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  • Harwin向其學院學生提供最新的機器人技術(shù)

    英國樸茨茅斯 - 2019年12月3日 – Harwin正在捐贈價值超過30,000英鎊的最先進的機械臂及其所配套的軟件包，以確保就讀Havant & South Downs College（HSDC）的學生可使用教育所需相關(guān)硬件。Harwin再一次在年輕人中展示其在將科學、技術(shù)、工程和數(shù)學（STEM）上的信譽。 2018年9月，公司與HSDC聯(lián)合成立了Harwin學院，主要目的是為離校生提供更有效進入工程專業(yè)的途徑。完成兩年制課程后，學生將獲得國際認可的資格以及相應可選擇地加入Harwin備受推崇的學徒計劃。 Harwin學院的學生將能夠使用的機械臂為三菱電機（Mitsubishi Electric）所生產(chǎn)的RV-FR，該產(chǎn)品支持最大半徑為504mm，高度動態(tài)的伺服電機驅(qū)動的鉸接單元總共支持6個軸的運動。結(jié)合絕對編碼器技術(shù)可實現(xiàn)精確定位和最高程度的操作可重復性。該機械臂主要用于檢查和組裝小零件等任務，最高耐受3公斤物體，很容易實現(xiàn)在HSDC校園不同教室間運輸。 “我相信英國在世界上未來的地位取決于在提高機器人技術(shù)和人工智能技能的能力方面，對當前工程專業(yè)學生進行計算機編碼和機器人技術(shù)方面的培訓至關(guān)重要，以應對英國面臨的未來挑戰(zhàn)。”在頒獎典禮上，Harwin董事長達蒙·德拉茲洛（Damon de Laszlo）致辭中這樣說道。

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  • 大聯(lián)大收購文曄或涉嫌壟斷，執(zhí)法機構(gòu)已受理舉報

    大聯(lián)大11月12日宣布斥資81億元收購文曄流通在外三成股權(quán)，引起業(yè)界一片喧嘩。 文曄前不久召開記者會表示對收購的反對，旗下員工亦表態(tài)反對大聯(lián)大收購三成股權(quán)案，并提出三項疑慮：第一，本次大聯(lián)大收購三成股權(quán)，為惡意并吞;第二，大聯(lián)大整并其余企業(yè)后，營運卻出現(xiàn)衰退，已有近千名員工遭裁減，文曄2,400多名員工的家庭生計恐受到威脅;第三，媒體質(zhì)疑、客戶及供應都SayNo，一場下游客戶抽單、上游供應商轉(zhuǎn)換代理商的產(chǎn)業(yè)災難在即。       圖為文曄董事長鄭文宗     對于文曄公司的強力反對，大聯(lián)大董事長黃偉祥強調(diào)，“這是一次奇襲式的收購，但背后是善意的。”黃偉祥說，大聯(lián)大公開收購文曄，純粹就是以財務性投資著眼，沒有任何意圖影響文曄經(jīng)營的計劃或想法，也不會繼續(xù)增持文曄股權(quán)，更沒有媒體所稱將啟動文曄公司股東臨時會、致文曄公司董監(jiān)結(jié)構(gòu)變天之意圖。   大聯(lián)大董事長黃偉祥強調(diào)，對文曄發(fā)起收購是期能創(chuàng)造多贏局面。圖/工商時報資料照片 事實到底如何? 根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，大聯(lián)大、文曄科技在全球半導體元件經(jīng)銷商市場排名第一、第四，在亞太區(qū)排名第一、第二，兩家公司在上游供應商、下游客戶高度重合。 臺灣媒體此前報道指出，大聯(lián)大此次公開收購，事前完全沒有與文曄科技進行溝通，屬于十分明顯的“敵意收購”。 業(yè)界猜測，一旦大聯(lián)大成功收購文曄科技30%股權(quán)，完全有能力獲得文曄科技的控制權(quán)。大聯(lián)大相當于消除了最直接的競爭對手，如此一來，大聯(lián)大完全能夠通過擴大規(guī)模提升利潤。 作為大聯(lián)大、文曄科技共同的核心市場，中國大陸企業(yè)在此次股權(quán)交易中受到的影響最為直觀。 據(jù)大聯(lián)大財報顯示，2018年，大聯(lián)大在中國大陸地區(qū)銷售額新臺幣4224.74億元，按照人民幣/新臺幣的平均匯率4.555計算，約927.5億元人民幣，占其總銷售額77.5%。 而業(yè)內(nèi)人士介紹，文曄科技2018年在中國大陸市場銷售額約520億元人民幣，占文曄總銷售額超過70%。 大聯(lián)大、文曄科技兩家公司合并將壟斷中國70%市場。 據(jù)集微網(wǎng)報道，近日國內(nèi)多家科技公司向手機中國聯(lián)盟反映，這一并購案對中國境內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)存在壟斷、限制供應、限制競爭等風險，且國內(nèi)企業(yè)認為，“大聯(lián)大收購文曄科技30%股權(quán)”案應事先向國家市場監(jiān)督管理總局申報，未申報的不得實施集中。 但由于雙方均未進行申報，手機中國聯(lián)盟已向國家市場監(jiān)督管理總局舉報這一并購案存在違反競爭法相關(guān)法律法規(guī)的情況，國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局已經(jīng)受理舉報。

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  • 齊聚行業(yè)智慧，共建產(chǎn)業(yè)芯生態(tài)!2019全球人工智能創(chuàng)芯峰會成功舉辦

    11月29日，2019全球人工智能創(chuàng)芯峰會在合肥高新區(qū)成功舉辦!本次峰會由合肥高新區(qū)管委會主辦，安創(chuàng)加速器(Arm Accelerator)承辦。 人工智能作為第四次工業(yè)革命的重要驅(qū)動力，正在不斷推進技術(shù)與產(chǎn)業(yè)變革。中國目前在全球創(chuàng)新板塊上承擔著重要角色，2019年中國政府工作報告首次提出“智能+”，用人工智能為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級賦能，這是國家層面對人工智能定位和現(xiàn)實意義的一次概括。在勢不可擋的智能洪流下，AI正在將各行業(yè)推向智能發(fā)展新時代。 2019全球人工智能創(chuàng)芯峰會是一場洞悉AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，聚焦AI芯片技術(shù)走向和落地趨勢，推動技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)深度融合，加快合肥本地產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設的產(chǎn)業(yè)峰會。峰會以“走進AI世界，從芯看未來”為主題，設計「芯」趨勢和「芯」動能兩大板塊，邀請來自南京大學、Arm中國、百度、谷歌、全志科技、科大訊飛的知名學者、技術(shù)大牛、首席科學家、企業(yè)高管及來自曠視科技、西井科技、知存科技、耐能等優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)企業(yè)創(chuàng)始人等進行精彩演講。 政策扶持，培育產(chǎn)業(yè)集群 合肥高新區(qū)管委會副主任呂長富 合肥高新區(qū)管委會副主任呂長富在致辭中表示，“合肥高新區(qū)始終把集成電路、人工智能作為首位產(chǎn)業(yè)進行發(fā)展，將圍繞國家集成電路戰(zhàn)略發(fā)展，通過集體招引重大項目，培育龍頭企業(yè)等舉措，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈，培育產(chǎn)業(yè)集群，為合肥市打造世界級產(chǎn)業(yè)基地再做貢獻。” 隨后，呂主任代表合肥高新區(qū)管委會與18家落地企業(yè)簽約。簽約儀式的舉行，預示著新一批高新技術(shù)企業(yè)將為合肥高新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新活力。 聚焦芯趨勢 共建芯生態(tài) 南京大學電子科學與工程學院教授、博導都思丹 南京大學電子科學與工程學院教授、博導都思丹，在峰會上闡述了人工智能發(fā)展的脈絡及未來發(fā)展的路線和規(guī)劃。都思丹表示，“人工智能的發(fā)展有三個階段，分別是弱人工智能、強人工智能、超人工智能。從2000年開始，基本上處于弱人工智能階段，就是人工模擬智能，而非思考，我們所用到的工具是大數(shù)據(jù)、深度學習等等。強人工智能的關(guān)鍵點是神經(jīng)機制驅(qū)動人工智能，我們從外界驅(qū)動人工智能，到超人工智能階段，我們就會有所謂的獨立的意識，人工智能的那些像機器人的東西，它自己有意識的去工作。她還表示說，目前最先進的兩款機器人分別是人形機器人和情緒情感機器人。人形機器人目前已經(jīng)在個別領域落地應用，它可以做出很多不可思議的動作;情緒情感機器人則可以與真人互動，自主做出回答，這兩款機器人都展示出了人工智能質(zhì)的飛躍。” Arm中國產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉澍 Arm中國產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉澍出席本次峰會致開幕詞并演講。劉澍表示，“2018年Arm將其中國業(yè)務拆分，成立由中方控股的合資公司Arm中國，專注于在中國做基礎性的研發(fā)，希望推動中國產(chǎn)業(yè)不斷往前發(fā)展。目前Arm中國主要的研究工作分幾個方向，包括市場需求最大的CPU以及人工智能處理器，即Arm中國周易AIPU。周易里面有很多異構(gòu)流水線，以及Arm非常傳統(tǒng)的相連處理流水線和對人工智能網(wǎng)絡和矩陣進行加速的流水線。Arm中國把這三種流水線整合在一套指令集里面，通過一個指令來完成，使得在不同的場景下都能提供完善的算力。在未來各種聯(lián)網(wǎng)設備出現(xiàn)后，所有設備的安全性都會成為一個重要瓶頸，除了算力、兼容性以外，Arm中國也會把人工智能的安全性提到新的高度上去，這是未來研發(fā)投入的一個非常重要的環(huán)節(jié)，而Arm中國周易人工智能平臺也將支撐這一安全性的實現(xiàn)。” 百度PaddlePaddle產(chǎn)品經(jīng)理趙喬 百度PaddlePaddle產(chǎn)品經(jīng)理趙喬，他在演講中分享了百度深度學習平臺與國外平臺相比的四大優(yōu)勢：第一是開發(fā)便捷的深度學習框架;第二是百度的超大規(guī)模深度學習模型訓練技術(shù)，百度會把自己在搜索領域積累下來的超萬級參數(shù)的訓練技術(shù)開放出來供大家使用;第三是多端多平臺部署高性能推理引擎;第四是在模型領域，百度會把國際上多個奪冠引擎開放出來。 谷歌全球開發(fā)專家(GDE)武強 谷歌全球開發(fā)專家(GDE)武強在演講中著重介紹了智能交通控制，他以有趣的案例，從交通控制、深度強化學習、邊緣計算及研究進展四個方向解析了智慧交通發(fā)展。例如，智慧交通可以通過深入學習，智能調(diào)節(jié)交通擁堵，通過強化學習來增強交通控制能力;而通過邊緣計算，省去云計算傳輸過程，提高效率，緩解交通壓力。 珠海全志科技人工智能首席專家林建文 珠海全志科技人工智能首席專家林建文在演講中說，“我們會非常關(guān)注和對接國際主流的大框架，支持大生態(tài)，但同時也希望構(gòu)建一個行業(yè)小生態(tài)。他認為人工智能是百行百業(yè)的時代特征，每一個行業(yè)，包括它的產(chǎn)業(yè)鏈都有自己的獨特性，所以我們希望基于行業(yè)構(gòu)建一種人工智能的小生態(tài)，在重點發(fā)展端側(cè)SoC的同時也會兼顧邊緣端。” 科大訊飛智能硬件生態(tài)總監(jiān)張良春 科大訊飛智能硬件生態(tài)總監(jiān)張良春分享了科大訊飛對AI技術(shù)及芯片行業(yè)的一些看法，他表示，“ 目前AI計算架構(gòu)主要面臨三大挑戰(zhàn)，一是要實時，二是可靠，三是隱私安全。” 張良春認為，“分布式混合架構(gòu)在未來或許可以解決以上問題，并得到廣泛的應用，分布式混合架構(gòu)在本地端收集數(shù)據(jù)，并進行AI計算，無論是人臉、語音、圖像等都在本地處理，這樣會更可靠、穩(wěn)定、實時、安全。本地處理過的數(shù)據(jù)進行脫敏進入云端，云端處理主要進行數(shù)據(jù)挖掘，進行趨勢預測，進行群體行為的預測分析，以及未來本地端模型的迭代替換。” 創(chuàng)芯先鋒，點燃芯動能 安創(chuàng)加速器副總裁英語霏 安創(chuàng)加速器副總裁英語霏從產(chǎn)業(yè)、生態(tài)和合作三個角度分享了開放創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)如何助推中國的創(chuàng)業(yè)。她表示，“安創(chuàng)加速器背靠Arm，在產(chǎn)業(yè)方面，更多聚焦在硬科技領域，尤其是芯片這樣的硬科技領域、在AI和IoT領域，安創(chuàng)借助產(chǎn)業(yè)資源，通過產(chǎn)業(yè)賦能，加速創(chuàng)新技術(shù)更快的產(chǎn)業(yè)化落地;在生態(tài)方面，安創(chuàng)加速器一方面依托Arm生態(tài)，專注于技術(shù)，另一方面，安創(chuàng)本身非常注重加速器自身的能力建設，依托人工智能和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的戰(zhàn)略資源庫，目前安創(chuàng)已與眾多的企業(yè)達成合作，如投資機構(gòu)、大企業(yè)和政府園區(qū)，安創(chuàng)將通過這些資源與Arm生態(tài)本身的一些資源形成一個聯(lián)動和互補，以強勢的行業(yè)資源支撐這些項目落地。在合作方面，安創(chuàng)希望打造一個產(chǎn)業(yè)閉環(huán)平臺，鏈接創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)與行業(yè)標桿大企業(yè)，推動創(chuàng)新技術(shù)落地。” 曠視科技產(chǎn)品市場總經(jīng)理沈瑄 曠視科技產(chǎn)品市場總經(jīng)理沈瑄在演講中介紹了公司最核心的技術(shù)——brain++神經(jīng)網(wǎng)絡，沈瑄說，“基于brain++在云邊端三個各自適配的，因為網(wǎng)絡層數(shù)不一樣，適配層級也不一樣，所以在云邊端有三種神經(jīng)網(wǎng)絡，基于這三種神經(jīng)網(wǎng)絡，分出兩個大的技術(shù)核心模塊。一方面是基于人臉識別方面的算法，另外一方面是基于機器人方面的算法。基于這些算法，把它應用在了核心的設備，產(chǎn)品上，這些產(chǎn)品我們落地到最核心的三臺大的生產(chǎn)線，個人消費終端，像手機、汽車等等行業(yè);城市大腦，做一些政府的公共安全項目;供應鏈的IoT，主要是新零售前面的門店和后面的倉儲的智能產(chǎn)品的應用。” 引力互聯(lián)創(chuàng)始人&CEO夏東明 引力互聯(lián)創(chuàng)始人&CEO夏東明在演講中表示，“大量不需要聯(lián)網(wǎng)，但對實時性、安全性以及邊緣計算速度要求較高的場景催生了大量的AI邊緣計算芯片需求。例如構(gòu)建城市大腦，讓所有紅綠燈未來受一個云控制，但是假如城市的光纜被挖掘機挖斷了，那帶來的后果可能是災難性的，所以我們要讓終端，每個紅綠燈要有自我的決策化的能力，同時更強的時效性。” 耐能技術(shù)總監(jiān)陳云剛 耐能技術(shù)總監(jiān)陳云剛在演講中說，“ 現(xiàn)在是智能物聯(lián)網(wǎng)3.0時代，1.0是蜂窩網(wǎng)絡，設備連到服務器上去，通過智能手機的APP來控制，總體感覺智能性稍微弱一些，2.0現(xiàn)在比較主流，智能化比較高。我們希望3.0把智能設備嵌入到終端設備里面，設備本地實時做推理，因為每個設備都有智能的功能，相互之間可以協(xié)作，比如用現(xiàn)存網(wǎng)絡的服務器去控制各個設備，終端設備只是被動的服從，通過去除中心化，達到算力共享。” 知存科技創(chuàng)始人王紹迪 知存科技創(chuàng)始人王紹迪向與會觀眾介紹了知存存算一體智能語音芯片。他表示，“存算一體提供一種可能，相當于我們可以把語義理解、語音識別整個大型學習網(wǎng)絡都在用低功耗的方式實現(xiàn)出來。我們發(fā)布的第一款，第一代存算一體語音芯片，有2兆的神經(jīng)網(wǎng)絡，功耗只有300uA，運算中不需要運算單元做輔助，在一代芯片中包含兩款，一款是處理器的方式，另外一款適合語音識別的應用，包括里面支持模擬和多路麥克風輸入，從深度學習功能來看，芯片可以跑2兆的神經(jīng)網(wǎng)絡，在端側(cè)語音識別當中，又可以同時跑大規(guī)模的降燥網(wǎng)絡。” 西井科技產(chǎn)品總監(jiān)張爍 西井科技產(chǎn)品總監(jiān)張爍主要介紹了西井科技在智慧港口的實踐和無人駕駛。他說，“港口甚至工業(yè)發(fā)展的未來方向是利用人工智能技術(shù)驅(qū)動下的全面無人化。在智慧港口方面，西井科技利用人工智能技術(shù)，從港口的入口開始，幫助客戶替代掉原來人工采集數(shù)據(jù)，錄入系統(tǒng)的工作，將這些工作全面交給人工智能，目前西井科技可以幫助工業(yè)客戶完成98%以上的人工作業(yè)替換，同時西井科技還對這些機械進行了升級改造，包括吊裝的自動對位、自動吊裝，鎖孔識別，包括通過視頻進行遠程自動方式，降低安全事故的可能，提升整體作業(yè)效率。另外西井科技深度切入港口場景，設計了無人駕駛集裝箱卡車，2018年9月，與振華合作的無人駕駛跨運車，目前這些車輛和機械已經(jīng)開始向首要的客戶進行海外訂單的發(fā)送，現(xiàn)已完成了初步的訂單交付。” 人工智能時代已然來臨，在這個機遇與危機并存的時代，各路英雄齊聚AI芯片百家爭鳴。無論是行業(yè)巨頭還是后起的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者都抓緊與時間賽跑，他們將推動前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的深度融合，激活創(chuàng)新商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、賦能產(chǎn)業(yè)智能化升級!

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  • 東京大學與臺積電達成合作，共同研發(fā)半導體技術(shù)

    11月27日，東京大學與臺積電宣布締結(jié)聯(lián)盟，在半導體技術(shù)上進行組織性的合作。在此聯(lián)盟之中，臺積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle®）服務給東京大學工程學院的系統(tǒng)設計實驗室（Systems Design Lab, d.lab），該實驗室亦將采用臺積電的開放創(chuàng)新平臺虛擬設計環(huán)境（VDE）進行晶片設計。此外，東京大學的研究人員與臺積電的研發(fā)人員將建立合作平臺，共同研究支援未來運算的半導體技術(shù)。 據(jù)悉，2019年10月成立的東京大學設計實驗室是一個結(jié)合產(chǎn)學合作的研究組織，協(xié)同設計專門且特定應用的晶片，以支援未來知識密集的社會。以此設計實驗室作為設計中心，東京大學與臺積電締結(jié)的聯(lián)盟則使其產(chǎn)生的各種設計得以轉(zhuǎn)換成功能完備的晶片。臺積電的虛擬設計環(huán)境提供此實驗室的創(chuàng)新人員完備的設計架構(gòu)，為一安全且有彈性的云端設計環(huán)境；而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產(chǎn)業(yè)最先進制程生產(chǎn)的原型晶片的進入門檻。 此外，東京大學與臺積電計劃在材料、物理、化學，以及其它領域進行先進研究的合作，持續(xù)推動半導體技術(shù)的微縮，同時也探索推動半導體技術(shù)往前邁進的其它途徑。雙方的合作已于2019年11月1日在臺積新竹廠區(qū)舉辦的研討會中開放序章，來自東京大學各相關(guān)學科領域的研究人員與臺積電的技術(shù)專家共同與會，確認雙方在研究合作上的可能機會，替彼此未來的合作專案鋪路。 （圖片源自東京大學官網(wǎng)） 東京大學校長五神真表示：“日本產(chǎn)業(yè)正在進行典范轉(zhuǎn)移，邁向知識密集的社會，這次與臺積電結(jié)盟，讓我們能夠與全世界最先進的晶圓廠連接，為實現(xiàn)日本社會5.0的國家策略盡一份力。我們很高興能與臺積電這樣一個全球領先的半導體公司合作，建立跨國界的產(chǎn)學聯(lián)盟。” 臺積電董事長劉德音博士表示：“在半導體產(chǎn)業(yè)中，有許多提升半導體技術(shù)的途徑值得業(yè)界探索，而臺積電一直積極地與全球許多頂尖的學術(shù)機構(gòu)合作，我們非常高興東京大學成為我們的伙伴之一。臺積電于半導體產(chǎn)業(yè)中的角色為協(xié)助更多的創(chuàng)新者釋放創(chuàng)新能量，我相信透過臺積電與東京大學的結(jié)盟，將會使許多創(chuàng)新的想法落實為具體的產(chǎn)品，讓我們的社會變得更豐富美好。”

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  • 首爾半導體將拍賣5G網(wǎng)絡設計和智能手機相機的關(guān)鍵技術(shù)專利組合

    近日，韓國安山全球性LED企業(yè)首爾半導體稱， 該公司將拍賣其射頻（RF）半導體專利組合和高功率LED封裝專利組合。 在首次拍賣中，首爾半導體將為其功率放大器和氮化鎵（GaN）RF半導體相關(guān)的98項專利資產(chǎn)尋求最高競標者，包括55項美國專利。其中三項專利已授權(quán)給美國空軍與美國陸軍使用，這些授權(quán)證明了該專利組合的價值。 此RF專利組合是Sensor Electronic Technology, Inc. （SETi）投入逾一億美元的研發(fā)成果。SETi于1999年在紐約倫斯勒理工學院（RPI）成立，在高功率RF和UV LED技術(shù)的GaN器件開發(fā)領域處于領先地位。該公司于2015年被首爾半導體的子公司Seoul Viosys（首爾偉傲世）完全收購。SETi現(xiàn)在專注于UV LED技術(shù)，所以現(xiàn)在準備拍賣其GaN RF專利組合。 GaN具有比硅更寬的帶隙，這意味著它可以承受比硅更高的電壓，并且能夠讓電流在器件中更快地通過。GaN正成為移動和衛(wèi)星通信、雷達、無線充電和自動駕駛的首選技術(shù)。 隨著5G技術(shù)的到來，GaN RF市場正在快速發(fā)展。到2024年，GaN RF市場將增長到20億美元（Yole Développement, 2019），預計到2025年，全球射頻組件市場規(guī)模將達到450億美元（Market Research Report，2019年）。Sumitomo Chemical Co.、Cree Inc.和Qorvo, Inc.在GaN RF市場中占有很大份額。 在第二次拍賣中，首爾半導體將拍賣100多項專利，包括與大功率LED封裝和自適應照明相關(guān)的美國、歐洲、中國、日本和韓國專利。大功率LED封裝廣泛應用于智能手機和汽車應用，自適應照明應用于智能手機相機鏡頭、閃光燈和汽車前燈。這些專利是大功率LED芯片的一些基本專利。大功率LED芯片可實現(xiàn)鏡頭和閃光燈的輕薄設計，從而滿足市場對于智能手機相機的各種功能需求。 首爾半導體創(chuàng)始人Chung Hoon Lee和SETi的首席執(zhí)行官Chae Hon Kim表示：“首爾半導體現(xiàn)在正為其中某些技術(shù)尋找潛在的購買者或許可合作伙伴。我們認為，這對于難以獲得關(guān)鍵專利的初創(chuàng)企業(yè)和中小型企業(yè)（SME）來說，是一個擴展業(yè)務的好機會。” Lee和Kim補充道：“一些大公司通過挖員工或采用忽略知識產(chǎn)權(quán)的低成本產(chǎn)品等手段，非法獲取我們的商業(yè)秘密，對LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了負面影響。因此我們將向不直接競爭的公司出售部分專利，并將拍賣所得的利潤投入到未來的新技術(shù)開發(fā)中。” 據(jù)悉，拍賣過程由數(shù)字許可平臺GoodIP負責，該平臺專注于幫助技術(shù)公司和研究中心尋找其知識產(chǎn)權(quán)的許可合作伙伴。

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  • 三星和LG電視開始更多采用中國面板

    近日，DSCC日本副社長Yoshio Tamura表示，隨著明年韓國LCD生產(chǎn)力下降，韓國電視制造商的LCD電視供應鏈將有很大轉(zhuǎn)變，三星電子VD事業(yè)部、LG電子將會提高中國面板的供應量。其中三星VD事業(yè)部的采購對象將轉(zhuǎn)向華星光電和CEC，而LG電子將有可能把更多訂單交給京東方。   京東方 一方面，這件事顯然是三星電子和LG電子為了提升運營效率的必然舉措，以難以支撐競爭優(yōu)勢的傳統(tǒng)液晶面板來和財大氣粗的中國企業(yè)角力顯然不夠劃算，因而出現(xiàn)了三星顯示(Samsung Display)和樂金顯示(LG Display)關(guān)閉LCD產(chǎn)線的動作，釋放出的顯示面板訂單交給價格更低的中國企業(yè)，符合企業(yè)發(fā)展利益。 另一方面，三星顯示和樂金顯示全力以赴投入OLED顯示技術(shù)研發(fā)、制造。OLED顯示技術(shù)被譽為液晶顯示的升級技術(shù)，更適合未來屏幕形態(tài)和效果的需求，而在OLED面板領域，三星顯示和樂金顯示，現(xiàn)在已經(jīng)分別在中小尺寸市場和大尺寸市場形成了壟斷之勢，幾乎是全球唯二的成熟供應商。 因此應該如何看待三星電子、LG電子向中國企業(yè)采購液晶面板這件事呢?產(chǎn)量上中國顯然會持續(xù)擴大優(yōu)勢，而這種優(yōu)勢顯得含金量不足，仍然需要在OLED、QLED、MicroLED等前沿技術(shù)層面投入更多精力保證持久的競爭力。

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  • 三星電子將向英特爾公司提供14nm CPU芯片

    11月29日訊 - 根據(jù)媒體報道顯示，三星電子公司已同意向英特爾公司提供CPU，以幫助英特爾解決14nm芯片的供應問題。 自2018年底以來，英特爾一直在努力滿足市場對14nm PC處理器的需求，最近英特爾向客戶道歉，以延遲發(fā)貨。 據(jù)半導體行業(yè)消息人士稱，英特爾已選擇三星作為其第三方代工廠，以提高其14nm芯片的產(chǎn)能，以應對處理器長期短缺的問題。“三星被選為合作伙伴，因為它是可以滿足英特爾對14nm生產(chǎn)需求的幾個代工廠之一，”該消息人士表示，但沒有詳細說明生產(chǎn)時間表。

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  • 淺談芯片設計流程

    芯片是今天中國最熱門的話題，隨著國際環(huán)境的變化，芯片設計和自主創(chuàng)新的重要意義越來越凸顯。在數(shù)字化、互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的時代，主要的計算任務運行在CPU處理器上;而大數(shù)據(jù)、人工智能、5G時代，主要的計算任務運行在GPU、DSP、人工智能專用處理器以及形式多樣的專用硬件加速器上。多種計算單元的混合、搭配、集成統(tǒng)稱為異構(gòu)計算。異構(gòu)計算的發(fā)展由來已久，但新一代異構(gòu)計算已經(jīng)成為處理器芯片設計創(chuàng)新的主要熱點之一，其特點是不同計算單元的軟、硬件要素相互協(xié)同，形成一個統(tǒng)一的、高效的、簡化的異構(gòu)計算芯片設計和應用開發(fā)的平臺。 芯片半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，集成電路 IC;或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。 高大上的芯片設計流程 一顆芯片的誕生，可以分為設計與制造兩個環(huán)節(jié)。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出想要的IC 芯片，然而，沒有設計圖，擁有再強大的制造能力也無濟于事。 在 IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè) IC 設計公司進行規(guī)劃、設計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設計各自的 IC 芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為 IC 是由各廠自行設計，所以 IC 設計十分仰賴工程師的技術(shù)，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價值。然而，工程師們在設計一顆 IC 芯片時，究竟有那些步驟?設計流程可以簡單分成如下： 設計第一步，定目標 在 IC 設計中，最重要的步驟就是規(guī)格制定 規(guī)格制定的第一步便是確定 IC 的目的、效能為何，對大方向做設定。 設計完規(guī)格后，接著就是設計芯片的細節(jié)了。 有了完整規(guī)畫后，接下來便是畫出平面的設計藍圖。 最后，將合成完的程式碼再放入另一套 EDA tool，進行電路布局與繞線(Place And Route)。 在經(jīng)過不斷的檢測后，便會形成如下的電路圖。圖中可以看到藍、紅、綠、黃等不同顏色，每種不同的顏色就代表著一張光罩。至于光罩究竟要如何運用呢? 層層光罩，疊起一顆芯片。一顆 IC 會產(chǎn)生多張的光罩，這些光罩有上下層的分別，每層有各自的任務。 芯片的正向設計 在工程技術(shù)人員的腦海中，產(chǎn)品的設計過程都是從無到有，即在工程技術(shù)員的腦海中構(gòu)思產(chǎn)品的外形，技術(shù)參數(shù)，性能等，然后通過繪制圖建立產(chǎn)品的三維數(shù)字化模型，最終將這個模型轉(zhuǎn)入到制造流程中，這就是芯片的正向設計。 芯片的正向設計流程 一、總體規(guī)劃 隨著集成電路設計規(guī)模的不斷擴大，出現(xiàn)了很多成熟的常用設計模塊，也被成為IP核，現(xiàn)在芯片正向設計，不再是完全從0開始，都是基于某些成熟的IP核，并在此基礎之上進行芯片功能的添加。芯片正向設計依然是從市場未來需求著手，從開發(fā)成本和預期收益來衡量是否進行芯片的開發(fā)的。明確市場未來需求之后，就將這些需求轉(zhuǎn)化為芯片的各項重要參數(shù)指標，然后進行任務劃分，模擬設計師負責模擬，數(shù)字設計師負責數(shù)字。個人對于模擬部分不太熟，所以就略過。重點總結(jié)數(shù)字設計部分，當然這部分也不是很熟，因為沒有真正做過。 二、架構(gòu)/算法 現(xiàn)在數(shù)字電路在芯片中占有極大的比重，數(shù)字邏輯也變得越來越復雜，所以必須從架構(gòu)和算法上進行考慮。個人所略知的關(guān)于芯片架構(gòu)的是，架構(gòu)可以分為三種大的方向： 1，數(shù)據(jù)流; 2，控制流， 3，總線流。 算法都是以數(shù)據(jù)處理為主要目的的，所以這些算法都要求有較強的數(shù)學功底。做算法開發(fā)，主要工具為MATLAB，都是先在MATLAB上做原型開發(fā)驗證，再轉(zhuǎn)化為RTL級的代碼。結(jié)合架構(gòu)和算法，將芯片的總體結(jié)構(gòu)搭建出來，為后續(xù)的工作做好了準備。 三、RTL代碼 當算法工程師把芯片架構(gòu)設計好，各種算法在MATLAB上通過了驗證，以及其他必要條件的考量之后，便將工作交接給ASIC工程師去做RTL代碼的翻譯工作，就是將MATLAB上的算法翻譯成RTL。 四、仿真驗證 這一步的工作比較關(guān)鍵，可以說是設計部分的第一個分水嶺。仿真驗證，視不同的公司，不同的項目，復雜度有非常大的不同。 五、工藝選擇 正向設計在一開始的整體規(guī)劃中就要考慮工藝的問題，這涉及到有關(guān)工藝的相關(guān)知識，有些工藝就是特別為某種類型的芯片而開發(fā)的。 六、綜合、時序&功耗分析 這一步是在RTL仿真驗證完之后進行，當然還有一個前提，制造工藝必須選定，否則，如果中途換了工藝，這部分的工作還得重新來做，這樣將會消耗特別多的時間。 七、 形式驗證 綜合出來的網(wǎng)表正確與否如何判定呢?這需要用到形式驗證技術(shù)，該技術(shù)與RTL的仿真不同，它是從數(shù)理邏輯出發(fā)，來對比兩個網(wǎng)表在邏輯上的等效性。如果等效，則綜合的網(wǎng)表就是符合要求的。 八、自動布局布線 這個步驟嚴重依賴于軟件和經(jīng)驗，目前常用的軟件為Cadence Encounter不同版本的自動布局布線軟件名字可能不一樣。 傳統(tǒng)以來，工業(yè)產(chǎn)品的開發(fā)均是循著序列嚴謹?shù)难邪l(fā)流程，從功能與規(guī)格的預期指標確定開始，構(gòu)思產(chǎn)品的零組件需求，再由各個元件的設計、制造以及檢驗零組件組裝、檢驗整機組裝、性能測試等程序來完成，此為芯片正向設計的由來。   當把一顆芯片設計出來之后，接下來便是芯片制造了。設計和工藝都是芯片制造的兩大難點，兩者一定程度上相輔相成。在這里我們就不詳細介紹芯片制造的過程了。 過去三十年，人類經(jīng)歷了數(shù)字化、互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)等信息技術(shù)變革，背后關(guān)鍵的推手，就是以處理器為代表的計算技術(shù)的飛速進步。因此，即使是在芯片產(chǎn)業(yè)全球化的背景下，也需認識到，國產(chǎn)處理器的創(chuàng)新能力代表了一個國家對新一代信息技術(shù)的掌控能力。當大數(shù)據(jù)、人工智能、5G浪潮席卷而來，新一輪計算革命已然到來，全球處理器行業(yè)正面臨全新的挑戰(zhàn)。

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  • 松下退出半導體市場！虧損芯片業(yè)務將轉(zhuǎn)售給一家中國公司

    11月28日 訊 - 據(jù)日經(jīng)新聞報道， 松下日前宣布將其虧損的半導體業(yè)務出售給臺灣新唐科技。據(jù)了解，松下公司最初是在1952年進入半導體行業(yè)，但是現(xiàn)在業(yè)務陷入了困境當中。此次事件意味著，日本從1980年代和1990年代的芯片制造大國已經(jīng)轉(zhuǎn)型為半導體制造設備和材料供應國，主要服務于中國和韓國的半導體公司。 松下的芯片制造業(yè)務曾在1990年左右的銷售額中名列世界十大生產(chǎn)商之列。 始創(chuàng)于1918年的松下，曾于2012年經(jīng)歷了嚴重的財務危機，并因此進行過大規(guī)模的裁員。松下電器社長津賀一宏在一次論壇中曾談到當年的裁員，“公司7000人的總部，果斷砍到130人”。而在2017年同樣也傳出大面積裁員的消息。在2019年3月則傳出松下在半導體方面“動刀子”的新聞。而在芯片制造業(yè)務方面，今年四月份，松下就宣布計劃將一些業(yè)務出售給位于京都的同行 Rohm。還更加強調(diào)了研發(fā)用于控制電動汽車電池的芯片等汽車產(chǎn)品——這是他們與特斯拉建立合作伙伴關(guān)系的重點。 松下半導體在截至今年3月份的上一財年中，松下半導體業(yè)務銷售額為922億日元（8.4億美元），運營虧損額高達235億日元(2.15億美元)。 松下本來將本財年的半導體業(yè)務盈利能力放在首位，但由于貿(mào)易戰(zhàn)削弱了需求，松下決定放棄該業(yè)務。 松下整體預測，本財年營業(yè)利潤將下降27％，該公司還計劃在2021年退出液晶顯示器業(yè)務，這是公司清理虧損經(jīng)營業(yè)務操作的一部分。 此次收購松下半導體業(yè)務的中國新唐科技公司隸屬于另外一家中國存儲芯片制造商華邦電子公司。 臺灣專業(yè)存儲芯片制造商華邦電子（Winbond）的子公司新唐（Nuvoton）生產(chǎn)微控制器，控制器以及與音頻和電源相關(guān)的芯片。 日本公司曾經(jīng)在全球半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主導地位。在投資和合并方面的緩慢決策使它們落后于韓國和臺灣競爭對手。 索尼公司目前是仍然在經(jīng)營半導體業(yè)務的少數(shù)日本企業(yè)之一，該公司的攝像頭傳感器芯片在全球市場份額排名第一，具備壟斷性優(yōu)勢，近些年，索尼也在這一領域投入更多資源，擴大技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢。 去年，沒有一家日本公司被Gartner評為全球排名前十名的生產(chǎn)商，它們的總市場份額已縮水到7％。這次松下的敗退，再次敲響了他們的警鐘。

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  • 榮耀V30系列發(fā)布：麒麟990 5G SoC，3299起

    11月27日 訊 - 昨日下午，榮耀旗下首款5G旗艦V30系列手機于北京正式發(fā)布。 據(jù)了解，該系列手機采用麒麟990芯片+巴龍5000雙模5G基帶的雙7nm組合。 該組合是今年華為發(fā)布的最新一代處理器，也是最快的麒麟芯片。采用CPU三檔能效架構(gòu)，最高主頻可達2.86GHz；集成超大規(guī)模16核GPU集群；同時集成了自研達芬奇架構(gòu)NPU，具有全球頂尖的AI性能。 拍照方面，榮耀V30 PRO配備了超感光三攝AI技術(shù)，配置了SONY IMX600 RYYB 4000萬像素超感光攝像頭、1200萬像素電影鏡頭，以及800萬像素三倍光學變焦長焦鏡頭，首次搭載了前置超廣角雙攝。其位于打孔全面屏之中，采用3200萬像素高清主攝和800萬像素超廣角組合，支持自動補光。。榮耀V30標準版則為4000萬像素超感光鏡頭+800萬像素變焦鏡頭+800萬像素超廣角鏡頭。 屏幕方面，V30系列全線采用6.57英寸雙攝魅眼屏，屏幕分辨率2400×1080像素，屏占比達到91.46%。 配色方面，并提供冰島幻境、幻夜星河、魅海星藍、曙光之橙等多種配色。 指紋方面，在V30系列中首次加入了側(cè)面指紋按鍵，與電源鍵合二為一。 材質(zhì)方面，首次在V30系列上引入了AG磨砂的工藝，在保證玻璃的視覺通透感的同時并提升整體背部的觸感。 電池方面，內(nèi)置4200mAh電池（榮耀V30 PRO為4100mAh），配備全新一代27W榮耀無線超級快充，同時支持40W榮耀有線超級快充，以及7.5W無線快充。 售價方面，榮耀V30 6GB+128GB/8GB+128GB價格分別為3299元/3699元；榮耀V30PRO 8GB+128GB/8GB+256GB價格分別為3899元/4199元。 11月26日18:08，榮耀V30標準版將全面開啟預售，12月05日10:08在華為商城及線上授權(quán)電商平臺、華為授權(quán)體驗店及線下授權(quán)零售商等正式開售。榮耀V30 PRO嘗鮮預購時間為12月5日10:08，首銷時間為12月12日10:08。 與此同時發(fā)售的還有，榮耀MagicWatch 2手表，F(xiàn)lyPods 3真無線降噪（TWS）耳機，榮耀獵人游戲路由器。

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  • 直指高通和華為！聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球最強5G芯片

    11月27日 訊 - 昨日下午，聯(lián)發(fā)科正式在深圳發(fā)布了旗下首款5G移動平臺“天璣”以及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片“天璣1000”，而聯(lián)發(fā)科介紹，該款產(chǎn)品是全球最先進的旗艦級5G單芯片，性能足以pk華為麒麟990以及高通驍龍855 plus。 據(jù)了解，該款芯片雖然是7nm工藝，但并非臺積電的7nm EUV工藝。 值得一提的是，該款芯片是首款使用Arm A77 CPU和G77 GPU打造的芯片。具體來說，“天璣1000”的CPU由4顆主頻為2.6GHzA77大核心以及4 顆主頻為2.0GHz的A55小核心組成，GPU方面則包含 9 顆Mali-G77。另外，該芯片APU有 6 顆核心，搭配的人工智能加速器APU已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科推出的第三代產(chǎn)品。 另外，芯片內(nèi)部集成了5G基帶，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡，下載速度最高可達4.7Gbps，上行速度最高可達2.5Gbps。集成了最新的Imagiq 5.0影響系統(tǒng)，基于全新的AI-ISP架構(gòu)，全面引入AI，ISP也升級成五個核心。支持AI NR、AI HDR高動態(tài)范圍、多幀視頻HDR、AI智能快門(偵測重點區(qū)域移動速度)、AI智能白平衡(還原真實色彩)、零延遲景深引擎(虛化自然到位)。視頻解碼支持4K60fps、H.264/H.265/VP9/AVI格式，視頻編碼支持4K60fps、H.264/H.265格式，顯示輸出支持FHD+ 120Hz、QHD+ 90Hz。天璣1000還帶來了最新的HyperEngine 2.0游戲優(yōu)化引擎，進一步強化了網(wǎng)絡優(yōu)化引擎、智能負載調(diào)控引擎、操控優(yōu)化引擎、畫質(zhì)優(yōu)化引擎。 最讓人注意的是，“天璣1000”5G芯片更是全球第一個支持5G雙載波聚合，全球首款支持5G+5G雙卡雙待的芯片。它的名號不僅如此，全球最省電的5G基帶芯片，全球最快的5G單芯片，最聰明的AI相機…… 那么擁有如此多名號的它，究竟性能如何？根據(jù)現(xiàn)場李彥輯的介紹，天璣1000的CPU單核性能在GeekBench V4.2的跑分達到3808分，稍微落后于旗艦A芯片，但大幅度領先旗艦B和旗艦B+。 如此強悍的5G芯片，那么實際的跑分到底如何呢？據(jù)安兔兔跑分顯示，天璣1000實際跑分已經(jīng)超過51萬分，僅通過數(shù)值進行比較的話，是媲美甚至高于驍龍855 Plus以及海思麒麟990 5G的。 在WIFI-6的上，聯(lián)發(fā)科也表示上行吞吐量為1040，下行吞吐量為1044，全面優(yōu)于三星S10和iPhone 11。 不過，在下周驍龍也將發(fā)布全新的旗艦產(chǎn)品，是否還是碾壓，仍然還需期待。  據(jù)了解，2019年基于聯(lián)發(fā)科4G平臺的手機已經(jīng)超過400款。

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  • 英特爾發(fā)布一項開放的oneAPI 計劃和一款beta產(chǎn)品

    在上周日丹佛舉行的英特爾 HPC 開發(fā)者大會上，英特爾高級副總裁、首席架構(gòu)師兼架構(gòu)、圖形和軟件部門總經(jīng)理 Raja Koduri 在其主題演講演示中發(fā)布了 一項oneAPI 計劃、一款beta版產(chǎn)品和一個數(shù)據(jù)并行 C++ (DPC++) 編程語言，為開發(fā)人員提供一份源代碼文檔，讓他們能夠針對 CPU、GPU、FPGA 和其他硬件加速器進行編程。oneAPI 計劃是英特爾“以數(shù)據(jù)為中心”戰(zhàn)略的一部分，旨在人工智能和高性能計算(HPC)融合的重要趨勢下，大幅簡化應用程序代碼的開發(fā)，推動當今最有前景的工業(yè)創(chuàng)新和科學突破。 英特爾 oneAPI beta版支持兩種不同的編程方式：采用 DPC ++ 的直接編程和基于 API 的編程，旨在提供高效的統(tǒng)一開發(fā)模型，以便在各類異構(gòu)處理硬件中提供完整的原生碼性能。oneAPI 計劃（可在 oneapi.com 網(wǎng)站上查看相關(guān)規(guī)范，歡迎行業(yè)和相關(guān)社區(qū)反饋意見和建議）是一個跨行業(yè)、開放、基于標準、統(tǒng)一和簡化的編程模型，用于包括 CPU、GPU、FPGA 和其他硬件加速器等跨架構(gòu)的應用程序開發(fā)，旨在實現(xiàn)更快的應用程序性能、提高開發(fā)人員效率并實現(xiàn)更大的創(chuàng)新。 oneAPI 行業(yè)計劃也代表了一種軟件開發(fā)方式的變化，從單一架構(gòu)、單一廠商編程模式轉(zhuǎn)變?yōu)榭蓴U展的異構(gòu)架構(gòu)。因此oneAPI 計劃鼓勵廣泛的生態(tài)系統(tǒng)使用，通過工具包、插件和附加組件的方式開發(fā)兼容的 oneAPI 應用。 DPC++ 建立在 ISO C++ 和 Khronos SYCL 標準之上。它通過提供顯式并行構(gòu)造和可卸載接口來擴展這些標準，以支持包括 CPU、GPU、FPGA 和其他硬件加速器在內(nèi)的各種異構(gòu)計算架構(gòu)和處理器。這種靈活性恰恰是英特爾 xPU 戰(zhàn)略的基石，它可提供異構(gòu)處理架構(gòu)的多元化組合，能夠以獨特方式為多種 AI 和 HPC 工作負載提供支持。 oneAPI 概念還包括一組可從加速中獲益的跨多個領域的 API，其中包括深度學習接口、線性代數(shù)數(shù)學、視頻和媒體處理的通用庫，以及其他領域。在長期的軟件探索之旅中，oneAPI 計劃僅僅是一個開始。這個探索之旅致力于在各種“以數(shù)據(jù)為中心”的處理架構(gòu)中簡化軟件開發(fā)流程。 英特爾oneAPI 初期beta版和 DPC++ 編程語言可作為定制工具包，從英特爾開發(fā)人員云網(wǎng) (Intel Developers Cloud)下載。該beta版讓開發(fā)人員能夠了解 oneAPI，編寫和測試代碼，并使用英特爾® CPU、GPU 和 FPGA 來體驗 oneAPI 環(huán)境和 DPC++ 語言。   【相關(guān)閱讀】 英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 英特爾發(fā)布oneAPI軟件計劃及beta產(chǎn)品，面向異構(gòu)計算提供統(tǒng)一可擴展的編程模型 英特爾發(fā)布全球最大容量FPGA，問題來了：FPGA和ASIC孰優(yōu)孰劣？

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  • S2C 發(fā)布全新基于英特爾Stratix 10 GX 10M的Prodigy Logic Systems，用于大型 ASIC 原型設計

    國微集團旗下子公司S2C 宣布推出其基于英特爾® Stratix® 10 GX 10M FPGA 的新型大容量 S10 10M Prodigy 邏輯系統(tǒng)系列，用于 ASIC 原型設計。這一新型 ASIC 原型驗證系統(tǒng)系列包括單顆、雙顆和四顆 FPGA。單顆 FPGA支持高達 8000 萬門的 ASIC 設計。S2C 目前已開始發(fā)貨其單顆 FPGA S10 10M Prodigy 邏輯系統(tǒng)。 S2C 首席執(zhí)行官林俊雄先生表示：“英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA 的容量是當前市場上最大商用 FPGA的 2.5 倍左右，并且可能在未來兩到三年仍是最大容量的 FPGA。使用 Stratix 10 GX 10M FPGA 將顯著提升當前的 SoC/ASIC 原型設計能力。” S2C S10 10M Prodigy 邏輯系統(tǒng)是該公司大型成熟Prodigy 一站式原型解決方案的一部分，可與Prodigy Player Pro 軟件、可同時在多個 FPGA 上運行深度跟蹤調(diào)試的Prodigy MDM 多 FPGA 調(diào)試模塊以及 Prodigy ProtoBridge等無縫協(xié)作，加速原型設計驗證和軟件開發(fā)。   【相關(guān)閱讀】 英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 英特爾發(fā)布oneAPI軟件計劃及beta產(chǎn)品，面向異構(gòu)計算提供統(tǒng)一可擴展的編程模型 英特爾發(fā)布全球最大容量FPGA，問題來了：FPGA和ASIC孰優(yōu)孰劣？

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  • Pro Design率先發(fā)布基于英特爾全球最大容量的FPGA的原型設計系統(tǒng)

    11月初英特爾發(fā)布了全球最大容量FPGA——Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA，擁有1020萬個邏輯單元。Pro Design Electronic Gmbh隨即率先發(fā)布了基于該FPGA的ASIC和SoC原型設計與驗證系統(tǒng)的詳細信息。 proFPGA quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 原型設計系統(tǒng)集成了四個基于英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA的可插拔FPGA模塊，其每個FPGA模塊基于單顆FPGA，均擁有6000萬個ASIC門的原型設計能力，使得四模塊原型設計系統(tǒng)的仿真容量達到2.4 億個ASIC門。多達九個這樣的四模塊原型設計系統(tǒng)可以實現(xiàn)互相串聯(lián)，組建起一個ASIC原型設計平臺，允許進行多達 20 億個門的ASIC設計。Pro Design提供proFPGA Quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA原型設計系統(tǒng)的同時還提供proFPGA Builder軟件，該軟件提供廣泛的支持范圍和一系列豐富的功能，包括先進時鐘管理、集成自檢和性能測試、自動電路板檢測和 I/O 電壓編程、系統(tǒng)掃描和安全機制，以及快速遠程系統(tǒng)配置和監(jiān)控，通過USB、以太網(wǎng)和PCle的擴展來實現(xiàn)。這些特性大大簡化了PRO DESIGN proFPGA系統(tǒng)的應用。 PRO DESIGN的proFPGA Quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 原型設計系統(tǒng)采用九個系統(tǒng)相互串聯(lián)的模式，使其最大原型設計容量高達20億個ASIC門。 該款新系統(tǒng)完全向后兼容該公司的前幾代 proFPGA 系統(tǒng)，因此您可以將此新型proFPGA quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 原型設計系統(tǒng)與其前幾代基于英特爾 Stratix 10 GX 2800 和英特爾® Arria® 10 FPGA的proFPGA 原型設計系統(tǒng)混搭使用。這種向后兼容性可保護您的已有投資。 PRO DESIGN首席執(zhí)行官Gunnar Scholl表示：“我們都被這款英特爾全新Stratix® 10 GX 10M FPGA驚艷到了，不管是在尺寸、容量、I/O 數(shù)量、性能還是軟件方面。能夠?qū)⑦@一龐大的設備集成到我們緊湊的 proFPGA 系統(tǒng)概念中，無疑是非常艱巨的工作。不過在綜合了來自英特爾、合作伙伴、部分主要客戶，以及我們良好運行的生產(chǎn)團隊的建議和幫助后，我們得以戰(zhàn)勝了所有這些挑戰(zhàn)。” 2019年11月19日，PRO DESIGN 將在以色列特拉維夫舉行的 SemIsrael Expo的8號展臺，展出proFPGA quad Intel ® Stratix® 10 GX 10M 原型設計系統(tǒng)。從 2019 年 11 月開始，該proFPGA quad Intel® Stratix® 10 GX 10M系統(tǒng)將面向早期用戶推出，并計劃于2020年1月開始全面發(fā)售。 【相關(guān)閱讀】 英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 英特爾發(fā)布oneAPI軟件計劃及beta產(chǎn)品，面向異構(gòu)計算提供統(tǒng)一可擴展的編程模型 英特爾發(fā)布全球最大容量FPGA，問題來了：FPGA和ASIC孰優(yōu)孰劣？

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  • 亮相SC19，AMD帶來從超級計算機到云端HPC的超強性能

    日前，在2019國際超算大會（SC19）上，AMD公司不斷擴大其在高性能計算（HPC）領域的領先地位，并宣布其在全球頂級研究系統(tǒng)中贏得了一系列新客戶。同時，AMD還宣布了支持AMD EPYC處理器和Radeon Instinct加速器的新平臺，并發(fā)布了ROCm 3.0版本，為新的編譯器和HPC應用提供強勁支持。 AMD執(zhí)行副總裁、首席技術(shù)官Mark Papermaster表示：“AMD很榮幸作為Frontier的處理器供應商參加SC19。眾所周知，F(xiàn)rontier預期將在2021年交付時成為世界上性能最強的超級計算機。本周在SC19上，與會者可以體驗到與用于這一E級超算系統(tǒng)相同的AMD技術(shù)。無論是在高速互連中協(xié)同工作的高性能AMD EPYC CPU和Radeon Instinct GPU，還是AMD開放的軟件生態(tài)系統(tǒng)，都將由超級計算領域的巨擘們帶來在SC19上亮相。” 在SC19上，Mark Papermaster將與來自Cray、CERN和賽靈思的首席技術(shù)官們共同參加討論，探討在E級超算系統(tǒng)以及更多包括跨硬件、軟件和編程工具等新技術(shù)方面的創(chuàng)新突破。 新的Amazon EC2計算優(yōu)化實例將使用第二代AMD EPYC 亞馬遜云服務（AWS）擴大了對AMD EPYC處理器的采用，并宣布即將推出兩款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）計算優(yōu)化的實例C5a和C5ad。并且，這些實例將由運行頻率高達3.3Ghz的定制版第二代AMD EPYC處理器驅(qū)動。C5a和C5ad將提供8種虛擬化大小和最多96個vCPU，幫助客戶針對各種計算密集型工作負載（包括批處理，分布式分析和Web應用程序）在成本和性能上提供更多選擇。 除此之外，為了讓客戶的應用程序能夠直接訪問基礎服務器的處理器和內(nèi)存資源，兩種實例都將提供裸機版本。這些實例將在96個物理核心上擁有192個邏輯處理器，是目前EC2計算優(yōu)化實例家族中最大實例的兩倍。C5a和C5ad裸機實例能夠利用100 Gbps網(wǎng)絡帶寬，并與Elastic Fabric Adapter兼容，從而使客戶能夠擴展高性能計算和其他大型計算密集型的工作負載。新實例將在近期在多個AWS區(qū)域提供。 AMD將超級計算機推向新高度，EPYC進入TOP500強榜單 HPC組織們正在持續(xù)采用第二代AMD EPYC處理器和Radeon Instinct加速器來構(gòu)建更多功能更強、效率更高的超級計算系統(tǒng)。Radeon Instinct GPU加速器可為HPC工作負載提供高達6.6 TFLOPS 的理論峰值雙精度運算性能。而且，第二代AMD EPYC處理器和Radeon Instinct加速器均支持PCIe 4.0，可實現(xiàn)高帶寬互連，從而在異構(gòu)系統(tǒng)中實現(xiàn)更快的計算。 部署AMD處理器和加速器的最新客戶包括： ◆ 數(shù)字轉(zhuǎn)換的全球領導者Atos正在向法國氣象局提供兩臺基于第二代EPYC的BullSequana XH2000超級計算機，用于大氣、海洋和氣候科學的動態(tài)天氣預報和研究。 ◆ Atos和法國國家高性能計算組織GENCI宣布其Joliot-Curie超級計算機的最新擴展現(xiàn)在可供運作。該超級計算機基于Atos的BullSequana XH2000 解決方案和第二代EPYC處理器，并由CEA團隊在其TGCC（超大型計算中心）進行管理。 ◆ Joliot-Curie超級計算機的擴展進入TOP500強第54位，成為全球排行榜中第一臺配備280W AMD EPYC 7H12 64核處理器的超級計算機。 ◆ HPE所屬公司Cray近期宣布，推出兩臺配備第二代AMD EPYC處理器且基于Shasta™超級計算機架構(gòu)的新型超級計算機ARCHER2和Vulcan。 ◆ 戴爾科技集團正在為圣地亞哥超級計算機中心及其Expanse超級計算機提供基于第二代AMD EPYC的Dell EMC PowerEdge服務器。 ◆ 蘇黎世聯(lián)邦理工學院在其Euler VI系統(tǒng)中使用了AMD EPYC 7742處理器。 ◆ 日本電氣有限股份公司（NEC）目前正在提供德國天氣預報服務，其使用的Deutscher Wetterdienst系統(tǒng)結(jié)合了第二代EPYC處理器和NEC SX-Aurora TSUBASA矢量引擎。 蘇黎世聯(lián)邦理工學院負責科學IT服務的Christian Bolliger表示：“我們之所以選擇AMD EPYC 7742處理器，是因為該處理器不僅能為研究人員日常使用的大多數(shù)軟件應用提供廣泛支持，并且還能提供令人印象深刻的原始性能、內(nèi)存和I/O帶寬。更重要的是，它滿足了研究人員所需的性價比。憑借基于第二代AMD EPYC處理器的Euler VI系統(tǒng)，研究人員可以獲得推進研究所需的諸多功能。” AMD EPYC將超級計算帶入云時代 HPC領域正在不斷演進，以滿足新的工作負載和更高的性能要求。最重要的是，HPC需要更易于被長期或臨時使用。如今，這一切正在通過云來實現(xiàn)。與內(nèi)部部署相比，云端部署能以較低的使用成本為用戶帶來同等水平的卓越性能。 早前，Microsoft Azure宣布使用在基于第一代AMD EPYC處理器的系統(tǒng)上運行的Azure HB云實例，獲得了此前無法企及的計算流體力學（CFD）性能水平。 如今，Azure針對高性能計算的Azure HBv2虛擬機已經(jīng)提供預覽，進一步突破了云端高性能計算的邊界。這些虛擬機全部基于AMD EPYC 7742處理器，為客戶帶來了超級計算機性能，支持200Gbps HDR InfiniBand和單項工作多達80,000個核心，通過云就可以輕松、便捷地訪問。 AMD推出ROCm 3.0版本 對“準E級超算”（pre-exascale）軟件生態(tài)系統(tǒng)的社區(qū)支持繼續(xù)擴大，該生態(tài)系統(tǒng)建立在由AMD提供的GPU計算基礎開源組件ROCm之上。ROCm以月為周期發(fā)布新功能，為開發(fā)人員提供固定的節(jié)奏來持續(xù)更新和改進編譯器、庫、分析器、調(diào)試器和系統(tǒng)管理等工具。在SC19上，AMD針對這一領域的主要宣布包括： ◆ 發(fā)布支持HIP-clang的ROCm 3.0版本。HIP-clang是基于LLVM的編譯器，利用hipify-clang改進了CUDA轉(zhuǎn)換性能，并針對HPC和ML都進行了庫優(yōu)化。 ◆ ROCm上游集成到了領先的TensorFlow和PyTorch機器學習框架中，用于強化學習、自動駕駛以及圖像和視頻檢測等應用。 ◆ 擴展了對HPC編程模型和應用程序的加速支持， 例如OpenMP編程、LAMMPS和NAMD。 ◆ 對系統(tǒng)和工作負載部署工具（如Kubernetes、Singularity、SLURM、TAU等）提供新的支持。 不斷擴張的硬件生態(tài)系統(tǒng) 由于HPC系統(tǒng)必須滿足愈發(fā)苛刻的工作負載，因此，由CPU和加速器驅(qū)動的異構(gòu)計算對于現(xiàn)代HPC系統(tǒng)至關(guān)重要。AMD的合作伙伴正在建立能夠滿足異構(gòu)計算需求的新平臺，以及傳統(tǒng)的僅用于計算的CPU： ◆ 技嘉科技宣布推出四款新的支持第二代AMD EPYC處理器的G系列GPU服務器，即G292-Z22、G292-Z42、G482-Z50和G482-Z51。G482-Z51最多可支持8個PCIe 4.0 GPU卡，為客戶提供了出色的“AMD + AMD”選擇，可用于多種加速計算的工作負載。 ◆ 繼破紀錄的HPE ProLiant DL325 Gen10和DL385 Gen10服務器之后，新的Gen10 Plus型號現(xiàn)在也加入了該陣營。通過多達64顆處理器核心，3200 MT/s內(nèi)存帶來的9％內(nèi)存性能提高，支持PCIe 4.0實現(xiàn)的2倍I/O帶寬提升，以及與前代產(chǎn)品相比提升2.4倍的存儲容量，◆ 大大提高了虛擬化、HPC和大數(shù)據(jù)等重要工作負載的性能和效率。 ◆ 新的PenguinAltus®XE4218GT支持多達8個GPU，使Penguin客戶可以通過 “AMD + AMD”解決方案，使用第二代EPYC和Radeon Instinct MI50加速器支持的PCIe 4.0來推動機器學習、大數(shù)據(jù)分析和類似的工作負載。 ◆ 泰安（Tyan）還宣布了其以HPC為重點的Transport HX產(chǎn)品線和以數(shù)據(jù)庫為重點的Transport SX產(chǎn)品線的新平臺，這些平臺均由第二代AMD EPYC處理器提供支持。 隨著第二代AMD EPYC處理器和Radeon Instinct GPU加速器實現(xiàn)了對PCIe 4.0的支持，AMD與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴緊密攜手，充分引領了PCIe 4.0生態(tài)系統(tǒng)的建設。第二代EPYC全面支持PCIe 4.0設備，例如高速以太網(wǎng)和InfiniBand®互連、NIC和交換機、計算加速器（GPU和FPGA）和存儲（NVME SSD）設備。針對第二代AMD EPYC提供PCIe 4.0產(chǎn)品的合作伙伴包括： ◆ 博通推出了支持200 GB以太網(wǎng)Thor NIC。 ◆ Mellanox ConnectX-6 網(wǎng)卡展現(xiàn)了約400 GB/s 的InfiniBand性能。 ◆ 三星推出Gen4 PM1733 NVME SSD固態(tài)硬盤，展示出兩倍于其第3代 SSD的IOPS（每秒的輸入輸出量）。 ◆ 賽靈思Alveo U50、U280 FPGA。

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