電路板是電子設計的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設計越來越復雜，最基礎的單面板已經(jīng)不能夠通用了，當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。這種類型的pcb板就叫做雙層pcb板。

雙層PCB板制作過程與工藝

雙層PCB板制作生產(chǎn)流程大體上可以分成以下幾個部分：

印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔(一次銅)—外層線路(二次銅)—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

詳解的流程是這樣的：

1.發(fā)料 PCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進入 的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質(zhì)、層別 數(shù)目……等送出制材，簡單來說，即是為制作PCB準備所需之材料。

2.內(nèi)層板壓干膜 干膜(Dry Film)：是一種能感光， 顯像， 抗電鍍， 抗蝕刻之阻劑。是將光阻劑以熱 壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性干膜主要是由于其組成中含有機酸根，會 與強堿反應使成為有機酸的鹽， 可被水溶掉， 其組成水溶性干膜，以碳酸鈉顯 像，用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏” 上一層會進行光化學反應之水溶性干膜，可經(jīng)感光以呈現(xiàn)PCB上所有線路等之 原型。

3.曝光 壓膜后之銅板， 配合PCB制作底片經(jīng)由計算機自動定位后進行曝光進而使 板面之干膜因光化學反應而產(chǎn)生硬化，以利后來之蝕銅進行。 曝光強度和曝光時間

4.內(nèi)層板顯影 將未受光干膜以顯影藥水去 掉留已曝光干膜圖案

5.酸性蝕刻 將裸露出來之銅進行蝕刻， 而得到PCB之線路。

6.去干膜 此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個PCB線 路層至此已大致成型

7.AOI 以自動光學對位檢修之機器， 對照正確之PCB數(shù)據(jù)進行對 位檢測，以檢測是否有斷路 等情形，若有這種情況再針 對PCB情況進檢修。

8.黑化 此步驟是將檢修完確認無誤之PCB 以藥水處理表面之銅，使銅面產(chǎn)生 絨毛狀，增加表面積，以利于二面 PCB層之黏合

9.壓合 壓合 用熱壓合之機器，在PCB上以鋼板重壓， 經(jīng)一定時間后，達到所符合之厚度及確 定完全黏合后，二面PCB層之黏合工作 至此才算完成。

10.鉆孔 對照工程數(shù)據(jù)輸入計算機后，由計 算機自動定位，換取不同size之鉆頭 進行鉆孔。由于整面PCB已經(jīng)被包 裝，需以X-RAY掃瞄，找到定位孔后 鉆出鉆孔程序所必需之位孔。

11.PTH 由于PCB內(nèi)各層之間尚未導通，需在 鉆過之孔上鍍上銅以進行層間導通， 但層間之Resin不利于鍍銅，必需讓 其表面產(chǎn)生薄薄一層之化學銅，再進 行鍍銅之反應，使達到PCB之功用需求。

12.外層壓膜 前處理 經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后，內(nèi)外層已 連通，接下來即在制作外層線路 以達電路板之完整。 壓膜 同先前之壓膜步驟，目的是為了 制作PCB外層。

13.外層曝光 同先前曝光之步驟

14.外層顯影 同先前之顯影步驟

15.線路蝕刻 外層線路在此流程成型

16.去干膜 去干膜 此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個PCB線 路層至此已大致成型。

17.噴涂 把適當濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上， 或者藉由刮刀以及網(wǎng)版，將油墨均 勻的涂布在PCB板上。

18.S/M 用光將須保留綠漆的部份產(chǎn)生 硬化，未曝到光的部份將會在 顯影的流程洗去

19.顯像 用水洗去未經(jīng)曝光硬化部分，留下 硬化無法洗去之部分。將上好的綠 漆烘烤干燥，并確定牢實的附著著 PCB。

20.印文字 印文字 按照客戶要求通過合適的網(wǎng)板印上正 確的文字，如料號、制造日期、零件 位置、制造商以及客戶名稱等信息。

21.噴錫 為了 防止PCB裸銅面氧化并使其 保持 良好的焊錫性，板廠需對PCB進行表面 處理，如HASL、OSP、化學浸銀、化 鎳浸金……

22.成型 用數(shù)控銑刀把大Panel的PCB板裁成客 戶需要的尺寸。

23.測試 針對客戶要求的性能對PCB板做百分 之百的電路測試，以確保其功能性符合規(guī)格。

24.終檢 針對測試合格之板子，依據(jù)客戶外觀檢驗 范做百分之百檢驗外觀。

25.包裝