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  • 花旗看好芯片業(yè)前景 上調7家芯片公司評級

    　　花旗銀行分析師看好芯片業(yè)發(fā)展，上調了7家芯片公司股票評級。但是與此同時，另兩家市場研究公司則警告稱芯片業(yè)未來一年將很艱難。 　　花旗銀行分析師格倫·楊（Glen Yeung）周一將7家芯片及芯片設備公司股票評級上調至“買入”，上調的芯片公司中包括英特爾、Nvidia Corp.和Lam Research Corp.。這位分析師在一份研究報告中表示：“我們認為，芯片股業(yè)績的表現在接下來的一年中將強于整個大盤。”他稱，鑒于過去一年來芯片股的大幅下跌，我們經分析認為，現在已經到了適合長久持有芯片股的時候。  　　這位分析師認為，2009年可能是芯片業(yè)增長“持平或略有下降”的一年，芯片業(yè)似乎能夠很好地抵御經濟的下滑。他在這份報告中表示：“我們依然保持謹慎態(tài)度，經濟增長預期令人失望，但正在到來的芯片下滑周期不會像過去那樣嚴重，因為目前的庫存形勢得到了很好的控制?！?nbsp; 　　不過，有兩家市場研究公司卻發(fā)表了不同的觀點。IDC在周一的一份聲明中表示，盡管第三季度個人電腦芯片發(fā)貨量創(chuàng)下了歷史新高，同比增長的幅度接近16%，但是芯片市場增長前景暗淡。IDC表示：“全球需求環(huán)境顯得很疲軟，英特爾和AMD都預示著芯片業(yè)市場走向的不確定性。因此，IDC對2009年表示謹慎并且將下調發(fā)貨量預期。”  　　另一家科技業(yè)市場研究公司Gartner周一也發(fā)出了警告，稱金融危機將讓2009年芯片業(yè)市場規(guī)模萎縮 250億美元。Gartner公司研究副總裁布賴恩·劉易斯（Bryan Lewis）表示：“在經濟下滑環(huán)境下，芯片業(yè)增長到目前為止一直令人吃驚地強勁。但是，這種狀況在今年第四季度將發(fā)生改變。所有跡象表明，芯片業(yè)市場從今年第四季度開始將出現負增長，并且這將一直持續(xù)至2009年的下半年?！?nbsp; 　　Gartner表示，盡管芯片公司第三季度業(yè)績多數達到了預期，第四季度業(yè)績將會持續(xù)下降。這家研究公司預計，2008年全球芯片營收將會達到2794億美元，與2007年比增長2%。

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  • 工信部官員：WiMAX不能在中國使用

    　　國際電聯聯盟公認的第4項3G標準WiMAX在中國的推廣面臨著頻段缺失的尷尬。日前，工業(yè)和信息化部無線電管理局副局長謝飛波指出，WiMAX(802.16e)沒有經過中國通信標準委員會的審定，不能作為中國的國家標準，不能在中國使用。 　　據介紹，兩大3G標準WCDMA和CDMA2000都經過了中國通信標準委員會的審定，可以作為我國的國家標準，業(yè)內普遍認為將由聯通和電信分別使用。但截至目前，WiMAX(802.16e)尚未通過這道程序。 　　據相關研究報告稱，2013年全球移動WiMAX市場的年收入將超過230億美元，美國、日本和韓國屆時將成為最大的移動WiMAX市場。截至今年8月，WiMAX已在118個國家進行了部署，現正在向發(fā)展中國家滲透。 　　去年下半年起，WiMAX設備開始出現規(guī)模性訂單，占整個3G設備市場的12%。目前，全球有60多家公司為WiMAX提供客戶端、芯片組解決方案。 　　此前有報道指，美國運營商Sprint最近在巴爾的摩開通了美國首個商用WiMAX網絡，上網費僅為每月30美元，下載速度達2至4Mbps。

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  • KLA-Tencor發(fā)布財報 盈利收入雙降

    半導體設備商KLA-Tencor日前報截止9月30日的第一財季收入為5.33億美元，凈收入為1900萬美元，約合每股11美分。   該季度凈收入較上季度的7600萬美元減少75％，較去年同期的8800萬美元減少78％。   該季度收入較上季度的5.91億美元減少10％，較去年同期的6.93億美元減少23％。   “宏觀經濟形勢不確定、消費市場需求減弱以及融資渠道受限對半導體廠商的設備支出產生重大的影響?！盞LA-Tencor公司CEO Rick Wallace在一份聲明中說道。   Wallace透露KLA-Tencor正在采取措施以降低成本。  

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  • STATS ChipPAC公布第三季度財報 收入增長8.8%

            全球領先的半導體封裝和測試服務供應商STATS ChipPAC Ltd.日前發(fā)布了2008年第三季度財報。           STATS ChipPAC總裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入為4.722億美元，比上一季度增長了8.8%，比2007年第三季度提高了14%。盡管目前全球整體經濟面臨著巨大挑戰(zhàn)，但主要市場消費者需求還是在增加，我們第三季度的銷售收入也獲得了強勁的成長。”           2008年第三季度凈收入下降了71.7%，或普通股每股攤薄$0.00，達到790萬美元，其中包括設備損壞損失2110萬美元和公司重組支出510萬美元；而2007年第三季度凈收入為2790萬美元，或普通股每股攤薄$0.01。           STATS ChipPAC首席財務官John Lau表示，“公司一直貫徹成本控制措施，使資本支出與業(yè)務成長和盈利相匹配，因此在第三季度進行結構重組，花費510萬美元。2008年第三季度毛利為18.5%，上季度為17.2%，去年同期毛利為20.3%。第三季度的資本支出增加，一個重要方面在于投資了一條新的晶圓凸塊（wafer bump）生產線，以支持不斷成長的倒裝芯片業(yè)務?！? 

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  • SIA：9月半導體銷售額同比增長1.6％ 消費者信心是關鍵

            美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）日前發(fā)布，按三個月平均值計算，9月全球半導體銷售額同比增長1.6％至230億美元，去年同期該銷售額為226億美元。           今年8月半導體產業(yè)銷售額為227億美元，9月環(huán)比增長率為1.1％。2008年前9個月銷售總額為1964億美元，較去年同期的1890億美元增長4％。           三個月平均銷售額數據由世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）匯總。           “9月半導體銷售額增長率放緩，產業(yè)開始感受到全球金融危機帶來的影響?！盨IA總裁George Scalise說道，“我們在短期內將面臨極度不確定性，消費者信心會陡然下降，企業(yè)各種行為也將變得謹慎?！?          按季節(jié)調整之后，9月銷售額較上月減少2.3％，存儲芯片、液晶電視、移動手持設備和無線產品市場均有所減弱。           如果不計存儲芯片，9月半導體銷售額同比增長7.8％。某些存儲產品的位需求量同比增長超過100％，然而大幅的價格下措繼續(xù)壓制銷售收入。閃存芯片銷售額同比減少37.5％，DRAM銷售額同比減少11.1％。           Scalise表示，半導體兩大驅動力——PC和手機在新興市場中仍保持強勁，驅動因素有消費人群增長、消費者收入增長和價格下降等。“一些主要的發(fā)展中國家的經濟增長仍保持5％至10％的幅度?！?          Scalise指出，今年到目前為止的芯片銷售額4％的增長率與SIA年中預測值4.5％相近?！敖酉聛硐M者信心的恢復是影響半導體銷售額的最重要因素?！? 

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  • AMD將裁減500名員工 占全球員工數3%

        據國外媒體報道，AMD宣布將裁減500名員工，占其全球員工總數的3%，以實現扭虧為盈的目標。 　　AMD在經濟蕭條前就出現了嚴重的財務問題。產品跳票和代價高昂的收購不但造成AMD出現巨額虧損，市場份額也受到英特爾蠶食。 　　AMD表示，今天將通知被裁減的美國員工。 　　這次裁員對芯片制造業(yè)務部門的3000名員工沒有任何影響。AMD正在分拆芯片制造業(yè)務部門。

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  • 半導體業(yè)盈利低 良好模式和充沛資金是關鍵

    iSuppli分析師表示，許多人認為當前的金融危機似乎是對半導體產業(yè)最為嚴峻的挑戰(zhàn)，然而將對半導體產業(yè)造成重大影響的并不只是這一個因素。   iSuppli分析師JeremieBouchaud指出，半導體產業(yè)的盈利能力長期來看將趨于衰弱。過去幾年中IDM的利潤率勉強保持單位數增長。與此相比，代工廠保持了較高的利潤率，在20％至30％之間。   從長遠來看，低利潤將影響研發(fā)投入，半導體產業(yè)的形勢將日趨惡化。事實上，只有三種模式有可能保持高的投資回報率。第一是fabless公司，圍繞自主擁有的IP設計系統(tǒng)，如高通、LinearTek等公司。第二種是擁有充沛現金的公司，這類公司通過產品可獲得充足的現金并且嚴格優(yōu)化制造流程，Microchip是一個典型例子。第三種是較競爭對手具有明顯優(yōu)勢的公司，很少有公司具有這樣的實力來采取這種模式，這類公司僅三星、英特爾和臺積電三家。   基于這些情況，半導體產業(yè)競爭氣氛將越來越激烈，并將越來越不容許平庸的表現。只有真正掌握獨特技術的公司和甘愿做一些乏味工作的公司才能獲得良好的投資回報率。資金充沛的公司也可通過購置空前的規(guī)模來實現回報。而其他公司將漸漸失去競爭能力，靠日益減少的現金流勉強度日。   iSuppli稱向450mm晶圓轉變預計發(fā)生在2015年。然而，此次轉變?yōu)楫a業(yè)帶來巨大挑戰(zhàn)。關鍵問題是如何評估投資，所需的資金是巨大的，屆時，產業(yè)進一步整合是不可避免的。   對于存儲器市場，iSuppli表示，目前嚴重的供過于求所導致的價格壓力將使許多廠商現金流斷裂。兩三個季度內，這種狀況就會發(fā)生。   而對于目前的金融危機，iSuppli表示現在對此做任何判斷都為時過早。股市還在蒸發(fā)，必須觀望政府救市措施的效果如何。

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  • 張忠謀：半導體應采取“大陸設計 臺灣制造”的雙贏模式

            臺積電董事長張忠謀日前提出兩岸半導體產業(yè)合作新思維，認為大陸應全力做大IC設計業(yè)規(guī)模，晶圓制造就交給臺灣，“大陸設計、臺灣制造”，在半導體業(yè)會締造雙贏的模式。這位臺灣科技業(yè)“教父級”的領袖新思維，全面顛覆目前臺灣電子業(yè)“臺灣研發(fā)，大陸代工”的模式。           張忠謀表示，大陸目前是全球最大市場，很適合發(fā)展無晶圓設計業(yè)；事實上，大陸已經有幾百家IC設計公司，但可以再集中規(guī)模，因為IC設計也需要規(guī)模經濟；至于晶圓制造，臺灣已做得相當好，因此在半導體業(yè)部分，大陸設計、臺灣制造，會有很大的合作空間。           張忠謀建議，大陸在推動半導體產業(yè)的做法上，還有一些改變空間，主要是時代環(huán)境在變遷，臺灣早期在1975年成立RCA專案，大力推動半導體計劃，但當時挑贏的扶持的產業(yè)政策，現在應該要放棄，因為在全球化后，并不容易挑選會贏的產業(yè)。           臺積電最近邀請大陸媒體來臺訪問，除了采訪臺積電日前舉行的法說會外，還參加臺積電的運動會，并與張忠謀有了第一次面對面接觸；張忠謀是在接受兩岸媒體采訪時，提出兩岸半導體業(yè)合作的最優(yōu)模式。           張忠謀也看好在全球景氣下滑中，大陸內需市場會扮演一個非常正面、潛力很大的角色；不過，他覺得大陸儲蓄率太高，不景氣時，大家不愿意花錢消費，是刺激全球經濟上揚的一個矛盾。           在這波不景氣沖擊下，臺灣DRAM廠要求紓困的傳言浮現；張忠謀對此指出，時代在變，全球政府應要放棄扶植贏者的做法，在這波金融風暴沖擊全球產業(yè)下，他不方便評論當局是否該救DRAM廠，僅以“這個問題很爭議”來回應，只是他覺得，臺灣DRAM產業(yè)還不到談當局該不該去救的時候。  

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  • MEMC三季度利潤增長 預警半導體硅片需求走弱

            在颶風中損失近三個月產能的硅晶圓供應商MEMC Electronic Materials報第三季度銷售額環(huán)比增長3％，同比增長15％。           MEMC第三季度收入為5.46億美元，環(huán)比增長4％，同比增長21％。本季度凈收入為1.828億美元。           MEMC指出半導體芯片用硅晶圓需求減弱，預計第四季度收入為5.4億美元至6億美元。           “從第三季度的業(yè)績來看，太陽能市場需求仍處健康狀態(tài)，然而芯片市場需求正在顯弱，主要由于客戶正努力降低庫存以面對宏觀經濟的不確定性?！?   

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  • 2009預測：全球半導體行業(yè)下滑10%

            全球最大的合同芯片制造商首席執(zhí)行官11月2日表示，明年全球半導體行業(yè)可能面臨至多10%的下滑。           臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCompany，簡稱臺積電)首席執(zhí)行官蔡力行(RickTsai)稱，因半導體行業(yè)面臨著金融危機導致的“不同尋常的挑戰(zhàn)環(huán)境”，臺積電和聯華電子(UnitedMicroelectronicsCorp)這樣的代工廠受到沖擊。臺積電占有全球半導體行業(yè)一半的市場份額。           隨著全球經濟面臨衰退，全球半導體制造商正發(fā)布日益惡化的業(yè)績報告和訂單的減少。臺積電預計今年第四季度的營收大約為700億新臺幣(合21億美元)，和第三季度相比，大約下降了25%。臺積電的主要競爭對手——聯華電子周三發(fā)布了類似的第四季度業(yè)績下降預測。           預計未來幾個月的銷售下降尤為急劇，因為許多代工廠的客戶在不確定的商業(yè)環(huán)境下，傾向于用光他們現有的庫存，而不是下新的訂單。           在韓國，海力士半導體公司(HynixSemiconductor)報告了7年多來最大的季度虧損。這家全球第二大存儲芯片制造商第三季度凈虧損1.65萬億韓元(合13億美元)，為其連續(xù)第四個季度凈虧損。去年同期海力士發(fā)布了凈盈利1680億韓元的業(yè)績報告。  

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  • 峨嵋半導體500噸多晶硅項目全面投產 瞄準5000噸產能

            28日素有中國半導體產業(yè)“搖籃”之稱的四川峨嵋半導體材料廠舉行了“年產500噸電路級多晶硅竣工投產暨峨半44周年慶典”。有關人士表示，峨半廠近期正在建設和規(guī)劃的多晶硅總產能將超過5000噸/年。           峨半廠廠長吳賢富說，經過一年多的建設，該廠500噸/年電路級多晶硅項目于今年9月開始試運行，目前6臺還原爐已全部成功運行并累計生產出近20噸多晶硅產品。該項目完全依靠自有技術開發(fā)，采用了優(yōu)化的精餾提純和加壓還原等技術創(chuàng)新，在生產上更為節(jié)能和環(huán)保。該項目總投資4.9億元，項目建成后年均銷售收入可達3.07億元。           迎來44周年慶典的峨嵋半導體材料廠、研究所成立于1964年，是我國第一家集半導體材料科研、試制、生產相結合的廠所一體的企業(yè)，也是國內唯一持續(xù)四十多年從事多晶硅生產、研究的企事業(yè)單位。在歷史上，其科研成果多次受到國務院、中央軍委、國防科工委、科委、計委的通令嘉獎。峨半廠所在的四川省樂山市，現在已經成為國內最大最集中的多晶硅生產基地，其中大部分技術人才來自峨半廠(所)。           業(yè)內權威專家、中國有色金屬協(xié)會顧問鈕因健說，峨半廠(所)稱得上是目前蓬勃發(fā)展的中國半導體產業(yè)的“搖籃”。           2006年，在國務院國資委等方面的牽頭下，峨半廠(所)劃轉到大型央企東方電氣集團旗下。東氣集團注資數億元，給一度為資金、體制等所困擾的峨半廠(所)帶來巨大發(fā)展機遇。           東方電氣股份有限公司副總裁張志英說，峨半廠接下來將再連續(xù)推進3個1500噸多晶硅項目。首個項目已進入設備安裝階段，預計今年12月份投產，第二個預計2009年9月建成投產，第三個也將于明年啟動。在“十一五”末，峨半廠的多晶硅生產能力將超過5000噸。他說，東氣正計劃把峨半廠打造成為中國最大的多晶硅生產基地。           多晶硅是太陽能發(fā)電和集成電路產業(yè)所需的主要原料之一，近些年來，清潔能源日益受到重視，多晶硅也和太陽能一起成為了迅猛發(fā)展的產業(yè)。  

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  • 齊傳整合消息：半導體代工巨頭急尋生存之道

    　　平常性格嚴謹的全球半導體代工企業(yè)，面對全球經濟危機，有些發(fā)窘了。除了龍頭企業(yè)臺積電之外，幾乎同一時間，聯電、中芯國際、特許半導體等企業(yè)，紛紛傳出并購或出售的整合消息。 　　不過，早已習慣于高風險運營的半導體代工制造企業(yè)，內心早已打起自己的算盤，面對危機，它們正尋求著相似的生存之道。 　　半導體代工行業(yè)或許正在迎來一段“悲傷的季節(jié)”。 　　冬天癥候？ 　　一直相對沉默的全球第二大半導體企業(yè)聯電，在幾日前的財報發(fā)布會上，忽然出言開放。該公司CFO劉啟東表示，公司正在考慮任何并購行動準備，目前正尋求理想標的，如相關部門同意，蘇州和艦將是積極并購的目標。 　　劉啟東強調，聯電也不排除被其他公司并購，只是要看有無買家上門。他形容說，如今的半導體和芯片代工產業(yè)就像房地產市場。  　　連續(xù)虧損多季的中芯國際，仍然未能走出虧損局面。不過，中芯國際并沒有多少憂傷，相反它還再次撩起最為拿手的“挑逗”眼神：戰(zhàn)略投資又有消息了。公司總裁張汝京當日表示，公司將很快選定戰(zhàn)略投資者。此前，這一消息已傳播一年之久，中芯股價曾因此水漲船高。 　　幾乎從不炒作的第四大巨頭新加坡特許半導體，也讓人眼花了。新加坡當地媒體消息稱，代工龍頭臺積電正與新加坡淡馬錫集團談判，打算收購它所控制的特許全部或部分股權。較早時候，市場還曾傳出，特許將收購中芯國際的股份。 　　臺積電則否認了并購消息。10月30日臺北財報會上，公司CEO蔡力行當眾表示，公司現金很多，但不會在此時實施購并。他還笑稱：“動蕩時間，總會有不同故事、謠言演出，這次也不例外?！?　　香港匯豐銀行全球技術研究分析師StevenPelayo表示，這可能與半導體代工企業(yè)目前遭遇有關。臺積電、聯電、中芯國際、特許半導體，都經歷著業(yè)務下滑的困境。 　　從前三大半導體代工企業(yè)已發(fā)布的第三季財報看，數字印證著上述觀點。其中，中芯國際再度凈虧損3030萬美元，聯電則迎來7年以來首個單季虧損(虧損14.1億元新臺幣)局面。臺積電雖然業(yè)績照舊亮麗，但在高調發(fā)布上季財報后，則給予公眾一個極為悲觀的第四季預期，其中提到，下季營收將縮減23%至25%，由于產能利用率下降，毛利率和營收利潤率也將分別下降到34%~36%和21%~23%。此外，該公司還表示，2009年，全球半導體業(yè)產值恐怕也將衰退4%至9%，代工類別更是難堪。 　　聯電預測同樣悲觀。第四季度，其產能利用率可能下降24%，僅為55%，毛利率將下降至10%。臺灣地區(qū)證交所的消息稱，如按10%的毛利率計算，聯電第四季度運營損失將高達14億至15億元新臺幣，約合4220萬至4520萬美元。 　　占據全球接近50%代工份額的臺積電的憂慮，恐怕最能反映半導體代工制造業(yè)的困頓。該公司CEO蔡力行在11月2日公司運動會開幕時說：“現在大家正走進一個艱巨的環(huán)境，全球經濟危機造成的經濟衰退，將讓代工業(yè)受到相當打擊?！?　　生存之道 　　盡管四大半導體代工企業(yè)焦慮不安，已現出冬天癥候，但它們并沒有坐等寒意襲身。 　　強化成本策略、保持現金流健康已經成為上述廠家的共識。劉啟東在財報會上有些炫耀地表示，自2007年資本支出減少30%后，公司現金流提升不少，截至第三季度，現金大約有新臺幣251.94億元，年底達到10億美元不成問題。但是，聯電CEO孫世偉仍然表示，公司已降低2008年原定的資本支出規(guī)模，由原5億至7億美元調整為4億至5億美元。 　　這對聯電來說，是一種反常行動。因為，它早有危機時期抄底經驗。當年亞洲金融風暴時，它曾以大約 4億元新臺幣超低價并購了日本新日鐵半導體，獲得后者位于日本境內的 8英寸廠，由此與日立成立合資企業(yè)，借機擴張了市場占有率。 　　臺積電現金流同樣充足。但它對并購傳聞的否認，顯示出它對“現金為王”理念的尊崇。蔡力行在接受《第一財經日報》專訪時表示，臺積電將強化成本控制，2009年，資本支出可能縮減20%。他還強調，多年來，臺積電從不多元投資，不去“賺快錢”，并承諾，即使明年整體環(huán)境很差，公司分紅計劃也將落實。 　　一直無法擺脫虧損的中芯國際更是強化成本策略。張汝京強調，在終端客戶需求狀況的可預見性得到增強之前，2009年不會投資擴大產能。其資本支出下調幅度最大，2009年，將從2008年的7.90億美元減少到2億美元左右，減幅接近75%。 　　全球封裝測試巨頭日月光則相對積極。該公司認為，通過與國際客戶策略聯盟，可降低運營成本。去年，該公司曾與恩智浦在蘇州合資設立工廠。不過，該公司同樣重視現金。公司CFO董宏思開玩笑說：“現金不只是王，而是上帝?！?　　除了保證現金流之外，強化研發(fā)與客戶關系、拓展新領域也是上述的策略。臺積電目前正在借FAB12等工廠強化高端技術研發(fā)，并通過各種方式穩(wěn)定客戶關系，包括變通的返利促銷手段。而中芯國際除了強化來自IBM 45納米技術的落實、引進戰(zhàn)略投資外，正努力爭取來自中國大陸的訂單。公司總裁張汝京表示，第三季，大陸客戶出貨量增長了28%，來自大中華地區(qū)的銷售額已占第三季總營收的31%。

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  • CMMB芯片廠家安凡微電子遣散員工瀕臨倒閉

    　　出師未捷身先死。先有TD芯片廠家凱明因為資金鏈斷裂而終止運營，現CMMB芯片企業(yè)上海安凡微電子也因同樣原因，而有可能步其后塵。 　　昨日，上海安凡微電子公司內部員工對《第一財經日報》透露，公司在10月30日已經將所有員工解雇了，由于公司已經拖欠了員工兩個月的薪水，因此公司39名員工都在11月3日向上海浦東新區(qū)勞動爭議仲裁委員會提出勞動仲裁申請。據悉，安凡微電子一共有49名員工。 　　安凡微電子CTO鄧育賢在接受《第一財經日報》電話采訪時表示，自己不方便對此事發(fā)表任何意見。而《第一財經日報》撥打安凡微電子官方網站所留的聯系電話，卻被告知電話號碼已經不存在。 　　“目前擁有中國自主知識產權的國家標準，還沒有一個標準從推出到大規(guī)模商用化的成功案例?！眎Suppli中國半導體行業(yè)分析師顧文軍表示，任何技術標準成功市場化，所要涉及的層次和部門很多。因此即便是中國標準，中國企業(yè)也需要謹慎地考慮好自己的資金和技術實力，同時要多條腿走路，才可能等到“柳暗花明”的一天。 　　短缺的資金 　　“每個月10號是公司發(fā)工資的時間。”安凡微電子一位內部員工表示，但上個月的10月10日，公司并沒有如期發(fā)放員工9月的工資，當時公司CEO張平山的說法是：公司沒有錢，正在與外面的公司談收購，延后一周發(fā)放9月工資。然而就這樣拖到10月30日。就在這一天，被欠薪的員工與張平山的談判陷入僵局。結果安凡微電子給每個員工下發(fā)了解雇通知。 　　據介紹，成立于2005年的安凡微電子是由軟銀中國創(chuàng)業(yè)投資公司和張平山共同投資的，注冊資金300萬元。從2005年成立開始，安凡微電子就開始專注于DAB的移動電視芯片研發(fā)，并在今年上半年實現量產。然而中國市場的風向突變，安凡微電子在去年初開始涉足CMMB芯片研發(fā)，按照目前的進展，CMMB芯片到今年底也將實現量產。 　　安凡微電子內部人士透露，公司原本以為DAB移動電視會在國內流行，但事實卻是CMMB才可能更有前途。這一判斷錯誤導致公司的DAB芯片只能出口海外，每月銷量才幾萬片。 　　“上半年CMMB形勢非常樂觀，當時張平山并沒有馬上接受軟銀的再次注資，結果全球性金融危機突如其來，投資商不再注資，一下子就讓安凡微電子陷入流動資金短缺的困局?！眱炔咳耸客嘎丁?　　安凡微電子8月發(fā)布的公司資料顯示，在短短兩年不到的時間內，安凡微電子推出多款標準的數據服務及移動電視的產品，并成功申請9項專利；而作為CMMB的會員，安凡正在加速支持CMMB標準的芯片研發(fā)和完整系統(tǒng)架構的集成。 　　尷尬的產業(yè)鏈 　　“安凡微電子的問題在于，花了太多精力在DAB上面?！北本﹦?chuàng)毅視訊有關人士表示，由于精力分散和判斷失誤，使得安凡微電子沒有機會喝到CMMB的“頭啖湯”。 　　據悉，由于廣電總局高調宣傳CMMB，以及北京奧運的應用，讓CMMB產業(yè)鏈在8月前的一段收獲頗豐。其中CMMB芯片的出貨量達到150萬片，其中100萬片做了電視手機。而創(chuàng)毅視訊可能占據其中超過50%的份額。 　　展訊一位高層指出，CMMB芯片市場競爭非常激烈，何況安凡的CMMB芯片還沒有及時面市，自然受得沖擊最大。 　　事實上，除了上述原因外，還有一個關鍵因素就是：CMMB產業(yè)鏈也面臨市場化的困難。 　　深圳一位手機廠家高層指出，雖然CMMB信號已經覆蓋了國內37個城市，但除了TD/CMMB手機可以入網外，其他GSM/CMMB電視手機目前還無法獲得工信部的入網標簽。這意味著，目前所有在銷的GSM/CMMB電視手機都是非法的山寨機。 　　“GSM/CMMB手機的成本最少要500元~600元?！鄙鲜龈邔又赋觯珿SM/CMMB手機的市場價至少在1500元以上，廠家和渠道才有錢賺，而這一價格對于沒有品牌的山寨機來說太貴，所以并不好賣。 　　“此前是凱明，今天是安凡，他們不是第一個倒在標準上的，也肯定不是最后一個?！鳖櫸能娬f。

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  • TD二期招標評分出爐 開標懸念在國外廠商

    　　在中國移動TD-SCDMA二期建網招標結果于本周公布前夕，各廠商評標分數結果出爐，相互之間差距不大。昨日，中國移動尚未官方發(fā)布最終中標結果。 　　低價競爭仍是主題 　　參與競標的廠商人士表示，經過TD一期之后的發(fā)展， TD系統(tǒng)設備各廠商實力開始拉近，這對TD產業(yè)的發(fā)展有利，但實力接近也意味著價格方面的競爭越來越激烈。 　　德瑞電信咨詢合伙人阮開利認為，如果廠家因為低價競爭，失去應得的利潤，無力支持后續(xù)的產品研發(fā)投入，會影響設備安裝和售后服務，以及產品的升級換代和平滑演講。從而，影響運營商的網絡建設、網絡質量和業(yè)務提供。最終影響的是終端消費者的滿意度，影響整個新業(yè)務的推廣速度和后續(xù)的網絡建設。 　　阮開利透露，在第一期的TD網絡建設過程中，就出現不能按期完成網絡建設，或網絡質量難以達標的案例，這是第一期中國移動的TD網絡用戶發(fā)展數量沒有達到預期的原因之一。而大多數先進運營商在選擇設備供應商時，價格方面優(yōu)先考慮的是TCO(總運營成本)，包括運營費用、設備耗電、占空間、穩(wěn)定性、效率等，而不是單一產品的每載頻價格。同時還要考慮供應商的服務交付能力、后續(xù)的演進能力等。 　　易觀國際分析師透露，此前TD產業(yè)聯盟要求各廠商不能發(fā)動惡性價格戰(zhàn)，但估計影響有限。由于實力差距接近，本次招標各方市場劃分估計比較接近，而且也會給予海外廠商一定的市場份額。 　　兩大國際廠商愛立信和諾基亞西門子的單獨競標，是本次招標的最大變數，國家無線電頻譜研究所專家何廷潤就此表示，究竟給這兩家廠商多少份額，是關注焦點。 　　得分接近 　　此次競標有8家廠商參與，6家為有TD自主研發(fā)能力的廠商，擁有工業(yè)和信息化部頒發(fā)的入網許可證，主要份額屬于6家廠商包括大唐、中興、華為、普天、諾基亞西門子、愛立信。而另2家新郵通和烽火同屬“大唐系”，使用大唐的系統(tǒng)競標，而上海貝爾阿爾卡特則是與大唐結成投標共同體。 　　此次競標，中移動將在三方面進行打分包括商務標、技術標和單項指標評分。阮開利表示，各廠商在技術標和單項標得分接近?？偡峙琶臼侨Q于商務排名，即誰的價格低，誰就占據優(yōu)勢。 　　中國移動9月開始發(fā)放TD二期無線網絡設備采購標書。按照招標流程，10月21日，各廠商公開報價唱標，商務標揭曉，完成所有招標程序后將上報中國移動黨委批準，隨后才能公布最終市場份額分配。 　　在商務標方面，大唐、中興、普天分列前三名，華為列第四，諾西和愛立信隨后。在總體分數上，大唐、中興列前兩名，華為則列第三，普天，愛立信靠后，但各方差距并不大。 　　中國移動已經在10月24日發(fā)布了TD基站的天線等其他配套設備的招標，包括天線、電源、空調等配套設備。 

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  • 應用材料：半導體明年難復蘇 太陽能電池市場具潛力

            全球最大的半導體設備制造商應用材料CEO Mike Splinter 28日在日本參加2008年世界經營者會議時表示，受到這波全球金融風暴影響，半導體市場景氣在未來幾個季度都難見到回復，2009年半導體市場恐將持續(xù)低迷，要等到2010年新的技術導入市場后，才會見到復蘇跡象。另外，Mike Splinter看好太陽能電池市場，并指出綠色能源將創(chuàng)造出新的產業(yè)。           半導體市場受到全球金融風暴沖擊，讓國內外各半導體大廠開始看淡明年景氣，其中應用材料執(zhí)行長Mike Splinter首度對明年市況發(fā)表看法。他表示，在美國次級房貸及金融風暴的影響下，半導體市場景氣確實不佳，且在未來幾個季度內都難以見到回復，且這波不景氣將延續(xù)到2009年，設備市場也將受到沖擊。           事實上，近來DRAM及NAND價格大跌，導致內存大廠均大砍明年資本支出超過5成，至于晶圓代工廠或IDM廠的產能利用率下滑，同樣著手下修明年資本支出約20％至30％幅度。日本DRAM大廠爾必達執(zhí)行長本幸雄日出席日本ISSM 2008會議時就指出，DRAM要等到明年下半年后才會好轉，屆時市場可能只會剩下2至3家業(yè)者存活。           Mike Splinter也表示，2009年半導體市況低迷，目前看來得等到2010年后，業(yè)內開始導入新技術或新產品，例如固態(tài)硬盤（SSD）將帶動高容量NAND需求，或晶圓代工廠為了增加65及45納米先進制程產能，開始增加新設備采購，屆時景氣才會開始進入復蘇期。           Mike Splinter雖看淡明年半導體景氣，但卻十分看好太陽能電池市場的成長潛力。他表示，在未來5至8年后，太陽能發(fā)電的成本就會低于傳統(tǒng)的火力發(fā)電，且在各國政府的支持下，太陽能電池市場將以每年20％的速度成長，而整個綠色能源商機也將創(chuàng)造出新的產業(yè)，這也會是今后最具成長性的產業(yè)。           應用材料去年投入大量資金，著手布局多晶硅及薄膜太陽能電池設備市場，所以今年半導體及面板設備訂單不如預期，但因太陽能設備訂單滿載，應用材料營運表現不差，Mike Splinter日前接受國外媒體訪問時曾表示，今年太陽能事業(yè)占應材營收約10％，明年有機會達到25％比重。  

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