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  • 臺(tái)研究者推出“紙喇叭” 軟性揚(yáng)聲器薄如紙

        傳統(tǒng)的喇叭體積龐大，然而只要利用軟性電子的技術(shù)，就可以制造出厚度不到1毫米的軟性揚(yáng)聲器，也就是俗稱的“紙喇叭”。它不但可以隨意放在桌上；也可做成各種尺寸的畫掛在墻上。臺(tái)灣工研院這項(xiàng)研發(fā)成果，已有多家廠商積極洽談進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)化。  　　據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，紙喇叭將在17日和18日兩天舉行的“2007軟性電子與軟性顯示器‘國(guó)際’研討會(huì)”中首度亮相。  　　據(jù)介紹，在“紙喇叭”的研發(fā)上，臺(tái)灣工研院用紙做為主要的材質(zhì)，開發(fā)出厚度不到1毫米的軟性揚(yáng)聲器；它是以金箔作電極，中間夾了一層振動(dòng)膜，將幾百伏電壓作充電時(shí)，音頻輸入進(jìn)去就會(huì)產(chǎn)生震蕩、輸出音波，這讓傳統(tǒng)的大喇叭縮小成為薄如紙張般的畫作。  　　臺(tái)工研院研究人員表示，紙喇叭的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力在于，它擁有以下顯著特點(diǎn)：超輕、超薄、可撓曲、安全、可任意大小尺寸、可任意形狀、電壓驅(qū)動(dòng)以及可連續(xù)式制程生產(chǎn)。紙喇叭可應(yīng)用于可攜式裝置、玩具、超薄軟性大面積貼壁式音響、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、醫(yī)療應(yīng)用等各種物品上。

    半導(dǎo)體 揚(yáng)聲器 BSP 電子 電壓

  • LSI與Intel擴(kuò)展SAS/SATA RAID合作協(xié)議

    LSI公司和Intel公司日前宣布雙方簽署了一個(gè)多代SAS/SATA RAID合作協(xié)議，大大擴(kuò)展了LSI RoC和MegaRAID®解決方案將在Intel全球渠道網(wǎng)絡(luò)的可用性。之前，Intel已經(jīng)在服務(wù)器和工作站產(chǎn)品中部署了LSI的3Gb/s和6Gb/s的解決方案。 兩家公司的合作始于2003年，簽署此項(xiàng)擴(kuò)展協(xié)議后，Intel可為其服務(wù)器和工作站的渠道客戶提供廣泛的SAS/SATA RAID產(chǎn)品。LSI系列產(chǎn)品將更好地滿足系統(tǒng)對(duì)于高級(jí)數(shù)據(jù)保護(hù)日益增長(zhǎng)的需求，提高性能和可用性，所有這些服務(wù)將由Intel全球渠道網(wǎng)絡(luò)提供支持。 采用了LSI SAS1078和未來的6Gb/sRoC和MegaRAID解決方案，Intel將為最新四核Intel® Xeon® 處理器5400系列補(bǔ)充RAID適配器和集成板卡產(chǎn)品，大大提高產(chǎn)品性能并降低能耗。2008年第一季度，Intel計(jì)劃在目前的SCSI,SATA和SAS RAID產(chǎn)品中增加4個(gè)SAS/SATA控制器和一塊系統(tǒng)板卡。 此次合作補(bǔ)充了Intel當(dāng)前使用基于LSI SAS1078的適配器產(chǎn)品的可選擇性，包括高性能，高擴(kuò)展Intel® RAID 控制器SRCSASJV；靈活的主流Intel® RAID 控制器SRCSASRB和高價(jià)值的Intel® RAID 控制器SRCSATAWB。所有Intel® RAID控制器和SAS/SATA產(chǎn)品都可用于Intel®服務(wù)器主板、底盤和系統(tǒng)，并提供Intel服務(wù)和支持。

    半導(dǎo)體 Intel LSI SATA SAS

  • 恩智浦與臺(tái)積電發(fā)表七項(xiàng)半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)

    由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors）與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司于美國(guó)華盛頓特區(qū)(Washington D.C.)舉行的國(guó)際電子器件會(huì)議(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同發(fā)表七篇技術(shù)文章，報(bào)告雙方通過恩智浦-臺(tái)積電研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作開發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù)及制程方面的創(chuàng)新。 在會(huì)議中，恩智浦 –臺(tái)積電研究中心發(fā)表了創(chuàng)新的嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)，這與傳統(tǒng)的非易失性存儲(chǔ)器相較，速度最多可以快上1,000倍，同時(shí)也具備小尺寸及低功耗等優(yōu)勢(shì)，預(yù)估其功耗較目前的存儲(chǔ)器至少小十分之一，制造成本也比一般的嵌入式存儲(chǔ)器節(jié)省百分之五到十。此外，在使用近距無(wú)線通信技術(shù)(NFC，Near Field Communication)進(jìn)行移動(dòng)支付或數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，此技術(shù)有助于避免數(shù)據(jù)干擾并可以增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌踩浴?另一個(gè)技術(shù)文章發(fā)表的是置換傳統(tǒng)石英諧振器的創(chuàng)新突破，此技術(shù)可以在芯片中內(nèi)建更小及更薄的定時(shí)器，而可以直接在智能卡或移動(dòng)電話SIM卡芯片上內(nèi)建定時(shí)器，進(jìn)一步強(qiáng)化智能卡的加密保護(hù)功能。 此外，該研究中心也將發(fā)表在晶體管上的創(chuàng)新突破，報(bào)告新一代晶體管的效能以及其在多方面的應(yīng)用。 恩智浦 –臺(tái)積電研究中心于IEDM所發(fā)表的七篇技術(shù)文章其創(chuàng)新突破簡(jiǎn)介如下： ·    ․提高晶體管頻率(High Frequency Breakthrough): A novel fully self-aligned SiGe:C HBT architecture featuring a single step epitaxial collector-base process ·    ․簡(jiǎn)化便攜產(chǎn)品應(yīng)用的低耗電量CMOS制程(Process Simplification for Low Power CMOS Processes for Portable Applications): Tuning PMOS Mo(O,N) metal gates to NMOS by addition of DyO capping layer ·    ․新一代晶體管 (New Generation Transistor): Demonstration of high-performance FinFET devices featuring an optimized gatestack ·    ․展現(xiàn)高效能CMOS制程(Demonstration of High Performance Full CMOS Process): Low Vt CMOS using doped Hf-based oxides, TaC-based Metals and Laser-only Anneal ·    ․創(chuàng)新的電路設(shè)計(jì)，大幅降低功耗百分之八十(Reducing Power Consumption Effectively by 80%): Rapid circuit-·based optimization of low operational power CMOS devices ·    ․更快速、更省電、尺寸更小的嵌入式存儲(chǔ)器(Faster, Low Power, Scalable Embedded Memory): Evidence of the thermo-electric Thomson effect and influence on the program conditions and cell optimization in phase-range memory cells ·    ․諧振器技術(shù)突破(Resonator Technology Breakthrough): Scalable 1.1 GHz fundamental mode piezo-resistive silicon MEMS resonator

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 恩智浦 臺(tái)積電 BSP

  • 賽普拉斯在上海開設(shè)中國(guó)業(yè)務(wù)部 拓展中國(guó)市場(chǎng)

    賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress）于今日新設(shè)立了一個(gè)中國(guó)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)部門，此部門將成為賽普拉斯在亞洲地區(qū)開展設(shè)計(jì)、制造、銷售和市場(chǎng)營(yíng)銷工作的核心部門。隨著這個(gè)新辦公地點(diǎn)在中國(guó)上海的開設(shè)，賽普拉斯還宣布，負(fù)責(zé)制造和運(yùn)營(yíng)的執(zhí)行副總裁Shahin Sharifzadeh將由美國(guó)總部遷任至該辦事處，職位不變。  賽普拉斯在中國(guó)的銷售額預(yù)期將在未來5年內(nèi)增長(zhǎng)兩倍。增長(zhǎng)的動(dòng)力來自于賽普拉斯范圍寬廣的PSoC®混合信號(hào)陣列、West Bridge™多媒體外設(shè)控制器、USB芯片和時(shí)鐘產(chǎn)品系列的市場(chǎng)需求。賽普拉斯的產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于各類消費(fèi)產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品，包括電動(dòng)自行車、白色家電和手機(jī)。 新營(yíng)業(yè)部門的設(shè)立成為賽普拉斯拓展中國(guó)業(yè)務(wù)的中心措施，拓展措施還包括近年來在香港和深圳開設(shè)了銷售和市場(chǎng)營(yíng)銷辦事處，以及大幅提高了在上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司（GSMC）的器件生產(chǎn)量。 賽普拉斯計(jì)劃在隨后幾年中實(shí)現(xiàn)中國(guó)員工數(shù)量翻一番，而大多數(shù)新員工將就職于銷售、設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)部門。公司還有望增加監(jiān)督其靈活生產(chǎn)線操作的技術(shù)和制造部門的員工數(shù)量。

    半導(dǎo)體 賽普拉斯 ST BRIDGE BSP

  • ST和GENESIS就并購(gòu)事宜達(dá)成最終協(xié)議

    意法半導(dǎo)體（ST）和 Genesis Microchip有限公司今天宣布兩家公司就意法半導(dǎo)體收購(gòu)Genesis Microchip公司的事宜達(dá)成最終協(xié)議。 此項(xiàng)并購(gòu)交易將進(jìn)一步加強(qiáng)意法半導(dǎo)體在快速增長(zhǎng)的數(shù)字電視和顯示器市場(chǎng)上的領(lǐng)先系統(tǒng)芯片技術(shù)供應(yīng)商的地位。 按照并購(gòu)協(xié)議，意法半導(dǎo)體將開始現(xiàn)金收購(gòu)要約，以每股8.65 美元的現(xiàn)金凈價(jià)收購(gòu)Genesis Microchip有限公司股東的流通股票，總股本數(shù)額大約3.36億美元。收購(gòu)要約完成后，意法半導(dǎo)體將進(jìn)行第二階段合并案，把Genesis Microchip有限公司現(xiàn)存普通股兌換成接受收購(gòu)要約支付的股價(jià)的權(quán)利。此項(xiàng)收購(gòu)要約價(jià)格代表2007年12月10日Genesis Microchip公司股票收盤價(jià)溢價(jià)60%，以及收購(gòu)新聞發(fā)布前60個(gè)交易日期間股票平均收盤價(jià)溢價(jià)26%。在截至2007年9月30日的十二個(gè)月期間，Genesis Microchip公司收入報(bào)收1.91億美元。截至2007年9月30日，Genesis Microchip公司的現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)物以及短期投資總計(jì)大約1.83億美元。意法半導(dǎo)體將動(dòng)用資產(chǎn)負(fù)債表上的現(xiàn)有現(xiàn)金為這項(xiàng)兼并案融資。   Genesis Microchip公司董事會(huì)批準(zhǔn)了這項(xiàng)并購(gòu)案，并一致建議Genesis Microchip公司普通股的股東接受意法半導(dǎo)體的收購(gòu)要約，并批準(zhǔn)第二階段并購(gòu)案。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)在2007年12月18日前開始收購(gòu)要約，收購(gòu)要約和第二階段并購(gòu)都須符合特別成交條件，其中包括監(jiān)管機(jī)關(guān)的批準(zhǔn)證明。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)在2008年第一季度完成收購(gòu)要約和并購(gòu)。 數(shù)字電視市場(chǎng)是消費(fèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)上增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)之一，通過這項(xiàng)并購(gòu)案，意法半導(dǎo)體期望擴(kuò)大在價(jià)值15億美元的數(shù)字電視市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。Genesis Microchip將會(huì)提高意法半導(dǎo)體在這個(gè)市場(chǎng)上向全數(shù)字解決方案進(jìn)化的技術(shù)能力，擴(kuò)大意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品和知識(shí)產(chǎn)技術(shù)。  “意法半導(dǎo)體是數(shù)字消費(fèi)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，在機(jī)頂盒代碼壓縮及解壓縮技術(shù)和數(shù)字電視前端處理技術(shù)領(lǐng)域具有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。Genesis Microchip公司在后端的影像處理以及數(shù)字互連技術(shù)領(lǐng)域居領(lǐng)先水平，”意法半導(dǎo)體公司副總裁兼家庭娛樂及顯示產(chǎn)品總經(jīng)理Philippe Lambinet表示，“兩家公司合并后，我們將擁有最先進(jìn)的產(chǎn)品、技術(shù)、IP模塊和知識(shí)，能夠提供最好的集成化的DTV信號(hào)處理解決方案，滿足我們的客戶日益增長(zhǎng)的需求。我們還相信 Genesis的DisplayPort技術(shù)還會(huì)給PC機(jī)和家庭娛樂市場(chǎng)帶來無(wú)限的商機(jī)?！?“這個(gè)并購(gòu)案對(duì)于Genesis是一個(gè)絕好的機(jī)會(huì)，”Genesis Microchip公司總裁兼首席執(zhí)行官Elias Antoun表示，“與意法半導(dǎo)體合并將會(huì)讓我們?cè)谑袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于最佳位置，確保我們的技術(shù)和產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)保持領(lǐng)先水平。當(dāng)我們的創(chuàng)新技術(shù)與意法半導(dǎo)體的資源、芯片設(shè)計(jì)能力和制造能力結(jié)合在一起時(shí)，我們能夠加快速度為數(shù)字電視、平板顯示器和DisplayPort的客戶提供下一代解決方案。”  一旦收購(gòu)結(jié)束后，Genesis Microchip公司將并入意法半導(dǎo)體的家庭娛樂及顯示器產(chǎn)品部。Elias Antoun將加盟意法半導(dǎo)體，領(lǐng)導(dǎo)意法半導(dǎo)體電視和顯示器產(chǎn)品部，直接對(duì)Philippe Lambinet負(fù)責(zé)。  意法半導(dǎo)體指定摩根士丹利投資銀行為其獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問，指定Shearman & Sterling LLP為其法律顧問。Genesis Microchip公司指定高盛集團(tuán)為其獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問，指定威爾遜•桑西尼•古奇•羅沙迪律師事務(wù)所為其法律顧問。 

    半導(dǎo)體 意法半導(dǎo)體 ST GENESIS BSP

  • Gartner：今明兩年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景不容樂觀

    市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner日前降低了對(duì)今明兩年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。它警告稱，隨著該產(chǎn)業(yè)走向32納米工藝技術(shù)，處境只會(huì)變得越發(fā)困難。分析師在日前召開的年度吹風(fēng)會(huì)上表示，該產(chǎn)業(yè)明年仍可能陷入衰退，取決于宏觀經(jīng)濟(jì)方面的一些因素。另外，Gartner發(fā)布了2007年的初步市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)，顯示東芝、高通和海力士半導(dǎo)體是最大的贏家，而AMD、飛思卡爾和IBM則是最大的輸家。  “該市場(chǎng)趨于成熟，到了該進(jìn)一步整合的時(shí)候，”Gartner的半導(dǎo)體研究副總裁Bryan Lewis表示，“如果你不具備一定的規(guī)?；蛘咴黾觾r(jià)值的明晰路線，則有必要考慮退出這個(gè)市場(chǎng)?！?nbsp; 預(yù)計(jì)今年芯片產(chǎn)業(yè)將僅增長(zhǎng)2.9%，低于稍早預(yù)測(cè)的3.9%。2008年預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng)6.2%，低于先前預(yù)測(cè)的8.2%。好消息是Gartner現(xiàn)在預(yù)測(cè)2009年芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)8.5%，高于先前預(yù)計(jì)的6.1%?？傮w來看，Gartner預(yù)測(cè)2006－2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.8%。  手機(jī)和液晶電視等增長(zhǎng)型消費(fèi)市場(chǎng)中的價(jià)格壓力持續(xù)，且DRAM供應(yīng)過剩，是造成上述困境的主要原因。Lewis警告稱，如果原油價(jià)格不回落且年度假日季節(jié)銷售情況不如人意，則明年芯片銷售額可能下降5%左右。  Gartner的分析師目前沒有預(yù)言2008年美國(guó)經(jīng)濟(jì)會(huì)進(jìn)入衰退。但在11月份的預(yù)測(cè)中，這種可能性已由6月時(shí)的10%上升到了35%。  32納米設(shè)計(jì)將于2009年開始出現(xiàn)，2010年開始投產(chǎn)，屆時(shí)產(chǎn)業(yè)形勢(shì)將會(huì)惡化。從頭開發(fā)32納米設(shè)計(jì)的成本可能高達(dá)7500萬(wàn)美元。  “這將推動(dòng)整合與合作，”Lewis表示。他建議芯片廠商和OEM廠商轉(zhuǎn)向可配置的平臺(tái)，如德州儀器的OMAP或者恩智浦半導(dǎo)體的Nexperia。“在我們走向32納米之際，這些硅片平臺(tái)將是必不可少的?！睂?duì)于芯片廠商來說，32納米的工藝開發(fā)成本可能高達(dá)30億美元，是65納米工藝技術(shù)的兩倍。Lewis表示，32納米芯片廠的成本估計(jì)將達(dá)35億美元。  Gartner稍早發(fā)表了一份報(bào)告，稱明年ASIC設(shè)計(jì)數(shù)量(design start)將減少4%。但是，這些芯片的復(fù)雜性和售價(jià)在微幅上升。  Lewis表示：“我們出貨的芯片數(shù)量減少，但柵極數(shù)量不斷增長(zhǎng)?！?nbsp; Gartner公司估計(jì)，將來可能只有10公司推動(dòng)領(lǐng)先的ASIC工作。在這種環(huán)境下，Gartner建議OEM廠商學(xué)習(xí)手機(jī)巨頭諾基亞，收縮自己的內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)隊(duì)伍，更密切地與少數(shù)大型芯片生產(chǎn)商合作設(shè)計(jì)硅片。隨著環(huán)境趨于不利，Gartner估計(jì)2008年芯片生產(chǎn)商的資本支出將下降13.7%，降幅大于先前估計(jì)的4%。Lewis表示：“不論是否出現(xiàn)衰退，過剩產(chǎn)能在2007年下半年已開始涌入芯片市場(chǎng)?！?nbsp; 具體而言，海力士大幅提高了內(nèi)存芯片產(chǎn)能，獲得了20%的市場(chǎng)份額，2007年成為增長(zhǎng)速度第三快的芯片廠商。產(chǎn)能上升加劇了內(nèi)存價(jià)格戰(zhàn)，這也是導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)被下調(diào)的原因之一。  據(jù)Gartner，東芝是2007年增長(zhǎng)最快的芯片公司，增長(zhǎng)27.8%。該公司受益于面向索尼Playstation3的閃存、成像器和芯片。AMD是今年最大的輸家，營(yíng)業(yè)額下降22.4%，而英特爾增長(zhǎng)8.2%。Lewis表示，IBM今年也很艱難，未能保持2006年兩位數(shù)的增長(zhǎng)率，部分緣于Playstation3芯片生產(chǎn)過剩。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片生產(chǎn) GARTNER BSP

  • 臺(tái)積電成功試產(chǎn)32納米靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體

    臺(tái)積電11日在美國(guó)華盛頓特區(qū)舉行的國(guó)際電子組件大會(huì) (IEDM)中發(fā)表論文，宣布開發(fā)出同時(shí)支持模擬及數(shù)字集成電路的32納米制程技術(shù)，并成功試產(chǎn)出32納米2Mb靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)，且已通過功能試驗(yàn)。  據(jù)“中央社”報(bào)道，臺(tái)積電表示，成功開發(fā)出32納米制程技術(shù)，象征公司先進(jìn)技術(shù)的開發(fā)邁向另一個(gè)新里程碑。  臺(tái)積電指出，開發(fā)出的低耗電量32納米制程技術(shù)，具備低待機(jī)耗電量晶體管、模擬及射頻功能、銅導(dǎo)線以及低介電系數(shù)材料導(dǎo)線等特色，適合用于生產(chǎn)可攜式產(chǎn)品所需的系統(tǒng)單晶片。  因應(yīng)客戶不同市場(chǎng)需求，臺(tái)積電未來將提供包括數(shù)字、模擬、射頻以及高密度記憶體等多樣的32納米制程。

    半導(dǎo)體 模擬 臺(tái)積電 制程技術(shù) BSP

  • 全球10大新興存儲(chǔ)公司及其創(chuàng)新技術(shù)

        12月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，隨著存儲(chǔ)技術(shù)的日新月異，市場(chǎng)也涌現(xiàn)出了一大批新興存儲(chǔ)公司。憑借著新的存儲(chǔ)技術(shù)，他們可能對(duì)傳統(tǒng)存儲(chǔ)廠商構(gòu)成威脅。 　　以下為全球10大新興存儲(chǔ)公司及其創(chuàng)新技術(shù)： 　　1. Seanodes，法國(guó)，利用企業(yè)網(wǎng)絡(luò)里應(yīng)用服務(wù)器和工作站上未使用的空間創(chuàng)建NAS 　　2. RevStor，美國(guó)，與Seanodes一樣，利用企業(yè)網(wǎng)絡(luò)里應(yīng)用服務(wù)器和工作站上未使用的空間創(chuàng)建NAS 　　3. Xsigo Systems，美國(guó)，I/O硬件虛擬化 　　4. Gear6，美國(guó)，旗下CACHEfx設(shè)備使用了高速RAM以提高I/O速度，該設(shè)備位于NAS文件管理器和存儲(chǔ)之間的以太網(wǎng)連接中的數(shù)據(jù)路徑上。 　　5. Pillar Data Systems，美國(guó)， 旗下Axiom中端存儲(chǔ)陣列在統(tǒng)單一架構(gòu)中同時(shí)提供NAS和SAN，能幫助用戶將多層存儲(chǔ)整合成一個(gè)單一的系統(tǒng)。 　　6. Moonwalk，澳大利亞， 無(wú)需中間件 　　7. Panasas，美國(guó)， 開放I/O接口 　　8. RPost，美國(guó)， 注冊(cè)電子郵件服務(wù) 　　9. Caringo，美國(guó)，CAStor專利存儲(chǔ)I/O架構(gòu) 　　10. CopperEye，英國(guó)，CopperEye 的解決方案專門針對(duì)原有數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)用時(shí)間長(zhǎng)、投資成本高的缺點(diǎn)，在處理大量數(shù)據(jù)時(shí)可以極大縮短調(diào)用時(shí)間和減少總的費(fèi)用。

    半導(dǎo)體 存儲(chǔ)技術(shù) AN COPPER BSP

  • 45納米技術(shù)研究取得突破 解決閘極漏電問題？

    一種用于CMOS晶體管的高k電介質(zhì)工藝有望使國(guó)際半導(dǎo)體路線圖駛上高速公路，它可以在直至10納米的節(jié)點(diǎn)上消除閘極漏電問題。閘極漏電流過大引起的過熱，是半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)突破45納米所面臨的頭號(hào)障礙。據(jù)美國(guó)Clemson大學(xué)的研究人員，現(xiàn)在，漏電流只有原來100萬(wàn)分之一的工藝，可能使產(chǎn)業(yè)快速轉(zhuǎn)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。  原子層沉積的快速熱制程（RTP）得到0.39納米的等效氧化物厚度(EOT)，漏電流只有10-12A/cm2。  “這種工藝很強(qiáng)壯，而且能夠?yàn)槠溟_發(fā)出制造設(shè)備，沒有任何根本性障礙。象其他所有的人一樣，我們正在利用標(biāo)準(zhǔn)CVD工藝和同樣的前驅(qū)體?！?nbsp;Clemson大學(xué)硅納米電子學(xué)中心主任Rajendra Singh表示?！安煌幵谟谖覀兘?jīng)過優(yōu)化的工藝化學(xué)和我們使用了不同種類的能源——這是我們專利所覆蓋的范圍?！?nbsp; 由于45納米及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)需要降低氧化層厚度，產(chǎn)業(yè)已開始采用高k電介質(zhì)。例如，Clemson大學(xué)的鉿閘極氧化層高k電介質(zhì)的厚度為2.4納米，但與傳統(tǒng)的二氧化硅相比，其EOT是0.39納米。  半導(dǎo)體路線圖要求在65納米節(jié)點(diǎn)采用高k電介質(zhì)，但多數(shù)制造商，包括英特爾在內(nèi)，在到45納米節(jié)點(diǎn)之前都沒有采用高k電介質(zhì)。原因是制造商必須解決流經(jīng)電介質(zhì)的閘極漏電流較高的問題，其絕緣性能不如二氧化硅。  Clemson大學(xué)取得的成果表明，這種高k電介質(zhì)是正確的選擇，應(yīng)該能夠幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向10納米節(jié)點(diǎn)。  “它對(duì)硅IC制造產(chǎn)業(yè)有重大影響，” Singh表示。“半導(dǎo)體制造商目前在爭(zhēng)論，是否值得投資向更大的450毫米晶圓方向前進(jìn)，但利用我們的發(fā)明可以消除幾個(gè)工藝步驟，從而導(dǎo)致在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上的總體成本下降。” 

    半導(dǎo)體 節(jié)點(diǎn) 納米技術(shù) LEM BSP

  • NEC開發(fā)出速度最快的MRAM 將替代SRAM

    NEC日前宣稱，已開發(fā)出世界上速度最快的MRAM。NEC的新技術(shù)“兼容SRAM，MRAM”可以在250-MHz的頻率下工作。這種MRAM的存儲(chǔ)容量達(dá)到1Mb.該存儲(chǔ)單元融合了兩個(gè)晶體管，一個(gè)磁性隧道結(jié)，還有新的電路方案，這種新設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了MRAM在250-MHz的頻率下工作。這種MRAM速度是市場(chǎng)上現(xiàn)有的MRAM速度的兩倍，據(jù)NEC介紹說。測(cè)試使用了內(nèi)部信號(hào)監(jiān)控電路證明了從250-MHz的時(shí)鐘脈沖邊沿?cái)?shù)據(jù)輸出只需要3.7納秒。  NEC從2000年起就開始積極地推進(jìn)MRAM技術(shù)的研究。MRAM是下一代存儲(chǔ)技術(shù)中的一種，它實(shí)現(xiàn)了快的工作速度，非易失性和無(wú)限制寫的耐久特性。  確認(rèn)其具有SRAM速度級(jí)別，證明了新開發(fā)的MRAM在將來可以嵌入到系統(tǒng)的LSI中，作為SRAM的替代品。 

    半導(dǎo)體 SRAM NEC HZ BSP

  • 分析師稱預(yù)計(jì)半導(dǎo)體業(yè)在08年出現(xiàn)復(fù)蘇

    12月9日消息，F(xiàn)uture Horizons分析師日前表示，2007年全球半導(dǎo)體業(yè)整體表現(xiàn)低迷，不過預(yù)計(jì)2008年情況會(huì)出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。  據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，2007年上半年全球集成電路（IC）銷售額較2006年下半年下降6%，今年第三季度才開始緩慢復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2007年的平均增長(zhǎng)速度為5%到6%。  Future Horizons首席分析師馬爾科姆·佩恩表示，“今年年初對(duì)半導(dǎo)體業(yè)來說是一個(gè)災(zāi)難性的開頭，不過值得慶幸的是從第三季度開始，整個(gè)市場(chǎng)又步入正軌，整體銷售狀況開始復(fù)蘇，由于今年市場(chǎng)行情好轉(zhuǎn)出現(xiàn)過晚，預(yù)計(jì)全年平均銷售額增長(zhǎng)率在5%－6%之間?！?nbsp; “上述增幅表明整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)戲劇性的下滑，但市場(chǎng)整體下滑的原因是結(jié)構(gòu)性的市場(chǎng)調(diào)整，并非整個(gè)產(chǎn)業(yè)的全面衰退，這一區(qū)別非常重要，因?yàn)橥ǔＧ闆r下市場(chǎng)在結(jié)構(gòu)調(diào)整后很快會(huì)出現(xiàn)反彈，而在產(chǎn)業(yè)全面衰退后的復(fù)蘇則需要更長(zhǎng)時(shí)間?！?nbsp; 2007年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將連續(xù)第三年出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，而2003年和2004年的增長(zhǎng)率分別為18.3%和28%。Future Horizons表示，今年出現(xiàn)低增長(zhǎng)的主要原因是平均銷售價(jià)格的下滑，因?yàn)橥阡N量增長(zhǎng)為12%，而2006年的銷量增幅為18.1%。  Future Horizons預(yù)計(jì)2008年半導(dǎo)體市場(chǎng)的增幅將恢復(fù)到12%的水平，預(yù)計(jì)銷量增幅為10%，而產(chǎn)品平均價(jià)格將上浮2%。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) FUTURE BSP

  • 恩智浦調(diào)整全球高管團(tuán)隊(duì)

    恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今日宣布對(duì)全球高管團(tuán)隊(duì)（EMT）做出調(diào)整, 該調(diào)整將于2008年1月1日起生效。 •    目前擔(dān)任首席制造官的Ajit Manocha由于個(gè)人原因辭去在恩智浦的職位并返回美國(guó)定居。 Ajit將繼續(xù)作為行業(yè)和戰(zhàn)略顧問為恩智浦提供支持，這些領(lǐng)域包括輕資產(chǎn)輕量化制造戰(zhàn)略的執(zhí)行等。  •    目前擔(dān)任多重市場(chǎng)半導(dǎo)體事業(yè)部領(lǐng)導(dǎo)的Hein van der Zeeuw將出任首席運(yùn)營(yíng)官，負(fù)責(zé)完整的供應(yīng)鏈管理、采購(gòu)、前端和后端制造以及業(yè)務(wù)卓越策略的績(jī)效。Hein還將繼續(xù)擔(dān)任恩智浦業(yè)務(wù)更新委員會(huì)（NXP Business Renewal Council）主席。  •    從現(xiàn)任電源管理業(yè)務(wù)線總經(jīng)理職位提升的高級(jí)副總裁的Alexander Everke 將代替Hein van der Zeeuw擔(dān)任多重市場(chǎng)半導(dǎo)體事業(yè)部領(lǐng)導(dǎo)。Alexander將成為恩智浦全球高管團(tuán)隊(duì)的一員，向首席執(zhí)行官萬(wàn)豪敦先生報(bào)告工作。他將在埃恩霍芬工作。 恩智浦首席執(zhí)行官萬(wàn)豪敦先生對(duì)此次調(diào)整評(píng)論說：“我想對(duì)Ajit先生表示衷心的感謝，感謝他在過去12年里對(duì)恩智浦一體化制造運(yùn)營(yíng)的杰出領(lǐng)導(dǎo)。非常高興Ajit能繼續(xù)擔(dān)任恩智浦的顧問。同時(shí)，我也要衷心歡迎Alexander Everke加入恩智浦全球高管團(tuán)隊(duì)。他將接管的業(yè)務(wù)部門在以往Hein出色的領(lǐng)導(dǎo)下，運(yùn)作穩(wěn)定、盈利不菲。 現(xiàn)在，多重市場(chǎng)半導(dǎo)體部門將迎接新一輪的發(fā)展機(jī)遇?！?

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 恩智浦 AN BSP

  • 美國(guó)捷藍(lán)航班提供Wi-Fi接入服務(wù) 可使用黑莓

       北京時(shí)間12月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，黑莓手機(jī)制造商RIM周四表示，將與雅虎、捷藍(lán)(JetBlue)航空公司合作，以在捷藍(lán)航班中向乘客提供免費(fèi)Wi-Fi高速無(wú)線上網(wǎng)接入服務(wù)。 　　RIM發(fā)言人稱，上述Wi-Fi服務(wù)將于12月11日開通。利用這項(xiàng)免費(fèi)服務(wù)，捷藍(lán)乘客可在飛機(jī)飛行過程中使用筆記本電腦訪問經(jīng)過定制的雅虎郵件和即時(shí)通信服務(wù)，也可使用支持Wi-Fi功能的黑莓手機(jī)訪問各自企業(yè)郵箱。

    半導(dǎo)體 Wi-Fi 黑莓 BSP

  • FSA“變身”GSA， SIA面臨新“對(duì)手”？

    全球IC設(shè)計(jì)與委外代工協(xié)會(huì)(FSA)已獲得全球供應(yīng)鏈的真諦。這個(gè)成立于1994年的行業(yè)組織，旨在促進(jìn)無(wú)晶圓廠的商業(yè)模式。它將宣布更名為“全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)”。據(jù)FSA執(zhí)行理事Jodi Shelton，此舉反映出該組織已經(jīng)發(fā)生的變化。他將在GSA中繼續(xù)擔(dān)任原來的職務(wù)?！案麑?shí)際上是為了符合我們四年來的作為，”她表示，“我們代表完整的供應(yīng)鏈?！?nbsp; 這不禁提出這樣一個(gè)問題，即GSA是否會(huì)使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)黯然失色。  SIA實(shí)質(zhì)上是一個(gè)美國(guó)組織。當(dāng)初“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”與“硅谷”實(shí)際上是同意詞，SIA在許多問題上可以代表整個(gè)產(chǎn)業(yè)說話。現(xiàn)在，它專注于收集和分發(fā)全球芯片銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。但在一個(gè)日益由一個(gè)東－西軸線驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)之中，SIA并不是一個(gè)全球性組織。而世界半導(dǎo)體理事會(huì)(World Semiconductor Council)把SIA與歐洲、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)與中國(guó)大陸等地區(qū)的同類機(jī)構(gòu)組織在一起，是一個(gè)相對(duì)政治化的、松散的聯(lián)合會(huì)，很少召開會(huì)議。相比之下，F(xiàn)SA一直代表全球產(chǎn)業(yè)。FSA擁有500家會(huì)員公司，來自25個(gè)國(guó)家和地區(qū)，包括傳統(tǒng)的集成器件制造商、EDA軟件廠商和封裝及測(cè)試公司，以及無(wú)晶圓廠芯片公司和晶圓代工廠商。Shelton表示：“三星、英特爾、恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌和意法半導(dǎo)體都是其中的會(huì)員?！?nbsp; 但她否認(rèn)GSA將惹惱SIA以及其它行業(yè)組織?！拔覀円恢迸Σ蝗ブ貜?fù)其它組織正在提供的服務(wù)。會(huì)員公司希望我們?nèi)プ龅氖虑樘嗔?，”Shelton表示，“與SIA正在做的事情沒有重疊。(SIA)是一家美國(guó)組織?！睂?shí)際上，Shelton指出，F(xiàn)SA一直在積極與印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)接洽。她說：“在關(guān)鍵地區(qū)，我們?cè)谂β?lián)絡(luò)地區(qū)性組織?！薄拔覀儺?dāng)初必須啟動(dòng)我們自己的俱樂部(以代表無(wú)晶圓廠產(chǎn)業(yè)的利益)，因?yàn)闆]人要我們，”Shelton表示，“現(xiàn)在我們向外界開放，以克服半導(dǎo)體供應(yīng)蓮中妨礙成長(zhǎng)、妨礙盈利的挑戰(zhàn)?！?nbsp; FSA成立于1994年，當(dāng)時(shí)有45家成員公司，包括兩家晶圓代工廠商：臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電和新加坡的特許半導(dǎo)體。  Shelton表示，“那時(shí)，我們需要使無(wú)晶圓廠成為合法的商業(yè)模式?，F(xiàn)在，我們?cè)僖膊恍枰鲞@件事了。”她認(rèn)為多數(shù)主要芯片公司都至少接受了輕晶圓廠模式，而且10多家無(wú)廠半導(dǎo)體公司的年?duì)I業(yè)收入已超過10億美元。預(yù)計(jì)2007年無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)額將達(dá)500億美元。Shelton表示，新定義的GSA使命是“通過合作、整合與創(chuàng)新，培育更有效的無(wú)晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)，來加快全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)和投入資本的回報(bào)?！?nbsp; GSA主席兼Conexant Systems的非執(zhí)行董事長(zhǎng)Dwight Decker在聲明中表示，從“協(xié)會(huì)”變成“聯(lián)盟”，是因?yàn)镚SA不再代表采用同一商業(yè)模式的同質(zhì)企業(yè)。他說，該聯(lián)盟的角色，“將是減少低效現(xiàn)象，以確保半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期生存能力、成長(zhǎng)和收益性?！?nbsp; Shelton表示，無(wú)晶圓廠沒有被拋棄。她說：GSA將繼續(xù)支持那些充當(dāng)產(chǎn)業(yè)活力源泉的企業(yè)家和創(chuàng)新者。但“整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)必須有效率地和成功地運(yùn)行，以使產(chǎn)業(yè)在盈利狀態(tài)下成長(zhǎng)?！?nbsp; 產(chǎn)品與服務(wù)  傳統(tǒng)意義上來說，F(xiàn)SA發(fā)布市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)與分析報(bào)告、從事調(diào)研、組織焦點(diǎn)小組和主辦主題及地區(qū)性會(huì)議。雖然其會(huì)員包括EDA公司，但該組織仍然生產(chǎn)免費(fèi)軟件工具。The Hard Intellectual Property (IP) Quality Risk Assessment Tool version 3.0是其IPecosystem工具套件中第一個(gè)可交付的工具。  Shelton表示，“這些產(chǎn)品和服務(wù)多數(shù)對(duì)會(huì)員免費(fèi)，”GSA將繼續(xù)此類工作。 “我們是會(huì)員驅(qū)動(dòng)型組織，不同于其它可能是活動(dòng)驅(qū)動(dòng)型的企業(yè)?！?nbsp;Shelton介紹說，“我們的多數(shù)活動(dòng)都不是為了賺錢。”

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓廠 GSA BSP

  • 應(yīng)對(duì)節(jié)能降耗挑戰(zhàn) 廠商各顯其能

    隨著世界各地對(duì)能源和環(huán)境問題的重視，人們對(duì)環(huán)保和節(jié)能意識(shí)的不斷增加，功耗問題逐漸成為人們關(guān)注的熱點(diǎn)，低耗高效的電源設(shè)計(jì)也將成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)，推動(dòng)電源管理設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。 毫無(wú)疑問，綠色電源的提出正是順應(yīng)了市場(chǎng)的需求，何謂綠色電源？綠色電源（Green Power）主要是指輸入功率因數(shù)、輸入電流諧波、電磁兼容性（EMC）等對(duì)外圍電磁環(huán)境有污染影響的性能指標(biāo)以及安全性等性能指標(biāo)滿足相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求，制造材料和制造工藝、制造過程滿足環(huán)境保護(hù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求的電源產(chǎn)品。理想的綠色電源應(yīng)具備以下四大特性：一是節(jié)能，能明顯降低系統(tǒng)整體功耗，且本身的待機(jī)功耗低。二是健康，對(duì)環(huán)境的電磁干擾小，產(chǎn)熱量低、散熱快，不危害使用者健康。三是方便，對(duì)系統(tǒng)適應(yīng)性強(qiáng)，安裝便捷、占據(jù)空間小。四是環(huán)保，材料可循環(huán)利用。 電源管理市場(chǎng)正處在節(jié)能降耗的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)下，但是電源管理的應(yīng)用卻無(wú)處不在，因此各大半導(dǎo)體廠商都紛紛加入到“綠色電源”設(shè)計(jì)的隊(duì)列中，致力于研發(fā)并提供高效的符合環(huán)保要求的電源管理方案，為實(shí)現(xiàn)環(huán)保和節(jié)能提供卓越的解決方案。 NS：PowerWise讓綠色世界更精彩 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體（NS）一直致力為節(jié)能要求極高的電子產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新的集成電路及工藝技術(shù)，這些新產(chǎn)品及技術(shù)種類繁多，其中包括美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體專有的BiCMOS-8 工藝技術(shù)、已注冊(cè)專利的封裝技術(shù)、以至一系列全新的節(jié)能產(chǎn)品。而這些節(jié)能產(chǎn)品全部都?xì)w于美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體PowerWise®品牌之下。 PowerWise 品牌系列包括： •    性能/功率比極高的產(chǎn)品(個(gè)別產(chǎn)品) •    可與其他集成電路搭配一起以實(shí)現(xiàn)高能源效率設(shè)計(jì)的產(chǎn)品(系統(tǒng)產(chǎn)品) •    美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)(AVS)技術(shù)(專利技術(shù)) 除了PowerWise產(chǎn)品之外，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體還計(jì)劃推出各種設(shè)計(jì)工具套件與網(wǎng)上模擬測(cè)試工具，以及提供相關(guān)技術(shù)的參考資料，以協(xié)助客戶設(shè)計(jì)能源效率要求極高的系統(tǒng)。 安森美：“芯”系一瓦 安森美半導(dǎo)體的高能效電源管理芯片解決方案采用了眾多創(chuàng)新節(jié)能技術(shù)，包括軟跳周期、功能集成、功率因數(shù)校正(PFC)跳周期、無(wú)線圈去磁檢測(cè)(Soxyless)等。創(chuàng)新技術(shù)之二是功能集成。此外，安森美半導(dǎo)體的另一項(xiàng)創(chuàng)新是在大于75 W存在PFC的情況下，設(shè)計(jì)了功能獨(dú)特的芯片與以降低待機(jī)能耗。待機(jī)時(shí)，負(fù)載遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于75 W，這時(shí)對(duì)功率因數(shù)并無(wú)要求。在系統(tǒng)創(chuàng)新上，安森美半導(dǎo)體為客戶提供的是完整的解決方案和參考設(shè)計(jì)， 其GreenPointTM設(shè)計(jì)完全符合終端客戶的生產(chǎn)設(shè)計(jì)要求。  總的來看，安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的節(jié)能技術(shù)，加上專用設(shè)計(jì)芯片和創(chuàng)新的完整電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)GreenPointTM方案，可以提供高能效、待機(jī)能耗遠(yuǎn)低于1瓦的電源方案。這些創(chuàng)新節(jié)電芯片和解決方案已經(jīng)在支持著‘1瓦計(jì)劃’在全球的實(shí)施和應(yīng)用。  飛兆：將節(jié)能進(jìn)行到底 作為功率專家The Power Franchise®，飛兆半導(dǎo)體正處于獨(dú)特位置為所有電器提供高能效的創(chuàng)新解決方案，以滿足當(dāng)前和未來的節(jié)能要求。飛兆半導(dǎo)體的高能效解決方案主要用于電機(jī)控制、照明設(shè)備、電源和計(jì)算機(jī)應(yīng)用。 飛兆半導(dǎo)體的節(jié)能產(chǎn)品組合包括： 　•　SPM® 產(chǎn)品。這些器件在單個(gè)封裝中整合了多達(dá)12個(gè)獨(dú)立的芯片，可提供完整的集成功率管理解決方案。 　•　FPS™產(chǎn)品。能滿足低待機(jī)功耗規(guī)范，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，減小EMI輻射，并降低成本。飛兆半導(dǎo)體的FPS器件可將開關(guān)損耗降至1瓦以下，完全符合政府及機(jī)構(gòu)制定的相關(guān)規(guī)范。  　•　IntelliMAX™先進(jìn)負(fù)載開關(guān)。采用業(yè)界領(lǐng)先封裝，具有功率管理和保護(hù)功能，整合了最佳的低壓功率半導(dǎo)體和模擬控制電路。 　•　功率因數(shù)校正 (PFC) 產(chǎn)品。這些控制器能將功效提至最高，降低電力線負(fù)載，并提高開關(guān)電源 (SMPS) 的功率因數(shù)，滿足“80 PLUS”計(jì)劃的要求(即80% 或更高的功效和0.9及以上的真正功率因數(shù))。  　•　SuperFET™器件。這種新一代高壓MOSFET專為要求嚴(yán)苛的高效、高壓、快速轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì)。典型應(yīng)用包括PFC、照明和AC/DC電源系統(tǒng)。 　•　業(yè)界范圍最寬泛的集成式電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案(50VA到10kVA)。  PI：扮靚“節(jié)能天使” Power Integrations (PI)公司EcoSmart節(jié)能技術(shù)的電源轉(zhuǎn)換IC，已為全球消費(fèi)大眾及企業(yè)省下超過20億美元的能源費(fèi)用。Power Integrations的EcoSmart節(jié)能技術(shù)電源轉(zhuǎn)換IC，可讓電源供應(yīng)器在不增加最終產(chǎn)品的成本下，提供更高的操作效率，號(hào)稱可減少最高達(dá)95%的待機(jī)電源消耗量。該公司的EcoSmart產(chǎn)品系列可涵蓋全球超過70%的AC轉(zhuǎn)DC電源供應(yīng)器功率范圍，這些產(chǎn)品包括LinkSwitch 0至5W、TinySwitch-III 5至28W，以及TOPSwitch-GX 7至210 W。  總之，面對(duì)能源危機(jī)，節(jié)能降耗似乎是唯一可行的辦法，降低電子產(chǎn)品能耗、提高能效迫在眉睫。各大廠商更是不遺余力的在此方面發(fā)揮自己的優(yōu)勢(shì)、展示技術(shù)，最大限度的節(jié)約能源，降低電子產(chǎn)品功耗，為構(gòu)建綠色世界而助一臂之力。

    半導(dǎo)體 國(guó)家半導(dǎo)體 SE POWER BSP

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