記者16日從成都市信息化辦公室獲悉,匯集全球半導(dǎo)體業(yè)巨頭的“中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)”16日首次在蓉召開,300余家企業(yè)、高校、科研機(jī)構(gòu)高層代表一致認(rèn)為,在未來3-5年內(nèi)成都集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來蓬勃發(fā)展
據(jù)國外媒體報(bào)道,中芯國際已經(jīng)和湖北省武漢市政府簽訂了合作備忘錄,計(jì)劃在武漢建設(shè)一座300毫米晶圓廠。 中芯國際投資部門負(fù)責(zé)人表示,該項(xiàng)目的前期建設(shè)不需要中芯投錢,武漢市政府將投資30億美元用于土地、廠房等建
目前,一期封裝測試項(xiàng)目產(chǎn)品總量達(dá)到了3000片/月,到年底,每月產(chǎn)量還將增加到上萬片。根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃,第二季度的生產(chǎn)量,將實(shí)現(xiàn)比第一季度增10倍的目標(biāo)。此外,隨著訂單的不斷增多,封裝測試廠的生產(chǎn)線將全部投
“我們反對美國政府資助中國企業(yè),把芯片業(yè)的就業(yè)機(jī)會(huì)移到中國,但作為商業(yè)機(jī)構(gòu),在全球化的發(fā)展下,我們要選擇最具成本效益的方案?!? “我是這件事的主力,我用了所有可能的方法去阻止。”4月27日,當(dāng)本報(bào)記者
中芯國際周四發(fā)布了第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。銷售收入比第四季度增長了5.4%,達(dá)到3.511億美元。8英寸晶圓每月生產(chǎn)能力達(dá)到157,330片,設(shè)備利用率達(dá)到了95%。 中芯國際第一季度的運(yùn)營虧損降低到600萬美元,第四季度為880萬美
Tensilica公司日前宣布,將與其當(dāng)前4家設(shè)計(jì)中心合作伙伴簽署針對鉆石系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)合作協(xié)議。該四家公司分別為D-Clue Technologies、E L & Associates、 Genesis Technology, Inc. (GTI)和Magellan Discovery Corpo
根據(jù)英國金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),北京市政府將與Fullcomp International Investment合作,投資3億美元成立北京第三座晶園廠,這項(xiàng)計(jì)劃凸顯北京欲成為半導(dǎo)體制造重鎮(zhèn)的決心。 Fullcomp是一家在薩摩亞注冊的控股公司,主要股東
中芯國際成都公司封裝測試廠于三月十七日舉行AT2開業(yè)典禮,大約有300佳賓會(huì)光臨。其中包括客戶,投資者,銀行方面,合作伙伴,賣方,技術(shù)專家,各級政府代表和聯(lián)合封裝測試中心有限公司的最高行政長官Lee Joon Chung
總投資11億美元的中芯國際芯片生產(chǎn)線改造項(xiàng)目進(jìn)展順利,凈化廠房、部分動(dòng)力設(shè)施和環(huán)安設(shè)施進(jìn)行改造基本完成,滿足了8英寸晶圓制造、制程技術(shù)從0.35微米到0.13微米的集成電路生產(chǎn)要求。目前,月產(chǎn)已達(dá)到1.8萬片。該項(xiàng)