導讀：日前，恩智浦半導體（以下簡稱“NXP”）對外發(fā)布一款用于X電容的自動放電IC--TEA1708.此器件擁有的自動放電功能加上抵抗電壓浪涌的高度耐用性，輕易的滿足了新的電源規(guī)范要求，成為電源制造商的理想解決方案。

日前，恩智浦半導體（以下簡稱“NXP”）對外發(fā)布一款用于X電容的自動放電IC--TEA1708.此器件擁有的自動放電功能加上抵抗電壓浪涌的高度耐用性，輕易的滿足了新的電源規(guī)范要求，成為電源制造商的理想解決方案。

TEA1708通過Nemko認證，符合IEC 60950-1標準，可在230 V （AC） 下實現(xiàn)1毫瓦的極低功耗；使用2個200 kΩ電阻，可達6kV的抗超高差模浪涌；集成500伏鉗位電路，無需添加金屬氧化物壓敏電阻便可保護IC,令器件更加堅固耐用；其擁有的自動放電功能可對X電容進行自動放電，相比采用電阻放電可以降低20~30 mW的功耗。

此外，TEA1708的突破性的節(jié)能效果加上抵抗電壓浪涌的高度耐用性以及可調(diào)節(jié)的放電延遲定時器，外接一個低壓電容器，更簡便的應(yīng)用設(shè)計，既解決了EMI問題，又維持了能效水平，成為電源制造商的理想解決方案，可幫助他們的產(chǎn)品容易滿足新的電源規(guī)范要求。

“由于世界各地的監(jiān)管機構(gòu)希望降低能源相關(guān)產(chǎn)品對環(huán)境影響，電源制造商目前面臨著在低負載和空載下對待機功耗嚴苛要求的挑戰(zhàn)，所以每一毫瓦的能耗節(jié)省都至關(guān)重要。”

恩智浦半導體電源解決方案產(chǎn)品線總經(jīng)理Marcel van Roosmalen說：“而TEA1708以其僅有1 mW功耗可作為重要的替代產(chǎn)品，取代利用電阻對X電容進行放電。我們的客戶對于TEA1708的性能感到非常滿意，尤其是在抗高差模浪涌電壓以及支持大容量X電容以降低EMI方面?！?/P>

目前，TEA1708已投入量產(chǎn)，并可提供含一個采用SO8封裝的控制器、兩個電阻以及一個低壓電容器的樣板。