任何散熱解決方案的目標(biāo)是確保器件的工作溫度不超過由制造商規(guī)定的安全范圍。在電子工業(yè)中，這個操作溫度被稱為該裝置的“結(jié)溫。”以一個處理器，例如，該術(shù)語字面上指的是電功率轉(zhuǎn)換成熱的半導(dǎo)體結(jié)。

為了維持操作中，熱必須流出半導(dǎo)體中的這樣的速率，以確保可接受的結(jié)溫。此熱流遇到阻力，因?yàn)樗鼜倪B接移動整個器件封裝，就像電子遭遇阻力通過布線時流過。在熱力學(xué)方面，該電阻被稱為導(dǎo)通電阻和由幾部分組成。從結(jié)，熱可以流向組件，其中，一個散熱器可以位于的情況下。這被稱為ΘJC，或結(jié)到外殼的耐熱性。熱還可以從組件的頂面并進(jìn)入板流走。這就是所謂的結(jié)對板電阻，或ΘJB。

ΘJB被定義為結(jié)和電路板的功率除以溫差當(dāng)熱路是結(jié)才登機(jī)。為了測量ΘJB，該裝置的頂部是絕緣和冷板安裝到電路板邊緣(圖1)。這是真正的耐熱性，這是該裝置的特性。唯一的問題是，在實(shí)際應(yīng)用中一個不知道多大的權(quán)力正在從不同的傳輸路徑。

環(huán)式冷板RΘJB的圖像

ΨJB是當(dāng)多個傳熱路徑被使用，如側(cè)面和組件的頂部以及所述板的溫度差的度量。這些多條路徑中固有的實(shí)際系統(tǒng)和測量必須謹(jǐn)慎使用。

由于一個組件內(nèi)的多個熱傳遞路徑，一個單一的電阻不能用于精確地計(jì)算結(jié)溫。從結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱阻必須進(jìn)一步細(xì)分為電阻網(wǎng)絡(luò)，以提高結(jié)溫預(yù)測的準(zhǔn)確性。一個簡化的電阻網(wǎng)絡(luò)示于圖2。

路口的圖像到環(huán)境電阻網(wǎng)絡(luò)

圖2：結(jié)到環(huán)境電阻網(wǎng)絡(luò)。1

按喬伊納等al.1相關(guān)因素ΘJMA做電路板溫度以前的工作(見公式1)。的ΘJMA是從結(jié)到外界的總熱阻，當(dāng)所有的熱傳遞路徑進(jìn)行評估。在這種情況下，ΘCA由散熱器的熱阻，以及設(shè)備和沉之間的界面電阻來表示。

表1列出的JEDEC參數(shù)為一個典型BGA部件。這些都是用在下面例子的計(jì)算：

ΘJMA=結(jié)到流動空氣的熱阻ΘJB=結(jié)到電路板熱阻ΘJC=結(jié)到外殼熱阻ΘCA=外殼到環(huán)境的熱阻TBA =板溫度上升

方程1

(1)

表1：典型的熱包裝規(guī)格

作為電路板布局變得更致密，有必要設(shè)計(jì)出使用最少的空間可能優(yōu)化熱解。簡單地說，有沒有保證金，以便過度設(shè)計(jì)的散熱片緊密的組件間距。占板耦合的效果是這種優(yōu)化的一個重要部分。只存在，如果結(jié)到外殼的熱傳遞路徑被認(rèn)為是可能使用一個超大的散熱片。

為了確保在55°C的環(huán)境105°C的結(jié)溫，典型的成分(見表1)需要2.05°C / W散熱器電阻(如果我們忽略板傳導(dǎo))。當(dāng)板傳導(dǎo)是考慮到，實(shí)際的結(jié)點(diǎn)溫度可以低至74℃，假設(shè)板溫度是相同的空氣溫度。這表示一個散熱片，比需要的大。

從這個例子中，很明顯，從組件結(jié)所有的傳熱路徑必須加以考慮。僅使用ΘJC和ΘCA值可以導(dǎo)致比最佳散熱器較大而可能不準(zhǔn)確地預(yù)測工作結(jié)溫。使用所提出的相關(guān)性也可以預(yù)測結(jié)溫當(dāng)基板溫度從實(shí)驗(yàn)已知的，如圖3所示。

董事會溫升對結(jié)溫的效果圖片

圖3：在結(jié)溫電路板溫度升高的影響。

當(dāng)有一個以上的組成，情況變得比與板上只是一個單一的部件要復(fù)雜得多。有通過PCB的組件和相鄰卡之間組件之間傳導(dǎo)耦合，以及輻射和對流耦合。一個簡單的PCB與兩個組件是如圖4所示的兩個組件的功耗被假定為P1和P2，并且假定我們可以忽略的輻射熱傳遞。每個設(shè)備下的電路板溫度TB1和Tb2的分別。我們還假設(shè)板上的兩個組件之間的橫向阻力θb1b2。

印刷電路板具有兩個構(gòu)成部件的概略

圖4：有兩個組成部分PCB的簡單示意圖。

PCB的電阻網(wǎng)絡(luò)具有兩個分量的圖像

圖5：在PCB與兩種組分的簡單的電阻網(wǎng)絡(luò)。[!--empirenews.page--]

施加能量平衡在節(jié)點(diǎn)J1，J2，b1和b2：

方程2

(2)

方程3

(3)

方程4

(4)

方程5

(5)

有四個方程，四個未知數(shù)：TJ1，TJ2。 TB1和Tb2的。未知數(shù)可以通過求解聯(lián)立方程來確定。這個簡單的實(shí)施例證明，通過用導(dǎo)電路徑耦合兩個組件，它變得更加復(fù)雜，以找到結(jié)溫。在現(xiàn)實(shí)生活中的應(yīng)用，情況比上述的例子復(fù)雜得多遇到多個組件和多個PCB具有不同傳導(dǎo)平面全部通過傳導(dǎo)，對流，輻射和交互時。

為了得到合理的答案是必要的設(shè)計(jì)師使用合理的工程判斷在逼近不同組件之間的耦合。這可以通過以下方法來實(shí)現(xiàn)：

方法1 - 分析模型，使用一個控制體積法或電阻網(wǎng)絡(luò)模型。這種方法需要的問題過分簡單化;否則該溶液變得非常復(fù)雜和不實(shí)用的。

方法2 - 一種簡化的幾何使用CFD的，所描述的Guenin [4]。該方法說明的等效表面積為一個組件被發(fā)現(xiàn)為：

方程6

(6)

其中，一個是componentn的等效觸地區(qū)域，Pn為componentn的功耗，PTOTAL是總功率耗散和ATotal是PCB的總表面積。等效觸地區(qū)域被計(jì)算之后，一個簡單的PCB具有1瓦特的觸地區(qū)域的和功耗單個部件可以用CFD模擬。這個過程有效地計(jì)算板溫度和環(huán)境(θBA)為1瓦特的功率消耗之間的差。圖6顯示了CFD模擬在一個這樣的組件和圖7顯示了作為θBAPCB尺寸的函數(shù)。圖7可用于通過簡單地計(jì)算它們的有效觸地區(qū)域，以確定θBA用于其他組件。假設(shè)所有組件都具有相同的空間尺寸。

CFD模擬單個組件的PCB上的圖像

圖6：CFD模擬單一成分的在PCB [4]。

ΘBA分布的圖像作為PCB尺寸的功能

圖7：ΘBA分布PCB尺寸4的功能。

板溫度然后可以計(jì)算為：等式7

(7)的結(jié)溫度然后可以計(jì)算為：等式8

(8)

凡ψJB的特性參數(shù)。

方法3 - 測量板溫度，結(jié)核病，實(shí)驗(yàn)，如果PCB是可用的，并使用等式8找到結(jié)溫。再次，這是一個近似值，因?yàn)楦鶕?jù)該裝置耦合到印刷電路板的條件可能是比用JEDEC測試板中使用完全不同的。