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  • 2007年基礎(chǔ)電子業(yè)十大事件點(diǎn)評(píng)

    45納米產(chǎn)品問世 集成電路新時(shí)代來(lái)臨 馮曉偉 事件回顧：2007年11月12日，英特爾發(fā)布了16款采用45納米工藝生產(chǎn)的服務(wù)器及高端PC處理器，標(biāo)志著45納米集成電路產(chǎn)品正式投入到應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2008年第三或第四季度時(shí)，英特爾的45納米產(chǎn)品在數(shù)量上將超過(guò)65納米產(chǎn)品。次日，美國(guó)高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半導(dǎo)體宣布成功地推出第一批采用CMOS 45nm射頻制造技術(shù)的功能芯片。 編輯點(diǎn)評(píng)：隨著全球領(lǐng)先制造企業(yè)先后宣布跨入45納米門檻，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入"45納米時(shí)代"。在高端技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)中，英特爾憑借其雄厚的實(shí)力繼續(xù)在業(yè)界領(lǐng)跑。"高K介質(zhì)+金屬柵"的結(jié)構(gòu)在突破物理極限的同時(shí)也延續(xù)了摩爾定律的"壽命"，成為CMOS技術(shù)的又一個(gè)里程碑。對(duì)于中國(guó)內(nèi)地的集成電路制造企業(yè)而言，我們無(wú)須刻意去參與最前沿技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，而應(yīng)該致力于解決當(dāng)前面對(duì)的問題，腳踏實(shí)地做好眼前的事；當(dāng)然，我們也不能滿足于充當(dāng)一個(gè)觀眾，如果能尋找到優(yōu)秀的合作伙伴，完全可以抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。 多晶硅投資熱潮涌動(dòng) 國(guó)內(nèi)產(chǎn)能陸續(xù)釋放 梁紅兵 事件回顧：2007年國(guó)家火炬計(jì)劃寧晉太陽(yáng)能硅材料產(chǎn)業(yè)基地和錦州硅材料及太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)基地正式掛牌。3月，四川新光硅業(yè)1000噸多晶硅項(xiàng)目投料試車成功。9月天宏硅業(yè)多晶硅項(xiàng)目奠基。6月，航天機(jī)電在內(nèi)蒙古建設(shè)1500噸的多晶硅生產(chǎn)裝置。7月寧波電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)對(duì)控股子公司寧波晶元太陽(yáng)能有限公司追加7000萬(wàn)元投資擴(kuò)大多晶硅片的生產(chǎn)。8月江西賽維多晶硅工廠破土動(dòng)工。 編輯點(diǎn)評(píng)：這種光伏項(xiàng)目蜂擁而上的現(xiàn)象是否是好事目前還很難定論。在投資多晶硅熱潮背后，我們還要看到國(guó)內(nèi)在多晶硅技術(shù)方面存在著很多不足。盡管國(guó)內(nèi)很多企業(yè)都開始涉及這一領(lǐng)域，或進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，然而由于技術(shù)的落后，發(fā)展多晶硅也面臨諸多問題。世界多晶硅主要生產(chǎn)國(guó)家正在積極尋求新工藝和新技術(shù)。這項(xiàng)研發(fā)工作十分活躍，并出現(xiàn)了眾多的新成果和技術(shù)上的新突破。這也預(yù)示著世界多晶硅工業(yè)化生產(chǎn)技術(shù)一個(gè)新的飛躍即將到來(lái)。我國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)要想把握住這個(gè)機(jī)會(huì)，就需要在技術(shù)上有重大突破。 建線擴(kuò)產(chǎn)步伐加快 IC制造實(shí)力提升 馮曉偉 事件回顧：2007年9月8日，投資總額為25億美元的英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基。11月5日，意法半導(dǎo)體新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行，12月10日，中芯國(guó)際宣布其位于上海的12英寸芯片生產(chǎn)線進(jìn)入正式運(yùn)營(yíng)階段。8月8日，江蘇長(zhǎng)電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠正式投產(chǎn)。 編輯點(diǎn)評(píng)：在"18號(hào)文"終結(jié)而針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新扶持政策尚未出臺(tái)之際，或許有部分投資者和創(chuàng)業(yè)者暫時(shí)處于觀望之中。但對(duì)于國(guó)際主流廠商而言，只有市場(chǎng)前景才是決定其投資策略的最重的一枚砝碼，英特爾、意法和中芯國(guó)際的舉動(dòng)充分說(shuō)明了這一點(diǎn)。在中國(guó)市場(chǎng)這塊大蛋糕的誘惑之下，截至2007年底，英特爾和中芯國(guó)際在中國(guó)內(nèi)地的累計(jì)投資總額已經(jīng)分別達(dá)到了40億美元和52億美元；而龍崗新廠建設(shè)完工之后，意法僅在深圳市的投資總額就將超過(guò)10億美元。中國(guó)集成電路制造規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，工藝技術(shù)水平也不斷上升，到英特爾大連12英寸廠和中芯國(guó)際武漢12英寸廠投產(chǎn)之時(shí)，中國(guó)內(nèi)地將擁有5條12英寸生產(chǎn)線，光刻精度將達(dá)到65納米。 綠色法規(guī)不斷實(shí)施 電子制造面對(duì)考驗(yàn) 梁紅兵 事件回顧：3月1日，信息產(chǎn)業(yè)部與國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)、商務(wù)部、海關(guān)總署、國(guó)家工商總局、國(guó)家質(zhì)檢總局、國(guó)家環(huán)?？偩致?lián)合制定的《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》(中國(guó)RoHS)正式施行。8月11日起，歐盟EuP指令正式轉(zhuǎn)化為歐盟成員國(guó)的法規(guī),它是繼RoHS和WEEE之后，歐盟設(shè)置的第三項(xiàng)"綠色壁壘"。另外，我國(guó)正在加快針對(duì)電子垃圾的政策制定，與歐盟WEEE相對(duì)應(yīng)的，由國(guó)家發(fā)改委起草的《廢舊家電回收處理管理?xiàng)l例》草案，已正式上報(bào)國(guó)務(wù)院法制辦審查。 編輯點(diǎn)評(píng)：ROHS的實(shí)施，大大增加了我國(guó)電子信息企業(yè)的成本壓力。EuP指令也值得關(guān)注，EuP涵蓋范圍之廣，要求之高，可謂史無(wú)前例，將嚴(yán)重影響我國(guó)電子電氣產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品出口。在經(jīng)濟(jì)全球化的今天，世界上任何一個(gè)國(guó)家制定涉及貿(mào)易的法律法規(guī)，其作用與影響都不會(huì)僅僅局限在本國(guó)范圍。因此，針鋒相對(duì)地制定自己的相關(guān)法律法規(guī)將會(huì)成為國(guó)際貿(mào)易中不同國(guó)家之間重要的相互制衡手段。 市場(chǎng)推動(dòng)變革 半導(dǎo)體企業(yè)整合頻繁 馮曉偉 事件回顧：2007年，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)加快整合。2月中旬，恩智浦宣布購(gòu)買Silicon Labs的Aero收發(fā)器、AeroFONE單芯片手機(jī)與功率放大器等產(chǎn)品線；5月22日，英特爾、意法半導(dǎo)體和Francisco Partners宣布共同組建一家獨(dú)立的閃存公司；9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購(gòu)芯片廠商ADI旗下的Othello和SoftFone手機(jī)芯片產(chǎn)品線；11月28日，華潤(rùn)上華宣布將通過(guò)發(fā)行總價(jià)約14.89億港元的股份，收購(gòu)華潤(rùn)勵(lì)致所持的全部半導(dǎo)體業(yè)務(wù)股份；12月10日，日本富士通微電子亞太集團(tuán)宣布入股威斯達(dá)芯片公司。 編輯點(diǎn)評(píng)：半導(dǎo)體業(yè)界的企業(yè)整合在2007年可謂是"亂花漸欲迷人眼"，無(wú)論外界如何猜測(cè)，最終起決定作用的無(wú)非是企業(yè)自身的定位和企業(yè)對(duì)產(chǎn)品市場(chǎng)走向的判斷。應(yīng)該說(shuō)，2007年半導(dǎo)體行業(yè)整體表現(xiàn)低于預(yù)期,對(duì)全球半導(dǎo)體企業(yè)加速整合有一定影響；但據(jù)業(yè)內(nèi)專家分析，今年的分分合合或許只是一個(gè)熱身，2008年將會(huì)出現(xiàn)更大規(guī)模的整合。 平板顯示更受關(guān)注 面板企業(yè)贏利好轉(zhuǎn) 梁紅兵 事件回顧：今年5月上海莘莊工業(yè)園區(qū)作為"國(guó)家(上海)平板顯示器件產(chǎn)業(yè)園"正式掛牌。3月，汕尾信利半導(dǎo)體有限公司的首條TFT-LCD生產(chǎn)線開始進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段。9月，友達(dá)光電宣布正式啟用其位于廈門的全新制造基地，用以生產(chǎn)大中小尺寸的液晶面板模塊。10月京東方4.5代TFT-LCD生產(chǎn)線項(xiàng)目落戶成都。連續(xù)虧損多年的京東方科技集團(tuán)公司TFT-LCD項(xiàng)目今年第三季度實(shí)現(xiàn)贏利。12月,長(zhǎng)虹成立四川虹視顯示技術(shù)有限公司,進(jìn)軍OLED市場(chǎng)。 編輯點(diǎn)評(píng)：在國(guó)家(上海)平板顯示器件產(chǎn)業(yè)園正式掛牌之前，與顯示器件有關(guān)的產(chǎn)業(yè)園至少還有6家，如陜西咸陽(yáng)、河南安陽(yáng)、江蘇吳江、福建福州、江蘇南京、廣東佛山等，與上海平板顯示器件產(chǎn)業(yè)園相比，沒有直接突出"平板顯示"的產(chǎn)業(yè)特色。平板顯示正在成為國(guó)家層面重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一。今年京東方的贏利一方面說(shuō)明公司內(nèi)部管理水平的提升，另一方面也得益于外部市場(chǎng)環(huán)境的改善。液晶時(shí)代的到來(lái)、產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則和競(jìng)爭(zhēng)格局的演變、供需狀況的變化等因素，都促使京東方在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)贏利。 IC企業(yè)相繼上市 融資難題有望破解 馮曉偉 事件回顧：2007年6月28日，中國(guó)芯片研發(fā)商展訊通信正式登陸美國(guó)納斯達(dá)克股票交易市場(chǎng)，8月16日及11月20日，國(guó)內(nèi)兩家半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)南通富士通微電子股份有限公司和天水華天科技股份有限公司先后在深圳證券交易所掛牌上市。 編輯點(diǎn)評(píng)：也許有人認(rèn)為展訊成功登陸納斯達(dá)克是拜其頭頂?shù)?中國(guó)3G概念"光環(huán)所賜，但該公司的銷售收入從2003年的240萬(wàn)美元暴增至2006年的1.07億美元，現(xiàn)實(shí)的數(shù)據(jù)恐怕才是說(shuō)服投資者的真正理由。但是，3G和TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的特殊性，展訊將面臨難以預(yù)見的政策風(fēng)險(xiǎn)。此外，在海外融資雖然是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)做大做強(qiáng)的一條捷徑，但企業(yè)在管理領(lǐng)域尤其是財(cái)務(wù)制度方面要經(jīng)受國(guó)際化的挑戰(zhàn)。當(dāng)然，吸引中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的不僅僅是納斯達(dá)克，國(guó)內(nèi)證券市場(chǎng)依然是支撐本土企業(yè)快速發(fā)展的重要平臺(tái)，南通富士通和華天科技的相繼上市也表明了國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)的肯定，封裝測(cè)試行業(yè)的上市公司數(shù)量增加為三個(gè)，長(zhǎng)電科技從此不再是"一個(gè)人在戰(zhàn)斗"。 元件百?gòu)?qiáng)突破千億 多項(xiàng)產(chǎn)量全球第一 諸玲珍 事件回顧：2007年5月公布的第20屆中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)企業(yè)總體銷售收入首次突破1000億元大關(guān)，達(dá)到1081.9億元，同比增長(zhǎng)28.40%。目前，產(chǎn)量在世界上處于第一的產(chǎn)品有電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機(jī)、電子變壓器、印制電路板。其中，電聲器件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的50%；微特電機(jī)的產(chǎn)量占全球的60%。 編輯點(diǎn)評(píng)：電子元件行業(yè)是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，"大力發(fā)展核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)"已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)"十一五"期間的重點(diǎn)工作。我國(guó)電子元件的生產(chǎn)進(jìn)一步走向現(xiàn)代化和規(guī)模化，更確立了中國(guó)成為世界電子元件生產(chǎn)大國(guó)的地位。而要想成為元件強(qiáng)國(guó)，對(duì)電子元件行業(yè)的生產(chǎn)企業(yè)來(lái)講，光靠中低端產(chǎn)品是不行的，一定要建立研發(fā)機(jī)構(gòu)，提高自主研發(fā)能力，要瞄準(zhǔn)世界水平為目標(biāo)，培育自主品牌，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)和產(chǎn)品。還要時(shí)刻關(guān)注及跟蹤整機(jī)行業(yè)的變化，及時(shí)調(diào)整企業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，跟上整機(jī)企業(yè)的步伐。 新興領(lǐng)域芯片量產(chǎn) IC設(shè)計(jì)再進(jìn)一步 趙艷秋 事件回顧：2007年11月6日，上海復(fù)旦微納電子有限公司宣布其具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、符合國(guó)家數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇?biāo)準(zhǔn)的信道解調(diào)芯片"中視二號(hào)"已由他們成功量產(chǎn)；12月20日，展迅通信宣布，其多媒體娛樂基帶芯片SC6600M累計(jì)銷售額達(dá)到3.08億元；12月22日，CMMB芯片研發(fā)企業(yè)北京創(chuàng)毅視訊科技宣布，其手機(jī)電視芯片將量產(chǎn)，以配合國(guó)家廣電總局全國(guó)建網(wǎng)的計(jì)劃，在奧運(yùn)會(huì)之前大量供貨。 編輯點(diǎn)評(píng)：芯片在技術(shù)上獲得突破、通過(guò)技術(shù)鑒定和獲得科技成果獎(jiǎng)項(xiàng)只是國(guó)產(chǎn)芯片要過(guò)的第一道檻，當(dāng)過(guò)了第一關(guān)，能否拿到訂單并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)則是他們馬上要面臨的第二道檻，而量產(chǎn)也是衡量國(guó)產(chǎn)芯片"功過(guò)成敗"的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，但這不是最后的衡量指標(biāo)。過(guò)了這第二道檻，能否持續(xù)快速地推出第二個(gè)第三個(gè)符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)面臨的第三道檻，現(xiàn)在很多新興企業(yè)在過(guò)第一和第二關(guān)，一些前幾年已經(jīng)壯大的國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)則面臨第三道關(guān)卡。我們期盼國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)業(yè)化之路走得更加順暢。 汽車市場(chǎng)持續(xù)向好 電子企業(yè)紛紛涉足 劉 超 事件回顧：6月28日，由一汽啟明信息技術(shù)股份有限公司和香港新進(jìn)科技集團(tuán)合作建立的啟明新進(jìn)汽車電子基地在長(zhǎng)春市啟明軟件園落成投產(chǎn)。初期計(jì)劃投入2條自動(dòng)貼片生產(chǎn)線、3條電子產(chǎn)品組裝線及相關(guān)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，用于研發(fā)制造車載信息系統(tǒng)、汽車總線、汽車電控單元、診斷儀等汽車電子產(chǎn)品。7月18日，家電巨頭長(zhǎng)虹規(guī)劃的長(zhǎng)春長(zhǎng)虹工業(yè)園項(xiàng)目在長(zhǎng)春汽車產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)正式奠基建設(shè)，同時(shí)籌備已久的吉林長(zhǎng)春國(guó)家汽車電子產(chǎn)業(yè)園也同時(shí)掛牌成立。 編輯點(diǎn)評(píng)：根據(jù)相關(guān)調(diào)查顯示，傳統(tǒng)汽車電子產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到較高普及率，車載GPS、移動(dòng)電視等新興汽車電子市場(chǎng)潛力逐步放大。如此豐厚的"蛋糕"，眾多企業(yè)紛紛挺進(jìn)。此次啟明和新進(jìn)科技集團(tuán)的合作，是國(guó)內(nèi)汽車行業(yè)最大的IT企業(yè)首次和國(guó)際知名電子制造服務(wù)商合作建立汽車電子基地。啟明新進(jìn)汽車電子基地正式投產(chǎn)后，將形成以長(zhǎng)春為基地，輻射東北亞地區(qū)的汽車電子及電子產(chǎn)品市場(chǎng)。長(zhǎng)春長(zhǎng)虹工業(yè)園的建立，標(biāo)志著長(zhǎng)虹以綿陽(yáng)、合肥、廣東、長(zhǎng)春四大基地為支撐，產(chǎn)業(yè)布局成功完成。

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  • 飛思卡爾開放Synkro協(xié)議作為行業(yè)規(guī)范

    隨著射頻（RF）娛樂控制網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的出現(xiàn)，基于紅外線（IR）的遠(yuǎn)程控制技術(shù)將很快在汽車時(shí)代像曇花一現(xiàn)般過(guò)時(shí)。為了加快消費(fèi)電子產(chǎn)品行業(yè)從基于IR的技術(shù)向基于RF的技術(shù)過(guò)渡，飛思卡爾半導(dǎo)體已宣布實(shí)施一項(xiàng)計(jì)劃，向領(lǐng)先的消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商提供其RF娛樂控制網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，作為開放的行業(yè)規(guī)范。  通過(guò)與領(lǐng)先消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商的密切協(xié)作，飛思卡爾目前正在制定名為Synkro™的娛樂控制網(wǎng)絡(luò)規(guī)范。飛思卡爾計(jì)劃通過(guò)開放的全球標(biāo)準(zhǔn)論壇使Synkro協(xié)議在業(yè)內(nèi)廣泛普及，以便實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的廣泛利用。此外，他們還正在制定標(biāo)準(zhǔn)論壇和娛樂控制網(wǎng)絡(luò)規(guī)范。  關(guān)于Synkro™協(xié)議  Synkro是根據(jù)IEEE® 802.15.4全球標(biāo)準(zhǔn)編寫的聯(lián)網(wǎng)協(xié)議軟件棧，用于設(shè)計(jì)家庭娛樂產(chǎn)品，如數(shù)字電視、DVD播放器、音頻/視頻接收器、機(jī)頂盒、家庭迷你音樂站和遠(yuǎn)程控制。Synkro協(xié)議為未來(lái)產(chǎn)品線的擴(kuò)展提供了軟件和硬件移植路徑，旨在徹底改革消費(fèi)者控制他們的家庭娛樂器件的方式。  娛樂控制聯(lián)網(wǎng)層的設(shè)計(jì)充分考慮了消費(fèi)者的需求。這種技術(shù)可幫助解決日益困擾當(dāng)今電子產(chǎn)品制造商的一個(gè)問題：技術(shù)限制和基于紅外線（IR）的與消費(fèi)產(chǎn)品路線圖不兼容的解決方案導(dǎo)致的中斷。這中綜合平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的控制功能，如娛樂器件之間的雙向通信。它消除了對(duì)視線控制器件的需要，并為實(shí)現(xiàn)所有消費(fèi)電子組件的遠(yuǎn)程控制奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 

    半導(dǎo)體 飛思卡爾 消費(fèi)電子產(chǎn)品 控制網(wǎng)絡(luò) BSP

  • 解讀集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃

         集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、提高人民生活水平以及保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著重要作用，已成為當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。　　“十一五”期間，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，盡快建立一個(gè)自主創(chuàng)新能力不斷提高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的產(chǎn)業(yè)體系，對(duì)于保障信息安全、經(jīng)濟(jì)安全，增強(qiáng)國(guó)防實(shí)力，以及推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步，提高人民生活水平，具有極其重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實(shí)意義。　　按照《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要》中“大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)”以及《信息產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃》中“完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈”的總體要求，在深入研究、廣泛調(diào)研的基礎(chǔ)上，突出集成電路行業(yè)的特點(diǎn)，編制集成電路專項(xiàng)規(guī)劃，作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強(qiáng)行業(yè)管理的依據(jù)?！　　笆濉被仡櫋　‘a(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大。自從18號(hào)文件頒布以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展最快的歷史階段。2005年集成電路產(chǎn)量達(dá)到266億塊，銷售收入由2000年的186億元提高到2005年的702億元，年均增長(zhǎng)30.4%，占世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的份額由1.2%提高到4.5%。市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，2005年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模較2000年翻了兩番，達(dá)到3800億元，占全球比重達(dá)25%，成為全球僅次于美國(guó)的第二大集成電路市場(chǎng)?！　〔糠株P(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得突破。32位CPU芯片、網(wǎng)絡(luò)路由交換芯片、GSM/GPRS手機(jī)基帶芯片、TD-SCDMA基帶芯片、數(shù)字音視頻和多媒體處理芯片、第二代居民身份證芯片等一批中高端產(chǎn)品相繼研發(fā)成功并投入市場(chǎng)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力達(dá)到0.18微米，集成度超過(guò)千萬(wàn)門；集成電路芯片生產(chǎn)線工藝水平達(dá)到12英寸0.13微米，90納米工藝技術(shù)研發(fā)取得進(jìn)展，與國(guó)外先進(jìn)水平之間的差距明顯縮?。环直媛?93nmArF準(zhǔn)分子激光步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)、100nm大角度離子注入機(jī)、100nm高密度離子刻蝕機(jī)等重大技術(shù)裝備取得重要突破?！　‘a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。經(jīng)過(guò)“十五”的發(fā)展，設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高，由2000年的31%提高到2005年的50.9%，封裝與測(cè)試比重由同期的69%下降到49.1%，較為合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)初步形成?！　」歉善髽I(yè)成長(zhǎng)迅速。2005年銷售額過(guò)億元的集成電路設(shè)計(jì)公司已近20家，一批集成電路設(shè)計(jì)公司成功上市。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司等企業(yè)的工藝技術(shù)水平大幅提高，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)，成為全球第七位和第三位芯片加工企業(yè)。2005年銷售額過(guò)10億元的封裝測(cè)試企業(yè)超過(guò)10家，江陰長(zhǎng)電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司等封裝測(cè)試企業(yè)產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，技術(shù)水平不斷提升。　　產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)凸顯。集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯，2005年長(zhǎng)江三角洲、京津地區(qū)集成電路銷售額之和達(dá)到644.17億元，占同年全國(guó)總銷售額的91.7%。國(guó)家(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)園、國(guó)家(蘇州)集成電路產(chǎn)業(yè)園等5個(gè)國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)集聚和輻射帶動(dòng)作用日益顯現(xiàn)?！　‘a(chǎn)業(yè)環(huán)境逐步改善?！豆膭?lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(國(guó)發(fā)[2000]18號(hào))的頒布實(shí)施，集成電路專項(xiàng)研發(fā)資金的設(shè)立，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度不斷加強(qiáng)，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)提供了良好的政策環(huán)境，極大地調(diào)動(dòng)了國(guó)內(nèi)外各方面投資集成電路產(chǎn)業(yè)的積極性，5年來(lái)吸引外資累計(jì)約160億美元?！　”M管“十五”期間成績(jī)顯著，但是集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)政策尚未完全落實(shí)到位，投融資環(huán)境還有待進(jìn)一步改善；自主創(chuàng)新能力薄弱，缺乏核心技術(shù)和自主品牌；產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入嚴(yán)重不足，總體技術(shù)水平與國(guó)外有很大差距；制造技術(shù)以代工為主，缺乏自主品牌；產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模差距較大；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)滯后于市場(chǎng)需求，進(jìn)出口貿(mào)易逆差不斷擴(kuò)大；集成電路專用材料及設(shè)備自給率低，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈并未完善；集成電路高級(jí)專業(yè)人才缺乏。 　　“十一五”面臨的形勢(shì)　　(一)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)　　市場(chǎng)和技術(shù)雙重驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新。第三代移動(dòng)通信、數(shù)字電視、下一代互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域重大技術(shù)和市場(chǎng)的快速發(fā)展，“三網(wǎng)融合”的不斷推進(jìn)，驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新。多技術(shù)、多應(yīng)用的融合將催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)，納米技術(shù)的發(fā)展、新體系架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)明也在孕育著新的突破?！　〖呻娐吩O(shè)計(jì)新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。隨著90納米及以下微細(xì)加工技術(shù)和SoC設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，高速、高頻、低功耗設(shè)計(jì)，IP復(fù)用、芯片綜合/時(shí)序分析、可測(cè)性/可調(diào)試性設(shè)計(jì)，總線架構(gòu)、可靠性設(shè)計(jì)等技術(shù)將得到更快的發(fā)展和更廣泛的應(yīng)用?！　?5納米～45納米工藝將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。“十一五”期間，12英寸、65納米～45納米微細(xì)加工工藝將實(shí)現(xiàn)工業(yè)化大生產(chǎn)，銅互聯(lián)工藝、高K、低K介質(zhì)材料等將大規(guī)模采用；新型柵層材料、下一代光刻技術(shù)、光學(xué)和后光學(xué)掩模版、新型可制造互連結(jié)構(gòu)和材料、光刻膠等工藝、材料將成為技術(shù)研發(fā)的重點(diǎn)；SOI、SiGe等材料顯示出了良好的應(yīng)用前景?！　∵m應(yīng)更高要求的新型封裝及測(cè)試技術(shù)成為主流。集成電路封裝正向高密度、高頻、大功率、高可靠性、低成本的方向發(fā)展。球柵陣列封裝(BGA)、芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多芯片技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、芯片級(jí)封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等封裝類型將是“十一五”期間的主流封裝形式。隨著芯片性能的提高和規(guī)模的擴(kuò)大，測(cè)試復(fù)雜度不斷提高，自動(dòng)測(cè)試技術(shù)和測(cè)試設(shè)備將快速發(fā)展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測(cè)試技術(shù)等將成為測(cè)試的發(fā)展重點(diǎn)?！　?二)集成電路市場(chǎng)分析　　從上世紀(jì)70年代以來(lái)，世界集成電路市場(chǎng)雖有波動(dòng)，但仍保持了年均約15%的增長(zhǎng)率。經(jīng)歷了2001年的衰退后，世界集成電路市場(chǎng)銷售額逐年增長(zhǎng)，2005年實(shí)現(xiàn)銷售額1928億美元，達(dá)到歷史最高水平。預(yù)計(jì)“十一五”期間，集成電路整體市場(chǎng)將保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，波動(dòng)幅度將趨緩，到2010年世界集成電路市場(chǎng)規(guī)模約為3000億美元，平均增長(zhǎng)率約14%。微處理器與微控制器、邏輯電路和存儲(chǔ)器等三大類通用集成電路仍將占據(jù)主要市場(chǎng)，專用集成電路市場(chǎng)將較快增長(zhǎng)?！　∥磥?lái)5年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)年均增長(zhǎng)速度約為20%，到2010年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將突破8300億元(2006～2010年我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)見下表)，采用0.18微米及以下技術(shù)的產(chǎn)品將逐步成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，產(chǎn)品技術(shù)水平多代共存將是我國(guó)集成電路市場(chǎng)的特點(diǎn)。信息技術(shù)的快速發(fā)展，新應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)如移動(dòng)通信、數(shù)字音視頻產(chǎn)品、智能家庭網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、信息安全產(chǎn)品、3C融合產(chǎn)品、智能卡和電子標(biāo)簽、汽車電子等的需求將形成集成電路新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)?！笆晃濉逼陂g我國(guó)集成電路進(jìn)口額年均增長(zhǎng)率將在15%以上，貿(mào)易逆差局面難以得到改變?！　?三)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的環(huán)境　　國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境將不斷改善。中央、地方各級(jí)政府和有關(guān)部門高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》等政策的出臺(tái)，將為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更加有利的政策環(huán)境?！　⊥顿Y強(qiáng)度和技術(shù)門檻越來(lái)越高。1條12英寸集成電路前工序生產(chǎn)線投資規(guī)模超過(guò)15億美元，產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)成本上升到幾百萬(wàn)美元乃至上千萬(wàn)美元。企業(yè)的資金實(shí)力和技術(shù)創(chuàng)新能力成為競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵?！　?guó)外高端技術(shù)轉(zhuǎn)移限制仍將繼續(xù)。作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，全球主要發(fā)達(dá)國(guó)家越來(lái)越重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為保持其領(lǐng)先地位，仍將控制關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料、高端設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)向發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)仍將長(zhǎng)期存在?！　≈R(shí)產(chǎn)權(quán)和專利等摩擦將加劇。隨著全球化競(jìng)爭(zhēng)的不斷深入，跨國(guó)公司利用其在技術(shù)、市場(chǎng)和資金的主導(dǎo)地位，更多地采用知識(shí)產(chǎn)權(quán)等技術(shù)手段開展競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展面臨各方面的壓力。　　“十一五”發(fā)展思路與目標(biāo)　　(一)發(fā)展思路　　繼續(xù)落實(shí)和完善產(chǎn)業(yè)政策，著力提高自主創(chuàng)新能力，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展。以應(yīng)用為先導(dǎo)、優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)；積極發(fā)展集成器件制造(IDM)模式，鼓勵(lì)新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)，推動(dòng)現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級(jí)；提升高密度封裝測(cè)試能力；增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備儀器和基礎(chǔ)材料的開發(fā)能力。形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭、制造業(yè)為核心、設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?！　≡O(shè)計(jì)業(yè)：鼓勵(lì)設(shè)計(jì)業(yè)與整機(jī)之間的合作，加快涉及國(guó)家安全和量大面廣集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)，培育一批具有較強(qiáng)自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品。　　制造業(yè)：鼓勵(lì)現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級(jí)和改造，形成90納米工藝技術(shù)的加工能力；積極發(fā)展集成器件制造(IDM)模式，鼓勵(lì)新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)；引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向有基礎(chǔ)、有條件的地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應(yīng)?！　》庋b測(cè)試業(yè)：加快封裝測(cè)試業(yè)的技術(shù)升級(jí)。積極調(diào)整產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)發(fā)展 SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先進(jìn)封裝技術(shù)，提高測(cè)試水平和能力。　　材料、設(shè)備等支撐業(yè)：以部分關(guān)鍵設(shè)備、材料為突破口，重視基礎(chǔ)技術(shù)研究，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提高支撐能力。　　(二)發(fā)展目標(biāo)　　1.主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)　　到2010年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量達(dá)到800億塊，實(shí)現(xiàn)銷售收入約3000億元，年均增長(zhǎng)率達(dá)到30%，約占世界集成電路市場(chǎng)份額的10%，滿足國(guó)內(nèi)30%的市場(chǎng)需求。　　　2.結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)　　到2010年，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步得到優(yōu)化，芯片設(shè)計(jì)業(yè)在行業(yè)中的比重提高到23%，芯片制造業(yè)、封裝與測(cè)試業(yè)比重分別為29%和48%，形成基本合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)?！　?.技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)　　到2010年，芯片設(shè)計(jì)能力大幅提升，開發(fā)一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片，主流設(shè)計(jì)水平達(dá)到0.13μm～90nm；國(guó)內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30%左右。芯片制造業(yè)的大生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸、90nm-65nm；封裝測(cè)試業(yè)進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)封裝(SiP)、芯片倒裝焊(Flipchip)、球柵陣列封裝(BGA)、芯片級(jí)封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等新型封裝形式的規(guī)模生產(chǎn)能力。12英寸部分關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料取得突破并進(jìn)入生產(chǎn)線應(yīng)用?！　≈攸c(diǎn)任務(wù)　　 (一)加快集成電路共性技術(shù)研發(fā)和公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)　　面向產(chǎn)業(yè)需求，建立企業(yè)化運(yùn)作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國(guó)家集成電路研發(fā)中心，重點(diǎn)開發(fā)SoC等產(chǎn)品設(shè)計(jì)、納米級(jí)工藝制造、先進(jìn)封裝與測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來(lái)源和技術(shù)支持?！　≈С旨呻娐饭卜?wù)平臺(tái)的建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測(cè)試環(huán)境，在EDA設(shè)計(jì)工具、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、產(chǎn)品評(píng)測(cè)等方面提供公共服務(wù)，促進(jìn)中小企業(yè)的發(fā)展?！　?二)重點(diǎn)支持量大面廣產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化　　面向高清晰度數(shù)字電視、移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)、信息安全產(chǎn)品、智能卡及電子標(biāo)簽產(chǎn)品、汽車電子等市場(chǎng)需求大的整機(jī)市場(chǎng)，引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)與整機(jī)結(jié)合，加大重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)Ｓ眉呻娐?ASIC)的開發(fā)力度，重點(diǎn)開發(fā)數(shù)字音視頻相關(guān)信源、信道芯片、圖像處理芯片，移動(dòng)通信終端基帶芯片、高端通信處理芯片、信息安全芯片等量大面廣的產(chǎn)品，形成一批擁有核心技術(shù)的企業(yè)和具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品?！　?三)增強(qiáng)芯片制造和封裝測(cè)試能力　　提高產(chǎn)業(yè)控制力，支持“909”工程升級(jí)改造；繼續(xù)堅(jiān)持對(duì)外開放，積極利用外資，鼓勵(lì)集成器件制造(IDM)模式的集成電路企業(yè)發(fā)展，促進(jìn)設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)的協(xié)調(diào)互動(dòng)發(fā)展；重點(diǎn)發(fā)展12英寸集成電路生產(chǎn)線，建設(shè)5條以上12英寸、90納米的芯片生產(chǎn)線；建設(shè)10條8英寸0.13微米～0.11微米芯片生產(chǎn)線，提高6英寸～8英寸生產(chǎn)線的資源利用水平；加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)，不斷滿足國(guó)內(nèi)芯片加工需求。積極采用新封裝測(cè)試技術(shù)，重點(diǎn)發(fā)展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先進(jìn)封裝技術(shù)，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高測(cè)試技術(shù)和水平?！　?四)突破部分專用設(shè)備儀器和材料　　掌握6英寸～8英寸集成電路設(shè)備的制備工藝技術(shù)，重點(diǎn)發(fā)展8英寸～12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、平坦化設(shè)備、摻雜設(shè)備、快速熱處理設(shè)備，劃片機(jī)、鍵合機(jī)、硅片減薄機(jī)、集成電路自動(dòng)封裝系統(tǒng)等設(shè)備，具備為6英寸～8英寸生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和翻新能力；力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)100nm分辨率193nmArF準(zhǔn)分子激光步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)、高密度等離子體多晶硅刻蝕機(jī)、大角度傾斜大劑量離子注入機(jī)等重大關(guān)鍵裝備產(chǎn)業(yè)化；重點(diǎn)開發(fā)12英寸硅拋光片和8英寸、12英寸硅外延片，鍺硅外延片，SOI材料，寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料、光刻膠、化學(xué)試劑，特種氣體、引線框架等材料，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐?！　?五)推進(jìn)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)　　發(fā)揮國(guó)家、地方政府和各產(chǎn)業(yè)園區(qū)的積極性，重點(diǎn)建設(shè)北京、天津、上海、蘇州、寧波等國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)園，不斷優(yōu)化發(fā)展環(huán)境、完善配套服務(wù)設(shè)施，引導(dǎo)集成電路企業(yè)落戶園區(qū)，以園區(qū)內(nèi)骨干企業(yè)為龍頭，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，帶動(dòng)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展，提高園區(qū)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力?！　≌叽胧　?一)加快制定法規(guī)與政策，進(jìn)一步營(yíng)造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境　　積極推進(jìn)《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)條例》的編制，加快推出《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策》，加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展?！　?二)進(jìn)一步加大投入力度　　加大政府投入，形成集成電路專項(xiàng)研發(fā)資金穩(wěn)定增長(zhǎng)機(jī)制。研究設(shè)立“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金”，鼓勵(lì)集成電路企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品開發(fā)，促進(jìn)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步；組織實(shí)施集成電路重大工程和國(guó)家科技重大專項(xiàng)，研發(fā)集成電路關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品；鼓勵(lì)國(guó)家政策性金融機(jī)構(gòu)重點(diǎn)支持重點(diǎn)集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資；鼓勵(lì)境內(nèi)外各類經(jīng)濟(jì)組織和個(gè)人投資集成電路產(chǎn)業(yè)?！　?三)繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放，提高利用外資質(zhì)量　　堅(jiān)持對(duì)外開放，繼續(xù)優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國(guó)(境)外資金、技術(shù)和人才。重點(diǎn)吸引有實(shí)力的跨國(guó)公司在國(guó)內(nèi)建設(shè)高水平的研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運(yùn)營(yíng)中心，不斷提高國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)管理、市場(chǎng)開拓、人才培養(yǎng)能力。積極提高資源利用效率，完善外商投資項(xiàng)目核準(zhǔn)辦法，適時(shí)調(diào)整《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄》，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，減少低水平盲目重復(fù)建設(shè)?！　?四)加強(qiáng)人才培養(yǎng)，積極引進(jìn)海外人才　　　　建立、健全集成電路人才培訓(xùn)體系，加快建設(shè)和發(fā)展微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，形成多層次的人才梯隊(duì)，重點(diǎn)培養(yǎng)國(guó)際化的、高層次、復(fù)合型集成電路人才；加大國(guó)際化人才引進(jìn)工作力度，大力引進(jìn)國(guó)外優(yōu)秀集成電路人才；引入競(jìng)爭(zhēng)激勵(lì)機(jī)制，制定激發(fā)人才創(chuàng)造才能的獎(jiǎng)勵(lì)政策和分配機(jī)制，創(chuàng)造有利于集成電路人才發(fā)展的寬松環(huán)境。

    半導(dǎo)體 測(cè)試技術(shù) 微米 集成電路產(chǎn)業(yè) BSP

  • 全球集成電路產(chǎn)業(yè)50周年大事概覽

      1958-1974年 1958 德州儀器的Jack Kilby展示全球第一塊集成電路(IC)，結(jié)束了之前10年只能采用分立晶體管的歷史。 NEC成立日本第一個(gè)規(guī)模量產(chǎn)的晶體管廠。 1959 國(guó)家半導(dǎo)體公司成立。 飛兆半導(dǎo)體的Robert Noyce將IC進(jìn)一步商用化并推向市場(chǎng)。平面晶體管技術(shù)誕生。 1960 Digital Equipment公司推出第一臺(tái)MINI計(jì)算機(jī)PDP-1。 AT&T發(fā)明第一個(gè)調(diào)制解調(diào)器。 1961 德州儀器研發(fā)出第一個(gè)基于集成電路的計(jì)算機(jī)。 摩托羅拉首次采用貝爾實(shí)驗(yàn)室的epitaxial技術(shù)，將半導(dǎo)體制造推向規(guī)模量產(chǎn)。 1962 摩托羅拉推出第一個(gè)基于晶體管的對(duì)講機(jī)Handi-Talkie HT-200。 1963 多家公司開始量產(chǎn)IC。  F.M. Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術(shù)。 1964 德州儀器推出第一塊用于消費(fèi)電子產(chǎn)品(助聽器)的IC。 IBM發(fā)布其首臺(tái)計(jì)算機(jī)——System／360。 全球IC出貨量首次超10億美元。 1965 Gordon Moore提出著名的摩爾定律。 Bob Widlar發(fā)明運(yùn)算放大器。 中國(guó)第一塊半導(dǎo)體集成電路研制成功。 1967   德州儀器發(fā)明第一個(gè)手持計(jì)算器。 摩托羅拉推出第一臺(tái)全晶體管彩色電視機(jī)。 1968 Andy Grove，Robert Noyce和Gordon Moore創(chuàng)立英特爾公司：同年英特爾推出第一片1k RAM。 1969 Apollo登月，對(duì)半導(dǎo)體器件應(yīng)用起到極大推動(dòng)作用。 1970 英特爾推出第一片DRAM。 1971 英特爾發(fā)明SRAM和EPROM。 英特爾推出微處理器4004，將計(jì)算機(jī)的大腦集成在一個(gè)芯片上。 德州儀器推出單芯片微處理器。 IBM的Alan Shugart發(fā)明軟磁盤。 1972 HP發(fā)明第一個(gè)可裝人口袋的計(jì)算機(jī)。 英特爾開始采用3英寸晶圓。 1973 摩托羅拉推出便攜式蜂窩無(wú)線電電話，它也是我們現(xiàn)在基于調(diào)制解調(diào)器手機(jī)的先驅(qū)。 Vinton Cerf和Darpa發(fā)明互聯(lián)網(wǎng)。 1974 Zilog推出第一個(gè)微處理器Z80。 摩托羅拉推出6800微處理器。 施樂發(fā)明內(nèi)置鼠標(biāo)。 1975-1986年 1975 第一臺(tái)個(gè)人電腦Altair上市。英特爾CPU時(shí)鐘頻率可達(dá)2MHz。 Bill Gates和Paul Allen創(chuàng)立微軟公司. 1976 Steve Wozniak和Steve Jobs推出蘋果電腦，這是全球第一臺(tái)能進(jìn)行文字處理的電腦。 英特爾開始采用4英寸晶圓。 1978   Micron成立，作為一家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)顧問公司。 德州儀器推出第一個(gè)單芯片語(yǔ)音處理器，用于Speak＆Spell玩具。 1979   摩托羅拉推出第一個(gè)16位微處理器并被蘋果電腦采用，它具有每秒處理200萬(wàn)次計(jì)算的能力。 貝爾實(shí)驗(yàn)室推出單芯片數(shù)字信號(hào)處理器，可支持語(yǔ)音壓縮、過(guò)濾和糾錯(cuò)功能，比多芯處片完成速度更快功能更好。 全球半導(dǎo)體銷售超過(guò)1 00億美元。 1980   聯(lián)電成立，生產(chǎn)電子表、計(jì)算器與電視用IC。 IBM進(jìn)人PC領(lǐng)域，成為最大的微處理器用戶。 摩托羅拉推出第一款尋呼機(jī)。 1981 LSI Logic推出門陣列產(chǎn)品，它是全球第一個(gè)半定制的芯片。 第一臺(tái)具有兩個(gè)軟盤、支持彩顯的PC上市，采用英特爾8088處理器，時(shí)鐘速率達(dá)到800MHz。 1982   VLSI推出標(biāo)準(zhǔn)信元、預(yù)定義電路，用作定制芯片。 德州儀器推出單芯片DSP。 1983       摩托羅拉推出第一個(gè)蜂窩電話。 Altera發(fā)明第一個(gè)PLD。 三星半導(dǎo)體成立，開發(fā)64Kb DRAM。 英特爾開始采用6英寸晶圓。 1984     德州儀器進(jìn)入6英寸CMOS工藝。 第一個(gè)芯片保護(hù)法誕生，開創(chuàng)新型知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)模式。 IBM研發(fā)出1 Mbit RAM。 Xilinx發(fā)明第一塊現(xiàn)場(chǎng)可編程器件FPGA。 蘋果推出Macintosh電腦。 1985 NEC登上全球半導(dǎo)體第一的寶座，并且持續(xù)7年在第一的位置。 英特爾分離出DRAM業(yè)務(wù)，同時(shí)德州儀器等眾多公司進(jìn)入DRAM市場(chǎng)。 臺(tái)灣工研院與華智公司發(fā)展成功1．5微米CMOS 256K DRAM。 三星大規(guī)模量產(chǎn)256K DRAM。 1986 美國(guó)與日本簽訂合約結(jié)束反傾銷，使日本開始復(fù)蘇，并取代美國(guó)成為全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)地，占據(jù)全球一半以上份額，其產(chǎn)品覆蓋 MCU，ASIC以及分立半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。 美國(guó)1 1家DRAM廠商中有9家離開該市場(chǎng)。 Compaq推出386 PC。                                       1987-1997年 1987 意大利SGS半導(dǎo)體公司和法國(guó)湯姆遜半導(dǎo)體合并成立意法半導(dǎo)體。 臺(tái)積電成立。 大智、硅統(tǒng)、揚(yáng)智、瑞昱、詮華、華展、群立、普騰等IC設(shè)計(jì)公司成立。 1988 精簡(jiǎn)指令集(RISC)技術(shù)商用，提供更快和更少存儲(chǔ)需求。 上海飛利浦半導(dǎo)體公司(現(xiàn)上海先進(jìn))成立。 1989 Compaq推出LTE／286的筆記電腦。 中國(guó)華晶電子集團(tuán)公司成立。 三星電子與三星半導(dǎo)體合并。 1990 業(yè)界開始轉(zhuǎn)向8寸晶圓廠。 英特爾與臺(tái)積電、聯(lián)電合作生產(chǎn)內(nèi)存。 三星推出16Mb DRAM。 互聯(lián)網(wǎng)用戶達(dá)到10萬(wàn)。 中國(guó)實(shí)施九0八工程。 1991 華邦成功開發(fā)首顆64K SRAM。 首鋼NEC電子有限公司成立。 1992 英特爾開始采用8英寸晶圓。 三星成為全球最大的DRAM廠商。 臺(tái)灣地區(qū)各半導(dǎo)體廠陸續(xù)進(jìn)入0.6微米制程。 微軟推出Windows 3 1。 1993 三星建立第一個(gè)8英寸晶圓廠，同年成為全球最大的存儲(chǔ)器廠商。 憑借PC需求的迅速增長(zhǎng)，美國(guó)再超日本成為全球芯片銷量第一的國(guó)家。 IBM和摩托羅拉推出首個(gè)用于PC的RISC芯片。 1994 三星推出全球第一塊256Mb的DRAM。 聯(lián)電、華邦開發(fā)完成0．5微米制程。 世界先進(jìn)、力晶分別成立8英寸DRAM廠。   全球半導(dǎo)體市場(chǎng)首次超過(guò)1000億美元。 1995 NEC開發(fā)出全球第一塊1Gb DRAM。 南亞成立。 1996 三星推出1Gb DRAM。同時(shí)，三星在美奧斯汀建廠。 1996茂德成立。 由于電腦、網(wǎng)絡(luò)、電話和通信市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)，歐美半導(dǎo)體廠商處于鼎盛期，芯片出貨量大幅上升。 1997 3COM的第一款56kbps MODEM采用了德州儀器的DSP芯片。 從1993年到1997年，聯(lián)電將原有IC設(shè)計(jì)部門分割成為獨(dú)立的設(shè)計(jì)公司，催生了智原、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、聯(lián)笙、聯(lián)杰、盛群等IC設(shè)計(jì)公司。 上海華虹NEC電子有限公司組建，總投資為12億美元，主要承擔(dān)“九0九”工程。 1998-2007年 1998 三星宣布推出首塊128M閃存。 九0八主體工程華晶項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收，這條從朗訊科技公司引進(jìn)生產(chǎn)線采用0.9微米生產(chǎn)6英寸晶圓片。 1999 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折，需求拉動(dòng)由PC轉(zhuǎn)向消費(fèi)電子市場(chǎng)。   三星發(fā)布第一塊1G閃存原型。 上海華虹NEC電子有限公司建成試投片，工藝技術(shù)從計(jì)劃中的0.5微米提升到了0.35微米，主導(dǎo)產(chǎn)品為64M同步動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器。 2000 臺(tái)積電成立第一座12寸晶圓廠。 三星半導(dǎo)體進(jìn)人LCD驅(qū)動(dòng)器和Flash MCU領(lǐng)域。同時(shí)，三星半導(dǎo)體收入超過(guò)100億美元。 英飛凌從西門子剝離，引發(fā)全球半導(dǎo)體部門從母公司剝離的高潮。 全球半導(dǎo)體銷售超過(guò)2000億美元。 2001 德州儀器建成300mm晶圓廠。 聯(lián)電和茂德分別成立300mm晶圓廠。 三星512Mb NAND閃存進(jìn)人量產(chǎn)，推出數(shù)字音頻SoC。   2002 英特爾采用12英寸晶圓并引人90nm工藝。 德州儀器采用90nm CMOS工藝。 中芯國(guó)際開始批量生產(chǎn)0.18微米、8英寸芯片產(chǎn)品。 三星成為全球最大的NAND閃存廠商。 曾經(jīng)是全球最大的NEC半導(dǎo)體從母公司分離。 2003 臺(tái)積電第二座300mm晶圓廠成立，樹立了全球最大晶圓廠的地位。 三星推出第一款4Gb NAND閃存。 三星推出533MHz Mobile CPU，用于智能手機(jī)和PDA，開始挑戰(zhàn)歐美廠商在該市場(chǎng)的地位。 日本三菱電機(jī)和日立合并半導(dǎo)體部門，成立瑞薩科技。 2004 德州儀器宣布單芯片手機(jī)，并發(fā)布65nm工藝。 摩托羅拉分拆半導(dǎo)體部門，飛思卡爾半導(dǎo)體成立。 2005 IC發(fā)明人之一．Jack Kilby去世。 中星微電子在美國(guó)納斯達(dá)克上市，成為第一家在美國(guó)上市的中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司，隨著珠海炬力也成功上市。 2006 三星、IBM和特許半導(dǎo)體共同為高通生產(chǎn)出第一片90nm處理器。 三星推出基于32Mb閃存的固態(tài)硬盤SSD，使閃存在PC中逐漸替代硬盤成為趨勢(shì)。 飛利浦半導(dǎo)體和飛思卡爾等半導(dǎo)體公司相續(xù)被私募基金收購(gòu)，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)一次新的變革。 RoHS指令在歐盟開始實(shí)施。 2007 英特爾45nm CPU進(jìn)人規(guī)模量產(chǎn)。 三星發(fā)布50nm 16Gb NAND閃存，可用于SSD。同時(shí)其60nmDRAM進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。 金屬柵極／高介電常數(shù)(high-K)成功采用，將摩爾定律再延伸至少10年。

    半導(dǎo)體 DRAM 集成電路產(chǎn)業(yè) BSP 英特爾

  • 首爾半導(dǎo)體向日亞提出誹謗訴訟 索償5億韓元

    發(fā)光二極管(LED)環(huán)保照明技術(shù)生產(chǎn)商首爾半導(dǎo)體，因應(yīng)日亞公司(Nichia)有關(guān) “美國(guó)加利福尼亞州北部地區(qū)法院設(shè)計(jì)專利權(quán)案件”(美國(guó)設(shè)計(jì)專利權(quán)案件)所作出的聲明，在韓國(guó)首爾中央地區(qū)法院(Central District Court in Seoul, Korea)向日亞公司提出誹謗的訴訟，索償5億韓元(約53.1萬(wàn)美元)的損害賠償。 被日亞公司堅(jiān)稱侵犯其美國(guó)設(shè)計(jì)專利權(quán)的產(chǎn)品，為902型號(hào)，用于移動(dòng)通訊電話屏幕背光源，厚度僅有0.7mm的側(cè)光LED產(chǎn)品。至于有關(guān)產(chǎn)品的終止通告，較早前已向公眾發(fā)表。

    半導(dǎo)體 首爾半導(dǎo)體 ICT CENTRAL BSP

  • 安森美拓展四川合資廠 引入微型表面貼裝產(chǎn)品線

    安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor,）宣布2008年計(jì)劃把所有封裝形式為微型表面貼裝（SOSM）的產(chǎn)品從其在馬來(lái)西亞的芙蓉廠轉(zhuǎn)移到中國(guó)四川省的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司，將令樂山廠年產(chǎn)能力約增15%，并將會(huì)在樂山產(chǎn)生190多個(gè)工作機(jī)會(huì)。 該計(jì)劃將分為兩個(gè)階段進(jìn)行。第一階段的設(shè)備已由專機(jī)從馬來(lái)西亞于1月5日抵達(dá)成都雙流機(jī)場(chǎng)，完成清關(guān)手續(xù)后會(huì)被直接運(yùn)送到樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司，隨后開始安裝和生產(chǎn)，預(yù)計(jì)1月內(nèi)可以投產(chǎn)，總產(chǎn)能約為每年超過(guò)10億只芯片。而第二階段預(yù)期于2009年第一季度投入生產(chǎn)，屆時(shí)總產(chǎn)能將添增到每年20億只。 這轉(zhuǎn)移項(xiàng)目將壯大樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司的年產(chǎn)能力到230億只，并標(biāo)志著樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體的世界級(jí)半導(dǎo)體制造技術(shù)更趨成熟，產(chǎn)品種類更為多樣化。該廠封裝及測(cè)試的微型表面貼裝晶體管和二極管，應(yīng)用于日常通訊和電子產(chǎn)品，包括通訊系統(tǒng)、白色家電、汽車、電腦和其他消費(fèi)類產(chǎn)品如手機(jī)、便攜游戲機(jī)以及電視機(jī)等等。 樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體是安森美半導(dǎo)體公司（70%股份）及樂山無(wú)線電股份有限公司（30%股份）共同投資的合資企業(yè)。安森美半導(dǎo)體是在中國(guó)西部投資的跨國(guó)公司之一個(gè)先鋒。在政府的大力支持以及中方投資伙伴的合作下，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)12年的規(guī)模投資和建設(shè)，公司總投資額超過(guò)5億美元，到2007年底已建成分立半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)線45條，員工人數(shù)超過(guò)2,500人。

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  • 存儲(chǔ)：虛擬化漸熱 SAS成主流

        在存儲(chǔ)市場(chǎng)，隨著iSCSI存儲(chǔ)技術(shù)的快速發(fā)展，廣大中小企業(yè)用戶成為廠商爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)，SAS硬盤也成為外接硬盤主流應(yīng)用，而虛擬化技術(shù)也成為廠商關(guān)注重點(diǎn)，但其應(yīng)用中的障礙也不容忽視。  　　iSCSI熱度延續(xù) 繼續(xù)走高 　　這幾年來(lái)，iSCSI存儲(chǔ)技術(shù)得到了快速發(fā)展。iSCSI的最大好處是能提供快速的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，雖然目前其性能和帶寬跟光纖網(wǎng)絡(luò)還有一些差距，但能節(jié)省企業(yè)約30%-40%的成本。iSCSI技術(shù)優(yōu)點(diǎn)和成本優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：首先，硬件成本低。構(gòu)建iSCSI存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)，除了存儲(chǔ)設(shè)備外，交換機(jī)、線纜、接口卡都是標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)配件，價(jià)格相對(duì)來(lái)說(shuō)比較低廉。同時(shí)，iSCSI還可以在現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)上直接安裝，并不需要更改企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)體系，這樣可以最大限度地節(jié)約投入。第二是操作簡(jiǎn)單，維護(hù)方便。對(duì)iSCSI存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)的管理，實(shí)際上就是對(duì)以太網(wǎng)設(shè)備的管理，只需花費(fèi)少量的資金去培訓(xùn)iSCSI存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)管理員。當(dāng)iSCSI存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn)故障時(shí)，問題定位及解決也會(huì)因?yàn)橐蕴W(wǎng)的普及而變得容易。第三是擴(kuò)充性強(qiáng)。對(duì)于已經(jīng)構(gòu)建的iSCSI存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)來(lái)說(shuō)，增加iSCSI存儲(chǔ)設(shè)備和服務(wù)器都將變得簡(jiǎn)單且無(wú)須改變網(wǎng)絡(luò)的體系結(jié)構(gòu)。第四就是帶寬和性能。iSCSI存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)的訪問帶寬依賴以太網(wǎng)帶寬。隨著千兆以太網(wǎng)的普及和萬(wàn)兆以太網(wǎng)的應(yīng)用，iSCSI存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)會(huì)達(dá)到甚至超過(guò)FC(FiberChannel，光纖通道)存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)的帶寬和性能。第五是突破距離限制。iSCSI存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)使用的是以太網(wǎng)，因而在服務(wù)器和存儲(chǔ)設(shè)備的空間布局上的限制就會(huì)少了很多，甚至可以跨越地區(qū)和國(guó)家。  　　在過(guò)去的一年，存儲(chǔ)界最熱門的技術(shù)就是iSCSI技術(shù)，各存儲(chǔ)設(shè)備廠商都紛紛推出iSCSI設(shè)備(企業(yè)級(jí)別或家用級(jí)別)，iSCSI存儲(chǔ)設(shè)備的銷量也在快速增長(zhǎng)。正是基于iSCSI技術(shù)的成熟，在過(guò)去的一年，IBM和戴爾都紛紛推出了基于iSCSI技術(shù)的面向中小企業(yè)的存儲(chǔ)產(chǎn)品。  　　今年，基于iSCSI的SAN現(xiàn)在已經(jīng)相對(duì)比較成熟，因此在iSCSI和FC兩種技術(shù)之間進(jìn)行取舍的話，起到?jīng)Q定作用的，已經(jīng)不再是技術(shù)因素。那么在今年，iSCSI將在延續(xù)去年熱度的基礎(chǔ)上繼續(xù)走高。據(jù)稱今年，EMC也會(huì)推出基于iSCSI技術(shù)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，從而使得iSCSI真正走向普及，從而對(duì)FC和對(duì)Fibre Channel over Ethernet(FCoE)形成競(jìng)爭(zhēng)的局面。  　　中高端磁盤陣列成SAS應(yīng)用主流  　　SAS硬盤于2004年上市之初，多為高階服務(wù)器使用，替代這類服務(wù)器傳統(tǒng)使用的SCSI硬盤，而在2.5英寸SAS硬盤推出后，也陸續(xù)獲得一些以緊致性為訴求的服務(wù)器采用。自2006年底起，SAS硬盤也進(jìn)入了外接磁盤設(shè)備的領(lǐng)域，開始有采用SAS硬盤的磁盤陣列產(chǎn)品出現(xiàn)。  　　通過(guò)寬端口連接技術(shù)，SAS通道能提供遠(yuǎn)高于并行SCSI的帶寬。以當(dāng)前1.5萬(wàn)轉(zhuǎn)硬盤的80MB/s至90MB/s持續(xù)傳輸率來(lái)說(shuō)，一條Ultra320SCSI理論上的320MB/s帶寬，只要4至5臺(tái)硬盤就會(huì)占滿，不能讓磁盤陣列充分發(fā)揮性能，SAS通過(guò)寬端口連接所達(dá)到的1.2GB/s帶寬顯然比SCSI更適于高性能磁盤陣列使用，而這個(gè)帶寬事實(shí)上也高于4GbFC的400MB/s。  　　與目前居于高階應(yīng)用主流的4GbFC相較，SAS除可用帶寬較高外，也有成本上的優(yōu)勢(shì)。雖然單就硬盤本身而言，同容量的1.5萬(wàn)轉(zhuǎn)SAS硬盤價(jià)格與FC硬盤幾乎完全相同，多數(shù)硬盤供貨商也都是在同系列的硬盤產(chǎn)品中同時(shí)提供FC與SAS兩種接口供用戶選用(除接口外，其余組件完全相同)。但就組成整個(gè)磁盤陣列來(lái)說(shuō)，F(xiàn)C規(guī)格的接頭、纜線與HBA等組件的價(jià)格，均遠(yuǎn)高于架接在SATA上、可通過(guò)相同物理規(guī)范降低組件制造成本的SAS。且SAS也同樣具備與FC相似的容錯(cuò)能力高、全雙工和串接數(shù)目多等特性。  　　SAS更大的優(yōu)勢(shì)在于可與低價(jià)的SATA界面設(shè)備混用，SAS磁盤陣列的背板(Backplane)可連接SATA硬盤，使用者可在SAS磁盤陣列的機(jī)箱中同時(shí)安裝SAS與SATA硬盤，同時(shí)滿足高性能與大容量低成本的需求，甚至可在單一機(jī)箱實(shí)現(xiàn)“分層存儲(chǔ)”概念，讓機(jī)箱中由SAS硬盤組成的數(shù)組對(duì)應(yīng)前端需要高存儲(chǔ)性能的關(guān)鍵應(yīng)用程序；同時(shí)讓機(jī)箱中由SATA硬盤組成的數(shù)組，對(duì)應(yīng)前端對(duì)存儲(chǔ)性能要求較低，但要求大容量的備份或歸檔等應(yīng)用。唯一限制是考慮到SAS與SATA硬盤性能的差異，機(jī)箱中SAS與SATA硬盤必須各自構(gòu)成不同的RAID群組(或是LUN或存儲(chǔ)池)，而不能混在同一個(gè)RAID群組中。相較下HP雖也推出可通過(guò)轉(zhuǎn)接器讓SATA硬盤安裝在FC磁盤陣列中(稱為FATA)，不過(guò)整體成本對(duì)SAS并無(wú)優(yōu)勢(shì)，技術(shù)也復(fù)雜許多。  　　但SAS也有不足之處，尤其是連接距離遠(yuǎn)遜于FCAL，F(xiàn)CAL的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接距離可高達(dá)10公里，而SAS則為最大6米，即使通過(guò)擴(kuò)展器也只能達(dá)到32米，這對(duì)服務(wù)器或磁盤陣列直接連接服務(wù)器的DAS應(yīng)用來(lái)說(shuō)不會(huì)有太大問題，但對(duì)大型存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)來(lái)說(shuō)，SAS就相當(dāng)不足。變通方式是磁盤陣列的內(nèi)部仍使用SAS硬盤，但外部則采用FC界面以便于大型存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用。  　　目前國(guó)內(nèi)各主要磁盤陣列廠商幾乎都有SAS產(chǎn)品，HP、SunSTK與Fujitsu均已推出SAS磁盤陣列，接下來(lái)NetApp也可能會(huì)在今年內(nèi)跟進(jìn)，顯示SAS進(jìn)入所有存儲(chǔ)廠商產(chǎn)品線，已是大勢(shì)所趨。  　　存儲(chǔ)虛擬化漸熱 障礙猶存  　　眾所周知，存儲(chǔ)虛擬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)不同結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)設(shè)備進(jìn)行集中化管理，用戶可以將存儲(chǔ)設(shè)備集中在一起形成一個(gè)存儲(chǔ)池，這樣，一個(gè)存儲(chǔ)池中的所有存儲(chǔ)卷都擁有相同的屬性，如性能、冗余特性、備份需求或成本；這樣，可使一些重復(fù)性的工作實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，例如，LUN管理；并且，基于策略的集中存儲(chǔ)管理，簡(jiǎn)化了存儲(chǔ)容量分配，提高了容量的有效利用，并且容量擴(kuò)展非常容易。因此，存儲(chǔ)虛擬化技術(shù)可以減少存儲(chǔ)系統(tǒng)的管理開銷、實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)共享、提供透明的高可靠性和可擴(kuò)展性、優(yōu)化使用存儲(chǔ)系統(tǒng)。  　　同時(shí)，存儲(chǔ)資源的自動(dòng)化管理為用戶提供更高層次策略的選擇。在存儲(chǔ)池中可以定義多種存儲(chǔ)工具來(lái)代表不同業(yè)務(wù)領(lǐng)域或存儲(chǔ)用戶的不同服務(wù)等級(jí)。另外，還允許客戶以單元的方式管理每一存儲(chǔ)池內(nèi)部的存儲(chǔ)資源，根據(jù)需要添加、刪除或改變，同時(shí)保持對(duì)應(yīng)用服務(wù)器的透明性?；诓呗缘拇鎯?chǔ)虛擬化能夠管理整個(gè)存儲(chǔ)基礎(chǔ)機(jī)構(gòu)，保持合理分配存儲(chǔ)資源，高優(yōu)先級(jí)的應(yīng)用有更高的存儲(chǔ)優(yōu)先級(jí)，使用性能最好的存儲(chǔ)，低優(yōu)先級(jí)的應(yīng)用使用便宜的存儲(chǔ)。  　　正是因?yàn)樘摂M化存儲(chǔ)有這樣的優(yōu)勢(shì)，所以廠商、商業(yè)研究機(jī)構(gòu)都非?？春锰摂M化存儲(chǔ)的發(fā)展前景。據(jù)IDC去年透露，49%的公司正在評(píng)估存儲(chǔ)虛擬化，而技術(shù)的部署已經(jīng)超過(guò)1/3的用戶。但是存儲(chǔ)虛擬化仍然處于發(fā)展的初期，盡管在這個(gè)領(lǐng)域中一些好的供應(yīng)商和產(chǎn)品得到了很大的發(fā)展。伴隨著用戶節(jié)約成本和對(duì)于靈活性要求的提高，存儲(chǔ)虛擬化也將有更大的發(fā)展空間。  　　當(dāng)然，在存儲(chǔ)虛擬化技術(shù)的發(fā)展過(guò)程中，人們聽到的并不全是“利好”消息，它仍存在一個(gè)致命的軟肋，那就是不同廠商的相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。目前，許多IT廠商都投入了巨大的財(cái)力、人力來(lái)開發(fā)基于Unix、Windows和Linux系統(tǒng)的存儲(chǔ)虛擬化產(chǎn)品，而且進(jìn)展喜人。可是它們采用的標(biāo)準(zhǔn)卻不一致，使得許多打算應(yīng)用存儲(chǔ)虛擬化技術(shù)的用戶在選擇相關(guān)產(chǎn)品時(shí)往往無(wú)所適從。此外，由于存儲(chǔ)虛擬化是用戶實(shí)現(xiàn)其數(shù)據(jù)中心全面虛擬化的一個(gè)步驟，因此用戶還面臨著如何制訂適合自己的存儲(chǔ)策略、如何充分正確利用它們等難題。例如，在保留一切數(shù)據(jù)，但費(fèi)用高昂且數(shù)據(jù)查詢相對(duì)比較困難；或只保留重要數(shù)據(jù)，費(fèi)用相對(duì)低廉，數(shù)據(jù)查詢自然比較容易但結(jié)果未必令人完全滿意這兩者之間選擇一個(gè)平衡點(diǎn)就會(huì)讓不少用戶為之頭疼。  　　雖然存在這些問題，存儲(chǔ)虛擬化的未來(lái)依然令人向往。通過(guò)更高效地利用存儲(chǔ)資源，它將大大減少用戶的人力和費(fèi)用，在此基礎(chǔ)上如果再采用能夠在不同存儲(chǔ)層之間傳輸、應(yīng)用數(shù)據(jù)的ILM技術(shù)的話，所產(chǎn)生的效率將更加顯著。

    半導(dǎo)體 虛擬化 SAS ISCSI BSP

  • SanDisk起訴25家同行侵權(quán) 美國(guó)一公司已妥協(xié)

    SanDisk去年對(duì)25家同行企業(yè)提起的訴訟，有可能達(dá)到目的。最近，被控企業(yè)之一——美國(guó)PNY宣布，它愿繳納專利費(fèi)并獲得SanDisk的授權(quán)，從而成為第一家“低頭妥協(xié)”的公司。  雙方未透露專利費(fèi)額度。此前SanDisk公開表示，不僅要拿到賠償，還要求法庭及美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）頒布永久性禁止令，禁止相關(guān)企業(yè)出口、銷售所涉產(chǎn)品到美國(guó)。  25家被訴企業(yè)中，僅中國(guó)芯邦微電子來(lái)自中國(guó)大陸。SanDisk表示，芯邦侵犯了它5項(xiàng)專利。另外幾家，除美國(guó)金士頓外，另有韓國(guó)LG、日本Buffalo、海盜船等公司，還有一部分是中國(guó)臺(tái)灣廠商。  PNY的“低頭”已開始分化24家企業(yè)的應(yīng)對(duì)士氣。它們目前分裂為正面應(yīng)訴以及低頭妥協(xié)兩派。其中，金士頓主張正面抗?fàn)?，它認(rèn)為，自己的很多產(chǎn)品一向都是向其他廠商采購(gòu)的成品，因此不應(yīng)繳納專利費(fèi)。但其他廠商多屬控制類芯片廠商，規(guī)模很小，恐將難以忍受訴訟費(fèi)以及美國(guó)銷售停滯。  中國(guó)芯邦微電子三個(gè)月以來(lái)對(duì)此保持沉默?！拔覀儍?nèi)部溝通了，這一問題一概不回答。”公司一位女士對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》說(shuō)。此前，芯邦微電子總裁張華龍則強(qiáng)調(diào)，這類訴訟很常見，但他沒有透露將采用何種應(yīng)對(duì)方式。  芯邦創(chuàng)立于2003年，背后擁有英特爾中國(guó)技術(shù)基金與聯(lián)想投資的支持。目前，它以1億多片的銷量，占據(jù)全球優(yōu)盤控制芯片市場(chǎng)龍頭地位，份額高達(dá)30%。  但分析人士表示，芯邦微電子正處于出口成本上升及本土競(jìng)爭(zhēng)不利的尷尬中，未來(lái)不排除選擇和解。 

    半導(dǎo)體 微電子 金士頓 SANDISK BSP

  • 風(fēng)險(xiǎn)投資：2008年，半導(dǎo)體公司是冷門

    據(jù)美國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資協(xié)會(huì)(NationalVentureCapitalAssociation,NVCA)的一項(xiàng)調(diào)查結(jié)果，預(yù)計(jì)2008年流向清潔技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)投資將會(huì)上升，但對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資將會(huì)下降。 NVCA還預(yù)測(cè)首次公開招股(IPO)市場(chǎng)形勢(shì)將發(fā)生改善;在中國(guó)等某些地區(qū)，風(fēng)險(xiǎn)投資公司數(shù)量將下降，對(duì)于全球投資的擔(dān)憂較弱。上述NVCA調(diào)查是在12月初進(jìn)行的，包括了美國(guó)170多位風(fēng)險(xiǎn)資本家作出的預(yù)測(cè)。 NVCA總裁MarkHeesen表示：“對(duì)于風(fēng)險(xiǎn)投資公司來(lái)說(shuō)，由于許多投資公司將專注于生命科學(xué)和清潔技術(shù)等對(duì)資金需求越來(lái)越大的領(lǐng)域，2008年將出現(xiàn)更大規(guī)模的集資活動(dòng)，而且速度會(huì)更快?！盢VCA代表著大約480家風(fēng)險(xiǎn)投資公司與私募股權(quán)投資公司。 上述調(diào)查結(jié)果顯示，總體來(lái)看，風(fēng)險(xiǎn)資本家預(yù)測(cè)明年投資將溫和增長(zhǎng)，71%的受訪者預(yù)計(jì)2008年風(fēng)險(xiǎn)投資規(guī)模將達(dá)200-290億美元。平均預(yù)測(cè)是270億美元，與2007年投資水平持平。四分之一的受訪者給出的預(yù)測(cè)值較高，認(rèn)為明年投資規(guī)模將達(dá)300-390億美元。約有80%的風(fēng)險(xiǎn)資本家預(yù)測(cè)，2008年清潔技術(shù)產(chǎn)業(yè)將吸引較多的風(fēng)險(xiǎn)投資。但是，也有61%的受訪者認(rèn)為明年清潔技術(shù)產(chǎn)業(yè)的估價(jià)將會(huì)過(guò)高。 其它投資將會(huì)增長(zhǎng)的領(lǐng)域包括媒體與娛樂、生物科技和互聯(lián)網(wǎng)專業(yè)公司。醫(yī)療設(shè)備與無(wú)線電信領(lǐng)域的投資預(yù)計(jì)溫和增長(zhǎng)，一半以上的受訪者預(yù)測(cè)這些領(lǐng)域的投資將保持原地踏步或者下降。 49.7%的風(fēng)險(xiǎn)資本家預(yù)測(cè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資將會(huì)下降，21%的人認(rèn)為軟件領(lǐng)域中的投資會(huì)下降。約有36.6%的受訪者預(yù)測(cè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資額持平，13.7%的人預(yù)測(cè)該領(lǐng)域的投資將增長(zhǎng)。 在國(guó)際投資方面，受訪者的看法比較分散。37%的人表示對(duì)于投資南美持謹(jǐn)慎態(tài)度，28%的人對(duì)于明年投資中國(guó)感到猶豫。17%的人也對(duì)投資東歐感到不太放心。 對(duì)于2008年風(fēng)險(xiǎn)投資情況的其它預(yù)測(cè)包括： 多數(shù)受訪者認(rèn)為2008年風(fēng)險(xiǎn)投資產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步整合，57%的人預(yù)測(cè)明年風(fēng)險(xiǎn)投資公司的數(shù)量將會(huì)減少。 59%的受訪者預(yù)測(cè)，IPO市場(chǎng)將進(jìn)一步復(fù)蘇，44%的人認(rèn)為該市場(chǎng)的復(fù)蘇速度將與2007年相同或者慢于2007年。對(duì)于風(fēng)險(xiǎn)資本支持的企業(yè)的IPO活動(dòng)，22%的人預(yù)測(cè)將與今年持平，19%的人預(yù)測(cè)將會(huì)減弱。 在并購(gòu)市場(chǎng)，風(fēng)險(xiǎn)資本家對(duì)于并購(gòu)交易規(guī)模的預(yù)測(cè)不太一致。35%的人表示并購(gòu)金額將會(huì)上升，27%的人認(rèn)為將會(huì)下降，38%的人預(yù)測(cè)將保持在今年的水平。 相當(dāng)多的人預(yù)測(cè)收購(gòu)基金(BuyoutFund)和對(duì)沖基金產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期表現(xiàn)將會(huì)下滑。長(zhǎng)期來(lái)看，分別有43%和51%的人預(yù)測(cè)這兩個(gè)產(chǎn)業(yè)將走下坡路。 在談到美國(guó)經(jīng)濟(jì)狀況時(shí)，60%的人認(rèn)為美國(guó)經(jīng)濟(jì)將會(huì)萎縮，21%的人預(yù)測(cè)將保持在原地，19%的人預(yù)測(cè)將會(huì)出現(xiàn)改善。但有60%的風(fēng)險(xiǎn)資本家表示，次優(yōu)抵押貸款危機(jī)將在2008年得到扼制。 55%的受訪者預(yù)測(cè)原油價(jià)格明年12月將高于每桶92美元，41%的人預(yù)測(cè)屆時(shí)原油價(jià)格將低于92美元。 39%的人預(yù)測(cè)希拉里將入主美國(guó)白宮，21%的人看好RudyGiuliani，16%的人認(rèn)為奧巴馬(BarackObama)將獲勝，11%的人看好MittRomney。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IP API

  • 細(xì)數(shù)07年半導(dǎo)體大廠收購(gòu)GPS相關(guān)公司情況

    全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)是2007年最強(qiáng)3C產(chǎn)品之一，尤其在全球晶片供應(yīng)商不斷出現(xiàn)合并及并購(gòu)動(dòng)作后，春江水暖鴨先知的慣例，似乎已隱約透露出2008年客戶對(duì)GPS產(chǎn)品需求成長(zhǎng)性的看好程度，并迫使晶片大廠不得不提前動(dòng)手布局，以免錯(cuò)失這塊已開始起飛的市場(chǎng)大餅。 恩智浦(NXP)于21日宣布將先以8,500萬(wàn)美元并購(gòu)GloNav這家專注在GPS單晶片解決方案的IC設(shè)計(jì)公司，并視情況再追加2,500萬(wàn)美元現(xiàn)金溢價(jià)。這已是2007年第5家收購(gòu)GPS相關(guān)軟體及晶片解決方案的半導(dǎo)體業(yè)者，從年初的CSR到Broadcom、SIRF及Atheros，以及最近的NXP，國(guó)外晶片大廠加緊腳步動(dòng)作，其實(shí)已明白透露2008年GPS產(chǎn)品市場(chǎng)會(huì)有多熱。 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，撇開全球GPS晶片市場(chǎng)新進(jìn)供應(yīng)商不談，2007年連全球GPS領(lǐng)導(dǎo)大廠SIRF都下海收購(gòu)Centrality，可見全球GPS晶片市場(chǎng)需求熱度，已被終端PND及GPS相關(guān)商品熱賣所帶動(dòng)，加上下游PND、汽車大廠、消費(fèi)性電子產(chǎn)品業(yè)者，以及手機(jī)品牌商、營(yíng)運(yùn)商對(duì)GPS應(yīng)用各有不同考量，2008年GPS晶片爆發(fā)成長(zhǎng)已在預(yù)期之中。 由于3C產(chǎn)品客戶對(duì)于GPS功能應(yīng)用各有不同考量點(diǎn)，有人只想要定位資訊，有人卻想要彼此溝通的附加價(jià)值，對(duì)于GPS晶片需求也出現(xiàn)多元聲音，這不僅讓2008年全球GPS晶片市場(chǎng)需求有成長(zhǎng)50%以上空間，高、中、低階GPS晶片功能取向，也讓國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商得不斷擴(kuò)充自家GPS晶片解決方案，以滿足客戶所需。 GPS晶片供應(yīng)商樂觀表示，在諾基亞(Nokia)大手筆收購(gòu)Navateq后，2008年絕對(duì)是GPS手機(jī)發(fā)展元年，而在GPS功能應(yīng)用碰上1年需求已逾10億臺(tái)的全球手機(jī)市場(chǎng)需求后，面對(duì)GPS晶片應(yīng)用由原先1年僅1,000萬(wàn)~2,000萬(wàn)臺(tái)PND產(chǎn)品市場(chǎng)，走向手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)后，全球GPS晶片需求在未來(lái)幾年內(nèi)爆增數(shù)10倍，其實(shí)沒什么好大驚小怪。 晶片供應(yīng)商指出，對(duì)國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商最大挑戰(zhàn)，應(yīng)該就是「時(shí)效性」，因此，國(guó)外晶片供應(yīng)商2007年紛加緊展開合并及并購(gòu)GPS相關(guān)公司動(dòng)作，壯大自家GPS晶片產(chǎn)品線，至于臺(tái)廠聯(lián)發(fā)科及晨星也是加快新一代GPS晶片開發(fā)動(dòng)作，以爭(zhēng)食市場(chǎng)大餅。 在春江水暖鴨先知慣例下，2007年國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商熱衷收購(gòu)GPS晶片相關(guān)硬體及軟體公司動(dòng)作，其實(shí)已透露出2008年GPS相關(guān)應(yīng)用將出現(xiàn)爆發(fā)性的成長(zhǎng)，各式各樣3C產(chǎn)品2008年所標(biāo)榜最強(qiáng)功能，將與GPS應(yīng)用牽上關(guān)係，而這樣全球GPS市場(chǎng)前景，讓國(guó)內(nèi)、外GPS晶片供應(yīng)商已有作夢(mèng)空間并全力以赴。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 GPS 晶片 PND

  • 08年半導(dǎo)體市場(chǎng)10大預(yù)測(cè) 中芯國(guó)際或被并購(gòu)

        1月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)分析師日前對(duì)2008年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了10大預(yù)測(cè)。預(yù)測(cè)指出，中芯國(guó)際在2008年很可能被并購(gòu)，而AMD和Micron則走上私有化道路。  　　此外，IBM和三洋將放棄半導(dǎo)體部門，而東芝將收購(gòu)NEC電子等。  　　以下為2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)10大預(yù)測(cè)：  　　1. 與2007年相比，2008年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率為0  　　2. 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)下滑20％  　　3. 半導(dǎo)體市場(chǎng)將發(fā)生更多的并購(gòu)交易  　　4. 超紫外線光刻技術(shù)將消亡  　　5. IBM分拆半導(dǎo)體部門  　　6. 中芯國(guó)際被并購(gòu)或與特許半導(dǎo)體結(jié)盟  　　7. 飛思卡爾將分拆，英飛凌、NXP和ST是潛在買家  　　8. AMD私有化，或被IBM收購(gòu)部分股份  　　9. Micron將走上私有化道路，或存儲(chǔ)芯片部門與Qimonda合并  　　10. 三洋放棄半導(dǎo)體部門，東芝收購(gòu)NEC電子，Elpida與Powerchip合并

    半導(dǎo)體 中芯國(guó)際 IBM 半導(dǎo)體市場(chǎng) BSP

  • 2007年國(guó)內(nèi)IT界六大尷尬事件回顧

        2007年坐上了“雪橇”絕塵而去，2008年的馬蹄紛至沓來(lái)……每年的這個(gè)時(shí)候懷舊、感恩、盤點(diǎn)……成了我們的主旋律。回顧2007年，IT界有很多值得我們?yōu)橹駣^的消息，但也有眾多尷尬瞬間讓人記憶深刻。  　　回顧尷尬事件，是希望新的一年里，不要再出現(xiàn)令人遺憾的尷尬。  　　尷尬事件一：  　　中國(guó)參展商CeBIT遭搜查  　　發(fā)生時(shí)間：3月15日  　　回顧：2007年3月15日，全球最大的IT專業(yè)性展覽CeBIT在德國(guó)漢諾威如期開幕。當(dāng)天開展后不久，有關(guān)執(zhí)法部門就對(duì)部分中國(guó)展臺(tái)進(jìn)行了搜查。搜查的目標(biāo)是MP3類型數(shù)碼產(chǎn)品，搜查的原因據(jù)說(shuō)是部分產(chǎn)品涉嫌專利侵權(quán)。執(zhí)法人員要求被搜查的企業(yè)將相關(guān)產(chǎn)品撤出，并扣押了部分產(chǎn)品。其中深圳邁樂數(shù)碼旗下的產(chǎn)品全部被扣、宣傳廣告頁(yè)被執(zhí)法人員從背板撕下，直接宣告了這家企業(yè)的“閉展”，所付的40萬(wàn)元參展費(fèi)也都打了水漂。  　　旁白：已經(jīng)越來(lái)越懂得尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)內(nèi)廠商，面對(duì)雜亂無(wú)章的國(guó)際專利認(rèn)證秩序卻無(wú)可奈何，這次馬失前蹄的專利門事件，告誡國(guó)內(nèi)廠商在展示“中國(guó)制造”和“中國(guó)創(chuàng)造”的魅力時(shí)，切不可忽視了保護(hù)自己的周全，尤其是在專利認(rèn)證方面。  　　尷尬事件二：蓋茨北大演講遭遇開源志愿者抗議  　　發(fā)生時(shí)間：4月20日  　　回顧：4月20日上午9時(shí)45分左右，蓋茨參加北大創(chuàng)新活動(dòng)會(huì)議進(jìn)入與杰出學(xué)生合影階段，突然沖出一位男子，沖到臺(tái)上振臂高呼：“我們需要開源軟件，需要自由！”。該男子隨后被警方帶走進(jìn)行調(diào)查。據(jù)悉，該男子在臺(tái)上停留時(shí)間不足半分鐘，在臺(tái)上一邊高呼一邊舉著牌子，上面寫著“Free SoftWare，Open Source”(自由軟件，開源)。隨即沖到臺(tái)下，并沖觀眾扔發(fā)傳單。幾十秒鐘后該男子被另外一位穿西裝的人按住。會(huì)場(chǎng)引起短暫騷動(dòng)，很快恢復(fù)平靜。  　　旁白：據(jù)了解，這位“鬧場(chǎng)”者是開源軟件的積極分子，也是目前一家Linux第三方專業(yè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)的中國(guó)首席代表。他認(rèn)為，“知識(shí)產(chǎn)權(quán)”已經(jīng)成為西方列強(qiáng)在未來(lái)壓榨中國(guó)經(jīng)濟(jì)的一個(gè)重要大棒！唯一的出路就是推廣“開源”。  　　尷尬事件三：  　　手機(jī)電池也會(huì)炸死人  　　發(fā)生時(shí)間：6月19日  　　回顧：甘肅省金塔縣雙城鎮(zhèn)的營(yíng)盤鐵選廠內(nèi)，電焊工肖某在進(jìn)行作業(yè)時(shí)，手機(jī)突然爆炸，導(dǎo)致其肋骨斷裂并刺破心臟而死亡。事件發(fā)生時(shí)，其正在車間作業(yè)，手機(jī)就裝在工作服上衣口袋里，口袋拉鏈還封了口。手機(jī)電池爆炸導(dǎo)致其胸部和腿部受傷，胸部創(chuàng)口13-16厘米，斷裂的骨頭刺破心臟是導(dǎo)致其死亡的原因。  　　旁白：電子產(chǎn)品真正的安全是指用戶在任何使用環(huán)境及條件下都是安全的，包括不正確的使用和意外的情況下。這就需要對(duì)電子產(chǎn)品的原料及設(shè)計(jì)等方面做研究與改進(jìn)，使電子產(chǎn)品無(wú)論在什么環(huán)境下都是安全的，包括各種不可預(yù)知的電路故障及外圍因素。  　　尷尬事件四：  　　諾頓誤殺致中文WinXP崩潰  　　發(fā)生時(shí)間：5月18日　  　　回顧：5月18日，國(guó)內(nèi)信息安全商瑞星公司發(fā)出紅色警報(bào)，稱諾頓殺毒軟件升級(jí)最新的病毒庫(kù)后，會(huì)把Windows XP的關(guān)鍵系統(tǒng)文件當(dāng)做病毒清除，重啟后系統(tǒng)將會(huì)癱瘓。該次誤殺只發(fā)生在簡(jiǎn)體中文版的XP系統(tǒng)上，對(duì)國(guó)外用戶幾乎沒有影響。  　　旁白：近年來(lái)部分反病毒企業(yè)為了追求病毒數(shù)量、查殺率、新病毒反應(yīng)時(shí)間等單項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)，而降低了產(chǎn)品測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)。這樣做會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)很嚴(yán)重的后果：一是誤報(bào)率急速上升，二是容易出現(xiàn)重大的產(chǎn)品BUG，甚至導(dǎo)致比普通的病毒攻擊更嚴(yán)重的后果。  　　尷尬事件五：  　　TD國(guó)際化遭遇WiMAX打劫  　　發(fā)生時(shí)間：10月19日  　　回顧：10月19日，國(guó)際電信聯(lián)盟在日內(nèi)瓦舉行的無(wú)線通信全體會(huì)議上，批準(zhǔn)了WiMAX為移動(dòng)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，這是繼WCDMA、CDMA2000與TD-SCDMA之后的全球第4個(gè)3G標(biāo)準(zhǔn)，也意味著中國(guó)TD在國(guó)際化道路上又多了一個(gè)實(shí)力強(qiáng)勁的對(duì)手。  　　旁白：電信分析人士認(rèn)為，WiMAX與TD所占的頻段一樣，今后在全球范圍爭(zhēng)奪頻段方面將存在直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。而我國(guó)的TD還處于試商用階段，推進(jìn)速度緩慢，這也讓人為TD的前景捏了一把冷汗。將來(lái)，在國(guó)際市場(chǎng)上，TD將不可避免地與WiMAX展開正面PK，形勢(shì)不容樂觀。  　　尷尬事件六：  　　光能手機(jī)神話真相  　　發(fā)生時(shí)間：11月27日  　　回顧：11月27日，CCTV-2《經(jīng)濟(jì)半小時(shí)》欄目播出了《揭開光能手機(jī)的神話》，央視記者就光能手機(jī)的真假做了一系列調(diào)查。光能手機(jī)在電視廣告中號(hào)稱，有光就有電，永遠(yuǎn)不斷電，廣告里所說(shuō)的世界尖端產(chǎn)品——光能充電板，功能神乎其神。但調(diào)查發(fā)現(xiàn)，這種手機(jī)并不像廣告所吹噓的那樣能靠光能充電，消費(fèi)者找到銷售商要求退貨，對(duì)方卻拒不承認(rèn)曾經(jīng)銷售過(guò)這部手機(jī)。經(jīng)權(quán)威部門對(duì)五款手機(jī)的測(cè)試結(jié)果顯示，在陽(yáng)光下充電二十分鐘，只有一款手機(jī)的通話時(shí)間達(dá)到了11分50秒，其他四款電話都不能通話，只能待機(jī)。  　　旁白：光能手機(jī)大多數(shù)都是炒作概念，達(dá)不到宣傳所稱的效果。而所謂的充電板更是一個(gè)擺設(shè)，根本無(wú)法幫助手機(jī)充電，與廠家在廣告中宣傳的效果相去甚遠(yuǎn)。然而，這些名不副實(shí)的光能手機(jī)為什么能在電視直銷節(jié)目中大行其道呢？這個(gè)問題值得我們反思。

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  • 安森美完成收購(gòu)ADI穩(wěn)壓及熱監(jiān)控業(yè)務(wù)

    安森美半導(dǎo)體公司（ON Semiconductor Corporation）已完成向Analog Devices, Inc.（ADI）收購(gòu)計(jì)算機(jī)應(yīng)用之穩(wěn)壓及熱監(jiān)控產(chǎn)品。在2007年11月8日，安森美半導(dǎo)體宣布公司簽訂收購(gòu)ADI這些生產(chǎn)線的正式協(xié)議?，F(xiàn)金代價(jià)總額約1.84億美元，包括收購(gòu)資產(chǎn)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)的收購(gòu)價(jià)，以及與ADI的一年期制造供應(yīng)安排的應(yīng)付金額。 支付該交易之現(xiàn)金后，安森美半導(dǎo)體預(yù)期2007年末的現(xiàn)金及現(xiàn)金等值結(jié)余將超過(guò)2.5億美元。公司將于2008年第1季開始確認(rèn)與該收購(gòu)業(yè)務(wù)相關(guān)的收入。公司也預(yù)期在迄至2007年12月31日的第4季度只有與該交易相關(guān)極微的非現(xiàn)金收購(gòu)費(fèi)用; 和在2008年第1季與該收購(gòu)相關(guān)約2,000,000美元無(wú)形費(fèi)用的非現(xiàn)金攤銷。安森美半導(dǎo)體目前預(yù)期在2008年1月31日發(fā)布第4季及2007年全年業(yè)績(jī), 屆時(shí)將提供2008年第1季指引, 包括該收購(gòu)業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)。公司也打算向美國(guó)公認(rèn)會(huì)計(jì)原則和非公認(rèn)會(huì)計(jì)原則報(bào)告每股盈利, 該盈利不包括在2007年第4季初的一些非現(xiàn)金相關(guān)費(fèi)用。

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  • 半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)袖2008新視點(diǎn) 低功耗是優(yōu)勢(shì)

        Altera公司產(chǎn)品和企業(yè)市場(chǎng)副總裁DannyBiran  　　低功耗是一種戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)  　　在器件的新應(yīng)用上，F(xiàn)PGA功耗和成本結(jié)構(gòu)的改進(jìn)起到了非常重要的作用。Altera針對(duì)低功耗，同時(shí)對(duì)體系結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝進(jìn)行改進(jìn)，使我們的高端StratixIIIFPGA能夠用于高性能計(jì)算領(lǐng)域，而低成本CycloneIIIFPGA用于軟件無(wú)線電，MaxIIZCPLD則適合便攜式應(yīng)用。  　　在生產(chǎn)工藝方面，Altera在很大程度上受益于和TSMC的合作。這種緊密的合作關(guān)系使Altera能夠在CycloneIII中充分發(fā)揮TSMC低功耗65nm工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，和競(jìng)爭(zhēng)器件相比，大大降低了功耗。我們?cè)?5nm產(chǎn)品開發(fā)中也取得了很大進(jìn)步，將在2008年推出我們的首款45nm產(chǎn)品。  　　對(duì)Altera而言，低功耗是一種戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。在高端FPGA領(lǐng)域，我們引入了可編程功耗技術(shù)，這一技術(shù)使我們的StratixIII器件比前一代FPGA功耗低50%。可編程功耗技術(shù)是StratixIIIFPGA所獨(dú)有的，在這種技術(shù)中，每一可編程邏輯陣列模塊(LAB)、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模塊以及存儲(chǔ)器模塊都可以根據(jù)設(shè)計(jì)要求工作在高速或者低功耗模式下。  　　在低成本FPGA中，我們推出了CycloneIIIFPGA，它是業(yè)界首款也是唯一一款65nm低成本FPGA，采用了TSMC的LP (低功耗)工藝。CycloneIII器件功耗比競(jìng)爭(zhēng)FPGA低75%，邏輯單元(LE)容量達(dá)到5KB至120KB。  　　為滿足便攜式應(yīng)用市場(chǎng)的需求，我們推出了零功耗MaxIIZCPLD。MAXIIZ器件采用了創(chuàng)新的查找表(LUT)邏輯結(jié)構(gòu)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了非易失和瞬時(shí)接通特性，打破了傳統(tǒng)宏單元CPLD在功耗、體積和成本上的局限。  　　對(duì)于寬帶的需求使得可編程邏輯成為DSP和嵌入式應(yīng)用的最佳選擇。利用Altera的NiosII嵌入式處理器，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)人員能夠迅速開發(fā)最適合的處理器系統(tǒng)，其定制處理器內(nèi)核、外設(shè)、存儲(chǔ)器接口和定制硬件外設(shè)滿足了系統(tǒng)獨(dú)特的需求。市場(chǎng)研究公司Gartner最近將NiosII命名為最流行的FPGA軟核處理器。  　　在中國(guó)，Altera的FPGA技術(shù)在很多應(yīng)用領(lǐng)域都受到了廣泛歡迎，包括通信、消費(fèi)類和醫(yī)療等。例如，在9月份，我們宣布StratixII高性能FPGA被清華大學(xué)用來(lái)開發(fā)中國(guó)最近通過(guò)的數(shù)字多媒體廣播地面(DTMB，也稱為DMB-TH)國(guó)家數(shù)字電視廣播標(biāo)準(zhǔn)。  　　賽靈思公司亞太區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷董事鄭馨南  　　新技術(shù)讓三重播放成為可能  　　FPGA正在推動(dòng)工藝的發(fā)展，新的工藝技術(shù)幫助所有客戶降低成本。2007年5月，賽靈思宣布其Virtex-5系列4個(gè)平臺(tái)中有3個(gè)平臺(tái)的15款器件實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這些采用新工藝生產(chǎn)的器件在性能和密度方面取得了前所未有的進(jìn)步，與前一代 90nmFPGA相比，速度平均提高30%，容量增加65%，同時(shí)動(dòng)態(tài)功耗降低35%，靜態(tài)功耗保持相同的低水平，使用面積減小45%。2007年4月和11月，賽靈思分別推出新型低成本SPARTAN-DSP系列和新一代完整的嵌入式處理解決方案，并聯(lián)合安富利舉辦覆蓋90個(gè)城市的X-Fest系列研討會(huì)，為客戶提供系統(tǒng)級(jí)解決方案，幫助他們應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。  　　對(duì)三重播放業(yè)務(wù)的部署是目前全球廣播和電信行業(yè)的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，并將成為未來(lái)5年-10年驅(qū)動(dòng)巨大創(chuàng)新的主要?jiǎng)恿?，F(xiàn)PGA領(lǐng)域也是如此。數(shù)字信號(hào)處理、包處理和高速運(yùn)算三種技術(shù)使三重播放有可能變成現(xiàn)實(shí)。其中在基礎(chǔ)設(shè)施上FPGA擔(dān)任一個(gè)非常重要的角色，F(xiàn)PGA為三重播放提供解決方案。賽靈思FPGA不僅對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持(如Virtex-5器件)，在終端方面賽靈思也提供非常多的解決方案。設(shè)計(jì)支持三重播放業(yè)務(wù)的產(chǎn)品必須具備高性能、大容量、低功耗、低成本、上市時(shí)間短和市場(chǎng)生命周期長(zhǎng)等特性，并且要能夠靈活適應(yīng)不斷演進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議。這些挑戰(zhàn)從而也使得PLD/FPGA成為比ASIC和ASSP更有優(yōu)勢(shì)的選擇。  　　FPGA在成本、容量、功耗、速度和工藝技術(shù)等方面將繼續(xù)演進(jìn)。根據(jù)賽靈思的歷史紀(jì)錄，與1999年初期相比，F(xiàn)PGA的成本降低為1/500，邏輯容量提高了200倍，功耗降低為1/50，速度加快了40倍。2008年，賽靈思將繼續(xù)推動(dòng)FPGA成本、邏輯容量、功耗和速度的不斷演進(jìn)。預(yù)計(jì)到2010年，F(xiàn)PGA在價(jià)格上還會(huì)降低80%，容量增大5倍，在每瓦消耗的功耗上面會(huì)有更多的功能，速度也會(huì)增加5倍。  　　飛兆半導(dǎo)體公司技術(shù)及應(yīng)用支持中心亞太區(qū)副總裁王瑞興  　　功率器件提高能效需求日益重要  　　超便攜式應(yīng)用產(chǎn)品的DC/DC轉(zhuǎn)換趨勢(shì)讓開關(guān)型調(diào)節(jié)器的使用日益普遍，隨著對(duì)更高效率的需求變得越來(lái)越重要，這種技術(shù)被用來(lái)取代線性調(diào)節(jié)器。飛兆半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)重點(diǎn)之一是開發(fā)小外形尺寸、更高效的步降和步升開關(guān)型DC/DC轉(zhuǎn)換器。為了讓總體解決方案的外形尺寸盡可能地小，我們把用于手機(jī)、媒體播放器和手持式游戲機(jī)等超便攜式應(yīng)用設(shè)備的步降DC/DC轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率提高到了4MHz以上。  　　此外，由于對(duì)更高功率的需求大于電池容量的增加速度，DC/DC轉(zhuǎn)換器的增長(zhǎng)正在超過(guò)線性調(diào)節(jié)器。這就需要提高電池能量的轉(zhuǎn)換效率，以滿足系統(tǒng)各個(gè)組件的供電需求。在超便攜式領(lǐng)域，預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)年間，3G手機(jī)的電池壽命將延長(zhǎng)一倍，而若沒有這種高效的DC/DC轉(zhuǎn)換，電池尺寸就必需隨之增加。  　　功率管理市場(chǎng)的另一個(gè)趨勢(shì)是要求在板級(jí)、機(jī)架級(jí)和工具級(jí)進(jìn)行功率系統(tǒng)的內(nèi)部通信。這種需求為數(shù)字功率管理和監(jiān)控以及數(shù)字環(huán)路控制提供了機(jī)會(huì)。數(shù)字環(huán)路控制可以提供模擬領(lǐng)域很難或不可能實(shí)現(xiàn)的優(yōu)勢(shì)，比如動(dòng)態(tài)自調(diào)節(jié)補(bǔ)償功能。相比同類的模擬解決方案，數(shù)字實(shí)現(xiàn)方案已證明可以減少50%的系統(tǒng)元件數(shù)，這意味著更高的可靠性和更低的材料清單成本。  　　半導(dǎo)體供應(yīng)商推出了一大批可提高電子應(yīng)用能效的產(chǎn)品解決方案。飛兆半導(dǎo)體擁有范圍寬泛的解決方案，適用于各種終端應(yīng)用，比如電視機(jī)、PDA、相機(jī)、白色家電、電器、CD/DVD播放器、手機(jī)、無(wú)線上網(wǎng)、平板顯示屏、筆記本電腦、打印機(jī)和復(fù)印機(jī)；汽車點(diǎn)火、娛樂和車身電子；照明，電源以及電源適配器。  　　飛兆半導(dǎo)體作為功率專家ThePowerFranchise，致力于提供先進(jìn)的產(chǎn)品和解決方案以及先進(jìn)的封裝技術(shù)，以滿足社會(huì)對(duì)更好、更快速、更小及功效更高的應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。這種經(jīng)營(yíng)策略讓飛兆半導(dǎo)體穩(wěn)居功率半導(dǎo)體全球市場(chǎng)份額首位。  　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體亞太區(qū)副總裁暨董事總經(jīng)理祁驊天(MartinKidgell)  　　通信與消費(fèi)電子應(yīng)用影響2008年半導(dǎo)體市場(chǎng)  　　我們認(rèn)為L(zhǎng)ED照明、視頻廣播、汽車電子、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、便攜式設(shè)備等5個(gè)方面的解決方案將對(duì)2008年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響。  　　LED因其耗電較少而使得越來(lái)越多的照明應(yīng)用轉(zhuǎn)變?yōu)?nbsp;LED。LM3430+LM3432是用于LCD顯示板的4通道-6通道LED背光驅(qū)動(dòng)器解決方案。通過(guò)合并各通道電流調(diào)節(jié)器，為每個(gè)LED通道提供精確的驅(qū)動(dòng)電流，通道偏差保持在±2.5%。同時(shí)實(shí)施閉環(huán)控制以控制LED軌道電壓，使功效最大化。這個(gè)解決方案對(duì)白、紅、藍(lán)、綠、黃色等所有顏色的LED都很好。  　　HD(高清晰度)視頻是未來(lái)視頻應(yīng)用的市場(chǎng)趨勢(shì)。它需要具有更高帶寬、極低的抖動(dòng)和三層同步處理能力的同步分離器和交叉點(diǎn)開關(guān)來(lái)提供卓越的視頻質(zhì)量。另外，因?yàn)槭袌?chǎng)上有越來(lái)越多新的視頻格式，新的同步分離器和交叉點(diǎn)開關(guān)需要支持從舊的(如CVBS、PAL)到新的高清信號(hào)等各種視頻格式。同時(shí)，視頻會(huì)議市場(chǎng)正向更高分辨率視頻方向發(fā)展，這也需要更高帶寬的產(chǎn)品。LMH1981的自動(dòng)視頻格式檢測(cè)功能可偵測(cè)輸入視頻格式，無(wú)須用微控制器編程；LMH6582/83是高速、非阻塞、模擬的交叉點(diǎn)開關(guān)，專為高分辨率視頻(UXGA和更高的)這樣的高速、直流耦合的模擬信號(hào)設(shè)計(jì)。隨著GPS的出現(xiàn)以及越來(lái)越多的SUV和MPV使用，汽車信息娛樂系統(tǒng)的需求很高。車主不再只是需要車，還需要能幫助駕駛和令乘客享受旅行的信息娛樂系統(tǒng)，這時(shí)模擬IC在先進(jìn)的汽車信息娛樂系統(tǒng)中成為一個(gè)重要部分。 LM95071是符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的單通道精確遠(yuǎn)程二極管溫度傳感器，遠(yuǎn)程精度在±0.75℃，適合的溫度范圍在-40℃到150℃。  　　在無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，無(wú)線中繼器必須提供更可靠的信號(hào)。SCAN25100和SCAN12100是2457.6Mbps、1228.8Mbps和614.4Mbps的總線串聯(lián)/解串器(SerDes)。這使得使用多天線技術(shù)的分布式基站架構(gòu)提高了無(wú)線電效率和部署的靈活性，并使容量和覆蓋范圍最大化，同時(shí)還降低了成本。LMK03000/LMK03002是集成VCO的精確時(shí)鐘調(diào)節(jié)器，其時(shí)鐘抖動(dòng)性能低至0.2psRMS，具有可編程PLL分頻器和延遲塊以及高達(dá)3LVDS和5LVPECL的時(shí)鐘輸出。  　　對(duì)便攜式設(shè)備而言，更長(zhǎng)的電池壽命、更佳的顯示屏和音響都是重要的要求。LP552xLED背光驅(qū)動(dòng)器在很寬的溫度范圍內(nèi)可編程，驅(qū)動(dòng)穩(wěn)定的白光，確保顯示滿足或超出NTSC規(guī)格； LM320x用于SuPA，對(duì)3GRF功率放大器很理想，固定頻率的PWM運(yùn)作，最大限度地減少了射頻干擾。  　　安森美半導(dǎo)體汽車及電源管理部全球銷售及市場(chǎng)總監(jiān)鄭兆雄  　　中國(guó)市場(chǎng)節(jié)能降耗依舊最熱  　　2007年，安森美半導(dǎo)體推出了眾多新的產(chǎn)品和解決方案，包括穩(wěn)壓器、直流—直流轉(zhuǎn)換器、高能效GreenPoint參考設(shè)計(jì)以及新系列PureEdge產(chǎn)品和各類控制器等。值得一提的是，采用鎖相環(huán)(PLL)技術(shù)的新系列PureEdge產(chǎn)品，可帶來(lái)優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品50%的相位抖動(dòng)表現(xiàn)，相當(dāng)適合光纖通道和串行ATA(SATA)應(yīng)用。和標(biāo)準(zhǔn)晶振器比較，新PureEdge架構(gòu)帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活度并降低成本。  　　在技術(shù)方面，安森美半導(dǎo)體在提供高效節(jié)能電源管理解決方案方面有很多領(lǐng)先技術(shù)，如跳周期待機(jī)模式、PWM控制器主控PFC(輕載時(shí)關(guān)斷PFC以降低待機(jī)能耗)。除此之外，安森美半導(dǎo)體還將諸多創(chuàng)新技術(shù)和功能集成到芯片內(nèi)部，如DDS(動(dòng)態(tài)自供電)、頻率抖動(dòng)、Soxyless(無(wú)線圈去磁檢測(cè))等，可起到簡(jiǎn)化外圍電路設(shè)計(jì)的作用，也相應(yīng)減少了功率損耗，幫助客戶輕松實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。  　　2007年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)最明顯的特點(diǎn)就是節(jié)能降耗引起了越來(lái)越多的關(guān)注。針對(duì)節(jié)能大潮，安森美半導(dǎo)體采用整體性的解決方案來(lái)提高電源工作能效、降低待機(jī)能耗和改善功率因數(shù)，安森美半導(dǎo)體可說(shuō)是唯一可提供這三方面節(jié)能方案的芯片供應(yīng)商。  　　2007年安森美半導(dǎo)體在中國(guó)市場(chǎng)也取得了非常好的業(yè)績(jī)。2007年第2季度中國(guó)市場(chǎng)銷售收入占安森美半導(dǎo)體全球總銷售收入的37%，而在第3季度，這一比例進(jìn)一步提高到了40%。  　　受計(jì)算機(jī)和消費(fèi)市場(chǎng)的推動(dòng)，2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將是增長(zhǎng)的一年。在人們節(jié)能環(huán)保意識(shí)的提高及從更多方面滿足消費(fèi)者需求的壓力推動(dòng)下，高性能的電源產(chǎn)品將擁有越來(lái)越廣闊的成長(zhǎng)空間，并且，有助減少電源浪費(fèi)的技術(shù)也將成為市場(chǎng)的熱點(diǎn)。  　　減少電源浪費(fèi)要求涉及到使用電力或其它電能形式的每一種產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體的產(chǎn)品和解決方案解決所有關(guān)于高能效電源設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，包括低待機(jī)能耗、高電源工作能效和功率因數(shù)校正。  　　Microchip大中華區(qū)銷售總監(jiān)陳永豐  　　適應(yīng)變化能力成為企業(yè)贏得成功關(guān)鍵  　　2007年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，包括MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)都不多。盡管市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，MCU供應(yīng)商仍繼續(xù)不斷向市場(chǎng)推出創(chuàng)新的產(chǎn)品，使客戶的終端產(chǎn)品更好、更快，并且成本更低。  　　2008年，Microchip針對(duì)中國(guó)MCU市場(chǎng)的整體戰(zhàn)略是繼續(xù)鞏固我們8位單片機(jī)市場(chǎng)第一的地位，并穩(wěn)步增加16位產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。我們將繼續(xù)推出針對(duì)重點(diǎn)應(yīng)用的新解決方案。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的主要措施與渠道包括公司研討會(huì)、網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)、區(qū)域培訓(xùn)中心動(dòng)手實(shí)驗(yàn)課、中國(guó)技術(shù)精英年會(huì)、設(shè)計(jì)伙伴提供的參考設(shè)計(jì)、世界一流的開發(fā)工具、與研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行合作、公共關(guān)系以及廣告宣傳等。除了電機(jī)控制和 LCD應(yīng)用以外，Microchip還將繼續(xù)開拓?cái)?shù)字開關(guān)電源、QVGA、以太網(wǎng)、USB、射頻、觸摸傳感以及汽車應(yīng)用等領(lǐng)域。  　　Microchip擁有豐富的單片機(jī)產(chǎn)品線，可廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。我們主要的五大業(yè)務(wù)市場(chǎng)是消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)控制、辦公自動(dòng)化以及電信。其中的熱門應(yīng)用包括電機(jī)控制、LCD、QVGA、數(shù)字開關(guān)電源、以太網(wǎng)、USB、射頻、觸摸傳感以及無(wú)線技術(shù)等領(lǐng)域。  　　針對(duì)這些熱門應(yīng)用，我們專門推出的單片機(jī)產(chǎn)品結(jié)合了高性能、低功耗、封裝尺寸小、更多的通信端口等特點(diǎn)，并提供多種片上集成精準(zhǔn)模擬器以及針對(duì)不同應(yīng)用的軟件算法。  　　另外，為了改善人機(jī)接口應(yīng)用，Microchip已為其單片機(jī)產(chǎn)品增添了觸摸傳感、LCD控制以及QVGA屏幕控制等相關(guān)功能。從LED到點(diǎn)陣再到LCD，近年來(lái)系統(tǒng)和設(shè)備上的顯示器發(fā)展極為迅速，而顯示器的亮度、對(duì)比度、尺寸和分段則是不變的挑戰(zhàn)。未來(lái)的單片機(jī)將采用內(nèi)置QVGA技術(shù)來(lái)提供易于連接到大型顯示器的接口。  　　在日新月異的全球市場(chǎng)，只有敏捷者方能生存——— 不斷適應(yīng)變化是企業(yè)贏得成功的關(guān)鍵。因此，無(wú)論現(xiàn)在或是未來(lái)，只有具備最為靈活、適應(yīng)性強(qiáng)且成本較低的開發(fā)資源——— 從而創(chuàng)造完整產(chǎn)品組合———的單片機(jī)制造商才有可能提供雙贏的業(yè)務(wù)解決方案。  　　MIPS科技亞太區(qū)副總裁張立中  　　幫助客戶加快研發(fā)進(jìn)度是IP設(shè)計(jì)公司使命  　　MIPS科技在家庭娛樂市場(chǎng)擁有領(lǐng)先的市場(chǎng)地位，在數(shù)字和模擬技術(shù)上的協(xié)作也非常成功。2007年8月，MIPS科技宣布收購(gòu)世界領(lǐng)先的模擬IP供應(yīng)商Chipidea。MIPS科技現(xiàn)已成為世界第二大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)IP公司和世界第一大模擬IP公司。公司目前支持更為廣泛的全面、集成設(shè)計(jì)解決方案市場(chǎng)，可為用戶提供用于新一代SoC設(shè)計(jì)的各種豐富的IP。處理器和模擬技術(shù)的“一站式”服務(wù)對(duì)于客戶設(shè)計(jì)活動(dòng)，尤其是高增長(zhǎng)、大批量市場(chǎng)是一個(gè)非常積極的價(jià)值主張。2007年10月，MIPS科技宣布進(jìn)軍32位MCU市場(chǎng)。11月，我們宣布了8位和16位MCU的全球領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrochip成為我們?cè)谠擃I(lǐng)域的首個(gè)客戶。  　　目前是在中國(guó)發(fā)展業(yè)務(wù)非常好的時(shí)機(jī)?？焖侔l(fā)展的經(jīng)濟(jì)和基礎(chǔ)設(shè)施導(dǎo)致了對(duì)數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品需求的增加，如數(shù)字電視、機(jī)頂盒、便攜式娛樂設(shè)備、寬帶接入和VoIP。MIPS在這些市場(chǎng)領(lǐng)域具有卓著的業(yè)績(jī)，使得中國(guó)的客戶已經(jīng)對(duì)其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位充分認(rèn)可。MIPS架構(gòu)和內(nèi)核在中國(guó)的迅速采用，幫助MIPS科技公司大中華區(qū)的業(yè)務(wù)成為世界增長(zhǎng)最快的地區(qū)。隨著中國(guó)的IC設(shè)計(jì)行業(yè)逐步發(fā)展壯大，設(shè)計(jì)公司越來(lái)越認(rèn)識(shí)到使用IP建立其技術(shù)的時(shí)間和成本優(yōu)勢(shì)，中國(guó)增值設(shè)計(jì)創(chuàng)新的增加對(duì)于像MIPS科技這樣的設(shè)計(jì)IP公司是一個(gè)絕好的機(jī)遇。  　　北京奧運(yùn)會(huì)將推動(dòng)新型基礎(chǔ)設(shè)施和消費(fèi)技術(shù)在中國(guó)的創(chuàng)新，并推動(dòng)對(duì)數(shù)字電視和機(jī)頂盒等產(chǎn)品的需求。我們幫助用戶把MIPS-Based產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)，為MIPS科技公司提供了一個(gè)非常好的機(jī)遇，增加了在該領(lǐng)域和其他關(guān)鍵數(shù)字消費(fèi)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

    半導(dǎo)體 低功耗 安森美半導(dǎo)體 BSP

  • 細(xì)數(shù)2007年電子產(chǎn)業(yè)里專利大戰(zhàn)辛酸事

        曾經(jīng)認(rèn)為創(chuàng)造出電子世界的人們用其智慧改變了我們的生活，他們個(gè)個(gè)頭上都頂著榮譽(yù)的光環(huán)，而當(dāng)自己身處電子行業(yè)媒體界以后，才明白原來(lái)這些光榮的背后，還有那么多的矛盾與紛爭(zhēng)，看來(lái)世界上的任何事物，但凡牽扯到利益，總會(huì)有那么些沒完沒了的“戰(zhàn)事”。讓我來(lái)細(xì)數(shù)下2007年半導(dǎo)體業(yè)界的一些“著名戰(zhàn)役”，讓諸位看官也了解了解各大半導(dǎo)體巨頭背后的一些“辛酸事”。  　　一、CSR身陷藍(lán)牙專利漩渦  　　有時(shí)候，專利糾紛并不簡(jiǎn)單只是因?yàn)榫S權(quán)侵權(quán)，CSR此次面臨的，似乎就是一次蓄謀已久的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)“手段”。華盛頓研究基金會(huì)近日代表華盛頓大學(xué)起訴諾基亞、三星電子和松下在未經(jīng)許可的情況下，在其手機(jī)、耳機(jī)和其它電子裝置內(nèi)使用了其專利藍(lán)牙技術(shù)。華盛頓大學(xué)的藍(lán)牙專利技術(shù)已授權(quán)給Broadcom公司，這場(chǎng)官司的言下之意為，被起訴的三家公司應(yīng)該買Broadcom的藍(lán)牙產(chǎn)品，或者交專利費(fèi)用，才可避免卷入這場(chǎng)糾紛。  　　雖然華盛頓研究基金會(huì)并沒有直接起訴CSR，但是沒有被華盛頓大學(xué)技術(shù)授權(quán)的CSR的藍(lán)牙芯片占全球5成的市場(chǎng)份額，華盛頓研究基金會(huì)起訴松下、三星、諾基亞等三家企業(yè)有“殺雞儆猴”之嫌，表面教訓(xùn)芯片使用方，實(shí)則將目標(biāo)直接瞄準(zhǔn)CSR。這場(chǎng)官司下來(lái)，或許有兩個(gè)結(jié)果，一為大幅提升Broadcom藍(lán)牙芯片的銷量，甚至推動(dòng)市場(chǎng)“供小于求”而導(dǎo)致Broadcom藍(lán)牙芯片漲價(jià)，二是為了跟CSR的大市場(chǎng)份額分一杯羹，收取可觀的專利費(fèi)用。  　　華盛頓研究基金會(huì)選擇在藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展成熟的今天來(lái)發(fā)動(dòng)這場(chǎng)官司，其心機(jī)可見一斑。CSR未來(lái)的日子，可有得頭疼了。  　　二、Wi-LAN打響Wi-Fi維權(quán)戰(zhàn)  　　加拿大Wi-LAN于近日起訴22家廠商侵犯其Wi-Fi專利。Wi-LAN起訴的芯片供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商和電子器件零售商包括：宏基，蘋果，Atheros，Belkin，Best Buy，博通，Buffalo Technology，Circuit City，戴爾，D-Link，Gateway，惠普，英飛凌，英特爾，聯(lián)想，Marvell Semiconductor，Netgear，索尼，德州儀器，東芝，Westell Technologies和2Wire。Wi-LAN在訴狀中聲稱，上述公司侵犯了并正在侵犯其美國(guó)專利5,282,222、RE37,802和5,956,323。這些專利與Wi-Fi以及DSL產(chǎn)品中的功耗有關(guān)。  　　目前該訴訟正在處理中，暫未有下文。Wi-LAN此次的維權(quán)戰(zhàn)，可謂一石激起千層浪，讓人不得不又想起曾經(jīng)轟動(dòng)一時(shí)，牽扯范圍巨大的CDMA專利糾紛 。Wi-Fi近年剛將市場(chǎng)打開，但愿此次糾紛不要阻攔了其發(fā)展的步伐。  　　三、首爾半導(dǎo)體重拳維權(quán)，日亞受困LED專利糾紛  2006年，首爾半導(dǎo)體在中國(guó)媒體上的曝光度并不高，2007年，隨著LED技術(shù)逐步擴(kuò)大新興應(yīng)用，人們對(duì)這個(gè)韓國(guó)的LED大廠不再陌生，拿“首爾半導(dǎo)體”這個(gè)關(guān)鍵字在網(wǎng)絡(luò)上搜一搜，關(guān)于其與別家公司的專利糾紛可是占了大半幅版面。而日亞，則是這大半幅版面中，上榜率最高的一家公司。  　　在首爾半導(dǎo)體的訴狀中，日亞的所有白光、藍(lán)光、綠光及紫外線照明燈發(fā)光二極管(LED)都侵犯了其專利，日亞則以首爾半導(dǎo)體的TWH104-HS、Z-power LED P9系列侵犯了自己的專利技術(shù)作為反擊……，兩家公司“有往有來(lái)”的告來(lái)告去，最終定論還得等到2008年。  　　四、飛兆、PI“火拼”，戰(zhàn)火將延至2008  　　早在去年年末，飛兆半導(dǎo)體(Fairchild)就曾經(jīng)因?yàn)楸环ㄔ翰枚ㄇ址噶薖ower Integrations（PI）公司的四項(xiàng)專利，向PI賠付了3400萬(wàn)美元。隨后飛兆半導(dǎo)體提起上訴，但在今年9月，飛兆半導(dǎo)體在這場(chǎng)官司中再次遭受挫折。對(duì)此，飛兆半導(dǎo)體認(rèn)為法院裁決不當(dāng)，并質(zhì)疑該裁決以及訴訟過(guò)程中出現(xiàn)的一些問題，表示必要的話將提起上訴。同時(shí)，飛兆半導(dǎo)體還在另一起訴訟中控告PI侵犯其專利。  　　飛兆半導(dǎo)體與PI的專利戰(zhàn)火有可能將延續(xù)到2008年。兩個(gè)在電源管理半導(dǎo)體業(yè)界有頭有臉的大廠之間的專利斗爭(zhēng)牽動(dòng)著眾多人的神經(jīng)，看來(lái)在眾人的“矚目”下，一場(chǎng)惡斗勢(shì)必在所難免。  　　五、高通、博通惡戰(zhàn)不止，公堂之上霸氣十足  　　CDMA的大地主高通在去年曾經(jīng)因?yàn)樘^(guò)“自私”而激起眾怒，引得全球討伐聲一片，其與博通的專利糾紛，一直持續(xù)到今年還未見分曉。這兩家公司之間的戰(zhàn)斗甚至讓白宮政府也不得不出面干涉，當(dāng)高通被宣告徹底敗北之后，其首席律師主動(dòng)辭職走人，可見高通的敗訴讓這個(gè)曾經(jīng)不可一世的專利巨頭深深品嘗到了挫敗的感覺。  　　然而，高通并未就此罷休。今年8月，博通和高通又在加利福尼亞一個(gè)法院對(duì)簿公堂，高通要求美國(guó)地區(qū)法院法官James Selna強(qiáng)迫博通提供手機(jī)視頻壓縮技術(shù)、對(duì)講方式無(wú)線技術(shù)和網(wǎng)間同步通信技術(shù)這三項(xiàng)專利的授權(quán)。但博通表示，這種授權(quán)會(huì)“嚴(yán)重”影響其在交叉授權(quán)協(xié)議談判中的地位，因此，兩位之間的爭(zhēng)斗還無(wú)法在今年內(nèi)終止。  　　六、Red Hat、Novell為L(zhǎng)inux迎戰(zhàn)專利糾紛  　　隨著智能手機(jī)的日漸普及，Linux變得越來(lái)越有市場(chǎng)，然而正當(dāng)Red Hat和Novel這兩位Linux的忠實(shí)擁護(hù)者美美的享受豐收喜悅的同時(shí)，Acacia Research將二者拖入了專利糾紛的泥沼，幫助Acacia打這場(chǎng)官司的，正是微軟的一位高級(jí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)執(zhí)行官。  　　訴訟稱，Red Hat和Novel發(fā)行的Linux桌面系統(tǒng)和服務(wù)器版本侵犯了Acacia Research子公司IP Innovation的三項(xiàng)專利，這些專利為“具有多工作空間的共享顯示系統(tǒng)對(duì)象的用戶接口”。目前該專利糾紛暫無(wú)下午，以此為導(dǎo)火索，2008年又將有一場(chǎng)惡戰(zhàn)。  　　七、日立、瑞薩結(jié)束與Translogic的八年抗戰(zhàn)  　　這三家公司之間的糾紛前后共八年，這八年的戰(zhàn)爭(zhēng)如同游戲一般，在2007年又走回了原地。  　　Translogic Technology最初于1999年向美國(guó)俄勒岡州聯(lián)邦地方法院提起訴訟，指控日立及其關(guān)聯(lián)公司侵犯了它的微控制器專利。2002年，日立和三菱電機(jī)把旗下的邏輯芯片部門合并成了瑞薩科技。2005年，美國(guó)俄勒岡州聯(lián)邦地方法院判定日立、日立美國(guó)和瑞薩科技美國(guó)等公司侵犯了Translogic的一項(xiàng)專利，并責(zé)令三家公司向后者賠償8,650萬(wàn)美元損失。直到最近，美國(guó)聯(lián)邦巡回上訴法院(CAFC)推翻了美國(guó)俄勒岡州聯(lián)邦地方法院的判決，并宣布頒布給Translogic的專利(No. 5,162,666)無(wú)效，這三家公司之間的糾紛才算正式結(jié)束。  　　八、SanDisk廣布閃存專利“戰(zhàn)場(chǎng)”  　　SanDisk已于近日控告25家公司，理由是被告侵犯SanDisk在可卸除式閃存方面擁有的專利權(quán)。SanDisk表示，已在威斯康星州的美國(guó)地方法院提出告訴，另向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)遞狀控訴，要向被告索償，并促請(qǐng)ITC發(fā)布禁制令，阻止相關(guān)侵權(quán)產(chǎn)品進(jìn)口。  　　SanDisk宣稱，興訟只是要主張?jiān)摴镜膶＠?，這樣對(duì)已合法取得快閃儲(chǔ)存技術(shù)授權(quán)的公司來(lái)說(shuō)才合乎公平原則。SanDisk知識(shí)產(chǎn)權(quán)官員E. Earle Thompson也發(fā)表書面聲明說(shuō)：我們的目的，是給被告機(jī)會(huì)加入我們的專利授權(quán)計(jì)劃，借此解決這些問題。由此可見，此次訴訟只是一個(gè)下馬威，保護(hù)客戶利益、擴(kuò)充客戶資源才是其真正的目的所在。  　　九、Raytheon、RFMD上演專利炒作鬧劇  　　近日，Raytheon在呈交美國(guó)加利福尼亞地區(qū)法院的一份起訴書中指出RF Micro Devices（RFMD）的雙級(jí)低噪音放大器RF3866侵犯了其 “高電子遷移晶體管”專利技術(shù)，并要求RFMD必須給予足夠的賠償。  　　戲劇性的是，RFMD不但不同意賠償，反而覺得這樣的“炒作”有利于其發(fā)展。RFMD首席財(cái)務(wù)官Dean Priddy表示：“我們認(rèn)為這一索賠不會(huì)對(duì)RFMD造成影響，并且會(huì)有利于促進(jìn)RFMD的部署?！笔聦?shí)證明確實(shí)如此。該訴訟生效后，美國(guó)證券交易所的數(shù)據(jù)顯示，RFMD的股票上漲了17美分，漲幅在3%，目前為$5.70。而紐約證券交易所的數(shù)據(jù)顯示，Raytheon的股票上漲了20美分，目前為$61.70。  　　看來(lái)“炒作”的力量并不僅僅只在娛樂界生效，電子界也是如此。兩家公司此舉是“反目”還是“合作”還真讓人難以分辨。下一步，兩家公司將上演哪一出戲？讓我們拭目以待。  　　十、東芝DVD專利捍衛(wèi)戰(zhàn)  　　DVD技術(shù)一直是專利糾紛的風(fēng)口浪尖，相關(guān)的官司此起彼伏。作為DVD論壇承認(rèn)的DVD格式規(guī)格專利授權(quán)商，東芝今年大手筆的向全球17家DVD廠商發(fā)起訴訟，捍衛(wèi)自己的專利權(quán)益。此舉對(duì)飽受DVD專利大棒，人人自危的DVD制造商來(lái)說(shuō)，又是一次身心俱疲的“摧殘”。  　　此次被告的17家廠商中也有中國(guó)的DVD廠商。中國(guó)是DVD的生產(chǎn)大國(guó)，近年來(lái)被專利壓得喘不過(guò)氣，利潤(rùn)每況愈下。這也為國(guó)人帶來(lái)了深刻的教訓(xùn)：自主創(chuàng)新才是出路！為此，國(guó)家大力發(fā)展自己的專利技術(shù)，近年來(lái)也獲得了不少成就?？梢奃VD專利這個(gè)歷史遺留問題對(duì)中國(guó)的科技發(fā)展來(lái)說(shuō)，還是喜憂參半的。 

    半導(dǎo)體 電子產(chǎn)業(yè) DVD RFMD BSP

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