高的可靠性和更長的使用壽命。

英飛凌推出額定電流高達(dá) 120A 的新型 TO-247PLUS 封裝" />

供貨和其他信息

現(xiàn)可提供 100A 和 120A 新型 TO-247PLUS 分立式 TRENCHSTOP IGBT 的樣品,計劃于 2015 年第 1 季度開始批量生產(chǎn)。

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