通過(guò)減少返修周期時(shí)間和保護(hù)返修元件免受熱損傷，整體生產(chǎn)力獲得顯著提高。新設(shè)計(jì)使更低的噴嘴溫度達(dá)到焊接點(diǎn)或焊球處相同的所需溫度，并降低BGA最高溫度，避免由熱損傷導(dǎo)致故障。APR-5000 XL/XLS 改進(jìn)其管理有限無(wú)鉛工藝窗口的能力，而無(wú)須使用可能損壞元件、連接件、相鄰焊點(diǎn)和PCB基板的過(guò)高峰溫。

APR能在返修過(guò)程中，以可編程溫度同時(shí)使用內(nèi)外預(yù)熱器。從而提供整個(gè)關(guān)鍵裝配區(qū)域更快的分析和極精準(zhǔn)的熱控。預(yù)熱器噴嘴和回流上部噴嘴在大部分應(yīng)用中，可在最后階段以相同的溫度使用，輕松達(dá)到目標(biāo)溫度。APR-5000 系統(tǒng)上的新軟件明顯簡(jiǎn)化返修，獲得更快、更安全和更多可重復(fù)的性能，并確?？焖?、簡(jiǎn)單的分析。

APR-5000 XL/XLS 芯片返修系統(tǒng)為大型電路板提供小型電路板的精度。這一系統(tǒng)對(duì)最大范圍的PCB和元件種類(lèi)進(jìn)行精準(zhǔn)、經(jīng)濟(jì)的返修，大型電路板大至24.5” x 24.5”（622毫米x 622毫米），而元件小至0.020” x 0.010”（0.51毫米x 0.25毫米）。

APR-5000 XL/XLS 芯片返修系統(tǒng)上更配有創(chuàng)新的分離式視覺(jué)系統(tǒng)，使操作員能同時(shí)查看元件的對(duì)角，包括用高性能放大倍數(shù)查看矩形元件，以使置放和重合快速而精準(zhǔn)。

關(guān)于OK國(guó)際

OK國(guó)際是生產(chǎn)裝配設(shè)備全球領(lǐng)先的產(chǎn)品供應(yīng)商。產(chǎn)品范圍包括桌面焊接和拆焊工具、芯片返修設(shè)備、點(diǎn)膠系統(tǒng)和配件及煙霧凈化系統(tǒng)。
OK國(guó)際致力于了解其客戶(hù)的產(chǎn)品需求，并提供創(chuàng)新、可靠、具價(jià)格優(yōu)勢(shì)且易于使用的專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品。通過(guò)全球銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，OK國(guó)際以本地化滿(mǎn)足區(qū)域市場(chǎng)需求，提供專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)品支持和積極的客戶(hù)服務(wù)。