日前，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司(以下簡稱“建廣資產(chǎn)”)、聯(lián)芯科技有限公司 (大唐電信科技股份有限公司下屬子公司，以下簡稱“聯(lián)芯科技”)、北京智路資產(chǎn)管理有限公司(以下簡稱“智路資本”)等幾家國內(nèi)企業(yè)與高通(中國)控股有限公司(美國高通技術(shù)公司下屬子公司，以下簡稱“美國高通”)宣布聯(lián)合創(chuàng)立合資公司的消息自發(fā)布后，引發(fā)了業(yè)內(nèi)對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及創(chuàng)新路線的大討論。

引進(jìn)外資是否會對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)帶來巨大沖擊，如何看待我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中開放合作與公平競爭、引進(jìn)消化與自主創(chuàng)新之間的關(guān)系，成為人們關(guān)注的焦點。

合資項目引發(fā)行業(yè)熱議

聯(lián)芯科技、建廣資產(chǎn)、智路資本等國內(nèi)企業(yè)與美國高通日前宣布合資設(shè)立瓴盛科技(貴州)有限公司(以下簡稱“瓴盛科技”)，聚焦消費類手機(jī)市場，合資公司在初始階段將面向中國市場主打中低端智能手機(jī)與終端芯片業(yè)務(wù)。

合作方之一，大唐電信集團(tuán)是中國移動通信領(lǐng)域的國家隊，主導(dǎo)了TD-LTE4G國際移動通信標(biāo)準(zhǔn)，擁有TD-LTE核心技術(shù)專利。聯(lián)芯科技是大唐電信集團(tuán)旗下手機(jī)通信芯片企業(yè)，近年來與外部加強(qiáng)合作，開始有所起色。建廣資產(chǎn)和智路資本是多年來積極布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國資本，控股企業(yè)產(chǎn)品覆蓋通信、汽車電子等領(lǐng)域。高通則是移動互聯(lián)網(wǎng)時代全球最頂尖的半導(dǎo)體芯片廠商。

就是這樣一個中方控股占76%的項目，引發(fā)了關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)開放合作、公平競爭與自主創(chuàng)新的大討論。在質(zhì)疑觀點中，“高通利用技術(shù)合作釋放低端技術(shù)，對立足中低端芯片行業(yè)、努力邁向中高端的中國自主芯片企業(yè)，或帶來巨大沖擊”，這一聲音是最直接的擔(dān)憂。

通信行業(yè)專家柏松對此表示：“瓴盛科技關(guān)注低端手機(jī)芯片市場無可厚非。按照GSMA智庫的數(shù)據(jù)，目前全球的手機(jī)普及率大約在67%，全球那1/3沒有用上手機(jī)的人口基本屬于低收入群體，顯然低端手機(jī)市場的潛力巨大。無論從競爭角度還是從普惠角度看，企業(yè)關(guān)注這塊市場天經(jīng)地義。”

據(jù)悉，瓴盛科技的產(chǎn)品是典型的“中國設(shè)計”和“中國制造”，體現(xiàn)芯片創(chuàng)新水平的設(shè)計和制造環(huán)節(jié)將由中國團(tuán)隊和企業(yè)承接。

柏松說：“(中方企業(yè)對)這個項目的‘自主可控’是有把握的。‘對中國自主芯片企業(yè)會產(chǎn)生沖擊’這種說法有點牽強(qiáng)。但是，高通參投合資企業(yè)、中國資本高度控股會給瓴盛帶來許多商業(yè)化支撐的想象空間，形成壓力是無法避免的。但現(xiàn)在又有哪個行業(yè)能回避市場競爭?”

發(fā)揮聚合效應(yīng)需“眾人拾柴”

集成電路芯片是信息時代的核心基石，代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平。曾經(jīng)，我國的芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)薄弱，每年都要進(jìn)口大量芯片產(chǎn)品，總進(jìn)口數(shù)據(jù)連年超過石油進(jìn)口數(shù)據(jù)，還常年面臨美國種種嚴(yán)酷的封鎖。經(jīng)過幾代人的努力，我國的芯片產(chǎn)業(yè)雖然取得了長足的進(jìn)步，但還存在差距。

為促進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2014年10月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)正式設(shè)立，首期募資規(guī)模1387.2億人民幣。

據(jù)該基金相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，截至2016年底，國家集成電路投資基金已進(jìn)行40筆投資，承諾投資額也已接近700億元，已投項目帶動的社會融資超過1500億元。除以大基金為代表的國家基金外，北京、上海、天津等地也陸續(xù)出臺金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，以扶持當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在政策、資本的雙重驅(qū)動下，過去3年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行約百起并購整合，產(chǎn)業(yè)聚合效應(yīng)正逐漸顯現(xiàn)。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，其中設(shè)計業(yè)首次超越封測業(yè)成為產(chǎn)業(yè)最大部分，這也被視為我國集成電路向好發(fā)展的良性訊號。在2014年至2016年，中國集成電路設(shè)計公司數(shù)量從681家增至1362家。

柏松認(rèn)為：“如此龐大的產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模，單靠一兩家企業(yè)難以實現(xiàn)。”

于是，由中方主導(dǎo)，與外資合作，引進(jìn)跨國公司的先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行聯(lián)合創(chuàng)新成為易通行之路。

例如，紫光旗下展銳(展訊和銳迪科公司)引美國英特爾公司入資(英特爾占20%的股份)，并通過技術(shù)交流和技術(shù)共享來推進(jìn)雙方的持續(xù)合作，使用英特爾的X86技術(shù)來研發(fā)手機(jī)芯片。高通與貴州省組建的合資公司貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，利用高通的服務(wù)器芯片技術(shù)，研發(fā)出適合中國市場的國產(chǎn)化服務(wù)器芯片。

中國市場不能只唱“獨角戲”

上海復(fù)旦微電子集團(tuán)董事總經(jīng)理施雷說：“中國半導(dǎo)體若封閉，未來可能要付出萬億美元的代價。”因此，我國未來即便擁有再強(qiáng)大的自主技術(shù)，也不可能只有單一的競爭主體，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亦如此。

在我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的過程中，營造一個開放合作、公平競爭的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進(jìn)全球范圍內(nèi)的分工協(xié)作共享，互通有無、優(yōu)勢互補(bǔ)，在公平競爭中實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)繁榮，是可行的路徑。

柏松分析：“雖然我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，但主要以整機(jī)制造為主，集成電路、半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)和歐美企業(yè)相比還存在較大差距?，F(xiàn)階段從核心人才到基礎(chǔ)技術(shù)，我們?nèi)蕴幱趯W(xué)習(xí)和跟進(jìn)的階段。”

僅從智能終端產(chǎn)業(yè)看，我國在核心芯片、關(guān)鍵器件領(lǐng)域仍難擺脫對國外技術(shù)的“依賴”，關(guān)鍵元器件產(chǎn)業(yè)整體處于研發(fā)跟進(jìn)階段。雖然國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)近年來奮起直追，聯(lián)芯科技、華為海思、展訊等表現(xiàn)不俗，但與國際領(lǐng)先企業(yè)相比仍存在不小差距。

并且，當(dāng)前我國企業(yè)的手機(jī)芯片設(shè)計主要是在跨國企業(yè)的核心技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)行產(chǎn)品層面的自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新。

“這也說明集成電路產(chǎn)業(yè)是一個全球化產(chǎn)業(yè)，單一國家不可能自成體系。所以，現(xiàn)階段談我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，不是某一個技術(shù)節(jié)點的問題，很多突破遠(yuǎn)非單個企業(yè)所能為，所以更不能脫離開放合作談自主創(chuàng)新。”柏松說。

在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中，對中國集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展提出指導(dǎo)意見，包括：充分利用全球資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強(qiáng)國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。

柏松認(rèn)為：“事實上，國內(nèi)移動通信芯片領(lǐng)域已有不少參與者，瓴盛科技此時引發(fā)討論并不是壞事。中國的芯片產(chǎn)業(yè)要想真正崛起，借力而為是一條值得借鑒的路徑。即，借助領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，整合內(nèi)外部資源，快速建立本地研發(fā)團(tuán)隊，開發(fā)出具有競爭力的解決方案，進(jìn)而建設(shè)良性發(fā)展的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)。”