全球研究與咨詢公司Strategy Analytics日前發(fā)表了題為“功率放大器技術(shù)趨勢(shì)：2008-2013”的報(bào)告，指出開發(fā)用于手機(jī)的CMOS功率放大器的廠商越來越多。

該報(bào)告分析了20多家廠商的開發(fā)活動(dòng)，這些廠商的努力將導(dǎo)致簡(jiǎn)化的多頻帶、多標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)前端，從而可能降低手機(jī)成本，并可能動(dòng)搖老牌手機(jī)PA供應(yīng)商的地位。

迄今為止，CMOS在功放市場(chǎng)中的份額遠(yuǎn)小于GaAs和LDMOS。但是，即使在基于GaAs和LDMOS RF功率元件的主流PA模塊領(lǐng)域，供應(yīng)商也在增加CMOS輔助芯片用于線性度-效率管理和控制，這可能導(dǎo)致單片CMOS或SiGe-BiCMOS解決方案取代全部PA前端。MEMS可調(diào)諧元件等新型技術(shù)，可能促成這種轉(zhuǎn)變。

“GaAs PA供應(yīng)商一直遙遙領(lǐng)先于CMOS PA廠商。前者能夠快速對(duì)市場(chǎng)需求做出反應(yīng)，開發(fā)經(jīng)過改良的制造工藝、濾波器、復(fù)合式RF開關(guān)，并利用低成本封裝技術(shù)把這些東西組裝在模塊之中，”報(bào)告作者Chris Taylor指出，“我們預(yù)測(cè)該產(chǎn)業(yè)路線圖將在未來五年內(nèi)隨市場(chǎng)需求的變化而展開，GaAs和LDMOS PA供應(yīng)商將保持領(lǐng)先地位。”

Strategy Analytics公司的GaAs與化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目主管Asif Anwar補(bǔ)充道：“GaAs必須繼續(xù)改善用于蜂窩PA的GaAs單片集成，否則CMOS最終將取代GaAs，就象大約10年前它在手機(jī)收發(fā)器中的所做所為。”