在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量突破百億的今天,MQTT協(xié)議憑借其輕量化設(shè)計(jì)、高效傳輸和靈活擴(kuò)展性,已成為連接智能設(shè)備的核心通信協(xié)議。從智能家居到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),從車聯(lián)網(wǎng)到遠(yuǎn)程醫(yī)療,MQTT正以每秒處理百萬(wàn)級(jí)消息的吞吐能力,支撐著萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的通信需求。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的今天,MQTT協(xié)議作為設(shè)備間通信的核心協(xié)議,其版本迭代直接影響著系統(tǒng)的可靠性、擴(kuò)展性和運(yùn)維效率。通過(guò)對(duì)比MQTT 3.1.1與5.0版本的通訊測(cè)試表現(xiàn),我們可以清晰看到協(xié)議演進(jìn)帶來(lái)的技術(shù)突破。
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展,MQTT協(xié)議憑借其輕量化、低功耗、高可靠性的特點(diǎn),已成為設(shè)備間通信的核心協(xié)議。然而,隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備規(guī)模指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),如何驗(yàn)證MQTT服務(wù)器在高并發(fā)場(chǎng)景下的穩(wěn)定性與性能表現(xiàn),成為測(cè)試人員面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。Apache JMeter作為一款開(kāi)源性能測(cè)試工具,通過(guò)集成MQTT插件,可實(shí)現(xiàn)對(duì)MQTT協(xié)議的自動(dòng)化測(cè)試,覆蓋連接建立、消息發(fā)布、訂閱、斷連等全流程場(chǎng)景,為物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)提供可靠的測(cè)試解決方案。
12月18日消息,美光科技本周三公布了2026財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績(jī),其營(yíng)收與調(diào)整后每股收益均超出市場(chǎng)預(yù)期,并對(duì)當(dāng)前財(cái)季給出了強(qiáng)勁的指引。
12月18日消息,gizmodo報(bào)道,在上周于xAI舊金山總部舉行的全員會(huì)議上,馬斯克向員工表示,只要公司能在未來(lái)兩三年內(nèi)穩(wěn)步發(fā)展,xAI有望在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
12月17日消息,寧德時(shí)代今天宣布,全球首條實(shí)現(xiàn)人形具身智能機(jī)器人規(guī)?;涞氐男履茉磩?dòng)力電池PACK生產(chǎn)線,在寧德時(shí)代中州基地正式投入運(yùn)行。
12月18日消息,據(jù)“工信微報(bào)”公眾號(hào)消息,日前,工業(yè)和信息化部部長(zhǎng)李樂(lè)成在北京會(huì)見(jiàn)美國(guó)超威半導(dǎo)體公司(AMD)董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐。
12月18日消息,三星Exynos 2600的機(jī)型依然定檔在明年1月份上市,由Galaxy S26系列首發(fā)搭載,這是行業(yè)首款2nm芯片,采用三星2nm GAA工藝制造。
12月18日消息,小米創(chuàng)辦人,董事長(zhǎng)兼CEO雷軍今天宣布,小米17 Ultra下周正式發(fā)布。
通常伺服系統(tǒng)有三種基本控制模式,即速度控制模式、位置控制模式和轉(zhuǎn)矩控制模式。其中速度控制模式相對(duì)簡(jiǎn)單,主要有數(shù)字量輸入端子的速度控制、模擬量輸入端子速度控制和通信速度控制,類似于變頻器的速度控制。
半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體材料的第一個(gè)應(yīng)用是無(wú)線通信領(lǐng)域中使用的二極管。
12月15日消息,今日,寒武紀(jì)發(fā)布公告,公司分別在2025年11月28日、2025年12月15日召開(kāi)第三屆董事會(huì)第一次會(huì)議、2025年第二次臨時(shí)股東會(huì),審議通過(guò)了《關(guān)于使用公積金彌補(bǔ)虧損的議案》。
12月15日消息,今日,龍芯中科發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,介紹公司GPGPU的研發(fā)規(guī)劃及進(jìn)展。
太空,成為了AI基建新的必爭(zhēng)之地。
12月16日消息,據(jù)TrendForce最新調(diào)查,臺(tái)積電第三季度全球晶圓代工市占率攀升至71%的歷史新高,進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)霸主地位;而三星電子市占率則下降0.5個(gè)百分點(diǎn)至6.8%,位列第二,雙方差距持續(xù)擴(kuò)大。