中芯國際

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中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日于香港聯(lián)合交易所主板上市。[5]2020年7月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。[20]

日本Elpida與中芯國際簽DRAM芯片供應(yīng)協(xié)議

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嵌入式動(dòng)態(tài)
2004-12-19

PID 中芯國際 DRAM芯片 MEMORY
全球芯片業(yè)正逐漸升溫廠商排名顯露新格局

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2004-12-19

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嵌入式動(dòng)態(tài)
2004-12-18

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中芯國際將收購摩托羅拉芯片制造工廠

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2004-12-18

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據(jù)說中芯國際將為北京新工廠購10億美元設(shè)備

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2004-12-16

東芝晶圓制造 AN 中芯國際
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2004-12-16

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中芯國際擬明年初港美上市集資超7.5億美元

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2004-12-16

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中芯國際代工價(jià)上漲最高升幅達(dá)200美元

半導(dǎo)體
2004-12-16

晶片微米 IC設(shè)計(jì) 中芯國際
上海半導(dǎo)體業(yè)今年新增投資逾25億美元

半導(dǎo)體
2004-12-16

華虹芯片產(chǎn)業(yè) 中芯國際
中芯國際在擴(kuò)張中虧損融資能力是發(fā)展“瓶頸”

半導(dǎo)體
2004-12-15

聯(lián)電臺(tái)積電微米中芯國際
IC公司資本支出排行榜發(fā)布中芯國際首次進(jìn)前十

半導(dǎo)體
2004-12-15

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中芯國際0.13微米銅制程已打入歐洲市場

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2004-12-15

微米 AC CE 中芯國際
中芯國際獲0.13微米關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備

半導(dǎo)體
2004-12-15

臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備微米中芯國際
特許半導(dǎo)體將與上海貝嶺組建合資企業(yè)

半導(dǎo)體
2004-12-15

半導(dǎo)體晶圓代工 TE 中芯國際

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