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  • 芯片制造業(yè)全球大洗牌 大部分將被亞洲企業(yè)控制

    芯片制造行業(yè)將會高度集中，其中大部分將被亞洲企業(yè)所控制擴大，擴大，擴大——英特爾（Intel）一直恪守著這個信條，并利用危機來超過它的競爭者。英特爾總裁保羅-奧特里尼(Paul Otellini)在年初說，英特爾將加速計劃，在接下來的兩年花費70億美元在32納米制程工藝上實現(xiàn)量產(chǎn)。他說此舉將會在美國保持大約7000個高薪職位。這項投資將會使AMD的生存更為艱難，而AMD為英特爾在 PC處理器市場最大的現(xiàn)存競爭對手。另外兩項長期發(fā)展計劃也指向了芯片制造領域。技術變革超出了摩爾定律的藩籬。完全自動化的“熄燈” 晶圓廠正處于運作中。在幾年之內，晶圓廠將生產(chǎn)出直徑為450毫米的晶圓，超出現(xiàn)在的300毫米，從而進一步提高產(chǎn)能。“當行業(yè)進入450毫米時代，同時技術達到22甚至11納米時，一個工廠就可以滿足一個企業(yè)的所有需要?！眾W特里尼先生說。但他也強調英特爾從來不會把所有雞蛋放在一個籃子里。芯片產(chǎn)業(yè)的年增長率已經(jīng)從20世紀90年代中期的兩位數(shù)滑落到今天的5%。并且從2004年，由于很多芯片制造商降低價格擴大市場，使得芯片企業(yè)的收益率平穩(wěn)下降。有預測認為：在將來，只有3種半導體企業(yè)能做到體面回落——有獨立知識產(chǎn)權的、樂于制造日用品芯片的和有足夠的現(xiàn)金來發(fā)展空前的規(guī)模的。這種合并將會走多遠？一位不愿披露姓名的龍頭企業(yè)的高級管理人員給出了相似的答案。他認為，在長遠看來，只會存在3個可維持的實體，至少在領先的芯片制造領域：三星在內存芯片制造領域，英特爾在微處理器領域，臺積電在晶圓代工領域。剩下的都將是由政府定期投資來挽救的“民族企業(yè)”。高度集中 然而，這些預測也許并非千真萬確。主要是因為國家主義使得半導體工業(yè)最終不可能由壟斷企業(yè)所把持。譬如臺灣不可能讓韓國掌控本土內存芯片。新成立的臺灣內存公司（TMC）將要接管6個本土企業(yè)，可能會由此成為全球存儲巨頭的核心。它將與日本唯一的內存制造企業(yè)爾必達內存（Elpida Memory）聯(lián)合。也有傳言說TMC對奇夢達也有興趣。再來看微處理器領域，在快速增長的電子閱讀器和其他移動設備市場，英特爾已經(jīng)與很多“無生產(chǎn)線 ”企業(yè)展開了爭斗。大部分“無生產(chǎn)線”企業(yè)制造的芯片基于英國公司ARM的設計。此外，在分拆生產(chǎn)后，“我們的客戶不再需要問：AMD公司能夠投資于下一代的制造嗎？”AMD總裁德克-梅耶爾(Dirk Meyer)說。同時，阿布扎比在全球晶圓代工廠上的投資不僅僅是為了應對后石油時代，它同時也是一個長期計劃，是為了創(chuàng)造晶圓代工廠在臺灣和中國大陸之外的又一個全球性選擇。該公司將在紐約州建立工廠，也許有一天工廠就會設在海灣國家。無論企業(yè)的精確數(shù)目是多少，半導體行業(yè)將會高度集中，同時其中的大部分將被亞洲企業(yè)控制。該行業(yè)的極端資本集約度是外人進入的阻礙。但芯片制造商們不可能提取不成比例的租金或者限制供應。原因之一是該行業(yè)有激烈競爭的歷史。這在亞洲國家之間尤其猛烈，而國家聲望在此中起到很大的作用。更為重要的，信息制造行業(yè)的全球制造網(wǎng)絡相互依賴。如果晶圓代工廠拿走了太大的一塊蛋糕，價值鏈上的其他業(yè)者如芯片設計者將會很難生存。迷你工廠？從政治角度來看，轉向亞洲將會導致一些問題，尤其是對歐洲。雖然美國已經(jīng)失去了大部分的芯片制造的“后端”工序——包裝和測試已經(jīng)轉移到了亞洲，但其仍然掌握著很多技術領先的晶圓廠，特別是那些由英特爾運營的。由于占主導地位，英特爾的財政仍然保持健康，但大型歐洲芯片企業(yè)，例如意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌科技（Infineon Technologies）、NXP半導體（NXP Semiconductors）目前都處于掙扎中。NXP剛剛公布了財務重組計劃，以減輕近60億美元的債務負擔。 更不利的是，根據(jù)顧問機構Future Horizons的說法，過去10年的歐洲半導體市場份額從23%降到15%。游說團體歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（ESIA）最近所做的一個報告列出了一系列原因：歐元升值，其他地區(qū)更為慷慨的補貼金和落后的研發(fā)投入。該報告的結論是，如果歐洲各國政府仍然不采取舉措，芯片制造商將繼續(xù)轉移到別處并使得歐洲的競爭力處于危險之中。雖然精密芯片是很多歐洲出口品的核心要素，從汽車到醫(yī)療設備，但政府不可能肆意揮霍納稅人的金錢來扶植這項產(chǎn)業(yè)。為了增加就業(yè)，歐洲政府已經(jīng)在制造業(yè)上花費了很多錢，但收效甚微。因為試圖與亞洲芯片制造業(yè)比肩無疑是徒勞的。有些人說，有個老方法將使得歐洲重返世界芯片舞臺，這就是“迷你晶圓廠”——制造小的、靈活的、輕巧的產(chǎn)品單元。這曾經(jīng)在鋼鐵行業(yè)發(fā)生過：巨無霸型企業(yè)看似是不可戰(zhàn)勝的，然而今天很多鋼材由使用廢鐵作為原材料的“小鋼鐵廠”制造。這對信息時代的芯片工廠也同樣適用嗎？或許吧。但也有專家認為：晶體管雖然會越來越小，但它們仍處于芯片制造的規(guī)模和規(guī)則下。在全球經(jīng)濟陷入低迷之前，芯片制造業(yè)就已經(jīng)處于危機中。經(jīng)濟危機的到來無疑火上澆油，也使得芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)結構和所有制方面的轉變迫在眉睫。

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  • 半導體封測業(yè)重組整合五種模式

    從國際國內企業(yè)的重組經(jīng)驗來看，半導體封測業(yè)重組不外乎有五種模式可供選擇，分別是：區(qū)域性市場整合、專業(yè)化與向縱深服務轉型、戰(zhàn)略聯(lián)盟模式、滲透到上下游的產(chǎn)業(yè)鏈重組、重新分工與全球網(wǎng)絡化。 區(qū)域性市場整合模式是通過區(qū)域市場中各主要封測企業(yè)的整合并購，借以提高封測業(yè)生產(chǎn)集中度，壓縮低效落后產(chǎn)能，進而降低生產(chǎn)成本。以結構調整為主線，推進企業(yè)的聯(lián)合重組，加快技術改造和關鍵環(huán)節(jié)的自主創(chuàng)新，支持企業(yè)發(fā)展自主品牌，推動產(chǎn)業(yè)優(yōu)化，形成新的競爭優(yōu)勢。在近幾年的微電子熱中，全國各地微電子建線開工的企業(yè)可說遍地開花，僅江蘇省就有80多家封測企業(yè)。所以，區(qū)域整合這種模式在目前肯定是非常必要的。 專業(yè)化與向縱深服務轉型模式主要適合于已經(jīng)擁有特定市場的中小型封測企業(yè)。通過轉變經(jīng)營領域，從單純的封測生產(chǎn)逐步涉足制造業(yè)，或提供配銷、后勤、工程等全方位深層次服務，或進入高技術、高附加值產(chǎn)品的生產(chǎn)領域，從而有效提升自身的獲利能力。這種模式要求重組的封測企業(yè)雙方實力、規(guī)模相近，產(chǎn)品部分有交叉、更多的是互補，企業(yè)不在同一城市、有一定的距離，這些條件的限制使得封測企業(yè)的重組比較適合采用專業(yè)化分工模式。 戰(zhàn)略聯(lián)盟模式。結成戰(zhàn)略聯(lián)盟是在不涉及資產(chǎn)重組和資本緊密聯(lián)合的情況下，在單項領域里探索合作的可能性，從而達到優(yōu)勢互補、互惠互利的目的。比如，充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會的作用，溝通行業(yè)企業(yè)之間的經(jīng)營理念，組織行業(yè)活動，形成行業(yè)統(tǒng)一意志，樹立行業(yè)聲譽，提升行業(yè)品牌，增強行業(yè)的市場競爭力。積極依靠政府支持企業(yè)整合的政策，從單打獨斗向戰(zhàn)略聯(lián)盟合作轉變，特別是在產(chǎn)品市場、技術、質量、資金、人才等方面，采取優(yōu)勢互補，或強強聯(lián)合，集中優(yōu)勢，增強御險能力。此外，兩家或多家企業(yè)還可以聯(lián)合開發(fā)新產(chǎn)品。 滲透到上下游的產(chǎn)業(yè)鏈重組模式，建立完善的產(chǎn)業(yè)鏈、實現(xiàn)原材料———生產(chǎn)———銷售的一條龍是封測業(yè)發(fā)展的趨勢。擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈不僅可以降低成本，更重要的在于它可以使封測企業(yè)抗御來自上游或下游產(chǎn)業(yè)的風險。企業(yè)以自己核心資源為依托，整合利用其他資源，帶來了品牌影響，同時也創(chuàng)造了新的資源價值；反過來，品牌資源又可以為企業(yè)服務，帶來更多的資源供企業(yè)利用，這就是資源整合的作用。 采用重新分工與全球網(wǎng)絡化模式，需要將價值鏈按照關鍵能力不同加以分割、重新分工，該模式實施起來相對困難。迄今為止，這一模式還僅停留在設想之中，尚未有成功的范例。 我們認為，根據(jù)我國國內半導體封測業(yè)的具體實際情況，區(qū)域性市場整合模式和滲透到上下游的產(chǎn)業(yè)鏈重組模式值得我們選擇。戰(zhàn)略聯(lián)盟模式也是應對市場風險和金融危機的重要舉措?？傊?，無論資產(chǎn)重組、資源整合的模式怎樣，必須有助于企業(yè)抓住新的發(fā)展機會，有助于提升企業(yè)運營體系的層次和效率，有助于提升企業(yè)的核心競爭力。

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  • ST公布Q1財報 合并業(yè)務提升核心無線優(yōu)勢

    意法半導體近日公布截至2009年3月28日的第一季度財務結果。意法半導體2009年第一季度凈收入為16.60億美元，包括意法半導體的16.15億美元和愛立信移動平臺(EMP)的4,500萬美元，反映了ST-Ericsson兩個月來的營業(yè)績效。受到大多數(shù)地區(qū)和目標市場需求疲軟的影響，2009年第一季度凈收入同比降幅33.0%。    公司總裁兼首席執(zhí)行官CarloBozotti表示：“第一季度市場環(huán)境仍然很差，但是收入和毛利率總體上符合我們在本季度初的計劃。二月初我們完成與愛立信的無線合資公司項目，使公司的無線核心業(yè)務的優(yōu)勢得到大幅度提升。這一行動是意法半導體的產(chǎn)品組合重整戰(zhàn)略中的一個重要里程碑，ST-Ericsson目前正在向可持續(xù)贏利目標前進。我們第一季度的總體營業(yè)目標是緩解不利市場條件對現(xiàn)金流的影響。我們把庫存量降低了1.84億美元，并且將繼續(xù)集中力量提高庫存周轉率。最重要的是，意法半導體財務狀況從凈負債回到凈現(xiàn)金。我們提高公司財務靈活性的行動繼續(xù)支持我們的經(jīng)營戰(zhàn)略?！?nbsp;       2009年第一季度毛利率為26.3%。不包括以前的愛立信移動平臺事業(yè)部，2009年第一季度毛利率符合在進入本季度時公司內部計劃的25%到29%的預期目標。閑置產(chǎn)能費用對毛利率的負面影響超過8個百分點。2008年第四季度財報毛利率36.1%。如果按照非美國GAAP公認會計準則，不包括與以前的恩智浦無線業(yè)務部相關的庫存增加采購賬調整，2008年第四季度財報毛利率為37.5%，2008年第一季度財報毛利率為36.3%。無論是環(huán)比還是同比，降低的制造效率、銷售量和產(chǎn)品價格抵消了改進的產(chǎn)品組合對毛利率增長的促進作用。   2009年第一季度，公司凈虧損5.41億美元，每股收益-0.62美元，上個季度和去年同期虧損分別為3.66億美元和8,400萬美元。按照美國GAAP公認會計準則，不含減值準備金、重組支出和OTTI支出，凈虧損2.67億美元，每股收益-0.31美元。          現(xiàn)金流量及資產(chǎn)負債表摘要        因為公司兼并采購賬的原因，現(xiàn)金流量表完成時間被迫延長，所以2009年第一季度現(xiàn)金流量是估算數(shù)據(jù)。       在計入與兼并交易有關的現(xiàn)金流之前，2009年第一季度凈營業(yè)現(xiàn)金流估計為-1.36億美元，兼并活動為公司產(chǎn)生6.08億美元凈現(xiàn)金流，為ST-Ericsson合資公司產(chǎn)生4.00億美元凈現(xiàn)金流。上個季度凈營業(yè)現(xiàn)金流1.54億美元；去年同期的凈營業(yè)現(xiàn)金流為4,900萬美元，若不計入兼并交易，凈營業(yè)現(xiàn)金流為2.19億美元。       2009年第一季度資本支出9,200萬美元，上個季度為2.06億美元，去年同期為2.58億美元。庫存水平從2008年12月31日的18.4億美元降到本季度末的16.6億美元，庫存降低的主要原因是晶圓廠產(chǎn)能負載率大幅降低。公司預計在2009年第二季度繼續(xù)降低庫存量，晶圓廠保持較低的產(chǎn)能負載率。         截至2009年3月28日，意法半導體現(xiàn)金和現(xiàn)金等價物、可轉換債券(流動和非流動債券)、短期存款和限用現(xiàn)金總計29.0億美元。不包括與ST-Ericsson有關的3.58億美元現(xiàn)金，意法半導體為恒憶-海力士貸款預存的2.50億美元抵押和1.84億美元非流動證券，公司流動性擴大到20.8億美元?？傌搨?6.5億美元。意法半導體凈財務狀況從2008年12月31日的5.45億美元凈負債轉變?yōu)?.54億美元凈現(xiàn)金。股東總權益89.5億美元，包括13.9億美元的非控制權益。       從2009年第一季度起，我們對目標市場進行了調賬處理，以反映意法半導體對原始設備制造商(OEM)的直銷收入和對經(jīng)銷商的銷售額。ST-Ericsson記錄的銷售額和合并到意法半導體帳目的銷售額都包含在電信和經(jīng)銷商兩項內。下表是按目標市場和渠道分類的收入細目表。   (a)電信凈收入包括ST-Ericsson的無線IC和應用平臺業(yè)務的收入、無線業(yè)務標準產(chǎn)品收入和電信基礎設施業(yè)務產(chǎn)品收入。        反映全球經(jīng)濟趨緩，所有目標市場均出現(xiàn)同比下降。在2009年第一季度，汽車電子同比降幅47%，計算機42%，工業(yè)41%，消費電子34%，電信9%。2009年第一季度，工業(yè)環(huán)比降幅33%，計算機降幅31%，消費電子降幅29%，汽車電子降幅27%，電信降幅11%。2009年第一季度，對經(jīng)銷商銷售收入環(huán)比降幅52%，同比降幅56%，反映產(chǎn)業(yè)疲軟和庫存降低。         Bozotti表示，“通過重組制造業(yè)務，降低營業(yè)支出，我們在降低成本上取得穩(wěn)定進步。在第一季度，我們關閉在摩洛哥的AinSebaa封裝廠，四月中旬，我們關閉在德州卡羅敦的晶圓制造廠?？傮w上看，2009年第一季度，我們人員減少3200人，不包括無線業(yè)務合資公司。我相信這些行動以及其它行動證明，我們的行動與我們降低成本的目標保持一致，2009年，我們準備在2008年第四季度年度成本基礎上再降低7.0億美元。此外，ST-Ericsson剛剛公布了另一項重組計劃，在2010年第二季度完成新計劃后，合資公司預計年度節(jié)省成本2.30億美元?！?nbsp;       公司前景         Bozotti表示：“在2009年第一季度，全球經(jīng)濟環(huán)境進一步惡化，但是我們最近開始看見訂單有好轉的跡象，市場前景似乎變得明朗起來。我們認為，確定這些指標在所有應用領域和地區(qū)能夠持續(xù)，還言之過早。我們仍然集中力量推進我們的2009年重點計劃，繼續(xù)執(zhí)行產(chǎn)品開發(fā)計劃、產(chǎn)品營銷和生產(chǎn)力計劃以及節(jié)省成本計劃?！?nbsp;[!--empirenews.page--]

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  • 英特爾面臨歐盟巨額反壟斷罰款 或超過13億美元

    英特爾將因為反競爭行為面臨歐洲最嚴重的處罰。   據(jù)報道，預計歐盟將在周三的專員周會上正式批準對英特爾的行動，將針對該公司營銷行為近10年的調查推向高潮。   據(jù)律師透露，對英特爾處以的罰金可能超過微軟，后者的罰金總額超過了10億歐元（約合13億美元）。   對英特爾的調查可以追溯到2000年，當時，與它最接近的競爭對手AMD提出申訴，稱英特爾的行為正在將其逐出市場。   4年后，案件開始升級，經(jīng)過一系列的突擊檢查，英特爾在2007年7月正式受到指控，稱其濫用市場主導地位，向計算機制造商提供非法回扣，從而將AMD擋在市場之外。   經(jīng)過去年的進一步搜查，歐盟委員會指控英特爾利用回扣說服一家歐洲領先的零售商只銷售基于英特爾處理器的個人電腦。英特爾始終否認其行為非法。該公司稱：“我們的商業(yè)行為是合法的，是有利于競爭、有利于消費者的?！?  英特爾拒絕討論是否將針對不利決定提起上訴。  

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  • 2009年中國集成電路市場發(fā)展不容樂觀

    近幾年全球集成電路市場發(fā)展緩慢，中國集成電路市場也未能擺脫這一困境，受到產(chǎn)能轉移、行業(yè)不景氣和整機需求放緩等因素的影響發(fā)展逐年減緩，2008年更是在上述因素以及金融危機的影響下，首次出現(xiàn)10%以下的增長，全年僅實現(xiàn)銷售額5973.3億元，同比增長僅為6.2%，這已是中國集成電路市場增速連續(xù)5年保持下降。     賽迪顧問認為，由于半導體行業(yè)屬于電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游，金融危機的影響在2008年三季度末才真正傳遞到半導體行業(yè)(2008年10月半導體銷售才開始出現(xiàn)同比下降)，而Intel、ST和TI等大廠也是在11月和12月才開始調低四季度的收入預期。受行業(yè)周期性發(fā)展因素的影響，預計2009年全球半導體市場將出現(xiàn)六年以來的首次下滑。在全球行業(yè)低迷的影響下，中國集成電路市場的發(fā)展也將會有一定減緩，可以說，2009年將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨前所未有困難的一年：一方面國內外市場疲軟將導致內銷不暢，出口下滑，另一方面又缺少新項目投產(chǎn)的帶動。雖然人民幣匯率穩(wěn)中有降將對產(chǎn)業(yè)帶來一定程度的利好，但仍不足以抵消市場層面的不利影響?；诖?，賽迪顧問預計2009年中國集成電路市場的發(fā)展速度將保持在3%左右。     長期來看，如果2010年全球經(jīng)濟發(fā)展穩(wěn)定，在連續(xù)經(jīng)歷了多年的低迷發(fā)展之后，半導體行業(yè)有望在2010年出現(xiàn)反彈。而中國市場方面，賽迪顧問仍然維持早期的預測，“隨著中國集成電路市場規(guī)模的不斷擴大，其增速也會逐漸平穩(wěn)，而且和全球半導體市場的發(fā)展速度會愈發(fā)接近，最終二者市場的發(fā)展速度將基本保持一致”。

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  • 半導體實現(xiàn)自主可控：核心技術與本土需求

    在全球性金融危機沖擊下，長期不知負增長為何物的中國半導體產(chǎn)業(yè)，終于在環(huán)比增長指標項下亮出了紅燈。為了應對危機、保持中國電子信息產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)持續(xù)快速增長，在今年2月國務院通過的“中國電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃（2009年-2011年）”確定的三大重點任務中，首次提出了“著重建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系”。這同時也表明，至少到目前為止，自上世紀90年代真正起步的中國半導體產(chǎn)業(yè)仍沒實現(xiàn)“自主可控”。     人們往往把中國半導體落后的原因歸結為缺乏自主核心技術，以為只有突破關鍵技術，才能實現(xiàn)自主可控，所以自主可控的關鍵在于擁有自主的核心、關鍵技術。言下之意，目前的中國IC產(chǎn)業(yè)因為缺乏關鍵技術，而受制于人。但從2008年中國半導體整體表現(xiàn)來看，以內需市場為主的設計業(yè)仍實現(xiàn)一定增長，嚴重依賴出口的芯片制造業(yè)與封裝測試業(yè)則雙雙出現(xiàn)下滑。我們知道，除半導體設備、材料外，IC設計是中國半導體產(chǎn)業(yè)最為薄弱的環(huán)節(jié)，在市場需求大幅下滑時IC設計仍能保持一定比例的增長，說明核心技術的缺失并不是目前階段中國半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵，以現(xiàn)有技術水平利用好本土需求市場，則是實現(xiàn)“自主可控”的當務之急。     中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺在2009中國半導體市場年會上預警，“那些以出口為主的國內IC企業(yè)將遇到嚴峻挑戰(zhàn)，這些企業(yè)要加快轉型升級，開辟新的市場空間。”俞忠鈺呼吁，“我們一定要大力發(fā)展在資金、技術、市場自主可控的IC產(chǎn)業(yè)，以保證我們的IC產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)、較快發(fā)展特征得以實現(xiàn)”，這反映出開拓國內市場的緊迫性和重要性。實際上，自2007年開始中國就已是全球最大的IC消費市場，但龐大的內需IC市場卻一直被世界頂級半導體公司瓜分，有數(shù)據(jù)顯示，在中國銷售額前30名的半導體公司中沒有一家中國大陸本土公司的身影。     中國半導體行業(yè)協(xié)會秘書長徐小田認為，前幾年中國IC產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展得益于外資進入中國大陸投資建廠的拉動效應，而外資獨資企業(yè)今后的發(fā)展走勢，還需看全球形勢和他們的應對舉措，而其中國發(fā)展、投資戰(zhàn)略必然受其全球經(jīng)營業(yè)績影響。面對外資主導中國半導體產(chǎn)業(yè)投資結構，自主可控從何談起。多年以來，中國IC自給率極低的被動局面未能得到有效改善，反而隨著國內IC需求市場快速增長自給率卻在逐步下降，但我們沒有面對問題的實質對IC設計給予強力扶持，卻有意、無意曲解低自給率而放大中國對IC制造能力的需求。結果只能是迅速擴張的國內IC制造產(chǎn)能愈加依賴國際市場。     面對金融危機對中國半導體產(chǎn)業(yè)的沖擊，大唐參股了中芯國際、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司（CEC）已開始對其屬下IC設計與制造資源加以整合、華虹NEC與宏力半導體的聯(lián)姻盡快緩慢但也在進行中，這一切似乎都在預示：中國半導體產(chǎn)業(yè)重新整合的大幕正在拉開。但這種以政府意志為推手取代市場無形之手的舉措，能否改變中國IC設計多數(shù)企業(yè)開發(fā)的IC產(chǎn)品方向窄、檔次低、企業(yè)產(chǎn)品同質競爭空前激烈的局面呢？徐小田認為，目前中國幾個龍頭企業(yè)產(chǎn)品沒有形成系列化，創(chuàng)新能力也缺乏持續(xù)性，所以曇花一現(xiàn)是個必然結果。     華虹集團目前獨立設計資源有南、北華虹，制造能力有華虹NEC、上海貝嶺，除貝嶺外均不是上市公司且股權結構復雜。按目前了解到的重新整合思路是垂直分工模式，即以華虹NEC、宏力半導體、上海貝嶺現(xiàn)有制造能力走Foundry之路，華大、南北華虹加上海貝嶺設計業(yè)務組成一家IC設計公司，上海貝嶺是CEC半導體業(yè)務中唯一一家上市公司，將CEC芯片設計資源整合最終使上海貝嶺成為融資平臺應該是成立的，但能否成為一家相對強大的半導體設計公司，卻有待觀察。    我們知道，F(xiàn)abless+Foundry模式對開發(fā)數(shù)字產(chǎn)品來講是較理想的，但對于上海貝嶺這個近幾年逐步轉向模擬電路產(chǎn)品開發(fā)并小有成效者而言，如果失去工藝線的配合會帶來什么樣的困境可想而知。靠經(jīng)驗積累的模擬電路開發(fā)，本身就是中國IC設計產(chǎn)品的弱項，整合后的新上海貝嶺在沒有二代證芯片（華大、南北華虹前兩年主要業(yè)務）需求支撐下，如果再失去模擬產(chǎn)品持續(xù)開發(fā)能力，經(jīng)營業(yè)績如何保證？而沒有業(yè)績支撐僅靠題材炒作的上市公司能長期在股市上圈到錢嗎？     本土芯片得不到國內市場應用，分析原因，除產(chǎn)品沒有系列化、創(chuàng)新能力缺乏持續(xù)性外，中國本土IC設計公司解決方案提供能力滿足不了用戶需求也是個重要原因。在單一產(chǎn)品上，國內IC設計公司普遍重技術、輕方案，總想在技術上標榜自己的領先性，這在海歸派創(chuàng)業(yè)者中尤其明顯，光有芯片沒有成熟、穩(wěn)定且低成本的解決方案在中國市場就是沒有競爭力，因為即使國內IC產(chǎn)品達到國際公司同樣甚至超出的質量及價格水平，無法讓用戶簡單、快速開發(fā)出終端產(chǎn)品也是白搭。     反過來看，很多國際公司的芯片技術本身并不比國內公司領先多少，有些產(chǎn)品的技術水平還不及國內公司，但由于其能夠提供系統(tǒng)產(chǎn)品的全面解決方案，盡管在價格上高于本土公司仍受到系統(tǒng)廠家的青睞。另一方面，因為系統(tǒng)電子產(chǎn)品在改用芯片時需要重新設計與驗證，除費時外，由于沒有現(xiàn)成成功案例可參考，相應的要比已經(jīng)采用的國外芯片承擔更大風險，所以，作為后來者的國內芯片供應商產(chǎn)品要上升到應用層面本身就比國外芯片難度大，這是國內IC設計業(yè)者必需面對的現(xiàn)實。面對這樣的窘境，我們一味指責中國系統(tǒng)廠商對本土芯片缺乏支持，也有失公平。在你死我活的市場競爭中誰都不愿冒風險，這就需要從政府層面上建立起降低風險的機制，但這些年來，我們對本土芯片口頭上的支持遠大于實際行動。     實踐告訴我們，原本依靠國內這個全球最大的半導體需求市場，通過政策上的扶持、企業(yè)的專注、加上風險機制的建立，參照、模仿、借鑒國際成熟半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗，應該能推動芯片設計、制造及封裝、設備與材料整個產(chǎn)業(yè)鏈的均衡發(fā)展，可惜我們總被一些人為因素干擾而錯失了科學發(fā)展機會。日本、韓國、臺灣地區(qū)半導體市場規(guī)模遠小于我們，他們發(fā)展起來了，而我們卻做得如此艱難。     借著全球金融危機抄把底，似乎也是我們迅速獲得技術能力的一種手段。據(jù)悉，一家中國手機生產(chǎn)商或將以1億美元收購飛思卡爾（Freescale）手機芯片業(yè)務，此次飛思卡爾出售的手機芯片業(yè)務包含了最為核心的知識產(chǎn)權部分，特別在LTE等新技術方面具有相當?shù)膬r值。奇夢達的資產(chǎn)也有傳言被山東相關業(yè)者看中。但我們也別忘記華立集團2001年收購飛利浦半導體CDMA手機芯片參考設計相關業(yè)務，用了三年時間都沒有推出2.5G產(chǎn)品的教訓。當年免費從摩托羅拉拿到的M*Core，如今變成蘇州國芯的C*Core也沒成大氣。     大國之略、小國之術，我們沒必要被“大國之略”所限制，同時也沒必要被“小國之術”所顧忌，采取各種手段讓自己的市場能接受自己的產(chǎn)品，比其它任何目標都來的重要。僅以家電下鄉(xiāng)的市場需求為例，盡管諸如電視機、洗衣機、微波爐、冰箱、熱水器等對半導體器件的技術要求并不高，也無需采用先進工藝制造芯片，但卻可由此帶動部分成熟芯片、成熟工藝的需求，進而使國內目前已有的8英寸及6英寸生產(chǎn)線，更多地采購本土公司設備與材料，這種新的業(yè)務模式對大力發(fā)展在資金、技術、市場自主可控的中國IC產(chǎn)業(yè)無疑是個推動力，從強調國內投資成長和中國作為全球半導體制造中心的持續(xù)性來看，都是個良機。     目前國內IC設計公司產(chǎn)品能滿足系統(tǒng)廠商需求的并不多，盡管造成這樣的結果的因素是多方面的，但最關鍵的因素還是管理層在制定產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向時好大喜功、產(chǎn)業(yè)扶持政策的缺失或缺位、企業(yè)在選擇產(chǎn)品開發(fā)方向時總想研發(fā)出殺手級技術，對市場成功的產(chǎn)品群起模仿打價格戰(zhàn)，這些急功近利式的表象都是半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的大忌，MTK中國區(qū)首代廖慶豐說，“只要我們的科研單位和政府可以抓住方向，我們就有很大的市場支持我們的理想。”

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  • 英特爾投資斥資2730萬美元買入ASM 4%股份

    英特爾旗下風險投資部門英特爾投資(Intel Capital)已經(jīng)買入荷蘭芯片設備制造商ASM International NV 4%的股份。   英特爾投資表示，該公司是在公開市場上買入上述股份的。ASM周一收于12.42美元，根據(jù)該價格進行計算，英特爾投資買入的220萬股ASM股票價值約為2730萬美元。   英特爾投資總裁蘇愛文(Arvind Sodhani)表示：“設備和材料創(chuàng)新對半導體設備新功能而言至關重要。我們對ASM的投資是英特爾資本促進創(chuàng)新策略的一部分，與英特爾制造技術規(guī)劃一致?！?  去年晚些時候，ASM曾試圖將一些部門出售給Applied Materials Inc.和Francisco Partners，但最終沒能達成交易。

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  • 半導體：復蘇已現(xiàn)底部不穩(wěn)？

    全球經(jīng)濟都在這個春天里指望著觸底反彈，真觸底了嗎？真反彈了嗎？從IT產(chǎn)業(yè)的各大門類來看，芯片業(yè)的底部很是虛幻，PC業(yè)的上網(wǎng)本沖擊波只能算是個小驚喜，而手機業(yè)，連諾基亞的財報也不那么好看……看起來，局部回暖仍是主旋律，整體歡唱高歌的好日子還沒有到來。所幸中國市場不缺亮色，有家電下鄉(xiāng)和中國3G。這段日子，半導體產(chǎn)業(yè)的人們可謂悲喜交加。去年下半年以來，當產(chǎn)業(yè)增長率下滑30%時，人們恐慌得要命。很多企業(yè)裁員、停產(chǎn)甚至關閉出售，導致被戲謔為“半倒體”產(chǎn)業(yè)；而最近兩個多月，人們簡直像換了面孔：取消降薪計劃、增加獎金、工作規(guī)律正常甚至開始招募新員工。他們怎么這么高興呢？“產(chǎn)業(yè)最糟糕的時候已經(jīng)過去了?！币粋€多月前，中芯國際總裁兼CEO張汝京曾對CBN記者表示。而最近，他又幾次做出類似表態(tài)，并且強調，產(chǎn)業(yè)有望完成V形反彈。英特爾總裁歐德寧則直接表示，他相信PC在第一季已經(jīng)觸底反彈，整個產(chǎn)業(yè)正恢復到正常季節(jié)性模式。或許這大概能夠代表業(yè)界的心聲了，而“觸底反彈”開始成為流行詞。見底了歐德寧確實有道理。第一季度，這個原可能出現(xiàn)20多年來首次虧損的巨頭，再次延續(xù)獲利局面。今年第一季度，其凈利為6.47億美元，每股盈余幾乎是市場預估的6倍，銷售額也比預估高出不少。臺積電CEO蔡力行也樂觀起來。年初，他曾悲觀預測，今年營收將下滑30%，而前幾天，他將這一數(shù)字調成20%。他說，第二季度公司營收增長至少80%。而下半年往往比上半年好，今年生意不錯。而臺聯(lián)電、中芯國際也不甘示弱，先后給出了下季增長預測。前者是110%，后者至少60%。聯(lián)發(fā)科更是“紅得發(fā)紫”。其首季營收同比增長15.7％，營業(yè)凈利潤高達66.1億元，較上季增長了39.7％。這一業(yè)績讓它擊敗了多普達母公司宏達電，再次成為臺灣地區(qū)的股市“獲利王”。因價格崩盤而導致產(chǎn)業(yè)下挫的存儲芯片業(yè)，竟然開始有大逆轉跡象。半導體產(chǎn)業(yè)研究專家莫大康昨日對CBN記者表示，曾跌至0.5美元1GB的內存，價格已經(jīng)上升到1.2美元1GB。來自高通的消息稱，第二季度，公司芯片供應不足，缺口約為10％至15％。這已經(jīng)導致多家智能手機廠展開芯片爭奪戰(zhàn)。上述人士幾乎提供了類似的轉好原因。即市場對個人電腦、手機、平板電視等產(chǎn)品的需求已明顯回升?！叭ツ甑捉衲瓿?，大家確實恐慌，很多企業(yè)基本上只是清理庫存，不再規(guī)劃新的生產(chǎn)?！辟惖项檰柊雽w業(yè)分析師李珂表示，這導致他們面對2月以來的需求時，有點措手不及。張汝京認為，中國半導體產(chǎn)業(yè)走勢已呈“勾”狀，目前正進入上升通道?？瓷先?，日子真是好多了。難怪中芯已取消了降薪15%的計劃，對手聯(lián)電上個月還給員工多發(fā)了半月激勵獎金。虛幻的底部上述業(yè)內巨頭的表態(tài)，還是讓人不踏實。比如說，臺積電、聯(lián)電、中芯國際的增長預測，就有些轉移視線。因為，它們分別高達80%、110%、60%的增長預測，參考的對象是今年第一季，而并非同比增長數(shù)據(jù)的對比。一位業(yè)內人士表示，這種比較有些虛幻，因為第一季度，上述公司的產(chǎn)能利用率差不多都降到了30%至40%之間，有的甚至更低。即使第二季度全部增長100%，產(chǎn)能利用率也只能在60%至80%之間，只比今年第一季度好些，但遠低于去年上半年的高峰期。

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  • 電子元件市場趨穩(wěn) 是否處于供應商可維持水平

    本期iSuppli公司元件價格走勢更新專注于電子元件市場以及LED的整體市場形勢。   好消息是，iSuppli公司認為多數(shù)元件似乎已經(jīng)觸及市場底部。目前的一大問題是：該市場在底部將徘徊多長時間？即使在大幅降低成本之后，在當前的需求形勢下，多數(shù)供應商也將難以長期實現(xiàn)盈利。   需求開始顯露一些復蘇跡象，但供應商在著手提升產(chǎn)能之前，必須確定需求確實存在。如果需求回升過快，而供應商反應緩慢，則目前情形可能導致交貨期延長，并可能導致某些商品出現(xiàn)短期供應緊張。根據(jù)本輪景氣衰退的持續(xù)時間和嚴重性判斷，iSuppli公司預計供應商將非常謹慎。   iSuppli公司仍然預測，需求增長將在第三季度初開始加快速度。供應商對于向渠道補充庫存猶豫不決，將導致整個供應鏈訂單交貨延遲。這可能導致規(guī)模較小的訂單，這些訂單要求較快的交貨速度。   照亮前程   對于高亮度(HB)藍色及白色LED的需求持續(xù)高漲，正在推動固態(tài)LED照明市場。這些LED主要用于鍵盤背光，以及手機LCD。   但是，這些固態(tài)照明市場開始放緩，LED廠商正在積極尋找新的應用。高亮度和超高亮度(UHB)LED的一個新興市場是電視與顯示器的大屏幕LCD背光，該應用目前處于早期階段。但隨著這種應用從CCFL背光轉向白色LED背光，LED出貨量隨這種新應用大幅增長，可以預計白色LED領域的價格侵蝕和競爭將會加劇。   另外，各顏色的UHB或高功率(1 Watt) LED性能水平不斷提高，正在標識、汽車與妝飾照明等領域開辟新的應用。在把UHB白色LED用于普通照明方面，街道照明與停車場照明將是一個有吸引力的早期市場。   隨著臺灣地區(qū)和中國大陸的新產(chǎn)能投產(chǎn)，HB藍色LED價格繼續(xù)下滑。由于手機市場價格競爭激烈，降低了其吸引力，許多HB藍色LED的領先供應商都盯上了新的市場。   Eric Pratt是iSuppli公司價格走勢與競爭分析的副總裁。

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  • 高通55萬美元助創(chuàng)業(yè)

    昨天，記者從高通公司了解到，該公司在全球范圍內啟動了一項旨在促進無線行業(yè)創(chuàng)新的商業(yè)計劃大賽，該比賽將為勝出者提供總額為55萬美元的前期創(chuàng)業(yè)資金。   高通公司表示，參賽者的商業(yè)計劃需要在消費者/企業(yè)類應用與服務、通信終端、半導體及元件技術、移動平臺、數(shù)字媒體與內容、醫(yī)療保健技術與服務、清潔技術等業(yè)務領域推動無線技術的發(fā)展。參賽者提交商業(yè)計劃的截止日期是2009年7月31日。

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  • 跡象顯示核心芯片市場形勢正在好轉

    據(jù)iSuppli公司，全球核心芯片市場銷售額在過去六個月下滑近三分之一，現(xiàn)在已開始顯露觸底跡象?！≌５陌雽w景氣周期長度一般為五到六個季度，其它的歷史因素，以及政府推出經(jīng)濟與財政刺激政策的時機，都顯示市場將及早探底，景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點?！　『诵男酒请娮酉到y(tǒng)中執(zhí)行專門的單獨功能的關鍵芯片，這是一種集成電路(IC)，它使DVD播放器成為DVD播放器，而不是其它類型的系統(tǒng)。iSuppli公司把專用標準產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專用集成電路(ASIC)都歸入了核心芯片范疇?！　∧壳暗木皻馑ネ烁静煌谝酝娜魏伟雽w景氣周期。驅動本輪周期的主導力量來自芯片產(chǎn)業(yè)外部，主要是全球經(jīng)濟形勢，同時使企業(yè)投資與消費者支出受到打擊。甚至經(jīng)濟專家和金融權威都看不清楚，各國推出的救助措施和降息舉措何時能夠扭轉全球經(jīng)濟頹勢?！　‰m然目前的預測是核心芯片市場將在2009年第三季度呈現(xiàn)環(huán)比增長，但更重要的指標是“3/12”增長，即季度同比增長。而預計后者等到2010年第一季度以后才有望改善?！?2/12”增長，即最近的四個季度與一年前同比，預計要等到2010年中期才能實現(xiàn)。但這次復蘇可能相當強勁，2010和2011年核心芯片的年增長率均將達到兩位數(shù)。然而，絕對銷售額在2012年以前難以超過2007年的水平?！　》e極跡象不斷顯現(xiàn)　　最新的一個積極信號是，中國采購經(jīng)理人指數(shù)(PMI)回升到了50%左右，顯示至少在中國，采購經(jīng)理人相信我們已經(jīng)回到擴張階段。雖然其它國家的PMI尚未突破50%關口，但中國PMI數(shù)據(jù)顯然進一步增強了人們的信心?！　τ诤诵男酒a(chǎn)業(yè)來說，最強烈的積極信號還是最大的一些應用領域需求增長。核心芯片市場的多數(shù)營業(yè)收入依賴幾大應用?！　∮行╊I域，最突出的是臺式電腦和1G/2G手機，目前預計2008-2009年單位出貨量下降，但3G手機、移動PC和機頂盒等其它領域，仍然預計將實現(xiàn)增長，盡管經(jīng)濟形勢黯淡。僅靠這些市場，就足以推動核心芯片市場在2010/2011年實現(xiàn)預期中的增長。　　如果當前經(jīng)濟惡化程度比預期嚴重，上述復蘇時間也可能推后。如果真的出現(xiàn)這樣的末日情形，其影響將遠遠超出核心芯片以及總體半導體市場。這種情形似乎不太可能發(fā)生，但愿是這樣，而且目前的樂觀跡象——至少相對于過去六個月而言是樂觀的，正在照亮通向光明的道路，引領我們走出依然漆黑的隧道。

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  • 200億技改資金撬動 集成電路市場一箭雙雕

    5月6日，國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議，強調2009年中央以貸款貼息為主的方式，安排200億元人民幣的技術改造專項資金，用以加強企業(yè)技術改造。     會議決定，200億投資主要用于鋼鐵、裝備制造、新能源汽車、電子、電力、物流等領域，其中電子行業(yè)主要是支持集成電路設計和先進生產(chǎn)線建設、新型顯示和彩電工業(yè)轉型、TD－SCDMA等新一代移動通信設備研發(fā)生產(chǎn)、計算機研發(fā)能力建設和下一代互聯(lián)網(wǎng)推廣應用，具體投入資金數(shù)額，目前還沒有對外公布。     分析人士指出，我國集成電路市場獲得國家技改資金支持，不僅解決了集成電路本土廠商面臨的產(chǎn)業(yè)升級等實際困難，而且增加了本土廠商在與外國廠商爭奪我國政府通過擴大內需政策培育起來的市場的籌碼，可謂一箭雙雕。     加快企業(yè)產(chǎn)業(yè)升級     受國際金融危機影響，國際原材料價格波動市場持續(xù)低迷，此前一直保持20%以上增速的中國集成電路產(chǎn)業(yè)與市場也大幅放慢了腳步，增長率分別為-0.4%與3%。     分析人士指出，迫使我國集成電路市場進入寒冬期的誘因不僅是金融危機，重要的是受困于產(chǎn)業(yè)周期性規(guī)律及產(chǎn)業(yè)結構自身調整的問題，還有其特殊的體制機制、市場環(huán)境問題等。據(jù)了解，天津東疆保稅港區(qū)、北京天竺工業(yè)園區(qū)、福建海經(jīng)濟區(qū)等高科技產(chǎn)品制造商積聚的地區(qū)，企業(yè)已經(jīng)紛紛撤資，前往印度、越南等新興經(jīng)濟體地區(qū)，主要原因是我國土地、人力等成本逐年提高，那種勞動密集型產(chǎn)品已經(jīng)不適應中國市場，我國集成電路市場面臨產(chǎn)業(yè)調整的關鍵時期。     其實，早在危機爆發(fā)前，我國集成電路市場就面臨企業(yè)利潤空間大幅下滑局面，珠海炬力、中星微等領頭企業(yè)連續(xù)幾年出現(xiàn)負增長，企業(yè)普遍面臨延緩啟動項目、訂單明顯減少，部分企業(yè)開工不足，盈利水平大幅下降甚至出現(xiàn)虧損等現(xiàn)象。2008年無錫、大連、重慶等多個集成電路相關的項目建設均受到不同程度的影響，許多代工工廠的產(chǎn)能利用率已不足30%。     中央200億投資，對包括集成電路市場在內的我國制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級主管重要，特別是在金融危機的背景下，企業(yè)資金匱乏期。這個時期加強國家投資，時間可謂是把握的恰到好處，不僅可以保持市場的穩(wěn)定，而且企業(yè)看到外資企業(yè)紛紛撤離處境，更加認識到了技改的重要性，資助加強對國家成冊的相應和服從。     助推本土廠商搶奪本國市場     盡管我國集成電路生產(chǎn)商面臨產(chǎn)業(yè)升級的困擾，但我國集成電路市場依然在全球集成電路市場中占據(jù)舉足輕重的作用。目前中國集成電路市場已占全球的三分之一，而中央政府連續(xù)出臺的各類政策，更是為中國集成電路市場增加了在世界集成電路市場中的誘人度。據(jù)有關部門測算，連續(xù)四年在全國農(nóng)村實施“家電下鄉(xiāng)”，每年可拉動農(nóng)村家電銷售超過1000億元，可實現(xiàn)家電下鄉(xiāng)產(chǎn)品銷售近4.8億臺，累計可拉動消費9200億元。     我國通過一系列拉動內需的政策，特別是2009年出臺的一系列政策，打造了一個龐大的集成電路市場，而面對這一誘人的蛋糕，我國本土集成電路廠商卻沒有享受的福氣。在我國集成電路產(chǎn)品市場中，占據(jù)主導地位的一致國外廠商，目前中國集成電路市場的競爭格局基本沒有改變，仍然是國外廠商占統(tǒng)治地位，CPU主角仍然是英特爾和AMD，存儲器主要是三星、Hynix、Toshiba、Qimonda和Micron等競爭、模擬器件則是TI、ST、Infineon和NXP等，其它主要產(chǎn)品的領導廠商也幾乎全是國外廠商。    中國的本土廠商多為設計公司，其它發(fā)展不盡如人意。     業(yè)內專家表示，未來幾年，中國集成電路市場的競爭格局很難有較大改變，外資廠商的優(yōu)勢將會繼續(xù)保持，但是我國200億投入技改，而且青睞集成電路市場，這至少使本土企業(yè)在的發(fā)展提供了動力，至少使本土企業(yè)在爭奪中國政府辛辛苦苦培養(yǎng)起來的集成電路市場中，可以獲得更大的一杯羹。     后市情緒樂觀     雖然當前全球半導體市場跌宕起伏，但在中國經(jīng)濟持續(xù)增長這一大背景下，國內集成電路產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)較快發(fā)展的大趨勢不會改變，而投資依然是趨動中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長的重要動力。英特爾大連廠、中芯深圳廠、華潤無錫廠、909升級工程都在進行中，而各地也正在規(guī)劃新項目，這些都將對國內集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展產(chǎn)生積極的影響。     展望2009年，一系列擴大內需重大舉措的積極推進，國家重大科技專項的抓緊落實以及電子信息產(chǎn)業(yè)調整與振興規(guī)劃的出臺，都將為國內集成電路企業(yè)大力拓展內需市場提供難得的機遇。這些舉措的效果將于今年第二季度陸續(xù)顯現(xiàn)，而一批專注于拓展中國市場的本土集成電路企業(yè)將隨著擴大內需政策的逐步實施而在下半年明顯好轉，并有望最先走出此次全球性經(jīng)濟衰退的陰影。

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  • 重啟太陽能鼓勵政策 日稱引領全球低碳經(jīng)濟革命

    作為世界第二大經(jīng)濟體，日本是世界上主要能源消費大國，由于國土面積狹小以及自然資源嚴重缺乏，其能源嚴重依賴進口。但近幾年來，日本不斷研發(fā)的新能源技術使能源利用效率大幅度提高，新能源開發(fā)利用展現(xiàn)出扭虧為盈的倍增趨勢，使日本經(jīng)濟抗風險能力不斷增強，大大降低了對傳統(tǒng)能源的依賴程度。日本已經(jīng)在不知不覺中謀求從“耗能大國”到“新能源大國”的轉變。   重啟太陽能鼓勵政策   化石資源嚴重短缺的日本，多年來一直積極開發(fā)太陽能、風能、核能等新能源，利用生物發(fā)電、垃圾發(fā)電、地熱發(fā)電以及制作燃料電池作為新能源，特別是對太陽能的開發(fā)利用給予厚望。日本首相麻生太郎更是不失時機地提出旨在擺脫經(jīng)濟危機和提高日本競爭力的戰(zhàn)略構想，計劃通過推廣太陽能發(fā)電、電動機車及節(jié)能電器來實現(xiàn)“低碳革命”。重啟太陽能鼓勵政策，將是日本經(jīng)濟轉型中的核心戰(zhàn)略之一。據(jù)媒體報道，麻生太郎就“太陽能”發(fā)展構想表示，要在今后3到5年的時間里將太陽能發(fā)電設備價格降到目前價格的一半，要加速建造節(jié)能型建筑，爭取到2019年有50%的房屋達到節(jié)能要求。從麻生太郎的表態(tài)中可以看出，要將太陽能發(fā)電設備價格降到現(xiàn)有價格的一半，除了太陽能實際成本的下降外，政府也將推行其他財政政策給予一定程度的政策補貼。   4月9日，日本政府正式提出一項總金額為15.4萬億日元(合1540億美元)的經(jīng)濟刺激計劃，規(guī)模接近日本GDP的3%，是日本政府有史以來出臺的最大規(guī)模經(jīng)濟刺激計劃。新經(jīng)濟計劃主要包括就業(yè)、協(xié)助企業(yè)融資、促進太陽能系統(tǒng)開發(fā)、削減過度的公共醫(yī)療衛(wèi)生服務開支、振興區(qū)域經(jīng)濟等5個領域。其中包括太陽能在內的環(huán)境保護項目總支出計劃為1.6萬億日元(合160億美元)。發(fā)展太陽能首次被日本正式列入經(jīng)濟刺激計劃，足見太陽能能源的受重視程度。雖然日本一直以來對發(fā)展太陽能青睞有加，但把發(fā)展太陽能作為經(jīng)濟刺激計劃舉措之一還尚屬首次，這也充分反映了日本政府對發(fā)展新能源行業(yè)的重視。   日本是最早推行太陽能政策的國家。早在1974年就執(zhí)行了“陽光計劃”，當時規(guī)定以居民屋頂并網(wǎng)發(fā)電為主要目標，對太陽能系統(tǒng)實施政府補貼，初始補貼達到了太陽能系統(tǒng)造價的70%。經(jīng)過多年的發(fā)展，太陽能技術和產(chǎn)品在日本已逐漸普及，很多家庭都購買了太陽能發(fā)電裝置。自2002年以來，日本的太陽能發(fā)電、太陽能電池產(chǎn)量多年位居世界首位，占據(jù)了世界總體產(chǎn)量的半壁江山。據(jù)悉，全球太陽能生產(chǎn)排名第一的日本夏普公司近期宣布將重拳出擊，擴大其在太陽能電池領域的優(yōu)勢，計劃到2010年將太陽能電池銷售額由目前的1600億日元提高到5000億日元。與此同時，日本東京電力和關西電力等10家電力公司日前也宣布，在2020年之前，10家電力公司將聯(lián)手增設30處太陽能發(fā)電裝置，發(fā)電規(guī)模為14萬千瓦。這一計劃完成后，可滿足約4萬戶家庭1年的電力需求，由此每年可減少約7萬噸二氧化碳的排放。   積極推動向低碳社會轉型   為了在全球范圍內建立低碳社會，通過國際協(xié)作的各種對策當然是必不可少，與此同時，以城市為單位的生活方式轉變、改善城市功能以及交通系統(tǒng)等也應與城市的開發(fā)配套進行。在這一思想的指導下，2008年7月，日本政府選定了6個積極采取切實有效措施防止溫室效應的地方城市作為“環(huán)境模范城市”。被選中的城市有人口超過70萬的“大城市”橫濱、九州，人口在10萬人以下的“地方中心城市”帶廣市、富山市，以及人口不到10萬的“小規(guī)模市縣村”熊本縣水俁、北海道下川町等。這項活動以“推動向‘低碳社會’的轉型，引領國際趨勢”為方針，其目標是向世界第一個“低碳社會”邁進。   在本次獲選的環(huán)境模范城市中，在“大城市”中被選出的橫濱市是日本著名的港口城市，擁有人口365萬，僅次于東京。但正是因為是一個大城市，因此存在許多環(huán)境問題，尤其是大量的垃圾，成為長年以來的嚴重問題。橫濱市垃圾量的增長速度超過了當?shù)厝丝诘脑鲩L。為此，橫濱市自2003年起，制訂了由市民與企事業(yè)單位聯(lián)手削減垃圾、推進廢物利用的“G30行動”(G為垃圾garbage的首字母，30是一個目標值)，計劃在2010年以前將垃圾排放量與2001年相比減少30%。當?shù)卣谏鐓^(qū)積極推進削減垃圾和廢物利用活動，鼓勵橫濱市民積極參加“G30”活動，“市民力量”成為此次活動的中流砥柱。結果顯示，與2001年市內垃圾量的161萬噸相比，2005年減少到了106萬噸，提前5年完成了減少30%的目標。橫濱市削減了垃圾數(shù)量，同時也意味著減少了溫室效應氣體的排放。   除了“G30行動”之外，另一個備受矚目的項目便是2007年開始投產(chǎn)的橫濱市風力發(fā)電站“濱翼”。該發(fā)電站是通過發(fā)行市民參與的市場公債券籌建的，約3億日元的債券僅在3天內便銷售一空?！盀I翼”的發(fā)電能力相當于大約860戶一般家庭的年用電量，它的投入運轉每年可以減少1100噸二氧化碳排放，這個數(shù)字相當于4500棵直徑為10公分、高4到5米的落葉闊葉樹所吸收的二氧化碳量。   隨著這種以市民行動行動為基礎的防止二氧化碳排放增加活動的不斷開展，2008年，橫濱市制定了削減溫室效應的行動準則“CO-DO3”，計劃在2025年之前市民每人削減溫室效應氣體30%以上，2050年之前削減60%以上。同時，作為環(huán)境模范城市，在以CO-DO3為基準、切實削減二氧化碳排放的前提下，橫濱市還以“智慧共享”(促進市民的意識及行為轉變)、“增加選擇”(市民能夠選擇不排放二氧化碳的行為或消費)和“付諸實踐”(引導社會采取不產(chǎn)生二氧化碳的行為和消費)為三大支柱，開展具體項目。   此外，橫濱市還開展了多項活動加快向低碳社會轉型的步伐?！皺M濱綠色能源項目”計劃在2025年之前，將化石燃料的能源消費量的10%轉化為可再生能源；“零排放交通項目”將促進低公害、低耗油車輛的引進，其中該項目還與日產(chǎn)汽車公司合作，共同構建與橫濱市相稱的新一代交通系統(tǒng)。[!--empirenews.page--]   聲稱引領世界低碳經(jīng)濟革命   日本首相麻生太郎4月9日在日本俱樂部演講時表示，目前世界經(jīng)濟正在經(jīng)歷重大調整期，日本不能再走依靠出口促進經(jīng)濟發(fā)展的老路。為此，麻生提出了以“引領世界二氧化碳低排放革命”、“建設健康長壽社會”和“發(fā)揮日本魅力”為三大支柱的經(jīng)濟增長規(guī)劃。依據(jù)這一規(guī)劃，麻生說，在今后3年里要創(chuàng)造出40萬億到60萬億的國內需求和140萬人到200萬人的就業(yè)崗位。   為了充分發(fā)揮節(jié)能環(huán)保領域的技術優(yōu)勢，打造“二氧化碳低排放型社會”，麻生提出日本將在2020年左右將太陽能發(fā)電規(guī)模在現(xiàn)有基礎上擴大20倍，并將太陽能系統(tǒng)的價格減至目前價格的一半。同時積極普及電動汽車或混合動力車，力爭打造十個“電動機車先進典范城市”，計劃到2020年將電動機車的比例提高到50%。   在這項經(jīng)濟長遠發(fā)展戰(zhàn)略中，麻生提出要“引領世界二氧化碳低排放革命”，將發(fā)展低碳經(jīng)濟作為促進日本經(jīng)濟發(fā)展的增長點。有日本問題專家認為，金融危機使日本的出口導向型經(jīng)濟受到嚴重沖擊，麻生提出引領“低碳革命”，體現(xiàn)了日本希望面向長遠未來、實現(xiàn)經(jīng)濟轉型的愿望。麻生太郎提出的長遠經(jīng)濟發(fā)展目標旨在改變目前日本的經(jīng)濟發(fā)展模式，發(fā)揮日本在環(huán)保領域的技術優(yōu)勢，尋求節(jié)能環(huán)保的社會發(fā)展新模式，同時通過引導世界低碳經(jīng)濟革命在發(fā)揮其國際影響力，實現(xiàn)社會經(jīng)濟良性發(fā)展。這一長遠經(jīng)濟發(fā)展目標如果順利實施，將對日本社會經(jīng)濟發(fā)展產(chǎn)生積極影響，距離日本實現(xiàn)世界第一個“低碳社會”的目標又邁進了一步。  

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  • SIA：三月份全球半導體銷售額同比下降近30%

    自經(jīng)濟危機以來，半導體行業(yè)遭遇了最大沖擊，今年3月份，全球半導體銷售同比下降30%，達到147億美元，第一季度全球半導體銷售總額為440億萬美元。銷售收入的下降，表明該行業(yè)仍舊“陰云密布”。   半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）表示，由于電子產(chǎn)品消費需求的下降，半導體企業(yè)正在削減生產(chǎn)量。雖然3月份銷售額出現(xiàn)大幅下降，但相比2月份還是增長了3.3%。除了日本，其它地區(qū)銷售量都出現(xiàn)了一定程度的上升。   SIA總裁George Scalise表示，“溫和增長表明一部分需求已趨于穩(wěn)定，但仍大大低于去年同期。雖然按月顯示，所有主要產(chǎn)品都呈現(xiàn)增長態(tài)勢，但畢竟有限?！痹诩毞质袌?，比如智能手機和上網(wǎng)本成為“亮點”。   同2月份相比，收入漲幅最大的地區(qū)是亞太地區(qū)，漲幅達到了7.8%。同2月份相比，日本半導體銷售額下降了9.4%；同去年同期相比，下降了40%。   市場研究公司iSuppli公司上個月表示，第一季度，近60%的中國半導體制造能力被閑置。中國是世界上半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)，中國地區(qū)的下降說明由于全球經(jīng)濟衰退，半導體行業(yè)競爭激烈，企業(yè)和消費者都延遲購買。   標準普爾評級公司估計在4月初，半導體行業(yè)的收入可能會出現(xiàn)下降約20%的下降，但該公司同時表示，底部可能出現(xiàn)。   SIA表示，半導體銷售在3月份出現(xiàn)“適度連續(xù)反彈”，同2月份相比增長了3.3%。但這僅意味著一個季節(jié)性的上漲，而不是形勢的徹底反轉。GeorgeScalise表示，沒有跡象行業(yè)需求出現(xiàn)復蘇，比如汽車、信息技術和消費電子產(chǎn)品。  

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  • 英飛凌2009財年第二季度節(jié)支工作取得良好進展

    5月6日，德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司公布了截止到2009年3月31日的2009財年第二季度的財務數(shù)據(jù)。   英飛凌2009財年第二季度實現(xiàn)營收7.47億歐元，環(huán)比下降10%，同比下降29%。英飛凌本季度的合并分部業(yè)績 為-1.10億歐元，其中計入了因應計紅利與獎金降低而產(chǎn)生的非經(jīng)常性收益3300萬歐元。公司上個財季的合并分部業(yè)績?yōu)?1.02億歐元。   英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer表示：“我們的節(jié)支舉措取得了良好進展，并且在充滿挑戰(zhàn)的經(jīng)營環(huán)境下，營收也達到了預期。在2009財年上半年期間，我們?yōu)橄拗谱杂涩F(xiàn)金流出，大幅縮減了資本支出與營運資本。最終，我們成功實施了英飛凌有史以來最具成效的節(jié)支計劃?！?  本季度營收的環(huán)比下降體現(xiàn)在公司旗下五個業(yè)務分部中有四個分部的營收出現(xiàn)下滑。其中，工業(yè)與多元化電子市場部（IMM）、智能卡與安全芯片（CCS）以及有限通信部（WLC）的營收下降幅度最大。汽車部（ATV）的營收也有所下滑。盡管市場規(guī)模出現(xiàn)萎縮，但在市場份額擴大的推動下，無線解決方案部（WLS）的營收較之上個季度有所提高。排除匯率變化以及收購與資產(chǎn)剝離的影響，英飛凌的營收環(huán)比下降11%，同比下降32%。   英飛凌2009財年第二季度的持續(xù)運營業(yè)務凈虧損為1.50億歐元，合每股虧損（基本與稀釋后）0.20歐元。而在上個財季，英飛凌的持續(xù)運營業(yè)務凈虧損為1.16億歐元，合每股虧損（基本與稀釋后）0.16歐元。   英飛凌2009財年第二季度的終止運營業(yè)務凈虧損為1.08億歐元，合每股虧損（基本與稀釋后）0.12歐元。2009年1月23日，奇夢達股份公司及其全資子公司奇夢達德累斯頓向慕尼黑地方法院提交了破產(chǎn)申請。在此基礎上，英飛凌于第二季度完成了對奇夢達的分立，并承擔主要與奇夢達貨幣換算效應相關的1億歐元累計虧損。此類累計虧損的確認將不會對英飛凌的股東權益產(chǎn)生任何影響。   英飛凌本季度的凈虧損為2.58億歐元，合每股虧損（基本與稀釋后）0.32歐元。   在第二季度，英飛凌在上個季度的基礎上大幅削減庫存，相關舉措包括繼續(xù)降低已在上個季度下調到較低水平的產(chǎn)量。其結果是，英飛凌在本季度實現(xiàn)庫存環(huán)比下降18%，凈營運資本削減7200萬歐元，其中計入了繼美國雷曼兄弟公司破產(chǎn)后從德國銀行存款保障基金獲得的9500萬歐元現(xiàn)金流入，以及與IFX10+節(jié)支計劃相關的5600萬歐元現(xiàn)金流出。總而言之，在營收與產(chǎn)量本可能出現(xiàn)低位運行的第二季度，英飛凌成功地將自由現(xiàn)金流出控制在-2200萬歐元的水平。   在本季度，英飛凌還支付了約2000萬歐元的現(xiàn)金，對總票面價值達3500萬歐元的公司可轉換債券進行了回購。   IFX10+節(jié)支計劃幫助英飛凌節(jié)省運營成本約6000萬歐元   2009財年第二季度，英飛凌IFX10+節(jié)支計劃繼續(xù)取得良好進展。公司于2009財年年初推出的組織結構進一步為IFX10+舉措的快速實施提供了保障。在運營成本方面，與2008財年第四季度相比，公司本季度實現(xiàn)節(jié)支約6000萬歐元，這樣單運營成本就可實現(xiàn)年度節(jié)支達2.4億歐元左右。與此同時，公司的裁員計劃在本季度也取得了非常良好的進展。截止到2009年3月底，英飛凌的員工總數(shù)已從2008年9月底的2.91萬減少至不到2.64萬。   為了進一步實現(xiàn)節(jié)支，公司還宣布在旗下所有德國運營機構采取縮短工時及無薪假期的措施。英飛凌不希望上述相關舉措產(chǎn)生額外費用或現(xiàn)金流出。   英飛凌2009財年第三季度展望 營收上升的同時分部業(yè)績大幅改善   盡管發(fā)展態(tài)勢仍然不甚明朗，但英飛凌預計公司第三季度營收將在第二季度的基礎上增加約10%。公司旗下所有分部的營收在第三季度都將出現(xiàn)增長，特別是在WLS分部的推動之下。   英飛凌本季度對庫存進行了大幅削減。鑒于這一事實以及需求市場出現(xiàn)的趨穩(wěn)跡象，公司將可能對產(chǎn)量進行謹慎回調，使其與當前的銷售與客戶預期相持平。另外，由于營收的增加以及節(jié)支的進一步實現(xiàn)，英飛凌預計公司第三季度的合并分部業(yè)績將大幅提高，利潤率為-10~-5%。   英飛凌2009財年展望   關于公司第四季度的財務業(yè)績仍然存在極大的不確定性。不過，基于前兩個季度的業(yè)績以及對第三季度的展望，英飛凌預計2009財年的營收較之2008財年將下降20%以上。此外，在2009財年，預計公司合并分部業(yè)績將繼續(xù)大幅下滑，呈現(xiàn)負值。   與此同時，英飛凌還進一步削減資本支出預算，其中包括資本化無形資產(chǎn)。在2009財年，資本支出預算預計將在本財年年初已縮減為2.5億歐元的基礎上再次下調至1.7億至1.9億歐元之間。而在2008財年，資本支出預算為3.7億歐元。折舊與攤銷預計將達到5億歐元左右，比2009財年年初計劃的4.5億歐元有所上升。   “在充滿挑戰(zhàn)的環(huán)境下，我們需進一步嚴格控制開支。   就戰(zhàn)略層面而言，英飛凌極具優(yōu)勢。公司基于能源效率，通信和安全這三大核心領域，積極開拓未來將更具重要性的增長市場。近期，博世、豐田對汽車功率半導體產(chǎn)品，以及諾基亞對GSM/GPRS、EDGE單芯片平臺的認可充分展示了英飛凌產(chǎn)品的競爭力以及客戶對英飛凌的十足信心?！盤eter Bauer表示。[!--empirenews.page--]   WLS分部第二季度營收創(chuàng)英飛凌之最 合并分部業(yè)績符合預期水平   在第二季度，ATV分部的營收較之前一季度有所降低，原因在于全球汽車市場需求持續(xù)下滑。由于營收縮減的收益影響以及為減少庫存下調產(chǎn)量的負面影響，ATV分部業(yè)績出現(xiàn)萎縮。不過，IFX10+計劃實現(xiàn)的節(jié)支一定程度上避免了業(yè)績的進一步惡化。   由于供應鏈繼續(xù)進行庫存調整，且進入季節(jié)性需求疲軟期，IMM分部的營收也出現(xiàn)環(huán)比下降。與此同時，隨著營收的下滑，且公司為減少庫存對工廠產(chǎn)量進行了下調，IMM分部業(yè)績在第二季度轉為負值。不過，IFX10+計劃實現(xiàn)的節(jié)支以及貨幣對沖的積極影響部分抵消了負收益效應。   CCS分部營收較之上個季度有所下滑，原因在于支付業(yè)務的較高營收僅部分沖抵了因市場走弱而導致的大多數(shù)CCS業(yè)務整體需求疲軟。隨著營收的下降，再加上工廠產(chǎn)能利用率的進一步降低，CCS分部業(yè)績遭遇縮水。IFX10+計劃實現(xiàn)的節(jié)支僅部分沖抵了上述不利影響。   在第二季度，WLS分部營收實現(xiàn)環(huán)比增長，主要原因在于部分大型移動電話平臺客戶對HSDPA、ULC平臺的需求出現(xiàn)上升。WLS分部業(yè)績得以顯著改善，主要體現(xiàn)在營收的增加、IFX10+節(jié)支舉措的積極影響，以及對沖結果的改善。   WLC分部第二季度的營收在第一季度的基礎上有所下滑，主要歸因于市場的持續(xù)疲軟以及供應鏈的持續(xù)庫存調整。不過，中國3G基礎設施以及下一代網(wǎng)絡部署的積極影響在一定程度上抵消了營收的下滑。由于IFX10+節(jié)支計劃及匯率變化幾乎完全沖抵了營收下降的不利影響，WLC分部業(yè)績在第二季度仍顯示為正值。   本季度報告中的所有數(shù)字都是未經(jīng)審計的初步數(shù)字。

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