·可耐受嚴酷的高溫環(huán)境，150℃溫度保證

·可有效防止基板翹曲裂紋和焊接裂紋的樹脂電極

·符合AEC-Q200標準

TDK株式會社發(fā)布將在針對基板翹曲和熱循環(huán)具有極高可靠性的樹脂電極系列中新增加耐高溫X8R特性(150℃溫度保證)系列產(chǎn)品，并將從2015年6月起開始量產(chǎn)。

近年來，在汽車向電子化、電動化發(fā)展的背景下，電子元件的搭載數(shù)量急速增長。與此同時，出于確保車內(nèi)空間、減少線束、提升燃油效率的目的，將電子控制單元安裝在發(fā)動機艙等構(gòu)件附近成為一種趨勢。這就要求安裝在此類部位的電子元件必須要有很強的耐熱性和抗震性。

TDK的樹脂電極產(chǎn)品擁有三大特點，并深受顧客好評，該三大特點分別是：因熱循環(huán)所導致的焊接裂紋對策、因振動和沖擊所導致的元件損傷對策、因基板變形所導致的翹曲裂紋對策。新增加的X8R樹脂電極系列產(chǎn)品忠實地將一直以來樹脂電極產(chǎn)品所具有的優(yōu)勢拓展到了業(yè)界頂級的X8R特性產(chǎn)品陣容中。并且，該產(chǎn)品支持業(yè)界唯一*的1005形狀，預計在日趨小型化、高密度化的ECU等產(chǎn)品中其使用的機會也會不斷增多。

* 2015年4月、TDK調(diào)查

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術(shù)語

·X8R特性：使用溫度范圍-55℃～150℃、靜電容量變化率±15%。

·翹曲裂紋：是指在將積層陶瓷電容器焊接到基板上后，由于插入印刷基板、插座、緊固螺絲、插入元件等作業(yè)而導致基板變形，因隨之而產(chǎn)生的拉伸應(yīng)力在積層陶瓷電容器的基礎(chǔ)元件上產(chǎn)生裂紋的不良現(xiàn)象。

·焊接裂紋：是指在高低溫之間反復變化的溫度環(huán)境下，由于電子元件和基板的熱膨脹系數(shù)存在差異，焊接接合部位的應(yīng)力增加，從而導致焊接部位產(chǎn)生裂紋的不良現(xiàn)象。

主要應(yīng)用

· 汽車的發(fā)動機艙等，在高溫環(huán)境下使用的控制單元

· 平滑電路及去耦用途

主要特點和優(yōu)勢

· 可耐受嚴酷的高溫環(huán)境，150℃溫度保証

· 抗震、有效防止由基板翹曲裂紋和熱循環(huán)引起的焊接裂紋的樹脂電極

· 150pF～10uF的大靜電容量范圍

· 符合AEC-Q200標準

主要數(shù)據(jù)