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10倍速時代 加快下一代接入網(wǎng)技術發(fā)展
目前在固網(wǎng)接入技術的實現(xiàn)上，主要有光纖承載和銅纜承載兩種方式。光纖方式主要是以xPON技術和FTTH作為未來發(fā)展方向，例如目前很多運營商進行的光進銅退和寬帶提速戰(zhàn)略，不斷減小銅纜長度，光纖向用戶側快速延伸，最
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6a類線纜認證測試儀
自2002年6月ISO和TIA修訂布線標準至今已近4年，隨著技術的發(fā)展與實際應用的需求，布線標準面臨著又一次增補修訂。增強6類(或稱6a類)布線將于年內正式寫入TIA/EIA 568標準文本中?？梢灶A見，這將對數(shù)據(jù)通信產業(yè)鏈內的
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PCB的設計基礎介紹
1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用
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屏蔽布線系統(tǒng)的優(yōu)勢分析
隨著科技的進步與發(fā)展應用，全世界對于網(wǎng)絡的帶寬的需求在不斷的提升，也正是因為更多的電子技術科技的應用，我們周圍的電磁污染卻更加嚴重。在網(wǎng)絡綜合布線中，現(xiàn)在于預計的未來50年內。銅纜依然是主要的網(wǎng)絡信號傳
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互感--連接器引起的串擾
圖9.1中舉例說明了工作中的電流環(huán)的基本互感耦合。電流離開門電路A，經(jīng)由信號返回路徑X流回源端。由于電流路徑X、Y和Z相互重疊，路徑X的磁場將在信號路徑Y和Z上感應出噪聲電壓。因為路徑Y與路徑X的重疊面積大于路徑X
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利用VNA分析高速線上的串擾
差分電路可以有效地去除高頻、高速設計中的共模噪聲。差分器件和傳輸線不僅常被用于高速數(shù)字總線設計，而且也被用于包括手機在內的許多射頻和微波產品中。與測試傳統(tǒng)的單端器件相比，測試差分器件和傳輸線需要更多的
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基于PROTEL的高速PCB設計
摘要： 探討使用PROTEL 設計軟件實現(xiàn)高速電路印制電路板設計的過程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關原則問題，提供一些實用的、經(jīng)過驗證的高速電路布局、布線技術，提高了高速電路板設計的可靠性與有效性。結
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指狀電源和地線的串擾
圖5.11示意了電源和地線的指狀布局，與電源和地的柵格類似，容許一些互感的耦合，但是節(jié)省了更多的線路板面積。在FCC分貝輻射指南之前制造的早期計算機設備中，這種老式布局出現(xiàn)過。電源和地的指狀布局同樣也用廉價的
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平行交叉地平面的串擾分析
圖5.10中所示的電源和地的柵格方式，節(jié)約了印刷電路板的面積，但其代價卻是增加了互感。這種方法不需要單獨的電源的地層，你可以在同一層像連接電源和地一樣的連接普通信號。該方法適合于小規(guī)模的低速CMOS和普通TTL電
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開槽地平面的串擾分析
圖5.8中描述的串擾情況是一個典型的布局設計中錯誤，稱為地槽。當一個布線設計工程師把正常的布線層的究竟用盡，想在地層面上塞進一根走線時，會出現(xiàn)地槽。通常采用的方法是地層面上分割出一個長條，然后在里面布線。
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力科發(fā)布多通道串行數(shù)據(jù)眼圖、抖動、串擾分析工具
21IC訊 力科公司，全球串行信號分析解決方案領導者，發(fā)布了全新的多通道串行數(shù)據(jù)眼圖、抖動、串擾分析工具SDAIII-CompleteLinQ，這是一套集成串行數(shù)據(jù)眼圖分析、抖動分析、串擾分析、不同通道串行數(shù)據(jù)之間對比、虛擬
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端接電路的串擾詳細介紹
圖6.16中，相鄰的端接電路會在電路走線之間交叉耦合信號能量。這種交叉耦合比通常發(fā)生在相鄰傳輸線之間的串擾更嚴重。本文將提供接交叉耦合的實際測量結果，同時給出了一些預測端接電路串擾的提示。端接中的串擾同時
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布線密度和走線層數(shù)分析
層數(shù)越多，就可以把線間距布得越大，使路徑選擇更容易，而且減少了串擾問題的風險。遺憾的是，多層印刷電路板的費用與層的數(shù)字和表面面積的乘積成正比。使用層數(shù)越多，費用也就越高。 如果層數(shù)減少，必須使用更小的
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保護走線實例詳細分析
保護走線廣泛地出現(xiàn)在模擬設計中。在一個兩層板的音頻電路中。沒有完整的地平面，如果在一個敏感輸入電路兩邊并行走一對接地的走線，串擾可以減少一個數(shù)量級。在數(shù)字電路中，一個完整的地平面可以帶來接地保護走線的
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HDMI線材優(yōu)劣原理解析
標簽：BER Eye Diagram在模擬時代，對于訊源線材的要求非常高，器材使用的不同檔次或品牌的線材，出來的畫面或聲音效果都會有很大的差別。這是因為模擬時代講究的是最大程度地確保信號傳輸?shù)恼_性而不受外界干擾，
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指狀電源和地線的串擾分析
圖5.11示意了電源和地線的指狀布局，與電源和地的柵格類似，容許一些互感的耦合，但是節(jié)省了更多的線路板面積。在FCC分貝輻射指南之前制造的早期計算機設備中，這種老式布局出現(xiàn)過。電源和地的指狀布局同樣也用廉價的
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平行交叉地平面的串擾分析
圖5.10中所示的電源和地的柵格方式，節(jié)約了印刷電路板的面積，但其代價卻是增加了互感。這種方法不需要單獨的電源的地層，你可以在同一層像連接電源和地一樣的連接普通信號。該方法適合于小規(guī)模的低速CMOS和普通TTL電
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開槽地平面的串擾分析
圖5.8中描述的串擾情況是一個典型的布局設計中錯誤，稱為地槽。當一個布線設計工程師把正常的布線層的究竟用盡，想在地層面上塞進一根走線時，會出現(xiàn)地槽。通常采用的方法是地層面上分割出一個長條，然后在里面布線。
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高速PCB中的信號回流及跨分割
本文介紹的處理方法在國內外很多高速PCB電路里都有應用的.這里簡單構造了一個“場景”，結合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖，把層間距放大。IC1為信號輸出端，IC2為信號輸入
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完整地平面的串擾分析
兩個導體之間的串擾取決于它們之間的互感和互容。通常在數(shù)字設計中，感性串擾相當于或大于容性串擾，因此在這里開始我們主要討論感性耦合的機制。關于集總電路中互感耦合的理論大家可以參考相關文獻。假定返回信號電
