通過減少返修周期時(shí)間和保護(hù)返修元件免受熱損傷，整體生產(chǎn)力獲得顯著提高。新設(shè)計(jì)使更低的噴嘴溫度達(dá)到焊接點(diǎn)或焊球處相同的所需溫度，并降低BGA最高溫度，避免由熱損傷導(dǎo)致故障。APR-5000 XL/XLS 改進(jìn)其管理有限無鉛工藝窗口的能力，而無須使用可能損壞元件、連接件、相鄰焊點(diǎn)和PCB基板的過高峰溫。

APR能在返修過程中，以可編程溫度同時(shí)使用內(nèi)外預(yù)熱器。從而提供整個(gè)關(guān)鍵裝配區(qū)域更快的分析和極精準(zhǔn)的熱控。預(yù)熱器噴嘴和回流上部噴嘴在大部分應(yīng)用中，可在最后階段以相同的溫度使用，輕松達(dá)到目標(biāo)溫度。APR-5000 系統(tǒng)上的新軟件明顯簡(jiǎn)化返修，獲得更快、更安全和更多可重復(fù)的性能，并確?？焖佟⒑?jiǎn)單的分析。

APR-5000 XL/XLS 芯片返修系統(tǒng)為大型電路板提供小型電路板的精度。這一系統(tǒng)對(duì)最大范圍的PCB和元件種類進(jìn)行精準(zhǔn)、經(jīng)濟(jì)的返修，大型電路板大至24.5” x 24.5”（622毫米x 622毫米），而元件小至0.020” x 0.010”（0.51毫米x 0.25毫米）。

APR-5000 XL/XLS 芯片返修系統(tǒng)上更配有創(chuàng)新的分離式視覺系統(tǒng)，使操作員能同時(shí)查看元件的對(duì)角，包括用高性能放大倍數(shù)查看矩形元件，以使置放和重合快速而精準(zhǔn)。

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