高穩(wěn)定性器件采用金、銀金屬層，支持導線鍵合、焊接和納米銀膏燒結

21ic電源網訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布兩個新的無引線NTC熱敏電阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面實現接觸，為設計者提供與IGBT半導體相同的安裝方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金屬層，支持金線鍵合和導電膠膠合;NTCC200E4使用銀金屬層，支持鋁線鍵合，可采用回流焊和納米銀膏燒結。

今天發(fā)布的器件適用于溫度檢測、控制，汽車和工業(yè)應用里的補償。最終產品包括IGBT模塊、功率逆變器、電機驅動，以及電動汽車和混合動力電動汽車、太陽能電池板和風電機組里的混合集成電路。

NTCC300E4和NTCC200E4使用導電PS氣泡帶包裝，耐浸出，在-55℃～+175℃溫度范圍內具有很高的穩(wěn)定性，經過1000小時后的漂移小于3%。這些器件對熱沖擊具有非常高的抵御能力，經過1000次(熱沖擊)循環(huán)后的漂移小于3%，符合AEC-Q200汽車標準的要求。

熱敏電阻符合RoHS，在+25℃下阻值(R25)為4.7kΩ～20kΩ，公差低至±1%，beta值(B25/85)從3435K到3865K，公差低至±1%。器件的最大功率耗散為50mW，響應時間為5秒。

NTCC300E4和NTCC200E4現可提供樣品，將在2015年6月實現量產，大宗訂貨的供貨周期為六周。